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            EEPW首頁 >> 主題列表 >> 臺積電

            臺積電28nm制程產(chǎn)能爬坡計劃推后執(zhí)行

            •   由于近期半導(dǎo)體芯片市場需求疲軟,加上今年第三季度準備推行芯片庫存調(diào)整計劃,半導(dǎo)體芯片代工大廠臺積電公司調(diào)低了其全年的資本投資計劃金額,下調(diào)的幅度為5%。原定的資本投資計劃金額為78億美元左右,計劃調(diào)整之后的金額則降為74億美元。另外,臺積電還宣布將推后原先的28nm產(chǎn)能爬坡計劃執(zhí)行的時間點,并稱此舉并不是因為制程技術(shù)方面的問題,而是單純由于其客戶在全球經(jīng)濟不景氣的大環(huán)境下調(diào)后了將產(chǎn)品向更高級別制程轉(zhuǎn)換的步調(diào)。
            • 關(guān)鍵字: 臺積電  28nm  

            張忠謀:臺積電所有制程目前都沒有訂單排隊

            •   臺積電董事長張忠謀日前在法說會中冷靜表示,在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈庫存水平已高于2011年第3季終端市場需求預(yù)估值后,公司與客戶已在第3季進入庫存水位修正階段,內(nèi)部甚至看到一些產(chǎn)業(yè)界領(lǐng)導(dǎo)級客戶將原定于2011年第4季投產(chǎn)的28納米制程訂單,開始往后延宕到2012年初的動作。此話一出,不僅2011年第3季旺季不旺已成既定事實,第4季圣誕節(jié)買氣也需審慎看待。   
            • 關(guān)鍵字: 臺積電  晶圓  

            臺積電28納米工藝量產(chǎn)受終端市場不振影響

            •   超威(AMD)、輝達(NVIDIA)、高通(Qualcomm)新一世代28納米芯片已于第2季完成設(shè)計定案(tape-out),并開始與臺積電討論下半年的投片計劃。 其中超威Southern Islands系列繪圖芯片將于第3季末量產(chǎn),輝達Kepler系列繪圖芯片則會在第4季下旬量產(chǎn),至于高通28納米ARM架構(gòu)應(yīng)用處理器Krait也將于9月后開始投片。   法人指出,28納米訂單在9月后陸續(xù)到位,可望讓臺積電營運守住基本盤,雖然第3季營收季增率低于5%,但第4季營收有機會持續(xù)成長?! ?/li>
            • 關(guān)鍵字: 臺積電  28納米  

            臺積電稱年內(nèi)28納米工藝規(guī)模量產(chǎn)

            •   TSMC將于今年底正式開始生產(chǎn)基于28納米工藝晶圓。臺積電稱,公司計劃于2011年Q3某個時候開始導(dǎo)入28納米制造工藝的商業(yè)化生產(chǎn),而到2011年Q4時,28納米晶圓給公司帶來的營收貢獻比率將達到2%到3%左右。
            • 關(guān)鍵字: 臺積電  晶圓  

            消息稱蘋果欲拋棄三星電子正試用臺積電芯片

            • 據(jù)內(nèi)部消息人士上周五報道,臺灣半導(dǎo)體制造商臺積電已開始試為蘋果公司的移動終端生產(chǎn)下一代芯片,標志著蘋果將拋棄其合作已久的芯片供應(yīng)商三星電子。
            • 關(guān)鍵字: 臺積電  ipad  ARM  

            臺積電測試生產(chǎn)蘋果A6芯片

            • 7月15日午間消息,據(jù)消息人士透露,臺積電已開始為蘋果測試生產(chǎn)下一代A6處理器芯片,意味著蘋果或?qū)⒎稚⒂唵危辉儆身n國三星電子獨家代工生產(chǎn)。
            • 關(guān)鍵字: 臺積電  ipad  

            臺積電擴大研發(fā)團隊 加速20納米制程開發(fā)

            •   被臺積電視為下世代主力的20納米制程,目前研發(fā)工作主要需克服的困難,在于良率提升和成本下降,希望能在下一季將良率快速提升。為加速20納米制程研發(fā)工作,臺積電將研發(fā)單位集中到新竹12廠,并擴大研發(fā)團隊,包含許多40納米的前研發(fā)團隊,可望復(fù)制40納米的成功經(jīng)驗到20納米制程。
            • 關(guān)鍵字: 臺積電  20納米  

