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            EEPW首頁 >> 主題列表 >> 聯(lián)發(fā)科

            劍指三星和蘋果供應(yīng)鏈,聯(lián)發(fā)科咬進(jìn)各大科技生態(tài)系

            •   瞄準(zhǔn)物聯(lián)網(wǎng)商機(jī),聯(lián)發(fā)科布局智能家庭、智能型穿戴、GPS定位方案及工業(yè)應(yīng)用,借紅色創(chuàng)業(yè)生態(tài)圈扎穩(wěn)馬步,以小搏大,聯(lián)發(fā)科這個多代拳王準(zhǔn)備好了。   IC設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)科近期頻傳捷報,六月底宣布,物聯(lián)網(wǎng)芯片平臺“MT2503”獲中國移動旗下中移物聯(lián)網(wǎng)認(rèn)可,成功搶進(jìn)中國大陸車載市場;七月初智能手機(jī)領(lǐng)域也有好消息,傳出順利切入三星中低階產(chǎn)品供應(yīng)鏈,預(yù)計明年起開始出貨。   打入三星供應(yīng)鏈 股價沖上年線   據(jù)了解,三星為與大陸國產(chǎn)手機(jī)對抗,強(qiáng)化在中國的市占率,確定將在大陸開放通路,并
            • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  4G  

            聯(lián)發(fā)科布陣新領(lǐng)域的芯片研發(fā)

            •   上游處理器芯片廠商的日子并不好過,在手機(jī)市場增速明顯放緩情況下,芯片廠商的手機(jī)業(yè)務(wù)發(fā)展也遭遇天花板。   根據(jù)高通公布的2016 Q2財報來看,高通營收同比下滑19%,第二財季MSM芯片出貨總量為1.89億塊,較上年同期的2.33億塊減少了19%,較上一季度的2.42億塊減少了22%。   無獨有偶,美國高通公司最大競爭對手之一聯(lián)發(fā)科公布的Q1財報也顯示,2016年第一季度聯(lián)發(fā)科營收為559.1億新臺幣(約合111.4億元人民幣),比2015年第四季度下降9.4%,毛利率與凈利潤均出現(xiàn)下跌情況,整
            • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  芯片  

            聯(lián)發(fā)科歡迎大陸資本遭批判 臺灣科技業(yè)還有救?

            •   臺灣聯(lián)發(fā)科,全球最大的手機(jī)芯片制造商之一,聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介,外號“中國山寨機(jī)之父”。當(dāng)年正是聯(lián)發(fā)科的“交鑰匙”方案,讓中國山寨機(jī)迅速崛起,4G時代也是因為有了聯(lián)發(fā)科比高通便宜幾倍的芯片,4G手機(jī)才會變成白菜價,讓中國各階層的人都用得起。這是一個中國人都該尊敬的公司。        不過,從技術(shù)角度看,聯(lián)發(fā)科落后美國高通公司一大截,而且中國大陸的紫光展訊正在迅速追上。因為技術(shù)差不多,展訊和聯(lián)發(fā)科價格戰(zhàn)非常慘烈,因此紫光董事長趙偉國去年
            • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  

            聯(lián)發(fā)科下半年開啟逆襲之路,Helio X30年底面世

            • 聯(lián)發(fā)科上半年的銷量、營收都在增長,但是毛利率卻一直在走下坡路,只能寄希望于下半年Helio X30。
            • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  Helio   

            世界移動大會,聯(lián)發(fā)科秀四大主軸

            •   2016 MWC世界移動大會昨(29)日于上海盛大登場,聯(lián)發(fā)科(2454)前進(jìn)亞洲最具規(guī)模的通訊盛會搶食商機(jī),以“芯所在,智所在”為主題高調(diào)亮相,展覽館中以連接未來、智慧型手機(jī)方案、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和家居聯(lián)網(wǎng)為四大中心主軸共襄盛舉,展現(xiàn)著眼未來商機(jī)的野心。   在“智慧型手機(jī)解決方案”中,聯(lián)發(fā)科蘊(yùn)蓄多年的影像處理技術(shù),在圖像運算技術(shù)基礎(chǔ)上增加記憶色保護(hù)演算法,大幅去除圖像中藍(lán)光成分,可以達(dá)到有效降低在使用手機(jī)時,所發(fā)出的大量藍(lán)光刺激對睡眠或是視力的影響
            • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  NB-IOT  

