- 北京時間3月19日上午消息，投資銀行野村證券表示，信越化學工業(yè)公司(Shin-Etsu Chemical)在日本地震后關閉了他們位于福島縣白川市的晶圓生產工廠，由于該工廠占據(jù)了全球晶圓20%的產能，換句話說，它的停產將導致全球300毫米硅晶圓產能降低20%。
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臺積電 晶圓
- 據(jù)了解，臺積電董事長張忠謀近日表示，目前公司對日本311強震后，是否沖擊上游矽晶圓等原材料源問題并不擔心，并且，臺積電2011年營收將較2010年新臺幣4,195.38億元成長20%的目標并未改變。
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- 臺積電與Globalfoundries是一對芯片代工行業(yè)的死對頭，不過他們對付彼此的戰(zhàn)略手段則各有不同。舉例而言，在提供的產品方面，Globalfoundries在28nm制程僅提供HKMG工藝的代工服務(至少從對外公布的路線圖上看是這樣)，而相比之下，臺積電的28nm制程則有HKMG和傳統(tǒng)的多晶硅柵+SION絕緣層兩種工藝可供用戶選擇。另外，兩者對待450mm技術的態(tài)度也不相同，臺積電是450mm的積極推進者，而Globalfoundries及其IBM制造技術聯(lián)盟的伙伴們則對這項技術鮮有公開表態(tài)。
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- 臺積電董事長張忠謀16日出席證交所與美銀美林證券合辦的臺灣投資論壇中表示，目前公司對日本311強震后，是否沖擊上游矽晶圓等原材料源問題并不擔心，而在一定的美元匯率下，臺積電2011年營收將較2010年新臺幣4,195.38億元成長20%的目標并未改變。
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臺積電 晶圓
- 半導體晶圓代工龍頭廠臺積電入股電池龍頭廠茂迪，以試太陽光電產業(yè)水溫、再入股美國Stion公司，投入銅銦鎵硒(CIGS)薄膜太陽能，并已在臺中建造新廠，期在2012年投入自制。另外，委托德國Centrosolar代工模組。
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- 一位分析師稱，半導體代工巨頭臺積電(TSMC)正打算狠狠咬住蘋果。
“關于蘋果公司決定將其A5處理器的訂單從三星轉向臺積電的傳言越傳越烈?！盚SBC的分析師Steven Pelayo在一份新的報告中表示，“雖然未經證實，但是，鑒于臺積電的生產能力、技術優(yōu)勢，以及它與蘋果之間不存在潛在的利益沖突，我們相信這個合作將會是必然的?！?/li>
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- 盡管國外芯片供應商自2010年第3季至2011年第1季呈現(xiàn)逐季追單及加單動作，然觀察北美IC設計業(yè)者最新一季財報，庫存水平卻是呈現(xiàn)逐季上揚走勢，IC設計業(yè)者指出，一旦終端客戶出現(xiàn)需求減緩跡象，或是景氣能見度漸趨模糊，國外芯片供應商勢必加入減單行列，而率先遭殃的晶圓代工廠絕對不會是臺積電，而是其它二線廠，在世界先進下修第1季晶圓出貨量后，這波庫存偏高的野火是否會向上延燒到臺積電，就要看大陸及新興國家市場需求能否回溫并有效去化庫存。
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臺積電 晶圓
- TSMC 10日公布2011年2月營收報告，就非合并財務報表方面，營收約為新臺幣317億5,400萬元，較今年1月減少了7.8%，較去年同期則增加了8.8%。累計2011年1至2月營收約為新臺幣661億7,800萬元，較去年同期增加了13.4%。
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臺積電 芯片
- 消息人士透露，蘋果已經與臺積電簽訂了芯片外包協(xié)議，為iPad 2的A5處理器提供代工，此舉有可能傷及三星。
除了被用于iPad 2外，蘋果定制的雙核A5處理器還有望被用于今年夏天發(fā)布的iPhone 5手機。蘋果現(xiàn)有移動設備中使用的A4處理器由三星代工。
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臺積電 A5芯片
