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            EEPW首頁 >> 主題列表 >> 臺積電

            誰會在代工投資“盛宴”中缺席?

            •   在前3年之前全球代工總是在看前4大的動向,包括臺積電、聯(lián)電、中芯國際及特許。然而,臺積電一家獨(dú)大,聯(lián)電居老二似乎也相安無事。   自AMD分出Globalfoundries,及ATIC又兼并特許,再把Globalfoundries與特許合并在一起。表面上看少了一個(gè)特許,實(shí)際上由于Globalfoundries在其金主支持下積極建新廠,在代工業(yè)界引發(fā)了波浪,至少誰將成為老二成為話題。   加上存儲器大享三星近期開始投資代工,放言要接高通的手機(jī)芯片訂單;加上fabless大廠Xilinx改變策略,把2
            • 關(guān)鍵字: 臺積電  FPGA  28nm  

            臺積電借資本手段挑戰(zhàn)中芯大陸“地利”優(yōu)勢

            •   官司了結(jié)了,中芯國際卻無法繞開臺積電持續(xù)的市場高壓。后者目前正步步進(jìn)逼大陸市場,大幅削弱著中芯坐擁10年的地利優(yōu)勢。   臺積電官方近日宣布,公司將通過旗下全資投資子公司TSMC Partners投資一家名為“上海華登半導(dǎo)體創(chuàng)業(yè)投資有限公司(暫定)”的企業(yè),金額為500萬美元。   臺積電公告顯示,這一舉動的目的,主要是投資大陸為主的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)企業(yè),不會涉及制造業(yè)。   這有些不同尋常。因?yàn)?,過去多年,臺積電雖設(shè)立過多家投資公司,間接滲透海外設(shè)計(jì)企業(yè),但在大陸從未明確落實(shí)
            • 關(guān)鍵字: 臺積電  半導(dǎo)體設(shè)計(jì)  

            臺積暫未打算升級上海松江工廠

            •   臺積電多元布局大陸半導(dǎo)體市場,針對何時(shí)將向政府申請上海松江廠0.13微米制程升級案,臺積電低調(diào)表示,將待適當(dāng)時(shí)機(jī)提出申請,沒有時(shí)間表。   法人指出,臺積電0.13微米制程制程成熟、良率很高,一旦登陸,不僅牽動臺積電本身,當(dāng)?shù)豂C設(shè)計(jì)業(yè)者為提高良率、降低成本,也可能轉(zhuǎn)向臺積電投片,將掀起大陸晶圓代工業(yè)轉(zhuǎn)單潮,造成當(dāng)?shù)鼐A代工業(yè)訂單版圖大挪動。   不過,自政府在3月擴(kuò)大開放半導(dǎo)體業(yè)登陸投資后,截至目前為止,臺積電僅申請對中芯國際持股一成,暫未提出對松江廠0.13微米制程升級案。臺積電發(fā)言窗口指出,
            • 關(guān)鍵字: 臺積電  晶圓  

            SpringSoft LAKER系統(tǒng)支持TSMC 40納米技術(shù)iPDK

            •   全球?qū)I(yè)IC設(shè)計(jì)軟件供貨商SpringSoft今天宣布,支持臺積電(TSMC)的40納米可相互操作制程設(shè)計(jì)套件(iPDK)。這是以SpringSoft所支持TSMC 65納米RF制程iPDK為基礎(chǔ),預(yù)計(jì)在2010年第二季結(jié)束,40納米與65納米TSMC iPDKs都將可搭配Laker™ Custom Layout Automation System量產(chǎn)使用。   兩家公司之間的合作起因于彼此對于可相互操作PDKs的支持,為全定制芯片設(shè)計(jì)人員提供制造彈性、技術(shù)選擇與設(shè)計(jì)生產(chǎn)力。Spring
            • 關(guān)鍵字: 臺積電  40納米  iPDK  

            3大晶圓代工廠CEO信心喊話 庫存問題不嚴(yán)重

            •   臺積電董事長張忠謀表示,該公司晶圓代工先進(jìn)制程產(chǎn)能供不應(yīng)求,供需缺口達(dá)30~40%。   歐洲地區(qū)受到債信風(fēng)暴和火山灰事件交雜,全球憂慮歐洲市場需求,庫存疑慮同時(shí)升高。不過,全球前3大晶圓廠大老一致認(rèn)為庫存情況并不嚴(yán)重,以安人心。繼臺積電董事長張忠謀、聯(lián)電執(zhí)行長孫世偉后,全球晶圓(Global Foundries)營運(yùn)長謝松輝在接受本報(bào)獨(dú)家專訪時(shí)也指出,有些客戶庫存確實(shí)有高一些,但仍低于過去一般的水位,并無明顯警訊出現(xiàn),因此整體庫存問題,目前看來還好。   謝松輝表示,對于客戶庫存問題,他并沒有看
            • 關(guān)鍵字: 臺積電  晶圓代工  

            臺積電與與GlobalFoundries展開“軍備競賽”

