臺積電 文章 進(jìn)入臺積電技術(shù)社區(qū)
臺廠仍扮演全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)要角 對手虎視眈眈
- 根據(jù)DIGITIMES Research統(tǒng)計資料，2009年全球前十大晶圓代工廠商排名中，臺積電(TSMC)與聯(lián)電(UMC)分別拿下第一名與第二名，臺積電旗下轉(zhuǎn)投資公司世界先進(jìn)(Vanguard International Semiconductor)則拿下全球第七大晶圓代工廠排名。 全球前十大晶圓代工廠排名中，臺灣即占有三個席次，且三家臺灣廠商合計全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)市占率高達(dá)62%，亦顯示出臺灣在全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)中所占有的重要地位。然而，從營收規(guī)模進(jìn)行比較，DIGITIMES Research分
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臺積電訂單回籠4Q衰退警鐘輕響
- 半導(dǎo)體供應(yīng)鏈2010年下半進(jìn)入修正期，由于訂單能見度不高，使得業(yè)界紛對于晶圓代工廠第4季營運看法偏悲觀，并預(yù)期臺積電第4季營收恐將較第3季下滑逾1成，不過，近期隨著大陸十一長假拉貨訂單回籠，芯片業(yè)者紛提高對晶圓代工廠下單量，臺積電第4季營收表現(xiàn)可望較預(yù)期佳，下滑幅度將縮小在個位數(shù)百分點之內(nèi)。 近期電子業(yè)景氣雜音不斷，由于半導(dǎo)體庫存已連3季走高，歐債風(fēng)暴持續(xù)影響PC市場，加上北美消費性市場仍緩慢復(fù)蘇，返校買氣效應(yīng)不如以往，進(jìn)而影響下游客戶對上游芯片廠拉貨力道，業(yè)界因此看衰晶圓雙雄臺積電及聯(lián)電第4季
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臺積電、聯(lián)發(fā)科等臺企組團(tuán)赴美國硅谷搶人才
- 臺灣海外科技攬才團(tuán)日前出發(fā)，將有臺積電、奇美電、臺達(dá)電、華碩、聯(lián)發(fā)科等近20家企業(yè)，前往美國硅谷、波士頓搶人才，企業(yè)界將大舉招攬管理高階新人才，為6大新興產(chǎn)業(yè)注入新血，擴(kuò)大創(chuàng)新應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展。 據(jù)悉，因合并經(jīng)建會的招商團(tuán)及云端產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的云端團(tuán)，總計報名人數(shù)逾60余人。其中高科技業(yè)者響應(yīng)熱烈，2個月前高科技業(yè)搶著報名，臺積電今年更主動報名，明顯看出產(chǎn)業(yè)界需才很急。 美國經(jīng)歷金融海嘯后，失業(yè)率仍高達(dá)10%以上，釋出不少高素質(zhì)人才。有高管說，高科技廠商赴海外尋找新人才，應(yīng)用在六大新興產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，例如
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張忠謀：半導(dǎo)體機臺應(yīng)有環(huán)保設(shè)計
- 臺積電董事長張忠謀力薦世界半導(dǎo)體協(xié)會(WSC)與國際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(SEMI)合作，希望未來新世代半導(dǎo)體機臺，一開始就能進(jìn)行環(huán)保設(shè)計，達(dá)成全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)共同節(jié)能減碳目標(biāo)。 臺積電下周將派主管前往日本與WSC討論此機制的建立，希望為WSC與SEMI建立對話機制。 臺灣半導(dǎo)體設(shè)備暨材料展(SEMICONTaiwan2010)8日起開跑，今年特地針對綠色環(huán)保議題設(shè)置綠色制造專區(qū)，臺積電工安環(huán)保處副處長許芳銘6日在展前記者會上，傳達(dá)張忠謀對于推動全球半導(dǎo)體業(yè)節(jié)能減碳的想法。 許芳銘表示
