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            EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 聯(lián)發(fā)科

            5G新時(shí)代 聯(lián)發(fā)科高通齊布局

            •   2020年即將步入5G時(shí)代,5G儼然為今年世界行動(dòng)通訊大會(huì)(MWC)焦點(diǎn)之一,手機(jī)晶片廠聯(lián)發(fā)科與高通(Qualcomm)也不缺席,爭(zhēng)相展開(kāi)布局。   聯(lián)發(fā)科在MWC期間即宣布,將與NTTDoCoMo合作開(kāi)發(fā)5G行動(dòng)網(wǎng)路技術(shù),協(xié)助DoCoNo達(dá)成于2020年布署5G網(wǎng)路并投入營(yíng)運(yùn)的目標(biāo)。   聯(lián)發(fā)科規(guī)劃,2017年將與DoCoMo在室內(nèi)與室外環(huán)境下同時(shí)進(jìn)行傳輸試驗(yàn),并于2018年起啟動(dòng)全新無(wú)線介面與晶片的開(kāi)發(fā)項(xiàng)目。   高通則宣布,與愛(ài)立信就5G技術(shù)開(kāi)發(fā)、早期互通測(cè)試、及和各大行動(dòng)電信營(yíng)運(yùn)商針對(duì)特
            • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  高通  

            三星進(jìn)逼聯(lián)發(fā)科,移動(dòng)芯片市占跳居第四

            •   三星電子不只是記憶體龍頭,該公司搶攻行動(dòng)處理器(AP)有成,2015 年市占率擠進(jìn)全球前五,排名僅次于高通、蘋(píng)果、聯(lián)發(fā)科。   BusinessKorea 29 日?qǐng)?bào)導(dǎo),Strategy Analytics 宣布,2015 年全球行動(dòng)處理器銷售年減 4%,至 201 億美元。高通仍穩(wěn)居霸主,市占率達(dá) 42%。蘋(píng)果和聯(lián)發(fā)科分居二、三位,市占率各為 21%、19%。三星 Exynos 晶片打入第四、中國(guó)廠展訊則為第五。   Strategy Analytics 稱,全球智慧手機(jī)行動(dòng)處理器王者高通,面臨
            • 關(guān)鍵字: 三星  聯(lián)發(fā)科  

            臺(tái)積電16納米制程產(chǎn)能 蘋(píng)果及聯(lián)發(fā)科、海思等全包

            •   2016年除了蘋(píng)果(Apple)是臺(tái)積電16納米制程最重要客戶外,包括聯(lián)發(fā)科、海思及展訊均 積極在臺(tái)積電導(dǎo)入16納米制程量產(chǎn),大幅拉抬兩岸IC設(shè)計(jì)業(yè)者在臺(tái)積電先進(jìn)制程投片比重,2016年臺(tái)積電16納米制程產(chǎn)能除了供應(yīng)蘋(píng)果產(chǎn)品需求,其他產(chǎn)能幾乎已被兩岸IC設(shè)計(jì)業(yè)者全包?! 〗诼?lián)發(fā)科、海思及展訊不斷加碼在臺(tái)積電投片量產(chǎn),面對(duì)國(guó)際移動(dòng)設(shè)備芯片大廠陸續(xù)傳出轉(zhuǎn)單消息,加上全球PC芯片供應(yīng)商投片力道持續(xù)轉(zhuǎn)弱,兩岸IC設(shè)計(jì)業(yè)者不僅在臺(tái)積電先進(jìn)制程訂單比重增加,未來(lái)臺(tái)積電客戶比重亦將大洗牌,改由兩岸IC設(shè)
            • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  聯(lián)發(fā)科  

            廉價(jià)手機(jī)幕后推手聯(lián)發(fā)科技的煩惱

            • 隨著高通找到主動(dòng)占據(jù)主導(dǎo)地位,聯(lián)發(fā)科技不得不通過(guò)降價(jià)來(lái)對(duì)抗高通,曾經(jīng)巧妙地挖掘新一代的市場(chǎng)的,渡過(guò)了停滯期,此次也能找到突破口嗎?
            • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  物聯(lián)網(wǎng)  