            聯(lián)發(fā)科技加入中國移動5G聯(lián)合創(chuàng)新中心 積極布局中國5G市場

            •   聯(lián)發(fā)科技今日宣布成功加入中國移動5G聯(lián)合創(chuàng)新中心,雙方針對4G向5G的發(fā)展演進(jìn)過程達(dá)成多項共識與合作,包括共同促進(jìn)4G標(biāo)準(zhǔn)演進(jìn)及5G技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)和基礎(chǔ)設(shè)施的成熟、構(gòu)建跨行業(yè)融合生態(tài)、為產(chǎn)品和應(yīng)用創(chuàng)新提供平臺、以及開展面向4G/5G的業(yè)務(wù)和產(chǎn)品創(chuàng)新。   中國移動5G聯(lián)合創(chuàng)新中心作為面向4G向5G演進(jìn)過程中的跨行業(yè)和產(chǎn)業(yè)的合作平臺,關(guān)注基礎(chǔ)通信能力、物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、云端機(jī)器人以及虛擬/增強(qiáng)現(xiàn)實等多個領(lǐng)域。   聯(lián)發(fā)科技積極參與中國移動5G聯(lián)合創(chuàng)新中心的各項工作,通過創(chuàng)新中心的開放實驗室,與中
            • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  5G  

            聯(lián)發(fā)科技加入中國移動 積極布局中國5G市場

            •   聯(lián)發(fā)科技今日宣布成功加入中國移動5G聯(lián)合創(chuàng)新中心,雙方針對4G向5G的發(fā)展演進(jìn)過程達(dá)成多項共識與合作,包括共同促進(jìn)4G標(biāo)準(zhǔn)演進(jìn)及5G技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)和基礎(chǔ)設(shè)施的成熟、構(gòu)建跨行業(yè)融合生態(tài)、為產(chǎn)品和應(yīng)用創(chuàng)新提供平臺、以及開展面向4G/5G的業(yè)務(wù)和產(chǎn)品創(chuàng)新。   中國移動5G聯(lián)合創(chuàng)新中心作為面向4G向5G演進(jìn)過程中的跨行業(yè)和產(chǎn)業(yè)的合作平臺,關(guān)注基礎(chǔ)通信能力、物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、云端機(jī)器人以及虛擬/增強(qiáng)現(xiàn)實等多個領(lǐng)域。   聯(lián)發(fā)科技積極參與中國移動5G聯(lián)合創(chuàng)新中心的各項工作,通過創(chuàng)新中心的開放實驗室,與中
            • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  5G  

            臺積電/聯(lián)發(fā)科/日月光紛紛看好半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下半年景氣度

            • 臺積電、日月光都面臨產(chǎn)能吃緊,意味下半年晶圓代工與封測“搶產(chǎn)能”大戰(zhàn)正式開打,聯(lián)發(fā)科、高通等晶片廠“誰能搶到產(chǎn)能,誰就能搶到商機(jī)”的態(tài)勢確立。
            • 關(guān)鍵字: 臺積電  聯(lián)發(fā)科  

            不支持LTE Cat7技術(shù)的聯(lián)發(fā)科芯片手機(jī)該怎么辦?

            • 由于三家運營商當(dāng)下競爭激烈,隨著中國移動要求支持LTE Cat7技術(shù),估計另外兩家運營商也將會要求芯片企業(yè)支持該技術(shù)。
            • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  Cat7  

            蔡明介委曲封口的背后:支持中資入股觸動臺灣敏感帶

            •   工程師性格的蔡明介,深信合理的事,就應(yīng)該努力爭取,但表態(tài)支持中資入股IC設(shè)計業(yè),卻讓蔡明介誤觸政治禁忌,掉入政治深水區(qū)。   “剛剛說過,我還有很多事要做,有關(guān)中資投資的事,就交給David(聯(lián)發(fā)科技財務(wù)長兼發(fā)言人顧大為)。”六月二十三日一大早,在聯(lián)發(fā)科新竹總部,董事長兼執(zhí)行長蔡明介剛主持完股東會,在后來與媒體的溝通聊天上,66歲的蔡明介,留下這句話。   今年聯(lián)發(fā)科的股東會,召開前早已彌漫山雨欲來的緊張氣氛。因為從六月初開始,《自由時報》多次以斗大標(biāo)題,針對蔡明介表達(dá)希望
            • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  5G  

            不支持Cat 7聯(lián)發(fā)科今年撈不到中移動補(bǔ)貼

            •   中國手機(jī)下半年再起波瀾,華為下修高階機(jī)款后,元大證券調(diào)查顯示,第2季、第3季中國代工廠出貨量成長僅約18%、6%,低于預(yù)期。供應(yīng)鏈透露,出貨量能放緩,中國移動10月起僅補(bǔ)貼支援網(wǎng)速Cat 7機(jī)款,聯(lián)發(fā)科(2454)技術(shù)仍有落差,到年底恐難有電信銀彈挹注。   供應(yīng)鏈消息指出,華為近期訂單調(diào)整,預(yù)估第2季至第3季出貨量為持平,目前全年出貨量能可能落在1.16億支,相較于華為今年挑戰(zhàn)目標(biāo)1.4億支有些落差。但其實除華為外,前10大中國品牌廠如聯(lián)想、Vivo也有放緩,整體而言,產(chǎn)業(yè)第3季出貨量能可能降低至
            • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  Cat 7  

