臺(tái)積電 文章 進(jìn)入臺(tái)積電技術(shù)社區(qū)
晶圓代工廠面對(duì)景氣下降啟動(dòng)新策略
- 半導(dǎo)體業(yè)界原本在6月初仍一片看好產(chǎn)業(yè)前景，但近期卻開始瀰漫第3季悲觀氣氛，主要系因功能性手機(jī)需求逐漸傳出有疑慮聲浪，目前第3季晶圓廠投片量皆出現(xiàn)下修情況，臺(tái)積電從原本應(yīng)有2位數(shù)成長，傳出已下滑到個(gè)位數(shù)水準(zhǔn)。聯(lián)電亦坦言，手機(jī)市場不如預(yù)期，恐影響2011年下半營運(yùn)。面對(duì)景氣出現(xiàn)雜音，近期臺(tái)積電內(nèi)部開始展開應(yīng)變策略，以期達(dá)成全年?duì)I收成長20%目標(biāo)。
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臺(tái)積電5月營收小幅下降1%
- 臺(tái)積電日前公布了5月份營收?qǐng)?bào)告，合并營收達(dá)367.9億元，較4月份小幅衰退1.1%，與去年同期相比則成長了5.4%，累積今年前5個(gè)月營收達(dá)1792.13億元，較去年同期增加了11.4%。臺(tái)積電4、5月加總營收達(dá)739.17億元，距離財(cái)測(cè)目標(biāo)1090-1110億元已不遠(yuǎn)，估計(jì)第二季業(yè)績應(yīng)可順利達(dá)陣。此外，下半年受惠于雙核心處理器需求持續(xù)成長，推升對(duì)于先進(jìn)制程需求，臺(tái)積電下半年成長仍舊可期。
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臺(tái)積電將加入國際半導(dǎo)體工藝研發(fā)聯(lián)盟
- 《日本經(jīng)濟(jì)新聞》日前報(bào)導(dǎo)，日本 Renesas Electronics(瑞薩電子) 和臺(tái)積電，將加入一個(gè)由日本主導(dǎo)、從事新世代芯片制程技術(shù)開發(fā)的國際聯(lián)盟。該聯(lián)盟預(yù)計(jì)這個(gè)月開始研發(fā) EUV (超紫外光) 微影技術(shù)，目標(biāo)在 2015 年底前結(jié)束。企業(yè)成員將運(yùn)用這項(xiàng)技術(shù)增進(jìn)自家產(chǎn)品的表現(xiàn)，如閃存和系統(tǒng)芯片等?！?/li>
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臺(tái)積電調(diào)升今年全球半導(dǎo)體增長率至5%
- 全球晶圓代工龍頭-臺(tái)積電將今年全球半導(dǎo)體增長率預(yù)測(cè)由原來的4%調(diào)升至5%，且臺(tái)積電今年增長率可望高于全球半導(dǎo)體代工增長率的12%。 臺(tái)積電董事長張忠謀在股東會(huì)后向記者表示，公司保持今年以美元計(jì)價(jià)的營收增長率為20%之目標(biāo)不變。張忠謀4月時(shí)下修對(duì)今年全球半導(dǎo)體銷售成長率的預(yù)估，由7%下調(diào)至4%，主要因?yàn)槿毡敬蟮卣鹩绊懝?yīng)鏈、全球輕微通脹，以及歐洲經(jīng)濟(jì)情勢(shì)等總體經(jīng)濟(jì)疑慮。 張忠謀坦言，對(duì)于今年全球經(jīng)濟(jì)展望維持較保守看法，而公司的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇速度，亦較去年預(yù)期緩慢。他表示，臺(tái)積電將加大資本及研
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臺(tái)積電、聯(lián)電第2季度持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)
- 晶圓雙雄臺(tái)積電和聯(lián)電昨日強(qiáng)調(diào)，今年資本支出仍維持原訂的78億美元和18億美元不變。 臺(tái)積電和聯(lián)電都表示，由于應(yīng)用在智能型手機(jī)和平板計(jì)算機(jī)等芯片對(duì)高階制程需求持續(xù)增加，芯片加上日本強(qiáng)震沖擊半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的疑慮逐漸消除，本季仍持續(xù)增購設(shè)備，擴(kuò)充產(chǎn)能。 法人透露，隨著日震的影響逐漸獲得解決，近期主要芯片廠包括高通(Qualcomm)、德儀(TI)、英飛凌(Infineon)和邁威爾(Marvell)、飛思卡爾(Freescale)等急單已涌進(jìn)臺(tái)積電和聯(lián)電，預(yù)料將使晶圓雙雄第三季產(chǎn)能滿載。 顧
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英特爾Finfet晶體管架構(gòu)未到瓜熟蒂落時(shí)
- 自從Intel正式對(duì)外公布22nm制程節(jié)點(diǎn)將啟用Finfet垂直型晶體管結(jié)構(gòu)，吸引了眾人的注意之后，臺(tái)積電，GlobalFoundries等芯片代工廠最近紛紛表態(tài)稱芯片代工市場在未來一段時(shí)間內(nèi)(至少到下一個(gè)節(jié)點(diǎn)制程時(shí))仍將采用傳統(tǒng)基于平面型晶體管結(jié)構(gòu)的技術(shù)。他們給出的理由是，Intel手上只有少數(shù)幾套芯片產(chǎn)品，因此Intel方面要實(shí)現(xiàn)到Finfet的晶體管架構(gòu)升遷時(shí)，在芯片設(shè)計(jì)與制造方面需要作出的改動(dòng)相對(duì)較小，而芯片代工商則情況 完全不同。
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臺(tái)積電使渾身解數(shù)爭取蘋果新款CPU代工大單
- 蘋果(Apple)新款CPU委由臺(tái)積電代工消息頻傳，但雙方合作到底仍是在只聞樓梯響階段，還是已見到人將下樓影子，觀察臺(tái)積電內(nèi)部設(shè)計(jì)服務(wù)團(tuán)隊(duì)近期動(dòng)作頻頻，加上嫡系設(shè)計(jì)服務(wù)公司創(chuàng)意電子亦已派員支持情況，臺(tái)積電吃蘋果大餅時(shí)間表大概就落在2011年底、2012年初，預(yù)計(jì)這款蘋果牌大補(bǔ)帖除將讓臺(tái)積電在每支智能型手機(jī)所獲得業(yè)績貢獻(xiàn)度，可望由現(xiàn)有6~7美元一口氣成長50%，甚至接近翻倍水平，未來2年臺(tái)積電營收及獲利成長表現(xiàn)亦將持續(xù)亮麗，持續(xù)坐穩(wěn)全球晶圓代工龍頭寶座。
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臺(tái)積電和聯(lián)電維持原定2011年設(shè)備支出計(jì)劃不變
- 盡管應(yīng)材公司本季財(cái)測(cè)不如預(yù)期引發(fā)芯片設(shè)備支出恐將減緩的疑慮，但晶圓雙雄臺(tái)積電和聯(lián)電日前均強(qiáng)調(diào)，今年資本支出仍維持原訂的78 億美元和18億美元不變。這兩家全球最大的芯片代工廠表示，由于應(yīng)用在智能型手機(jī)和平板計(jì)算機(jī)等芯片對(duì)高階制程需求持續(xù)增加，加上日本強(qiáng)震沖擊半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的疑慮逐漸消除，本季仍持續(xù)增購設(shè)備，擴(kuò)充產(chǎn)能。
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臺(tái)積電介紹
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司簡介
臺(tái)積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，臺(tái)積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細(xì) ]
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