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            EEPW首頁 >> 主題列表 >> 臺積電

            臺積電成模擬IC廠商之爭的“利器”

            •   面對德儀(TI) 12英寸晶圓大軍計劃橫掃全球模擬IC市場,近期非德儀陣營已開始思考反制之道,臺積電12英寸廠模擬制程被視為是最有力的武器,市場盛傳除德儀外,已有不少海外模擬IC大廠來臺,與臺積電洽談利用12英寸晶圓廠90納米甚至65納米制程,生產(chǎn)模擬IC的可行性。   
            • 關(guān)鍵字: 臺積電  模擬芯片  

            臺積電“二進(jìn)宮” 重新成為Sematech組織核心成員

            •   上世紀(jì) 90年代中期,臺積電公司曾一度宣布不再參與美國半導(dǎo)體制造技術(shù)戰(zhàn)略聯(lián)盟Sematech組織的研發(fā)計劃,不過最近他們又重新加入了這個聯(lián)盟,成為該聯(lián)盟的核心成員,重新加入聯(lián)盟之后,臺積電將參與該聯(lián)盟組織的20nm及更高級別制程技術(shù)的研發(fā)計劃.臺積電此番“二進(jìn)宮”之舉顯示了臺積電已經(jīng)意識到自己需要加快制程技術(shù)方面的研發(fā)步伐,同時也顯示Sematech組織的研究項目非常適合臺積電的需求?!?/li>
            • 關(guān)鍵字: 臺積電  半導(dǎo)體  

            晶圓代工廠決戰(zhàn)新制程

            •   日本強(qiáng)震雖震出半導(dǎo)體供應(yīng)鏈疑慮,但包括臺積電、聯(lián)電、全球晶圓(Globalfundries)及三星等晶圓代工廠均不畏局勢逆轉(zhuǎn),重申不下修今年資本支出,要在先進(jìn)的28納米制程做激烈決戰(zhàn)。   
            • 關(guān)鍵字: 臺積電  晶圓  

            臺積電讓對手“望其項背”

            •   在日前舉行的臺積電年度技術(shù)論壇上,臺積電營運(yùn)兼產(chǎn)品發(fā)展副總經(jīng)理秦永沛說,為滿足需求,臺積電2011年會有4座廠小幅量產(chǎn),預(yù)計2015年年產(chǎn)能將達(dá)2000萬片(全部折合成8英寸產(chǎn)品計算)。根據(jù)這一規(guī)劃,臺積電未來5年的產(chǎn)能將是中芯國際屆時產(chǎn)能目標(biāo)的3倍多。   
            • 關(guān)鍵字: 臺積電  半導(dǎo)體  

            臺積電:成本下降構(gòu)架成熟后會導(dǎo)入3D晶體管

            •   英特爾日前宣布完成芯片技術(shù)重大突破,將導(dǎo)入三維晶體管的芯片技術(shù)在22 納米制程生產(chǎn)新款微處理器。臺積電研發(fā)資深副總經(jīng)理蔣尚義對此表示,在成本下降、上下游技術(shù)架構(gòu)建立后,臺積電即會導(dǎo)入三維晶體管。   
            • 關(guān)鍵字: 臺積電  3D晶體管  

            臺積電稱3D晶體管技術(shù)基礎(chǔ)條件尚不成熟

            •   臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.,TSM,簡稱:臺積電)周四表示,在2D芯片容量達(dá)到極限之前,公司不會啟用3D晶體管技術(shù)生產(chǎn)半導(dǎo)體,而且3D技術(shù)的基礎(chǔ)條件尚不成熟。   
            • 關(guān)鍵字: 臺積電  3D晶體管  

            臺積電滿臉“蘋果光”

            •   雖然臺積電法說會并未對是否拿下蘋果(Apple)新款CPU訂單做出評論,但董事長張忠謀卻給了一條線索,表示平均每臺智能型手機(jī)及平板計算機(jī)產(chǎn)品,大概可以貢獻(xiàn)臺積電6~7美元營收表現(xiàn),以iPhone及iPad在2011年合計銷售量高達(dá)1.5億支來看,臺積電大概可分享9億~10億美元營業(yè)額,從臺積電2011年3月營收約新臺幣384億元來看,iPhone及iPad則可贊助臺積電近1個月營收表現(xiàn)。
            • 關(guān)鍵字: 臺積電  iPhone  

