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臺(tái)積電
臺(tái)積電 文章 進(jìn)入臺(tái)積電技術(shù)社區(qū)
臺(tái)積電積極布局28納米制程
- 臺(tái)積電日前正在加快28納米以下制程布建腳步，位于中科園區(qū)的晶圓15廠第三暨第四期廠房，將同時(shí)興建，預(yù)計(jì)2013年完工，這二座新廠，未來(lái)將成為臺(tái)積電跨足20納米制程主要生產(chǎn)重心。 外資看好臺(tái)積電拉大先進(jìn)制程優(yōu)勢(shì)，有助基本面持續(xù)增溫，近五個(gè)交易日買(mǎi)盤(pán)力道愈趨積極，買(mǎi)超張數(shù)已近11萬(wàn)張，成為多頭反攻的重要指標(biāo)。臺(tái)積電昨天收盤(pán)價(jià)76.3元，上漲0.3元，領(lǐng)先大盤(pán)站上除權(quán)后新高。 臺(tái)積電中科晶圓15廠第一期廠房，28納米制程已在最近投片，預(yù)計(jì)明年農(nóng)歷年過(guò)后正式量產(chǎn)芯片，新廠規(guī)劃產(chǎn)能5萬(wàn)片以上，中科也
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臺(tái)積電、聯(lián)電、中芯三大晶圓代工廠2011年成長(zhǎng)乏力
- 從臺(tái)積電、聯(lián)電、中芯等大中華地區(qū)前3大晶圓代工廠單季營(yíng)收表現(xiàn)觀察，受歐債風(fēng)暴沖擊，終端需求明顯減弱，加上全球主要晶片供應(yīng)商合計(jì)存貨金額仍在高點(diǎn)，客戶端調(diào)節(jié)庫(kù)存壓力仍大，使得2011年第3季大中華地區(qū)前3大晶圓代工廠合計(jì)營(yíng)收僅達(dá)47.9億美元，較前季51.6億美元衰退7.2%。 其中，主要原因于來(lái)自整合元件廠(IntegratedDevicdManufacturer;IDM)委外訂單金額明顯萎縮，造成聯(lián)電與中芯2011年第3季營(yíng)收與前季相較出現(xiàn)2位數(shù)百分點(diǎn)的下滑，衰退幅度大于產(chǎn)業(yè)水準(zhǔn)。 反觀
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臺(tái)積電希望與供應(yīng)商加緊合作迎接20納米制程
- 臺(tái)積電資材暨風(fēng)險(xiǎn)管理資深副總左大川日前指出，現(xiàn)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正面臨一個(gè)黃金時(shí)代，因應(yīng)未來(lái)4G行動(dòng)通訊的20納米制程會(huì)是趨勢(shì)，臺(tái)積電在2012年將其中一個(gè)發(fā)展重點(diǎn)，擺在加速進(jìn)入20納米制程和降低成本差距，未來(lái)仍將持續(xù)創(chuàng)新技術(shù)，希望供貨商一同抓住這個(gè)黃金的機(jī)會(huì)，與臺(tái)積電攜手合作創(chuàng)造雙贏。 左大川表示，如今半導(dǎo)體制程的演進(jìn)，使臺(tái)積電開(kāi)始遭遇許多需要大量數(shù)據(jù)才能解決的問(wèn)題，晶圓制程中需要的數(shù)據(jù)，每一世代就會(huì)增加1倍，而機(jī)臺(tái)所需數(shù)據(jù)量會(huì)增加5~10倍，就算臺(tái)積電擁有最強(qiáng)的IT工具，還是需要跟上下游廠商密切合
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三大晶圓代工廠2011年成長(zhǎng)乏力
- 從臺(tái)積電、聯(lián)電、中芯等大中華地區(qū)前3大晶圓代工廠單季營(yíng)收表現(xiàn)觀察，受歐債風(fēng)暴沖擊，終端需求明顯減弱，加上全球主要晶片供應(yīng)商合計(jì)存貨金額仍在高點(diǎn)，客戶端調(diào)節(jié)庫(kù)存壓力仍大，使得2011年第3季大中華地區(qū)前3大晶圓代工廠合計(jì)營(yíng)收僅達(dá)47.9億美元，較前季51.6億美元衰退7.2%。 其中，主要原因于來(lái)自整合元件廠(IntegratedDevicdManufacturer;IDM)委外訂單金額明顯萎縮，造成聯(lián)電與中芯2011年第3季營(yíng)收與前季相較出現(xiàn)2位數(shù)百分點(diǎn)的下滑，衰退幅度大于產(chǎn)業(yè)水準(zhǔn)。 反觀
