臺積電 文章 進(jìn)入臺積電技術(shù)社區(qū)
IC設(shè)計業(yè)灰頭土臉 晶圓代工廠殺價搶單
- 面對臺積電高層直指2011年第1季晶圓代工廠產(chǎn)能利用率將較2010年第4季下滑，呈現(xiàn)連續(xù)2季產(chǎn)能利用率下降走勢，臺系IC設(shè)計業(yè)者指出，盡管這將有助于IC設(shè)計業(yè)者與晶圓代工廠在未來2季擁有更大代工議價空間，但更擔(dān)心同業(yè)間在擠出更大代工議價空間后，反手展開殺價搶單動作，甚至就過去經(jīng)驗來看，IC設(shè)計業(yè)者面對晶圓代工廠產(chǎn)能利用率自高點反轉(zhuǎn)，擁有更大成本優(yōu)勢時，反而因為殺價競爭，讓IC設(shè)計業(yè)者不僅占不到便宜，還跌得灰頭土臉。 臺系手機(jī)芯片供貨商表示，2010年第3季大概就只剩下12寸及6寸廠產(chǎn)能利用率還維
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TSMC高層透露:上海8英寸廠將擴(kuò)增產(chǎn)能
- 據(jù)臺積電公司副董事長曾繁城近日表示，臺積電公司計劃于今年年底前將其設(shè)在大陸上海地區(qū)的松江8英寸芯片廠的月產(chǎn)能由目前的4.5萬片，提升到5萬片左右，并預(yù)計明年這家芯片廠的產(chǎn)能有望進(jìn)一步攀升到每月6萬片。他表示今年第二季度位于上海的松江廠已經(jīng)開始扭虧為盈，并在成立7年之后首度實現(xiàn)財季盈利。 他還表示中國大陸芯片市場對高級制程技術(shù)的需求正在增長。他并列舉了其子公司創(chuàng)意電子(Global Unichip)為例來說明，稱IC設(shè)計服務(wù)已經(jīng)收到了近10個客戶發(fā)來的40nm制程產(chǎn)品設(shè)計訂單，其中就有一家是來自中
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65納米以下制程產(chǎn)能仍短缺 晶圓雙雄仍擴(kuò)產(chǎn)
- 雖然繪圖芯片、網(wǎng)通及手機(jī)芯片等市場已進(jìn)入庫存修正階段，除了 65/55納米以下先進(jìn)制程產(chǎn)能仍短缺，40納米及28納米產(chǎn)能更是供不應(yīng)求，晶圓雙雄臺積電及聯(lián)電仍然擴(kuò)產(chǎn)不停歇。設(shè)備業(yè)者表示，手機(jī)及網(wǎng)通芯片、中央處理器及芯片組等產(chǎn)品線，明年將大量導(dǎo)入40納米制程，是晶圓雙雄積極建置12寸廠產(chǎn)能的重要原因。 設(shè)備業(yè)者表示，晶圓雙雄的12寸廠至今仍然產(chǎn)能滿載，65/55納米產(chǎn)能仍不足，40納米及28納米產(chǎn)能更是供不應(yīng)求，最主要原因仍是受制于浸潤式微影設(shè)備機(jī)臺交期長達(dá)10個月以上。 而臺積電積極擴(kuò)產(chǎn)，尤
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臺積電高層透露其大陸上海8英寸廠將擴(kuò)增產(chǎn)能
- 據(jù)臺積電公司副董事長曾繁城近日表示，臺積電公司計劃于今年年底前將其設(shè)在大陸上海地區(qū)的松江8英寸芯片廠的月產(chǎn)能由目前的4.5萬片，提升到5萬片左右，并預(yù)計明年這家芯片廠的產(chǎn)能有望進(jìn)一步攀升到每月6萬片。他表示今年第二季度位于上海的松江廠已經(jīng)開始扭虧為盈，并在成立7年之后首度實現(xiàn)財季盈利。 他還表示中國大陸芯片市場對高級制程技術(shù)的需求正在增長。他并列舉了其子公司創(chuàng)意電子(Global Unichip)為例來說明，稱IC設(shè)計服務(wù)已經(jīng)收到了近10個客戶發(fā)來的40nm制程產(chǎn)品設(shè)計訂單，其中就有一家是來自中
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臺積電宣布已開發(fā)出22/20nm Finfet雙門立體晶體管制程
