聯(lián)發(fā)科 文章 進(jìn)入聯(lián)發(fā)科技術(shù)社區(qū)
半導(dǎo)體發(fā)布會(huì)高峰期 臺(tái)積電聯(lián)發(fā)科矽品吸睛
- IC設(shè)計(jì)、封測法說本周將陸續(xù)登場并進(jìn)入高峰，盛群昨日率先召開，第2季隨著工作天數(shù)增加，營運(yùn)可望升溫，封測大廠矽品與日月光本周也將陸續(xù)接棒舉行，矽品更是重新舉行實(shí)體法說，董事長林文伯可望親自對(duì)外說明日矽并及最新半導(dǎo)體景氣展望，手機(jī)芯片廠聯(lián)發(fā)科隨著工作天數(shù)回升，加上市場基本的備貨力道，營運(yùn)可望止跌上揚(yáng)，但市場仍將關(guān)注競爭狀況。 半導(dǎo)體本周將進(jìn)入發(fā)布高峰，昨日IC設(shè)計(jì)盛群打頭陣，預(yù)期將對(duì)第2季釋出正面的展望，但市場最關(guān)注仍在中國大陸市場需求是否回升，以及新產(chǎn)品的布局狀況，包含32位元、醫(yī)療、安防與馬達(dá)
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臺(tái)積電作靠山、高通先讓路 聯(lián)發(fā)科2Q營收高成長有望
- 面對(duì)臺(tái)積電稱全球中、低階手機(jī)市場需求成長力道短期較強(qiáng)的說法，2016年第1季因南部強(qiáng)震飽受產(chǎn)能不足的聯(lián)發(fā)科，終于在第2季補(bǔ)充彈藥完畢后，有機(jī)會(huì)要開始大發(fā)神威，一掃2015年下半被高通(Qualcomm)、展訊上下夾擊的陰霾。 聯(lián)發(fā)科財(cái)測目標(biāo)向來四平八穩(wěn)，不會(huì)有太出格的數(shù)字出現(xiàn)，不過在總經(jīng)理謝清江及共同執(zhí)行長朱尚祖先前都已透露終端市場需求比預(yù)期還要更好的訊號(hào)后，熟悉聯(lián)發(fā)科人士指出，聯(lián)發(fā)科第2季手機(jī)晶片出貨量將一口氣大增逾20~25%，挑戰(zhàn)單季1.2億~1.3億套的新高紀(jì)錄。 聯(lián)發(fā)科內(nèi)部高訂的
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聯(lián)發(fā)科機(jī)器人市場搶單 獲大陸品牌客戶青睞
- 大陸掀起機(jī)器人應(yīng)用熱潮，機(jī)器人相關(guān)市場快速起飛，零組件業(yè)者透露，臺(tái)系手機(jī)芯片大廠聯(lián)發(fā)科為開辟新的芯片出?？?，近期大舉揮軍大陸機(jī)器人應(yīng)用市場搶單，并傳出已獲得大陸機(jī)器人品牌客戶青睞，未來有機(jī)會(huì)挹注聯(lián)發(fā)科營運(yùn)成長動(dòng)能。不過，相關(guān)消息仍有待聯(lián)發(fā)科證實(shí)。 由于智能型手機(jī)市場競爭趨烈，手機(jī)零組件業(yè)者壓力大增，近期包括手機(jī)芯片、面板等業(yè)者紛全力拓展新的成長領(lǐng)域，尤其是手機(jī)芯片市場已陷入混戰(zhàn)局面，使得聯(lián)發(fā)科積極尋找新的芯片應(yīng)用領(lǐng)域。 機(jī) 器人市場正蓬勃發(fā)展，硬體成本逐漸下滑，包括低成本的芯片、相機(jī)鏡頭、
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聯(lián)發(fā)科的隱憂：高端智能機(jī)賣不動(dòng) 中低端熱銷
- TSMC臺(tái)積電昨天舉行法人說明會(huì)，2016年Q1季度營收2035億新臺(tái)幣，營收下降了8.3%，并下調(diào)了全年預(yù)測。臺(tái)積電表示由于智能手機(jī)市場不如預(yù)期，16nm及20nm等先進(jìn)制程所占的營收為23%，而28nm工藝熱銷程度并沒有減弱，全年利用率依然可維持在90%以上。在這背后是因?yàn)橹悄苁謾C(jī)市場上高端機(jī)賣不動(dòng)，中低價(jià)手機(jī)熱銷，聯(lián)發(fā)科成為中低端智能手機(jī)處理器的最大贏家，恐怕又要流著淚數(shù)錢了。 28nm工藝已經(jīng)不是最先進(jìn)的制程工藝了，但它在TSMC的營收比重中并沒有減少，今年也持續(xù)受寵，說明智能手機(jī)市場已
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外媒:英特爾移動(dòng)業(yè)務(wù)分崩離析，收購聯(lián)發(fā)科或能自救