            張忠謀迎來80大壽 臺積電喜獲蘋果大單

            •   今年7月10日,臺積電董事長張忠謀迎來了他的80大壽,而就在張忠謀生日之前,臺積電全體上下已經(jīng)送上了一份大禮: 臺積電可望在下半年從三星手上搶下A5及A6處理器訂單,由間接受惠的泛蘋果概念股,晉身為可直接吃到蘋果商機的廠商。
            • 關(guān)鍵字: 臺積電  晶圓  

            臺積電年底有望推出首款3D芯片 能耗可降低50%

            • 據(jù)臺灣對外貿(mào)易發(fā)展協(xié)會(TAITRA)透露,芯片業(yè)代工巨頭臺積電公司可望于今年年底前推出業(yè)內(nèi)首款采用3D芯片...
            • 關(guān)鍵字: 臺積電  3D芯片  能耗  

            華芯半導(dǎo)體設(shè)計業(yè)創(chuàng)投基金成立

            •   華登投資機構(gòu)7月8日宣布,已在中國發(fā)起成立一支專門定位于半導(dǎo)體業(yè)的投資基金——華芯半導(dǎo)體創(chuàng)投基金,基金規(guī)模約為5億元人民幣。
            • 關(guān)鍵字: 華芯  臺積電  半導(dǎo)體  

            臺積三星晶圓代工市場交火

            •   臺積電及三星電子在晶圓代工市場交火,先進制程市場的第一戰(zhàn),即是爭取為蘋果iPhone及iPad量身訂做的28納米A6應(yīng)用處理器。業(yè)界人士透露,蘋果有意在臺灣建置A6應(yīng)用處理器生產(chǎn)鏈,臺積電自然是晶圓代工廠首選,但三星當然不會放棄這個已到嘴的肥肉,兩家半導(dǎo)體大廠的搶單大作戰(zhàn),今年底就會上演。
            • 關(guān)鍵字: 臺積電  A6處理器  

            半導(dǎo)體設(shè)備商擔(dān)心客戶資本支出不如預(yù)期

            •   半導(dǎo)體設(shè)備商傳出,晶圓代工廠商受客戶庫存調(diào)整影響,產(chǎn)能松動,放緩12吋廠擴產(chǎn),上半年資本支出進度不如預(yù)期,臺積電恐將全年資本支出由78億美元降至70億美元,下修幅度一成,聯(lián)電可能跟進,下游封測大廠日月光、硅品同受影響,為電子業(yè)下半年旺季不旺添陰霾。   臺積電發(fā)言人孫又文昨(5)日不愿對臺積電是否下修今年資本支出做任何評論,她強調(diào),相關(guān)問題會在7月28日法說會逐一說明;聯(lián)電坦承放緩12吋廠擴建,但暫不打算下修全年18億美元(約新臺幣522億元)資本支出。   臺積電訂本月28日舉行法說會,聯(lián)電暫訂
            • 關(guān)鍵字: 臺積電  半導(dǎo)體設(shè)備  

            臺積電年底有望推出首款3D芯片

            •   據(jù)臺灣對外貿(mào)易發(fā)展協(xié)會(TAITRA)透露,芯片業(yè)代工巨頭臺積電公司可望于今年年底前推出業(yè)內(nèi)首款采用3D芯片堆疊技術(shù)的半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品。Intel 則曾于今年五月份表示,他們將于今年年底前開始量產(chǎn)結(jié)合了三門晶體管技術(shù)(臺積電計劃14nm節(jié)點啟用類似的Finfet技術(shù))的芯片產(chǎn)品。而臺積電這次 推出采用3D芯片堆疊技術(shù)半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品的時間點則與其非??拷??!?/li>
            • 關(guān)鍵字: 臺積電  3D芯片  

            臺積電對中芯國際持股保持不變

            •   大陸最大晶圓代工廠—中芯國際進行高層人事改組,原執(zhí)行長王寧國去職。擁有中芯8%股權(quán)的臺積電(2330)昨(1)日強調(diào),臺積電在此事「非常置身事外」,手上持股維持現(xiàn)狀,沒有任何計畫。   
            • 關(guān)鍵字: 中芯國際  臺積電  

            美林證券下修臺積電獲利預(yù)估

            •   美銀美林證券因半導(dǎo)體庫存問題,下修臺積電全年獲利預(yù)估,臺積電日前表示,當前經(jīng)濟的確出現(xiàn)諸多變量,但臺積電仍致力爭取訂單,在訂單動能仍然強勁下,尚無下修全年營收成長兩成的計劃。 臺積電表示,尊重分析師意見,由于臺積電沒做財測,不能對美林下修臺積電全年獲利做任何評論。   
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            臺積電介紹

              臺灣積體電路制造股份有限公司   臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)   臺灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文   臺灣積體電路制造股份有限公司簡介   臺積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立,是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者,臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細 ]

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