- 雖然在40nm、28nm兩度折戟，境況堪憂，但臺積電畢竟是全球第一大代工廠，正所謂樹大根深。近日據(jù)悉，臺積電資深研發(fā)副總裁蔣尚義(Shang-yi Chiang)已經(jīng)宣稱，臺積電將在2012年開始14nm工藝的研發(fā)，并將于2015年投入批量生產(chǎn)。
蔣尚義說，臺積電會使用450毫米(18英寸)新晶圓來制造14nm工藝芯片，而不是現(xiàn)在主流的300毫米，因為更大尺寸的晶圓將有助于降低生產(chǎn)成本。
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臺積電 14nm
- 國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)預(yù)估，半導(dǎo)體設(shè)備市場在2011年仍有12%成長，可達(dá)到443億美元規(guī)模，是有史以來晶圓制程設(shè)備資本支出最高的一年，預(yù)計2012年將維持430億~440億美元規(guī)規(guī)模，預(yù)計SEMICON Taiwan2011論壇中，臺積電、意法半導(dǎo)體(ST Microelectronics)、日月光、京元電、美商應(yīng)材、先進(jìn)科材等業(yè)者，也都會發(fā)表對于產(chǎn)業(yè)前景和技術(shù)發(fā)展的看法?！?/li>
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臺積電 半導(dǎo)體設(shè)備
- 臺積電公司領(lǐng)導(dǎo)林本堅近日表示，公司規(guī)劃的28納米制程最快可望在今年第4季度小批量生產(chǎn)，并預(yù)估產(chǎn)量將在明年擴(kuò)大。
林本堅表示，28納米制程采用多重曝影(multi patterning)的浸潤式(immersion)微影技術(shù)，并且公司正在進(jìn)行20納米技術(shù)的研發(fā)，未來14納米將嘗試導(dǎo)入極紫外光(EUV)或多重電子束 (MEB)等新技術(shù)，臺積電目前已加入Sematech，針對20納米以下半導(dǎo)體制程的相關(guān)技術(shù)進(jìn)行合作研發(fā)。
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臺積電 28nm
- 半導(dǎo)體進(jìn)入28納米制程世代后，對于高階封測制程需求明顯增加，設(shè)備業(yè)者表示，臺積電在后段自制比重提升，主要系來自于歐美無晶圓廠訂單挹注，歐美客戶除講求一元化解決方案的便利性，亦擔(dān)心良率問題，遂傾向在臺積電廠內(nèi)完成前、后段制程，然此舉恐將影響封測廠高階封測需求，臺積電跨入后段制程已對一線封測廠產(chǎn)生負(fù)面效應(yīng)。
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臺積電 封測
- 臺積電董事長暨總執(zhí)行長張忠謀昨天在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高峰論壇上表示，臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前途光明，他同時呼吁政府不需給予太多優(yōu)惠，不過也不要做絆腳石。張忠謀再次提醒政府，注意匯率問題。
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臺積電 半導(dǎo)體
- 臺積電宣布，獲得甲骨文超級處理器T4的獨(dú)家代工權(quán)，T4處理器將采用40納米工藝，預(yù)計年底前開始投入量產(chǎn)。Sun在被甲骨文收購前，就已經(jīng)推出了代號為RainbowFalls的SPARC架構(gòu)T3處理器，由德州儀器獨(dú)家代工。2007年德儀宣布停止開發(fā)45納米以下工藝，轉(zhuǎn)向與晶圓代工廠合作，Sun就將SPARC處理器移轉(zhuǎn)到臺積電及富士通生產(chǎn)。
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臺積電 40納米 T4處理器
- 臺積電作為全球最大的集成電路制造公司，其工藝進(jìn)展情況關(guān)系到無數(shù)半導(dǎo)體企業(yè)的產(chǎn)品發(fā)布時間和計劃。但前段時間，臺積電兩位高管發(fā)表的聲明，備受關(guān)注的28nm工藝再次推遲。
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臺積電 28nm