- 近日有傳聞稱，蘋果近日與臺積電擴大了代工合作范圍，雙方將在28納米制程工藝產品上進行合作。2月曾有報道稱蘋果已將A4處理器以及未來基于Cortex-A9多核架構的A5處理器外包給臺積電制造，消息人士披露臺積電將使用其40納米制程工藝為蘋果生產A5處理器。
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臺積電 28nm
- 近日有傳聞稱，蘋果日前擴大了與臺積電的代工合作范圍，28納米制程工藝也被加入到了雙方合作中，這對于三星來說可能是個不小的打擊。上月中旬就有報道稱，蘋果已經將A4處理器以及未來基于Cortex-A9多核架構的A5處理器外包給臺積電制造。 消息人士披露，臺積電將使用其40納米制程工藝為蘋果生產A5處理器。另一消息則表示，蘋果還將與臺積電在28納米制程工藝產品上展開合作。
如果上述消息屬實，那么他對于三星來說是個不小的打擊。韓國電子大廠現(xiàn)在正為蘋果第一代iPad和iPhone生產A4處理器，目前還不清
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- 中芯國際公布它的第四季度業(yè)績，總銷售額達到4.12億美元，同比增長23.6%;股東所占凈利潤為6857萬美元，相比去年同期虧損6.18億美元。這是中芯國際2010年連續(xù)第三個季度實現(xiàn)盈利，也改寫了它連續(xù)5年來一直虧損的不雅詞冠，業(yè)界為此奔走相告，祝賀中國半導體業(yè)領頭羊的成功轉型。
中芯國際實現(xiàn)盈利不僅對于企業(yè)自身帶來振奮與信心，同樣對于整個中國半導體業(yè)，尤其在高端制程方面可能會帶來新的轉機。
中芯國際能于2010年實現(xiàn)扭虧為盈，最主要是得益于全球半導體業(yè)的大勢轉旺，尤其是代工市場的增長創(chuàng)歷
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- 芯片設計愈趨復雜，對已驗證IP的需求也愈來愈高，根據(jù)全球半導體協(xié)會(GSA)統(tǒng)計，2010年晶圓代工廠提供給IC設計業(yè)者的IP數(shù)量，已經超過以IP授權為主要業(yè)務的第三方IP供貨商。為了縮短芯片設計至量產時間，臺積電旗下創(chuàng)意、聯(lián)電旗下智原等2家設計服務業(yè)者，已經成為晶圓雙雄搶食IP授權市場趨勢下的主要受惠者。
根據(jù)GSA調查統(tǒng)計，IC設計業(yè)者的IP來源，雖然因為芯片設計功能區(qū)塊(design block)仍以自家技術為主，自有IP比例達到66%，但是去年一年當中，已有愈來愈多的IC設計業(yè)者開始依賴
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- 經歷上季庫存調整及農歷新年陸續(xù)啟動拉貨后，半導體庫存水位已降至健康水位，然市場需求并無減緩，IC通路商指出，目前供貨其實不松，雖然短期不至于缺貨，但部分大宗品項已有供貨吃緊狀況，若以晶圓廠新增產能大多于2012年才開出情況下，未來2季恐怕仍會有缺貨疑慮。
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- 在金融海嘯后，12寸晶圓需求快速成長，正式躍居市場主流，下一世代18寸晶圓的發(fā)展亦備受各方矚目，尤其英特爾將于新晶圓廠中，支持18寸晶圓技術，臺積電也呼吁設備發(fā)展加速，不過，正是由于設備發(fā)展速度趕不上進度，加上成本仍太高，讓18寸晶圓邁入量產的時間點，恐怕再往后延。
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臺積電介紹
臺灣積體電路制造股份有限公司
臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺灣積體電路制造股份有限公司網站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺灣積體電路制造股份有限公司簡介
臺積公司于1987年在新竹科學園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領導者，臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [
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