            瑞銀:聯(lián)發(fā)科市場太集中,高通分散風(fēng)險

            •   外資瑞銀證券表示,同為智能手機(jī)IC設(shè)計大廠,聯(lián)發(fā)科不得不引進(jìn)陸資,主因是市場過度集中在大陸;相形之下,全球市占第一的美國大廠高通(Qualcomm),在北美、韓國都有大客戶,市場較為分散。   聯(lián)發(fā)科要市場 大陸圖技術(shù)   外資瑞銀(UBS)本周舉行一年一度的臺灣論壇,被問到聯(lián)發(fā)科有意引進(jìn)大陸入股時,瑞銀負(fù)責(zé)研究亞太半導(dǎo)體市場的董事總經(jīng)理呂家璈表示,不適合評論個股,但若以臺灣IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)來看,“大陸需要臺灣的技術(shù)、臺廠需要大陸的市場,想要彼此交換也是很自然的事。”   高
            • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  高通  

            不再依賴智能手機(jī) 聯(lián)發(fā)科投入60億美元搞研發(fā)

            •   智能手機(jī)利潤越來越微薄,為了減少對智能手機(jī)業(yè)務(wù)的依賴,臺灣聯(lián)發(fā)科制定了5年投資計劃,積極研究新技術(shù)。本周五,聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介告訴媒體稱,為了保 持增長,聯(lián)發(fā)科將會在新領(lǐng)域大膽投資。之前召開的股東大會平平靜靜,沒有一個問題質(zhì)疑高管的決定。但從蔡明介的講話可以看出,轉(zhuǎn)變方向十分緊迫。   蔡明介表示,在未來5年里,聯(lián)發(fā)科將會向7大新領(lǐng)域投入61.8億美元(2000億新臺幣,約408億人民幣)芯片研發(fā)資金。之前,人們將聯(lián)發(fā)科視為低價智能手機(jī)的推動者。新進(jìn)入的7大領(lǐng)域包括自動駕駛汽車、其它自動化電子設(shè)備、
            • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  芯片  

            聯(lián)發(fā)科計劃在2018年推出5G芯片解決方案

            •   據(jù)悉,聯(lián)發(fā)科(MediaTek)計劃最早在2018年推出第一代5G芯片解決方案。   根據(jù)相關(guān)消息顯示,該臺灣芯片設(shè)計公司已經(jīng)將5G解決方案研發(fā)團(tuán)隊規(guī)模擴(kuò)大至超過100人。   聯(lián)發(fā)科將繼續(xù)擴(kuò)大其5G芯片研發(fā)團(tuán)隊至200人,甚至是300人。該消息表示,聯(lián)發(fā)科計劃在2018年推出5G產(chǎn)品線。   此外,聯(lián)發(fā)科還聯(lián)手歐洲和日本移動運營商如NTTDoCoMo等進(jìn)行5G無線技術(shù)的開發(fā)和試驗。   在2016年初期,聯(lián)發(fā)科和NTT DoCoMo就聯(lián)合宣布了他們進(jìn)行5G技術(shù)開發(fā)和試驗的合作關(guān)系。   據(jù)
            • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  5G  

            高通、聯(lián)發(fā)科、展訊紛出招 5G芯片前哨戰(zhàn)彌漫火藥味

            • 盡管5G商用化時間點可能仍將落在2020年,先期的準(zhǔn)備及卡位動作已陸續(xù)上陣,全球手機(jī)芯片供應(yīng)商臺面下紛強(qiáng)力進(jìn)行布局,尤其是最難掌握的大陸5G技術(shù)規(guī)格,成為眾家廠商兵家必爭之地,各家芯片供應(yīng)商勢必擴(kuò)大戰(zhàn)火全力搶灘。
            • 關(guān)鍵字: 高通  聯(lián)發(fā)科  
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            聯(lián)發(fā)科介紹

            MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡稱,英文全稱叫MediaTek。   聯(lián)發(fā)科技股份有限公司,創(chuàng)立于公元1997年,是世界頂尖的IC專業(yè)設(shè)計公司,位居全球消費性IC片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數(shù)碼消費、數(shù)字電視、光儲存、無線通訊等多大系列,是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設(shè)計公司唯一的華人企業(yè),被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業(yè)50強(qiáng)”。   聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設(shè)計領(lǐng)導(dǎo)廠商 [ 查看詳細(xì) ]

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