- 全球晶圓代工龍頭臺積電董事長張忠謀周三表示,對于英特爾認(rèn)為晶圓代工業(yè)存在產(chǎn)能過剩風(fēng)險(xiǎn)的說法,表示"不認(rèn)為如此"。 張忠謀在公司活動場邊向記者表示,"有產(chǎn)能但沒有技術(shù)、沒有客戶的公司,他的產(chǎn)能會閑置,就不會對有技術(shù)、有客戶的公司造成影響。"
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臺積電 晶圓代工
- 臺積電宣布已經(jīng)于今年第一季度開始生產(chǎn)12寸28nm晶圓,月均產(chǎn)量達(dá)到5000片。其中兩個主要客戶為Altera和Xilinx,他們各自瓜分了臺積電全部28nm產(chǎn)品一半的產(chǎn)能。
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臺積電 28nm 晶圓
- 臺積電(TSMC)與中國臺灣的國立臺灣大學(xué)日前共同發(fā)表產(chǎn)學(xué)合作成果,成功研發(fā)出全球第一顆以40納米制程生產(chǎn)之自由視角(any-angle)3D電視機(jī)頂盒芯片,可望較現(xiàn)行技術(shù)提供更精致、多元的視頻影像體驗(yàn)。此項(xiàng)成果為視頻處理及半導(dǎo)體制程技術(shù)在3D領(lǐng)域的重大突破,該芯片也將在二月下旬于國際固態(tài)電路研討會上(ISSCC)正式發(fā)布。
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臺積電 3D電視芯片
- 臺灣芯片代工廠商臺積電公司向?qū)κ諫lobalfoundries發(fā)起了猛烈反擊,據(jù)臺灣《經(jīng)濟(jì)新聞》報(bào)道,他們剛剛獲得了來自AMD公司的 40nm/28nm制程代工訂單。AMD選擇由臺積電來在明年第二季度代工其28nm制程Southern Islands圖形芯片,另外,盡管此前有許多有關(guān)臺積電40nm良率不佳的報(bào)道,但AMD還是將代號為Zacate和Ontario的兩款Fusion 集顯處理器訂單的絕大部分交給了臺積電生產(chǎn)。
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臺積電 AMD
- 臺積電指出,位于臺南科學(xué)工業(yè)園區(qū)的14廠4期廠房正在裝機(jī)中,單月設(shè)計(jì)產(chǎn)能為4萬片,南科園區(qū)已經(jīng)成為臺積電重要的生產(chǎn)基地,包括6廠以及14廠,目前的總投片量占臺積電整體產(chǎn)能的比重高達(dá)4成,預(yù)期2011年底時(shí),南科園區(qū)的員工總數(shù)就會突破萬人。
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臺積電 晶圓
- Intel公司CEO 保羅.歐德寧最近表示,全球頂級芯片制造廠商正由于過剩的產(chǎn)能建設(shè)而面臨難局。他說:“我認(rèn)為未來幾年內(nèi)芯片制造業(yè)將陷于巨大的麻煩中。”他并將造成這種局面的原因大部分歸咎于Globalfoundries,指這家有AMD和阿拉伯財(cái)閥背景的新芯片公司為了在市場上占取一席之地而擴(kuò)增產(chǎn)能,結(jié)果導(dǎo)致芯片產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)產(chǎn)能“顯著過?!薄! ?/li>
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臺積電 芯片
- 臺積電董事長張忠謀2009年回鍋重掌兵符,不到三年,全新改造后的臺積電,股票市值超越2兆元大關(guān);在規(guī)模上,臺積電成為為全球半導(dǎo)體三強(qiáng)之一,僅次于英特爾與三星;在技術(shù)上更追過英特爾?,F(xiàn)在的臺積電,不再只是亞洲的臺積電,而是世界級的臺積電。
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臺積電 處理器
- 來自臺北的消息,臺積電近日宣布開始計(jì)劃投資共100億美元左右的資金,來開發(fā)450mm晶圓工廠項(xiàng)目,預(yù)計(jì)該項(xiàng)目將在2013年正式投產(chǎn),2015年將會在其基礎(chǔ)上進(jìn)行20nm制程產(chǎn)品的研發(fā),并實(shí)現(xiàn)真正量產(chǎn)。
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臺積電 晶圓
- 臺積電2011年資本支出將達(dá)78億美元,年增31.4%,主要以提高研發(fā)競爭力為主,公司也在年關(guān)過后宣布,啟動18寸晶圓廠投資計(jì)劃,預(yù)計(jì)于2013年導(dǎo)入試產(chǎn)線,2015年以20納米開始量產(chǎn)。