- 4月18日，據(jù)外媒報(bào)道，去年，芯片巨頭英特爾將旗下的PC和移動(dòng)芯片業(yè)務(wù)合二為一，重新搭建了客戶端計(jì)算業(yè)務(wù)，公司元老艾莎·埃文斯(Aicha Evans)負(fù)責(zé)移動(dòng)部門，而柯克·施浩德(Kirk Skaugen)則繼續(xù)負(fù)責(zé)PC芯片部門。不過這一情況并沒有維持多久，去年11月，英特爾CEO布萊恩·科茲安尼克(Brian Krzanich)挖來了高通副總裁默西·倫杜琴塔拉(Murthy Renduchintala)，他將掌管新創(chuàng)立的物聯(lián)網(wǎng)與系統(tǒng)架構(gòu)群(其
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臺(tái)積電釋出中低端手機(jī)拉貨強(qiáng)勁訊息 聯(lián)發(fā)科成最大贏家
- 臺(tái)積電釋出本季中低階智能手機(jī)拉貨動(dòng)能強(qiáng)勁的訊息，聯(lián)發(fā)科是最大的贏家。法人估，聯(lián)發(fā)科上季淡季相對(duì)不淡后，本季手機(jī)芯片出貨量將較上季顯著成長兩成，加上聯(lián)發(fā)科已積極降低營業(yè)費(fèi)用，有助拉高凈利率表現(xiàn)。 法人指出，臺(tái)積電本季展望略低于預(yù)期，除了PC較預(yù)期弱之外，智能手機(jī)市況低迷也是原因之一。整體來看，智能手機(jī)市場不是全面性偏弱，而是高階機(jī)種較差、中低階則仍強(qiáng)。手機(jī)芯片供應(yīng)鏈指出，由芯片廠角度來看，目前出貨動(dòng)能以聯(lián)發(fā)科較強(qiáng)，蘋果、海思則相對(duì)較弱。 手機(jī)芯片供應(yīng)鏈指出，截至目前止，智能手機(jī)市場呈現(xiàn)&ld
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聯(lián)發(fā)科的高端路靠魅族？
- 核心硬件是不是高端，也取決于用它來做的手機(jī)產(chǎn)品是什么價(jià)位什么檔次，畢竟硬件已經(jīng)基本到頭了。
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聯(lián)發(fā)科一季度營收環(huán)比下降9.4% 受智能手機(jī)芯片影響
- 聯(lián)發(fā)科上周五公布的數(shù)據(jù)顯示，雖然三月份營收反彈，但是整個(gè)一季度的營收仍然比上一季度下降了9.4%。2016年一季度，聯(lián)發(fā)科營收559.1億新臺(tái)幣(約合17.2億美元)，之前公司曾預(yù)測營收介于525億至574億新臺(tái)幣。和2015年四季度相比，今年一季度的營收減少了9.4%，主要是因庫存調(diào)整導(dǎo)致供貨進(jìn)入淡季。聯(lián)發(fā)科的營收60%來自智能手機(jī)芯片。 3月份，聯(lián)發(fā)科營收開始反彈，因?yàn)橹悄苁謾C(jī)需求增長強(qiáng)勁，3月的營收比2月增長了61.13%，環(huán)比增長了4.59%，達(dá)到213.4億新臺(tái)幣(約6.57億美元)。
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英特爾移動(dòng)芯要悲劇了 大客戶轉(zhuǎn)向高通和聯(lián)發(fā)科
- 在個(gè)人電腦時(shí)代，英特爾是毋庸置疑的CPU王者，AMD淪為“陪太子讀書”，然而，英特爾沒有及時(shí)在低功耗的智能手機(jī)芯片領(lǐng)域進(jìn)行研發(fā)投資，最終導(dǎo)致了今天 的落敗。
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聯(lián)發(fā)科技新智能手機(jī)處理器采用DTS HEADPHONE:X技術(shù)
- 全球領(lǐng)先的高清音頻技術(shù)和解決方案公司 DTS 公司(NASDAQ代碼： DTSI)欣然宣布，全新的 Helio X20 處理器已經(jīng)全面支持 DTS Headphone:X® 沉浸式音頻技術(shù)已經(jīng)獲得嶄新的 Helio X20 處理器的技術(shù)支持。Helio X20 處理器是由移動(dòng)設(shè)備芯片領(lǐng)軍企業(yè)臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科技股份有限公司推出，是最新的旗艦級(jí)智能手機(jī)芯片之一。 只需要任意一副頭戴式或耳塞式耳機(jī)，DTS Headphone:X 技術(shù)就可呈現(xiàn)真實(shí)的沉浸式 3D 聲音體驗(yàn)，聽眾無論是玩游戲、看電影還是