- 代工芯片制造商-臺積電 - 據(jù)說已經(jīng)開始為蘋果的A6試生產(chǎn)的基于ARM的處理器 - 將把IC放到另一種類型-尋求在2012年第一季度的“生產(chǎn)設(shè)計”，據(jù)臺灣經(jīng)濟(jì)新聞報道。由于respin的設(shè)計，最早在2012年第二季度，A6的量產(chǎn)不會來自臺積電，引用不愿透露姓名的業(yè)內(nèi)人士。
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臺積電 處理器
- 雖然目前晶圓代工廠面臨庫存去化問題，但野村證券半導(dǎo)體分析師廖光河表示，受到國際整合元件大廠(IDM)高度依賴晶圓代工的正面效應(yīng)影響，2012年晶圓代工營收成長率可望達(dá)17%。
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臺積電 晶圓代工
- 外資周一賣超臺積電4.5萬張，引起市場關(guān)切，臺積電強(qiáng)調(diào)，盡管第3季仍面臨庫存修正的壓力，不過庫存調(diào)整快近尾聲，投資人要對臺積電未來發(fā)展前景有信心。臺積電發(fā)言體系強(qiáng)調(diào)，上月28日的法說會，臺積電已給法人很明確的訊號，下半年將是先蹲后跳，本季營收雖季減6%到8%，但預(yù)估庫存修正已近尾聲，第4季訂單就會回升。
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臺積電 半導(dǎo)體
- 太陽能近期市況不佳，臺積電全力發(fā)展太陽能事業(yè)引發(fā)市場關(guān)切未來發(fā)展，臺積電新事業(yè)總經(jīng)理蔡力行昨日表示，太陽能產(chǎn)業(yè)一定要做到每度發(fā)電成本具有市場競爭力，他期望臺積電在2015~2016年時，太陽能發(fā)電成本能降低到每度15~16美分，到時將非常有競爭力。
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臺積電 太陽能
- 隨著半導(dǎo)體制程微縮到28納米，封測技術(shù)也跟著朝先進(jìn)制程演進(jìn)，日月光、矽品、京元電、力成、頎邦等一線大廠，皆加碼布局3D IC及相對應(yīng)的系統(tǒng)級封裝(SiP)產(chǎn)能，包括矽穿孔(TSV)、銅柱凸塊(Copper Pillar Bump)等。封測業(yè)者預(yù)估，最快2011年第4季應(yīng)可接單量產(chǎn)。
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臺積電 28納米
- 第3季半導(dǎo)體旺季不旺，甚至旺季變淡趨勢漸確立，但在全年資本支出方面，半導(dǎo)體大廠似乎沒有太大變化，包括聯(lián)電、日月光和矽品等仍維持不變的決定，即使臺積電調(diào)降資本支出約5%，降幅也不大，主要系小幅減少65奈米擴(kuò)充部分；至于聯(lián)電擬強(qiáng)化28/40奈米先進(jìn)制程競爭力；日月光和矽品則持續(xù)布局銅打線封裝制程，資金需求動能仍在。
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臺積電 晶圓 封測
- 盡管2011年全球半導(dǎo)體銷售收入預(yù)計將成長7.2%，但Mentor Graphics CEO Walden Rhines警告道，你得注意2012年是否仍能維持此一成長態(tài)勢。
IHS iSuppli 發(fā)布的修正版預(yù)測指出，全球半導(dǎo)體銷售收入在2011年將從前一年的3,041億美元上升到3,259億美元。該機(jī)構(gòu)在今年4月發(fā)布的預(yù)測稱今年芯片銷售收入須計成長7%。
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臺積電 晶圓
- 40nm工藝上栽過一次跟頭的臺積電在28nm上也是霉運(yùn)不斷，至今無法令人滿意。臺積電高層在近日的財務(wù)會議上也承認(rèn)，28nm工藝的確是遲到了，也不得不因此調(diào)低收入預(yù)期。臺積電董事長兼CEO張忠謀表示：“28nm工藝投產(chǎn)花費(fèi)的時間確實要比預(yù)期得更久，這主要是2011年經(jīng)濟(jì)形勢和市場需求疲軟所致。”
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臺積電 28nm
臺積電介紹
臺灣積體電路制造股份有限公司
臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺灣積體電路制造股份有限公司簡介
臺積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [
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