- 據(jù)electronicsweekly網(wǎng)站報道，臺積電公司近日宣稱已經(jīng)開發(fā)出一套采用Finfet雙門立體晶體管技術(shù)制作的高性能22/20nm CMOS制程，并已經(jīng)采用這種制程造出了面積僅0.1平方微米的SRAM單元(內(nèi)含6個CMOS微晶體管)，據(jù)稱這種制程生產(chǎn)的芯片產(chǎn)品在0.45V工作 電壓條件下的信號噪聲僅為0.09V。 這種Finfet制程技術(shù)采用了雙外延(dual-epitaxy)和多重硅應(yīng)變(multiple stressors，指應(yīng)用多種應(yīng)力源增強(qiáng)溝道載流子遷移率的技術(shù))技術(shù)，臺積電宣稱
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張忠謀：半導(dǎo)體業(yè)明年成長5% 臺積電目標(biāo)10%
- 晶圓代工廠臺積電16日于中科舉行第1座薄膜太陽能技術(shù)研發(fā)中心暨先期量產(chǎn)廠房動土典禮，由董事長張忠謀親自主持，他預(yù)期全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 2011年將成長5%，并期許臺積電業(yè)績成長10%。2010年全球晶圓廠皆大幅擴(kuò)充產(chǎn)能，不過張忠謀認(rèn)為，臺積電2011年不會出現(xiàn)供過于求的問題。 近期市場上對于臺積電第4季及2011年展望出現(xiàn)疑慮，對此，張忠謀指出，期望2010年臺積電營收與稅前獲利成長4成，亦即，臺積電2010年營收可望達(dá)新臺幣4,140億元，以第3季財測高標(biāo)季營收1,110億元來推算，臺積電第4季營
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半導(dǎo)體業(yè)明年資本支出保守
- 設(shè)備業(yè)者表示，8月北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比(B/B值)出現(xiàn)回調(diào)，已透露景氣高檔回調(diào)的走勢，礙于景氣暫時轉(zhuǎn)緩，國內(nèi)半導(dǎo)體相關(guān)公司明年資本支出恐趨于保守。 臺積電、聯(lián)電、日月光、硅品、力晶、南科、力成等半導(dǎo)體大廠，上半年時看好市場景氣，紛紛加碼資本支出，卡位最先進(jìn)制程。以臺積電為例，全年資本支出大舉由48億美元加碼至59億美元(約新臺幣1,872億元)，以添購最新穎的設(shè)備，穩(wěn)固40奈米以下先進(jìn)制程市占率。 日月光、硅品也因高階銅制程設(shè)備需求大，紛紛調(diào)升今年資本支出;力晶也跟進(jìn)上修今年資本支出來
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臺灣電子產(chǎn)業(yè)走向未來
- 發(fā)展歷程 迄今為止，我國臺灣省的電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程大致可分為三個階段。 (一)1940年代末～1976年 從進(jìn)口元器件組裝電子玩具、收音機(jī)起家，逐步發(fā)展到代工其他中小型家電，直到大型機(jī)，并逐漸建立本地的小型電子元器件廠家，構(gòu)筑了臺灣電子產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)。 (二)1976～1992年 這是臺灣電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展最重要的階段，閃展騰挪，脫胎換骨。隨著PC市場的崛起，Inte1和Microsoft建立了Wintel 王朝，臺灣抓住契機(jī)，順勢切入PC一切領(lǐng)域，成為王朝重要推手。臺灣不僅為PC代
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臺積電太陽能廠2012年量產(chǎn) 蔡力行：5年內(nèi)挑戰(zhàn)全球前5大