            2016快速充電器設(shè)計(jì)趨勢(shì)及最新恒功率高效率充電方案

            •   眾所周知,手機(jī)處理器正在以摩爾定律的速度前進(jìn)著,早先的單核雙核已經(jīng)進(jìn)化到了如今的八核十核。相比于飛速發(fā)展的手機(jī)硬件性能,電池技術(shù)的進(jìn)步可用“龜速”來(lái)形容也不夸張,成為提升用戶體驗(yàn)的瓶頸之一。如今手機(jī)廠商解決續(xù)航的辦法無(wú)外乎兩種:一是直接使用大容量電池,二是使用快速充電技術(shù),相較于前者的“簡(jiǎn)單粗暴”,后者的實(shí)用性顯然更高?! ‰S著用戶體驗(yàn)正漸漸成為手機(jī)的核心競(jìng)爭(zhēng)力,快速充電技術(shù)成為一項(xiàng)吸引用戶的重要指標(biāo)。經(jīng)過(guò)近幾年發(fā)展,快速充電技術(shù)正逐漸成熟起來(lái),包括高通、聯(lián)發(fā)科、華為、oppo等公司推出了各種快速充電
            • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  快速充電  

            芯事早知道 2016買手機(jī)就選這些芯片

            • 對(duì)于消費(fèi)者來(lái)說(shuō),不用費(fèi)心去揣測(cè)核心數(shù)到底有幾顆,不需要記什么型號(hào)參數(shù),自己體驗(yàn),那個(gè)好用買那個(gè),如果一天總是聽(tīng)別人意見(jiàn)、推薦,那也太累了。
            • 關(guān)鍵字: 高通  聯(lián)發(fā)科  

            聯(lián)發(fā)科攜手日商,合攻5G網(wǎng)路技術(shù)

            •   聯(lián)發(fā)科在2016年MWC展期間宣布,將與日本NTT docomo攜手合作研發(fā)實(shí)現(xiàn)5G行動(dòng)網(wǎng)路的技術(shù),雙方將為5G網(wǎng)路開(kāi)發(fā)新的空中介面(air interface)與晶片解決方案,以提高頻譜效率及擴(kuò)大數(shù)據(jù)容量。   DOCOMO執(zhí)行副總經(jīng)理暨技術(shù)長(zhǎng)Seizo Onoe表示,「DOCOMO非常高興與聯(lián)發(fā)科技合作,借重他們的技術(shù)專長(zhǎng)與創(chuàng)新能力以推動(dòng)5G商用化。5G在促進(jìn)萬(wàn)物互聯(lián)具備極大潛能,我們很期待看到兩家公司共同推動(dòng)的5G網(wǎng)路能夠激發(fā)前所未有的創(chuàng)新發(fā)明,并促進(jìn)科技、生活和商業(yè)的發(fā)展?!?   DOCO
            • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  5G  

            進(jìn)軍健康穿戴市場(chǎng),聯(lián)發(fā)科MT2511拼H1量產(chǎn)

            •   IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科宣布推出首款專為健康與健身行動(dòng)裝置設(shè)計(jì)的生物感應(yīng)類比前端晶片(Analog front-end;AFE)MT2511,此款晶片,可同時(shí)收集心電圖(ECG)和光電容積脈搏波(PPG)發(fā)出的生物信號(hào),將于2016年上半年開(kāi)始量產(chǎn)。   聯(lián)發(fā)科表示,MT2511非常節(jié)能、省電,當(dāng)在收集光電容積脈博波所發(fā)出的信號(hào)時(shí),可提供比0.6毫安更低功耗的工作模式,另外,MT2511配備聯(lián)發(fā)科技獨(dú)家內(nèi)建的心跳間隔技術(shù)和4KB SRAM以優(yōu)化睡眠狀態(tài)下心臟速率監(jiān)控的整體系統(tǒng)功耗,此外,MT2511整合升
            • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  MT2511  