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2011年大中華3大晶圓廠營(yíng)收成長(zhǎng)3.3%
- 從臺(tái)積電、聯(lián)電、中芯等大中華地區(qū)前3大晶圓代工廠單季營(yíng)收表現(xiàn)觀察，受歐債風(fēng)暴沖擊，終端需求明顯減弱，加上全球主要晶片供應(yīng)商合計(jì)存貨金額仍在高點(diǎn)，客戶端調(diào)節(jié)庫(kù)存壓力仍大，使得2011年第3季大中華地區(qū)前3大晶圓代工廠合計(jì)營(yíng)收僅達(dá)47.9億美元，較前季51.6億美元衰退7.2%。 其中，導(dǎo)因于來(lái)自整合元件廠(IntegratedDevicdManufacturer;IDM)委外訂單金額明顯萎縮，造成聯(lián)電與中芯2011年第3季營(yíng)收與前季相較出現(xiàn)2位數(shù)百分點(diǎn)的下滑，衰退幅度大于產(chǎn)業(yè)水準(zhǔn)。 反觀臺(tái)積
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臺(tái)積電28奈米產(chǎn)能供不應(yīng)求 2012年擴(kuò)充速度不變
- 雖然景氣前景不明，但臺(tái)積電挾晶圓代工之牛耳，加上旗下28奈米制程已與三星電子(SamsungElectronics)、英特爾(Intel)等國(guó)際級(jí)半導(dǎo)體大廠并駕齊驅(qū)，目前臺(tái)積電28奈米制程產(chǎn)能仍是供不應(yīng)求，為完全的賣方市場(chǎng)，在不少海外晶片供應(yīng)商仍積極規(guī)劃提高產(chǎn)品效能及降低成本的動(dòng)作下，臺(tái)積電28奈米制程產(chǎn)能利用率現(xiàn)階段接近滿載的情形可望延續(xù)下去。 臺(tái)積電先前在2011年第3季法說(shuō)會(huì)時(shí)即表示，相較于28奈米制程占公司第3季營(yíng)收貢獻(xiàn)度約0.5%的情形，預(yù)期第4季在客戶明顯增加訂單下，占公司業(yè)績(jī)比重將
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臺(tái)積電進(jìn)攻高階晶圓封測(cè)領(lǐng)域
- 晶圓代工廠包括臺(tái)積電、格羅方德等因應(yīng)手持裝置微型化，積極布局晶圓級(jí)尺寸封裝(WLCSP)等高階封測(cè)領(lǐng)域，臺(tái)積電甚至宣布獨(dú)家開(kāi)發(fā)的COWOS(Chip On Wafer On Substrate)，預(yù)定2013年正式接單量產(chǎn)。 專業(yè)機(jī)構(gòu)研判，晶圓廠通吃高階封裝市場(chǎng)可在2012年形成，對(duì)日月光及硅品 (SPIL-US)等封測(cè)大廠將帶來(lái)一定程度的沖擊。 封測(cè)業(yè)近年來(lái)已形成大者恒大趨勢(shì)，明年幾家大型封測(cè)廠仍會(huì)維持相當(dāng)水準(zhǔn)的資本擴(kuò)張。
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晶圓代工急單消失 需求猛吹寒風(fēng)