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臺積電 晶圓
- TSMC 10日公布2011年1月營收報(bào)告,就非合并財(cái)務(wù)報(bào)表方面,營收約為新臺幣344億2,400萬元,較2010年12月增加了2%,較2010年同期則增加了18.1%。
就合并財(cái)務(wù)報(bào)表方面,2011年1月營收約為新臺幣353億7,100萬元,較2010年12月增加了1.4%,較2010年同期則增加了17.4%。
TSMC營收報(bào)告(非合并財(cái)務(wù)報(bào)表):
單位:新臺幣佰萬元
項(xiàng)目 2011年* 2010年 增(減) %
1月營收 34,424 29,156 18.1
*
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臺積電 半導(dǎo)體
- 在金融海嘯后,12寸晶圓需求快速成長,正式躍居市場主流,下一世代18寸晶圓的發(fā)展亦備受各方矚目,尤其英特爾將于新晶圓廠中,支持18寸晶圓技術(shù),臺積電也呼吁設(shè)備發(fā)展加速,不過,正是由于設(shè)備發(fā)展速度趕不上進(jìn)度,加上成本仍太高,讓18寸晶圓邁入量產(chǎn)的時(shí)間點(diǎn),恐怕再往后延。
2008年時(shí),臺積電與英特爾、三星電子(Samsung Electronics)三大半導(dǎo)體巨頭達(dá)成共識,宣布將于2012年進(jìn)入18寸晶圓世代,進(jìn)行試產(chǎn)。至于2012年的時(shí)間點(diǎn)推算,主要由于半導(dǎo)體過去約以10年作為1個世代交替,199
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臺積電 22納米 晶圓
- 市場研究公司IC Insights最新出具的2010年全球晶圓代工企業(yè)排名中,臺積電全年收入依舊位列全球第1,三星電子僅列全球第10。
根據(jù)IC Insights的數(shù)據(jù),三星2010年的晶圓代工業(yè)務(wù)收入達(dá)到4億美元,較2009年增長38%,位居第十。而臺積電則位列全球第一,全年實(shí)現(xiàn)收入133.07億美元,較2009年增長48%。
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臺積電 芯片代工
- TSMC 27日公布2010年第四季財(cái)務(wù)報(bào)告,合并營收為新臺幣1101.4億元,稅后純益為新臺幣407.2億元,每股盈余為新臺幣1.57元(換算成美國存托憑證每單位為0.26美元)。
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臺積電 晶圓
- 據(jù)IHS iSuppli公司,到2011年末,可能只有三家代工廠商能夠提供大批量、領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造服務(wù):臺積電、GlobalFoundries Inc.和三星電子。
其它幾家晶圓代工廠商,包括臺聯(lián)電和中芯國際,將能夠提供接近領(lǐng)先水平的大批量制造服務(wù),但上述三大代工廠商將是主力。
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臺積電 晶圓
- 市場研究公司IC Insights最新出具的2010年全球晶圓代工企業(yè)排名中,臺積電全年收入依舊位列全球第1,三星電子僅列全球第10。
根據(jù)IC Insights的數(shù)據(jù),三星2010年的晶圓代工業(yè)務(wù)收入達(dá)到4億美元,較2009年增長38%,位居第十。而臺積電則位列全球第一,全年實(shí)現(xiàn)收入133.07億美元,較2009年增長48%?!?/li>
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臺積電 芯片代工
臺積電介紹
臺灣積體電路制造股份有限公司
臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺灣積體電路制造股份有限公司簡介
臺積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立,是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者,臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [
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