            聯(lián)發(fā)科技推出曦力P20 高端處理器家族再添一員

            •   聯(lián)發(fā)科技(MediaTek Inc.)今日宣布推出新款高端智能手機(jī)處理器—聯(lián)發(fā)科技曦力 P20。該方案擁有超低功耗,完全滿足下一代智能手機(jī)所需的超長(zhǎng)電池續(xù)航時(shí)間、強(qiáng)大的性能、以及豐富而優(yōu)異的功能,為消費(fèi)者帶來(lái)全新的體驗(yàn),也提高了終端廠商在手機(jī)設(shè)計(jì)上的靈活度?! ÷?lián)發(fā)科技曦力P20采用16nm制程工藝,是全球首款支持LPDDR4X(低功耗雙倍數(shù)據(jù)速率隨機(jī)存儲(chǔ))的SoC。不僅功耗相較廣受市場(chǎng)好評(píng)的上一代曦力P10大幅降低25%,而且在CPU及GPU性能上都有所提升 —&nbs
            • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  T880   

            聯(lián)發(fā)科技拓展可穿戴產(chǎn)品組合 發(fā)布健康及健身運(yùn)動(dòng)解決方案MT2511

            •   面對(duì)全球日益增長(zhǎng)的移動(dòng)健康設(shè)備市場(chǎng)需求,聯(lián)發(fā)科技(MediaTek Inc.)宣布推出首款專為健康與健身可穿戴設(shè)備設(shè)計(jì)的生物感應(yīng)模擬前端芯片(Analog front-end, “AFE”)MT2511。MT2511可同時(shí)采集心電圖(ECG)和光電容積脈搏波(PPG)發(fā)出的生物信號(hào)。  MT2511非常節(jié)能、省電,當(dāng)在收集光電容積脈博波所發(fā)出的信號(hào)時(shí),可提供比0.6毫安更低功耗的工作模式。MT2511配備聯(lián)發(fā)科技獨(dú)家內(nèi)建的心跳間隔技術(shù)和4KB SRAM,以優(yōu)化睡
            • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  MT2511  

            2016年芯片市場(chǎng)結(jié)構(gòu)性改變 聯(lián)發(fā)科、展訊向上走誰(shuí)的籌碼更足?

            •   高通從高端芯片向中間段位下沉,聯(lián)發(fā)科、展訊從低端芯片向上走,在整個(gè)市場(chǎng)不會(huì)產(chǎn)生新的巨大增量面前,2016年的競(jìng)爭(zhēng)比以往來(lái)得更加猛烈。   在紫光集團(tuán)董事長(zhǎng)趙偉國(guó)多次赴臺(tái)投資之后,他手握了兩年半的展訊鋒芒漸露,直接對(duì)標(biāo)芯片寡頭高通、聯(lián)發(fā)科,志在三五年內(nèi)改變手機(jī)芯片市場(chǎng)格局。“如果全球最后只剩下兩家大的芯片公司,展訊將是其中之一。”一位展訊內(nèi)部人士說(shuō)。   芯片巨頭對(duì)展訊的雄心不會(huì)買賬。高通站在戰(zhàn)場(chǎng)的制高點(diǎn),經(jīng)歷過(guò)多次激烈的芯片戰(zhàn)爭(zhēng)之后依然保持超強(qiáng)的戰(zhàn)斗力;聯(lián)發(fā)科瞄準(zhǔn)的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手
            • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  展訊  

            蘋(píng)果去年智能機(jī)處理器市場(chǎng)份額21% 領(lǐng)先聯(lián)發(fā)科

            •   據(jù)科技博客AppleInsider報(bào)道,市場(chǎng)研究公司StrategyAnalytics周五發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,盡管2015年智能機(jī)和平板電腦處理器市場(chǎng)出現(xiàn)同比下滑,但是蘋(píng)果僅依靠自主設(shè)備生產(chǎn)就獲得了兩大處理器市場(chǎng)的較大份額。   數(shù)據(jù)顯示,2015年智能機(jī)處理器市場(chǎng)規(guī)模為201億美元,同比下滑4%。蘋(píng)果市場(chǎng)份額為21%,低于高通的42%,后者的份額下滑了10個(gè)百分點(diǎn)。不過(guò),蘋(píng)果份額領(lǐng)先聯(lián)發(fā)科的19%。   高通驍龍?zhí)幚砥鞅挥糜诒姸嘀悄軝C(jī)中,但是該公司在去年遭遇到了更為激烈地競(jìng)爭(zhēng),其中包括三星推出的部分
            • 關(guān)鍵字: 蘋(píng)果  聯(lián)發(fā)科  