            •   編者點(diǎn)評(莫大康 SEMI China顧問):全球代工在今年市場紅火下,紛紛改變過去謹(jǐn)慎地?cái)U(kuò)充產(chǎn)能做法,有點(diǎn)瘋狂。其中臺積電己明確開建第3座12英寸廠,投資30億美元;聯(lián)電今年投資會在15-20億美元,主要擴(kuò)充產(chǎn)能12%及增大先進(jìn)工藝制程比重;Globalfoundries一方面把重點(diǎn)放在紐約州的新建廠中,同時(shí)也擴(kuò)充Dresden與特許的12英寸產(chǎn)能,今年總投資達(dá)25億美元。所以臺積電領(lǐng)先地位不容置疑,明顯的是聯(lián)電要為保第二的地位而與Globalfoundries抗?fàn)?。代工是門藝術(shù),不是有錢就能稱&r
            • 關(guān)鍵字: 臺積電  晶圓代工  

            IMEC與臺積電進(jìn)行后CMOS合作

            •   IMEC總裁Luc van den Hove表示為了開發(fā)新型的混合工藝技術(shù)(沿著后摩爾定律), 它的研究所決定與臺積電進(jìn)行合作。   盡管IMEC己經(jīng)與諸多先進(jìn)芯片制造廠在CMOS材料與工藝方面進(jìn)行合作, 但是仍需要有大量的創(chuàng)新應(yīng)用來推動CMOS技術(shù)的進(jìn)步。   IMEC總裁在Dresden的國際電子學(xué)年會上認(rèn)為,IMEC欲開發(fā)專業(yè)應(yīng)用的CMORE平臺。所謂混合工藝是指把邏輯電路與存儲器采用熱,化學(xué)及光學(xué)傳感器混合在一起, 或者采用BiCMOS工藝與生物電子接口, 光電子,MEMS及RF電路結(jié)合在
            • 關(guān)鍵字: 臺積電  CMOS  芯片制造  

            臺積電斥重金擴(kuò)充晶圓產(chǎn)能

            •   TSMC昨(11)日召開董事會,會中決議如下:   一、核準(zhǔn)資本預(yù)算美金10億5,160萬元擴(kuò)充晶圓十二廠與晶圓十四廠之先進(jìn)工藝產(chǎn)能。   二、核準(zhǔn)資本預(yù)算美金3億8,500萬元擴(kuò)充與升級八吋廠產(chǎn)能。   三、核準(zhǔn)資本預(yù)算美金2億1,000萬元于中國臺灣臺中科學(xué)園區(qū)興建晶圓十五廠。   四、核準(zhǔn)將本公司股票全面換發(fā)為無實(shí)體股票,轉(zhuǎn)換日訂為今年七月十三日。
            • 關(guān)鍵字: 臺積電  晶圓  

            臺積電呼吁業(yè)界支持450mm晶圓

            •   臺積電首席技術(shù)官Jack Sun日前在德國德累斯頓召開的International Electronics Forum上表示,向450mm晶圓轉(zhuǎn)進(jìn)對于降低成本至關(guān)重要。   盡管Sun認(rèn)為450mm量產(chǎn)將在本10年代中期開始,但似乎產(chǎn)業(yè)很難支付200億美元的研發(fā)成本。   “我相信450mm晶圓將最終實(shí)現(xiàn),但沒有哪個(gè)公司可以單獨(dú)承擔(dān)開發(fā)費(fèi)用,這是整個(gè)生態(tài)的問題,需要設(shè)備商、芯片商、客戶和政府的共同參與。”Sun說道,“在金融危機(jī)前,我們認(rèn)為將在2012年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)
            • 關(guān)鍵字: 臺積電  晶圓  450mm  

            臺積電2010年4月營收326億8,300萬元新臺幣

            •   TSMC今(10)日公布2010年4月營收報(bào)告,就非合并財(cái)務(wù)報(bào)表方面,營收約為新臺幣326億8,300萬元,較今年3月增加了6.0%,較去年同期則增加了50.3%。累計(jì)2010年1至4月營收約為新臺幣1,218億5,800萬元,較去年同期增加了105.5%。   就合并財(cái)務(wù)報(bào)表方面,2010年4月營收約為新臺幣338億900萬元,較今年3月增加了5.9%,較去年同期則增加了50.6%。累計(jì)2010年1至4月營收約為新臺幣1,259億9,600萬元,較去年同期增加了103.4%。
            • 關(guān)鍵字: 臺積電  芯片代工  