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臺積電：先進(jìn)制程的挑戰(zhàn)在曝光與平坦化技術(shù)
- 芯片走向極小化、多任務(wù)、高效能且低價的態(tài)勢已不可改變。在后摩爾定律時代，芯片走向20nm，甚至14nm和10nm制程技術(shù)，曝光技術(shù)將是驅(qū)動半導(dǎo)體業(yè)成長的關(guān)鍵，而其他如制程、設(shè)備、和材料也將扮演著相當(dāng)關(guān)鍵角色。臺積電(2330)資深處長林本堅表示，曝光技術(shù)將成為先進(jìn)制程未來發(fā)展的挑戰(zhàn)，如何能透過技術(shù)提升，縮減20奈米的曝光成本，將成為當(dāng)前重要課題，供應(yīng)鏈合作創(chuàng)新也將成共識。 此外，平坦化技術(shù)(CMP)則是32nm以下制程的關(guān)鍵，新的晶體管結(jié)構(gòu)和像是TSV等新的封裝技術(shù)都必須倚賴先進(jìn)的平坦化技術(shù)才能
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晶圓雙雄布局太陽能9月齊鳴笛
- 晶圓雙雄臺積電及聯(lián)電9月紛將為旗下布局的太陽能事業(yè)舉行動工及開幕儀式，雙方較勁意味濃厚，其中，臺積電銅銦鎵硒(CIGS)薄膜太陽能廠可望為臺灣揭開新紀(jì)元，至于聯(lián)電旗下硅晶太陽能電池廠聯(lián)景開幕，顯示聯(lián)電水平及垂直整合布局幾近完備，后續(xù)晶圓雙雄在大陸太陽能布局，將是業(yè)界注目焦點。 臺積電計劃在臺中興建CIGS廠可望在9月中動工建廠，2011年量產(chǎn)，臺積電投入新臺幣16億元取得美國CIGS廠Stion股權(quán)后，取得其專利 (IP)。太陽能業(yè)者表示，臺積電在半導(dǎo)體晶圓代工領(lǐng)域表現(xiàn)突出，由于擁有技術(shù)、資金，
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外資：現(xiàn)在是布局晶圓代工好時機
- 盡管外資圈對于第四季晶圓代工需求有著諸多疑慮，但摩根大通證券半導(dǎo)體分析師徐祎成昨(25)日指出，別小看國際整合組件大廠(IDM)委外代工釋單的爆發(fā)力，預(yù)估全球前10大IDM大廠每年將為晶圓代工廠商帶來30億美元的新增業(yè)務(wù)，現(xiàn)在是布局IDM委外題材的時機，臺積電、聯(lián)電、日月光等將優(yōu)先受惠。 盡管市場對于晶圓代工產(chǎn)業(yè)第四季庫存有頗多疑慮，但放眼長期基本面，徐祎成看法樂觀依舊。他指出，IDM產(chǎn)業(yè)整并的結(jié)果，將大幅限制廠商在技術(shù)與產(chǎn)能上的資金投入，家數(shù)預(yù)計將由1.3微米時代的20家縮減至22奈米的2家，
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臺積電研發(fā)副總裁許夫杰離職
- 臺積電對內(nèi)發(fā)出人事公告，原研究發(fā)展副總暨設(shè)計技術(shù)平臺(DTP)副總經(jīng)理許夫杰離職獲準(zhǔn)，該部門資深處長侯永鑫接任，直接對研究發(fā)展資深副總經(jīng)理蔣尚義報告，即日起生效。 許夫杰是在2006年應(yīng)臺積電前技術(shù)長、現(xiàn)任柏克萊教授的胡正明之邀，出任臺積電DIP副總經(jīng)理，這次請辭，是臺積電董事長張忠謀回任總執(zhí)行長后，臺積電第一位離職的副總經(jīng)理級高階主管。臺積電表示，許夫杰是因個人生涯規(guī)劃請辭。 許夫杰畢業(yè)于臺大電機系，與威盛創(chuàng)辦人陳文琦、林子牧、晨星創(chuàng)辦人梁公偉，都是同班同學(xué);后赴美國取得加州大學(xué)柏克萊分
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下半年半導(dǎo)體擴(kuò)廠減緩 設(shè)備市場供給壓力減輕