            處理器有后門(mén)?聯(lián)發(fā)科稱已釋出安全更新

            •   智慧手機(jī)市場(chǎng)除了不同品牌之間互相競(jìng)爭(zhēng),手機(jī)處理器的晶片制造商同樣競(jìng)爭(zhēng)激烈。以 Android 手機(jī)為例,除了常見(jiàn)的 Qualcomm Snapdragon 系列處理器,近年不少中低階的智慧手機(jī)均轉(zhuǎn)為使用聯(lián)發(fā)科(Mediatek)的處理器。不過(guò)近期就有安全研究人員發(fā)現(xiàn)部分 Mediatek 處理器存有后門(mén),讓駭客有機(jī)會(huì)取得配有這些處理器的 Android 手機(jī)的 Root 權(quán)限,泄露裝置中儲(chǔ)存的個(gè)人資料。        Mediatek 處理器初期以低價(jià)策略出發(fā),主打中低階市場(chǎng)成功發(fā)
            • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  處理器  

            聯(lián)發(fā)科首顆16nm處理器曝光:拋棄祖?zhèn)?0nm工藝

            •   聯(lián)發(fā)科即將推出MT6797,也即是全球首款十核芯移動(dòng)處理器Helio X20。但是,到了2016年,在工藝上Helio X20(MT6797)仍然采用了祖?zhèn)?0nm工藝,此時(shí)三星Exynos 8890以及驍龍820都已經(jīng)用上了14nm。雖然聯(lián)發(fā)科已經(jīng)保證16nm/10nm今年必上,但是聯(lián)發(fā)科Helio X20處理器此前也仍然傳出了過(guò)熱的問(wèn)題。不過(guò),如今聯(lián)發(fā)科首款16nm處理器產(chǎn)品也終于曝光——命名為Helio P20。        工藝上,Helio P2
            • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  處理器  

            Helio X20被曝過(guò)熱 聯(lián)發(fā)科或再遭重創(chuàng)

            •   聯(lián)發(fā)科最近問(wèn)題不斷,WiFi斷流還未解決,又有消息曝出下一代旗艦芯片HelioX20過(guò)熱而遭廠商放棄。   日前,有消息爆料稱聯(lián)發(fā)科2016年度旗艦芯片存在過(guò)熱的問(wèn)題,間接的影響了部分廠商的產(chǎn)品上市規(guī)劃,包括小米和HTC在內(nèi)的部分廠商目前已經(jīng)取消了HelioX20的產(chǎn)品項(xiàng)目,而按照聯(lián)發(fā)科的說(shuō)法,HelioX20已經(jīng)投產(chǎn),首批產(chǎn)品超過(guò)10款。   據(jù)了解,HelioX20集成兩顆A72和8顆A53核心并分為三個(gè)簇,GeekBench跑分單線程超過(guò)2000,多線程更是達(dá)到了7000,不過(guò)在工藝方面,H
            • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  X20  
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            聯(lián)發(fā)科介紹

            MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡(jiǎn)稱,英文全稱叫MediaTek。   聯(lián)發(fā)科技股份有限公司,創(chuàng)立于公元1997年,是世界頂尖的IC專業(yè)設(shè)計(jì)公司,位居全球消費(fèi)性IC片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數(shù)碼消費(fèi)、數(shù)字電視、光儲(chǔ)存、無(wú)線通訊等多大系列,是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設(shè)計(jì)公司唯一的華人企業(yè),被美國(guó)《福布斯》雜志評(píng)為“亞洲企業(yè)50強(qiáng)”。   聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商 [ 查看詳細(xì) ]

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