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以聯(lián)發(fā)科為代表的臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)者為何贊成開放陸資？
- 當(dāng)陸資擋不住，目前爭議焦點(diǎn)是該不該開放IC業(yè)？為保持臺(tái)灣在全球市場的優(yōu)勢(shì)，開放成為選項(xiàng)，未來則應(yīng)積極思考監(jiān)管的防火墻和技術(shù)升級(jí)。
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聯(lián)發(fā)科Helio X30可能導(dǎo)入ARM全新架構(gòu)
- 相關(guān)消息指出，聯(lián)發(fā)科Helio X30除了采用10nm制程、特殊三叢集設(shè)計(jì)制作外，更將采用ARM全新處理核心架構(gòu)“Artemis”，以及改用Imagination Technologies旗下PowerVR GPU，并且整合LTE Cat. 13數(shù)據(jù)晶片。 微博相關(guān)消息指出，聯(lián)發(fā)科傳聞中的Helio X30確定將以臺(tái)積電10nm FinFET制程技術(shù)制作，并且維持采用特殊3叢集設(shè)計(jì)之外，處理器核心架構(gòu)并非先前傳出采用ARM Cortex-A72雙核 + ARM Corte
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拿下蘋果/海思/聯(lián)發(fā)科等手機(jī)芯片大單 臺(tái)積電16nm供不應(yīng)求
- 今年臺(tái)積電除拿下蘋果A10應(yīng)用處理器獨(dú)家代工訂單，也搶下海思、聯(lián)發(fā)科等手機(jī)晶片大單，16納米產(chǎn)能已供不應(yīng)求;盡管南臺(tái)灣強(qiáng)震影響16納米鰭式場效電晶體(FinFET)制程產(chǎn)出，但南科12寸廠Fab14的16納米擴(kuò)產(chǎn)仍持續(xù)加速。 臺(tái)積電去年底拿下50個(gè)16納米晶片設(shè)計(jì)定案(tape-out)，今年可望再拿下70個(gè)晶片設(shè)計(jì)定案，配合精簡型FinFET制程(16FFC)提前在4月進(jìn)入量產(chǎn)，加上Fab 14第7期新產(chǎn)能將在下半年快速開出，今年第四季總產(chǎn)能將上看30萬片，成為全球擁有最大FinFET制程邏輯
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臺(tái)灣開放IC設(shè)計(jì)業(yè) 防火墻是什么？
- 當(dāng)陸資擋不住，目前爭議焦點(diǎn)是該不該開放IC業(yè)？為保持臺(tái)灣在全球市場的優(yōu)勢(shì)，開放成為選項(xiàng)，開不開放？松不松綁？一個(gè)巨大的難題擺在面前。
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廠商主導(dǎo)不同技術(shù)趨勢(shì) 芯片業(yè)或出現(xiàn)座次調(diào)整
- 廠商們逐漸意識(shí)到，只有創(chuàng)新更加大刀闊斧且果敢激進(jìn)，才有可能在泥濘的市場中脫穎而出，市場訴求開始倒逼位于供應(yīng)鏈上游的芯片商加速升級(jí)。
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聯(lián)發(fā)科介紹
MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡稱，英文全稱叫MediaTek。
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng)立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業(yè)設(shè)計(jì)公司，位居全球消費(fèi)性ＩＣ片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數(shù)碼消費(fèi)、數(shù)字電視、光儲(chǔ)存、無線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設(shè)計(jì)公司唯一的華人企業(yè)，被美國《福布斯》雜志評(píng)為“亞洲企業(yè)50強(qiáng)”。
聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商 [ 查看詳細(xì) ]
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