            新竹供水緊張 晶圓工廠早做打算

            •   據(jù)AsiaOne報道,由于預(yù)期新竹園區(qū)將發(fā)生供水緊張問題,臺積電和聯(lián)電已經(jīng)開始為實行給水配額而做準(zhǔn)備。半導(dǎo)體芯片制造工藝由于涉及多道清洗工藝,整個生產(chǎn)流程離不開大量高純水的供應(yīng)。   
            • 關(guān)鍵字: 臺積電  半導(dǎo)體  

            Gartner:晶圓代工廠未來二年將迎苦戰(zhàn)

            •   Gartner研究總監(jiān)王端近日表示,未來二年全球晶圓代工廠將陷入苦戰(zhàn),隨著各家大舉投入資本支出、擴(kuò)張產(chǎn)能,全球晶圓代工產(chǎn)能利用率本季起將逐季下滑,到2013年將降到80%,部分晶圓代工廠甚至?xí)陀?0%。   
            • 關(guān)鍵字: 臺積電  晶圓  

            臺積電間接進(jìn)入蘋果供應(yīng)鏈

            •   臺積電董事長張忠謀日前表示:蘋果每賣一臺手機(jī),臺積電大約可以獲利6到7美元。   
            • 關(guān)鍵字: 臺積電  iPhone  

            高盛:優(yōu)先買進(jìn)臺積電

            •   受惠于“可望搶下2012年蘋果A6處理器訂單”等4大利多題材,美商高盛證券半導(dǎo)體分析師呂東風(fēng),近日將臺積電(2330)投資評等與目標(biāo)價分別調(diào)升至「買進(jìn)」與90元,并將之納入「亞太區(qū)科技股優(yōu)先買進(jìn)名單」中。   
            • 關(guān)鍵字: 臺積電  多芯片封裝  

            臺積電分割太陽能和固態(tài)照明LED兩子公司

            •   臺積電召開臨時董事會,通過將旗下太陽能和固態(tài)照明LED業(yè)務(wù)分割獨立成為百分之百持股的2家子公司。分割基準(zhǔn)日暫定為2011年8月1日。   
            • 關(guān)鍵字: 臺積電  太陽能  固態(tài)照明LED  

            臺積電公布第一季財務(wù)報告

            • TSMC 28日公布2011年第一季財務(wù)報告,合并營收為新臺幣1,053.8億元,稅后純益為新臺幣362.8億元,每股盈余為新臺幣1.40元(換算成美國存托憑證每單位為0.24美元)。
            • 關(guān)鍵字: 臺積電  40nm  

            臺積電的羅鎮(zhèn)球談中國的IC設(shè)計業(yè)突破

            •   在2010年12月的無錫“2010中國集成電路設(shè)計年會(ICCAD)”期間,TSMC(臺灣積體電路制造股份有限公司)中國業(yè)務(wù)發(fā)展副總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球分析了我國大陸本土設(shè)計業(yè)的突破口,并給山寨和白牌產(chǎn)品撐腰。古語講“兼聽則明”,我們可從中思考哪些是應(yīng)該踏踏實實去做的。   本土三類IC設(shè)計較易突破   羅總認(rèn)為中國大陸IC設(shè)計業(yè)有如下三類的成功機(jī)會大些:第一是滿足中國標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品;第二是山寨產(chǎn)品,如山寨手機(jī)、平板電腦等,既可滿足國內(nèi)市場的需求,也可以出口到新興
            • 關(guān)鍵字: 臺積電  IC設(shè)計  201104  

            臺積電押注薄膜太陽能

            •   臺積電董事長張忠謀25日胸有成竹表示,臺積電技術(shù)優(yōu)異,有信心將薄膜太陽能的效率做得跟多晶硅一樣好,實際上臺積電投入銅銦鎵硒(CIGS)薄膜太陽能后,其它產(chǎn)業(yè)鉅子,除了已投入的華新麗華外,包括聯(lián)電、友達(dá)在CIGS的動向也備受矚目,均被視為很難缺席該領(lǐng)域,凸顯臺灣CIGS領(lǐng)域臺面下布局波濤洶涌,只是,已難再如2008年以前如硅薄膜般“盲目”投入?!?/li>
            • 關(guān)鍵字: 臺積電  薄膜太陽能  
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            臺積電介紹

              臺灣積體電路制造股份有限公司   臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)   臺灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文   臺灣積體電路制造股份有限公司簡介   臺積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立,是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者,臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細(xì) ]

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