- 盡管第3季國(guó)內(nèi)、外晶片供應(yīng)商開(kāi)始酌量回補(bǔ)庫(kù)存，臺(tái)系晶圓代工廠紛預(yù)期急單效應(yīng)將發(fā)酵，甚至臺(tái)積電結(jié)算10月?tīng)I(yíng)收逆勢(shì)較9月勁彈12.6%，并創(chuàng)下2011年以來(lái)單月次高紀(jì)錄，然面對(duì)歐債問(wèn)題持續(xù)無(wú)解，加上大陸及新興國(guó)家經(jīng)濟(jì)亦陸續(xù)浮現(xiàn)問(wèn)題，沖擊市場(chǎng)信心，近期全球晶圓代工需求出現(xiàn)冬眠情形，靜待2012年初重新評(píng)估各產(chǎn)品需求狀況，訂單才可能再度增溫。 相較于第3季底、第4季初樂(lè)觀看待半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈庫(kù)存水位偏低，并看好后勢(shì)氛圍，臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者指出，近期市場(chǎng)需求恐持續(xù)不振論調(diào)已重新扮演主導(dǎo)角色，這波全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景
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晶圓代工急單消失 需求猛吹寒風(fēng)
- 盡管第3季國(guó)內(nèi)、外晶片供應(yīng)商開(kāi)始酌量回補(bǔ)庫(kù)存，臺(tái)系晶圓代工廠紛預(yù)期急單效應(yīng)將發(fā)酵，甚至臺(tái)積電結(jié)算10月?tīng)I(yíng)收逆勢(shì)較9月勁彈12.6%，并創(chuàng)下2011年以來(lái)單月次高紀(jì)錄，然面對(duì)歐債問(wèn)題持續(xù)無(wú)解，加上大陸及新興國(guó)家經(jīng)濟(jì)亦陸續(xù)浮現(xiàn)問(wèn)題，沖擊市場(chǎng)信心，近期全球晶圓代工需求出現(xiàn)冬眠情形，靜待2012年初重新評(píng)估各產(chǎn)品需求狀況，訂單才可能再度增溫。 相較于第3季底、第4季初樂(lè)觀看待半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈庫(kù)存水位偏低，并看好后勢(shì)氛圍，臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者指出，近期市場(chǎng)需求恐持續(xù)不振論調(diào)已重新扮演主導(dǎo)角色，這波全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景
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臺(tái)積電或與蘋(píng)果合作 生產(chǎn)20納米芯片
- 近日有消息稱，臺(tái)積電將生產(chǎn)28納米和20納米處理器芯片。這意味著臺(tái)積電會(huì)生產(chǎn)A6以及可能會(huì)在2013年面世的A7芯片。 有人猜測(cè)臺(tái)積電與蘋(píng)果的合作會(huì)獲得穩(wěn)定的盈利，雙方對(duì)于他們的合作十分滿意。蘋(píng)果與合作伙伴的要求向來(lái)挺高，所以可以預(yù)見(jiàn)蘋(píng)果會(huì)要求他們盡量降低生產(chǎn)成本。 當(dāng)然好事不能全讓臺(tái)積電給占盡了。他們也要做出一點(diǎn)犧牲：因?yàn)楣镜漠a(chǎn)能不夠，他們可能無(wú)法接受其他公司發(fā)出的訂單，失去一定的市場(chǎng)。 蘋(píng)果轉(zhuǎn)而與臺(tái)積電合作的原因很多。業(yè)界人士認(rèn)為臺(tái)積電如果獲得A6芯片的訂單，無(wú)疑會(huì)使蘋(píng)果的其他
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瑞銀：半導(dǎo)體12月落底 明年樂(lè)觀
- 亞元(Asia Money)雜志公布2011年客戶評(píng)選結(jié)果，瑞銀證券擊敗蟬聯(lián)四年冠軍的里昂證券，拿下亞洲最佳券商頭銜，而瑞銀證券亞洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)首席分析師程正樺也獲得亞洲區(qū)最佳半導(dǎo)體分析師殊榮，今年上半年對(duì)于半導(dǎo)體景氣持保守看法的程正樺認(rèn)為，半導(dǎo)體景氣可望在12月至明年1月提前落底，產(chǎn)能利用率將在明年第二季至第三季持續(xù)回升，對(duì)于半導(dǎo)體族群表現(xiàn)看法相對(duì)樂(lè)觀。 今年上半年當(dāng)臺(tái)積電喊出年成長(zhǎng)20%的目標(biāo)時(shí)，程正樺對(duì)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)就已持保守看法，前瞻性的看法也成為他獲選為今年亞洲最佳半導(dǎo)體以及科技硬件分析師