- 半導(dǎo)體大廠包括臺積電、聯(lián)電、全球晶圓(Global Foundries)、英特爾(Intel)與三星電子(Samsung Electronics)等，皆陸續(xù)上修資本支出，連帶使各家市場研究機構(gòu)皆上修全年半導(dǎo)體設(shè)備市場預(yù)估。不過設(shè)備業(yè)者表示，時至下半年，相關(guān)擴(kuò)廠所需的零組件與人員缺乏情況已經(jīng)稍微抒解，因此設(shè)備市場供給吃緊的氣氛也已緩和下來。 半導(dǎo)體設(shè)備市場受經(jīng)濟(jì)波動影響深遠(yuǎn)，其產(chǎn)業(yè)周期又長達(dá)數(shù)年，2009年由于金融海嘯影響，讓半導(dǎo)體設(shè)備市場出現(xiàn)萎縮，2010年在半導(dǎo)體廠大幅擴(kuò)產(chǎn)之下，帶動設(shè)備業(yè)快速
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臺積電的極限制造
- 企業(yè)領(lǐng)袖復(fù)出潮中，近80高齡的張忠謀的賭注格外高昂：捍衛(wèi)“臺灣半導(dǎo)體教父”的聲譽，并使全球最大晶圓代工廠在不可抗拒的產(chǎn)業(yè)周期中立于不敗之地。“這是一個生存問題” 從北京飛到臺北只需兩個多小時，然后沿路南行，不到一小時的車程就能抵達(dá)新竹科技園。 這個被各式高大玻璃帷幕建筑填滿的園區(qū)堪稱臺灣科技業(yè)中樞：駛進(jìn)大門，左邊的友達(dá)光電是世界一流的液晶面板制造商，右邊的聯(lián)發(fā)科催生了改變手機業(yè)格局的“山寨機”，正前方的力晶則是全球內(nèi)存
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臺積電發(fā)放2000萬新臺幣獎金激勵員工
- 臺積電新竹12寸廠(Fab12)7月晶圓出貨量創(chuàng)下逾11萬片歷史新高，董事長張忠謀上周發(fā)給廠內(nèi)員工每名5000元獎金，估計至少發(fā)出新臺幣2000萬元，約400名員工受惠。 臺積電近日表示，給予F12寸廠員工的5000元新臺幣，是屬于績效獎金。 Fab12是臺積電最早的12寸廠，與南科Fab14成為臺積電先進(jìn)制程主力。臺積電第三季預(yù)估，總產(chǎn)能約287.2萬片晶圓，F(xiàn)ab12占 10.7%，F(xiàn)ab14占12%。由于先進(jìn)制程單價高，F(xiàn)ab12與Fab14等于是臺積電營收最大的貢獻(xiàn)主力。臺積電第二
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40納米以下客戶少 晶圓代工2012年恐供過于求
- 全球4大晶圓代工廠2010年積極擴(kuò)充40納米以下先進(jìn)制程產(chǎn)能，臺積電、聯(lián)電、全球晶圓(Global Foundries)與中芯(SMIC)資本支出金額逾100億美元。然而，目前40納米以下先進(jìn)制程客戶只有超微(AMD)、NVIDIA、賽靈思 (Xilinx)等少數(shù)大廠，隨著4大晶圓代工廠產(chǎn)能在2012年相繼開出，屆時恐有供過于求的疑慮。 2009年臺積電與全球晶圓的40納米制程技術(shù)開始進(jìn)入量產(chǎn)，三星電子(Samsung Electronics)、聯(lián)電也隨后跟進(jìn)，中芯則預(yù)估于2011年下半進(jìn)入量產(chǎn)
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二線廠開火 臺積電40納米可能降價
- 晶圓代工40納米價格戰(zhàn)開打，設(shè)備商傳出， 聯(lián)電、全球晶圓(GF)、 三星近期打算以低價搶市，龍頭廠商臺積電因應(yīng)二線廠點燃價格戰(zhàn)戰(zhàn)火，本周舉行季度業(yè)務(wù)周時，有可能同步降價因應(yīng)，恐壓抑臺積電毛利與營收動能。 臺積電15日表示，每一個制程，都會在成本下降后，與客戶分享利潤，公司今年與客戶的價格，去年上半年就談好，不會因為市場供需有所變動。間接否認(rèn)加入40納米價格戰(zhàn)的說法。 臺積電本周將展開季度業(yè)務(wù)周(Sales Week);據(jù)了解，臺積電內(nèi)部會針對第四季客戶需求再次確認(rèn)，并先了解明年上半訂單狀況
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臺積電介紹
臺灣積體電路制造股份有限公司
臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺灣積體電路制造股份有限公司簡介
臺積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細(xì) ]
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