- 臺積電新事業(yè)布局再下一城，16日薄膜太陽能廠正式動土，臺積電新事業(yè)總經(jīng)理蔡力行指出，臺積電將以銅銦鎵硒(CIGS)薄膜產(chǎn)品進(jìn)軍太陽能產(chǎn)業(yè)，預(yù)計2014年成本就可挑戰(zhàn)同業(yè)First Solar，5年后將導(dǎo)入次世代太陽能技術(shù)，挑戰(zhàn)全球前5大太陽能廠。 臺積電董事長張忠謀表示，臺積電向來是以技術(shù)立足的公司，對于太陽能技術(shù)研發(fā)「賭了」，有信心開發(fā)出最先進(jìn)的技術(shù)，并兼具成本優(yōu)勢，他也預(yù)估2015年，太陽能新事業(yè)的營收將占臺積電總營收的10%。 臺積電指出，薄膜太陽能研發(fā)中心與量產(chǎn)廠房第1期投資金額2
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先進(jìn)制程與12吋晶圓產(chǎn)能領(lǐng)先 臺積電將成為IDM訂單委外最大受惠者
- 臺積電2009年營收達(dá)90億美元，取得47.4%的全球市占率，穩(wěn)居晶圓代工產(chǎn)業(yè)第1名位置。聯(lián)電雖然在全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)排名第2，但2009年27.7億美元的全年營收，規(guī)模不及臺積電的3分之1。 然而，2008年10月成立的全球晶圓(Global Foundries)，除接收超微(AMD)位于德國德勒斯登(Dresden)的2座8吋晶圓廠并升級擴(kuò)充為12吋晶圓廠外，更挾著中東阿布達(dá)比先進(jìn)技術(shù)投資公司(Advanced Technology Investment Co.;ATIC)雄厚資金，于2009
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晶圓代工業(yè)績一飛沖天 今年市場規(guī)模上看276億美元
- 景氣復(fù)蘇，加上半導(dǎo)體大廠采輕晶圓廠策略，使得2010年晶圓代工業(yè)績一飛沖天，業(yè)界估計半導(dǎo)體市場規(guī)模預(yù)計可創(chuàng)下近10年新高紀(jì)錄，上探276億美元，較2009年成長35%以上，更可望推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長20%以上，據(jù)估計整體半導(dǎo)體產(chǎn)值將可達(dá)到2,745億美元。 半導(dǎo)體產(chǎn)品高階制程研發(fā)耗時耗資，半導(dǎo)體大廠多采輕晶圓策略，延續(xù)舊有廠房設(shè)備，避免巨額資本投資，自行生產(chǎn)模擬產(chǎn)品，將高階數(shù)字CMOS制程外發(fā)予晶圓代工廠生產(chǎn)，美國德州儀器(Texas Instruments)、日本瑞薩電子(Renesas Ele
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三星與Global Foundries強(qiáng)敵環(huán)伺 聯(lián)電與世界先進(jìn)境遇大不同
- 根據(jù)DIGITIMES Research統(tǒng)計資料，2009年全球前10大晶圓代工廠商排名中，臺積電與聯(lián)電分別拿下第1名與第2名，臺積電旗下轉(zhuǎn)投資公司世界先進(jìn)則拿下全球第7大晶圓代工廠排名。 全球前10大晶圓代工廠排名中，臺灣即占有3個席次，且3家臺灣廠商合計全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)市占率高達(dá)62%，亦顯示出臺灣在全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)中所占有的重要地位。 然而，從營收規(guī)模進(jìn)行比較，DIGITIMES Research分析師柴煥欣分析，臺積電2009年營收高達(dá)90億美元，聯(lián)電則為27.7億美元，不到臺積電
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臺積電介紹
臺灣積體電路制造股份有限公司
臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺灣積體電路制造股份有限公司簡介
臺積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細(xì) ]
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