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臺(tái)積電擴(kuò)充產(chǎn)能擬建12寸晶圓廠
- 晶圓代工廠臺(tái)灣集成電路制造股份有限公司董事會(huì)決議核準(zhǔn)約新臺(tái)幣395億元預(yù)算，主要用以擴(kuò)充先進(jìn)制程產(chǎn)能，及12寸超大晶圓廠廠房擴(kuò)建與興建。 臺(tái)積電董事會(huì)共核準(zhǔn)兩筆預(yù)算，其中，一筆323.72億元資本預(yù)算，將用以擴(kuò)充先進(jìn)制程產(chǎn)能，以及12寸超大晶圓廠廠房擴(kuò)建與興建。另一筆71.33億元預(yù)算，則是臺(tái)積電研發(fā)資本預(yù)算及2012年經(jīng)常性資本預(yù)算。中央社報(bào)道，因產(chǎn)業(yè)景氣趨緩，臺(tái)積電減緩資本支出，曾兩度調(diào)降今年資本支出計(jì)劃，降至73億美元;隨著資本支出放緩，臺(tái)積電第四季產(chǎn)能將維持與第三季相當(dāng)水平。臺(tái)積電預(yù)估，
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2011芯片廠營(yíng)收表現(xiàn)優(yōu)于市場(chǎng) 臺(tái)積電入榜前20大
- 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)2011年成長(zhǎng)前景雖然不明朗，仍不乏表現(xiàn)突出的企業(yè)，包括英特爾(Intel)、三星電子(Samsung Electronics)、臺(tái)積電(TSMC)和東芝(Toshiba)料將繳出優(yōu)于整體產(chǎn)業(yè)的亮眼的成績(jī)。 根據(jù)研究機(jī)構(gòu)IC Insights的預(yù)測(cè)，2011年芯片業(yè)前20大廠總計(jì)營(yíng)收將成長(zhǎng)6%，成長(zhǎng)率是產(chǎn)業(yè)分析師預(yù)測(cè)的平均值2%的3倍。打進(jìn)前20名排行榜的半導(dǎo)體廠有8家來(lái)自于美國(guó)，5家日本廠，3家歐洲廠，來(lái)自于臺(tái)灣和韓國(guó)各2家。 其中，英特爾將連續(xù)20年蟬聯(lián)第1名寶座。拜年初收購(gòu)
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臺(tái)積電計(jì)劃斥資10.6億美元擴(kuò)充先進(jìn)制程產(chǎn)能
- 臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. , TSM, 簡(jiǎn)稱：臺(tái)積電)周二表示，公司計(jì)劃斥資10.6億美元擴(kuò)充先進(jìn)制程產(chǎn)能，其中包括建設(shè)一家每月能生產(chǎn)超過(guò)100,000個(gè)12英寸晶圓的生產(chǎn)廠。 該公司并未在公告中透露這家12英寸超大晶圓廠將于何時(shí)投入運(yùn)營(yíng)。 臺(tái)積電還稱，公司已核準(zhǔn)2012年研發(fā)資本預(yù)算為2.339億美元，但未對(duì)此進(jìn)行詳述。
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臺(tái)積電介紹
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司簡(jiǎn)介
臺(tái)積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，臺(tái)積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細(xì) ]
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