            臺積電準(zhǔn)備年中在臺灣興建300mm Fab15晶圓廠

            •   著名半導(dǎo)體代工廠商臺積電公司決定在臺灣中部科學(xué)工業(yè)園區(qū)興建一所新的300mm晶圓廠,新工廠將被命名為Fab15,將使用130nm及更高級別制程生 產(chǎn)芯片,預(yù)計(jì)這間新工廠建成后臺積電的產(chǎn)能有望提升35%。   臺積電將耗資31億美元興建這所新工廠,工廠建成初期,將先使用40nm制程技術(shù)生產(chǎn),并將于稍后轉(zhuǎn)向使用28/20nm制程。近期,臺積電在轉(zhuǎn)向40nm制程時(shí)曾遇上不少麻煩,不過今年一季度臺積電據(jù)稱已經(jīng)解決了有關(guān)的問題,目前40nm制程產(chǎn)品在臺積電所有產(chǎn)品中所占的比率已達(dá)到14%。   臺積電將
            • 關(guān)鍵字: 臺積電  晶圓  半導(dǎo)體代工  

            臺積電準(zhǔn)備年中在臺灣興建300mm Fab15晶圓廠

            •   臺積電公司決定在臺灣中部科學(xué)工業(yè)園區(qū)興建一所新的300mm晶圓廠,新工廠將被命名為Fab15,將使用130nm及更高級別制程生產(chǎn)芯片,預(yù)計(jì)這間新工廠建成后臺積電的產(chǎn)能有望提升35%。   臺積電將耗資31億美元興建這所新工廠,工廠建成初期,將先使用40nm制程技術(shù)生產(chǎn),并將于稍后轉(zhuǎn)向使用28/20nm制程。近期,臺積電在轉(zhuǎn)向40nm制程時(shí)曾遇上不少麻煩,不過今年一季度臺積電據(jù)稱已經(jīng)解決了有關(guān)的問題,目前40nm制程產(chǎn)品在臺積電所有產(chǎn)品中所占的比率已達(dá)到14%。   臺積電將于今年年中開始興建該處F
            • 關(guān)鍵字: 臺積電  晶圓  300mm  

            聯(lián)電審慎看待下半年 不如臺積電樂觀

            •   有別于臺積電持續(xù)積極看多今年全年度半導(dǎo)體市況的立場,聯(lián)電于28日法說中對下半年市場展望則相對較為保留,表示仍會審慎因應(yīng)下半年的產(chǎn)業(yè)情勢。另在合并和艦案的進(jìn)度上,聯(lián)電則指出,相關(guān)申請文件尚在準(zhǔn)備中,預(yù)期一備妥就會立刻向?qū)彶闄C(jī)關(guān)送件,但目前未有確切的送件時(shí)間表。   聯(lián)電執(zhí)行長孫世偉表示,Q1原廠端晶圓平均庫存天數(shù)約70天,已較去年Q3谷底略有墊高,惟預(yù)期這部份主要為因應(yīng)下半年電子終端產(chǎn)品的旺季需求,樂觀看待本季成長動能,不過,以系統(tǒng)廠與EMS評估今年平均僅年增一成的態(tài)勢來看,后續(xù)還是要留意下游存貨水位
            • 關(guān)鍵字: 臺積電  晶圓  

            臺積電張忠謀:今年半導(dǎo)體成長率上調(diào)到22%

            •   據(jù)臺灣媒體報(bào)道,臺積電董事長張忠謀日前表示,今年全年半導(dǎo)體產(chǎn)值年成長22%,晶圓代工更高達(dá)36%;他以“只要看此數(shù)字,其他僅是細(xì)節(jié)”,強(qiáng)調(diào)晶圓代工景氣之盛。   臺積電昨日舉行第一季業(yè)績報(bào)告會,張忠謀再上調(diào)今年P(guān)C出貨量年增率,從上季預(yù)估成長14%提高到17%,手機(jī)出貨量年增率從12%提高到13%,數(shù)位消費(fèi)電子相關(guān)出貨量維持7%。臺積電昨日小漲0.2元,收在63.7元,ADR美股早盤開出跌2%。   臺積電第一季每股稅后純益1.3元,優(yōu)于外資預(yù)期的1.2元。對于第二季的預(yù)期
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            臺積電研發(fā)副總裁:摩爾定律或10年后失效

            •   據(jù)國外媒體報(bào)道,臺積電研發(fā)副總裁蔣尚義日前在一次大會演講中表示,按臺積電現(xiàn)有芯片技術(shù)水平,摩爾定律將在10年后失效。   以下是演講內(nèi)容概要:   按臺積電現(xiàn)有芯片技術(shù),摩爾定律將在10年后失效,芯片上晶體管之間的間隔將從現(xiàn)在的40納米縮小至7納米左右。接下來則需要全新的技術(shù)來推動創(chuàng)新。   摩爾定律更有可能出于經(jīng)濟(jì)而非技術(shù)原因過時(shí),蔣尚義簡單計(jì)算了芯片制造業(yè)背后的經(jīng)濟(jì)學(xué),將一代芯片上的晶體管數(shù)量翻一番,理論上意味著芯片廠商的贏利將增長100%。但由于芯片上某些部件無法縮減至同樣大小,所以利潤增
            • 關(guān)鍵字: 臺積電  摩爾定律  晶體管  
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            臺積電介紹

              臺灣積體電路制造股份有限公司   臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)   臺灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文   臺灣積體電路制造股份有限公司簡介   臺積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立,是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者,臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細(xì) ]

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