聯(lián)發(fā)科 文章 進入聯(lián)發(fā)科技術(shù)社區(qū)
面對火熱的智能硬件創(chuàng)業(yè) 聯(lián)發(fā)科是如何盤算的？
- 作為決定智能硬件性能的核心部分，處理器一直發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。而在這之中，聯(lián)發(fā)科顯然是關(guān)鍵的大玩家之一。 就在本月初，聯(lián)發(fā)科推出了最新的名為LinkIt Smart 7688的開發(fā)平臺，支持創(chuàng)客們開發(fā)包括IP攝像頭、監(jiān)控設(shè)備、智能電器和無線網(wǎng)關(guān)在內(nèi)的WiFi智能終端設(shè)備。其包括LinkIt Smart 7688和LinkIt Smart 7688 Duo兩種開發(fā)板套件，均支持內(nèi)置WiFi、128MB運行內(nèi)存和32MB內(nèi)部存儲空間
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 智能硬件
聯(lián)發(fā)科“曦力”首年業(yè)績驚人 X20將直面驍龍820、三星Exynos8890
- 12月28日，聯(lián)發(fā)科公布其高端手機芯片品牌“曦力”年終業(yè)績：品牌發(fā)布一年后，獲得接近100款終端機型采用?！ ∨c此同時，聯(lián)發(fā)科披露了該品牌線產(chǎn)品進展：曦力X10已在2015年初達成量產(chǎn)，而支持Cat.6的曦力P10在2015年底達到量產(chǎn)，明年初多款支持這一方案的手機將上市?！ 〔贿^，對于2015年年中就已經(jīng)逐步被曝光的、采用10核的曦力X20，此次聯(lián)發(fā)科并未直接披露相關(guān)消息。其提供一份公開資料顯示，該公司執(zhí)行副總經(jīng)理暨聯(lián)席首席運營官朱尚祖宣布，明年將發(fā)布下一代曦力產(chǎn)品，“沖擊旗艦機市場”。 3月27
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 X20
手機廠自研芯片 聯(lián)發(fā)科：會數(shù)學就知不劃算
- 手機品牌廠今年開始提高自制晶片比重，包含三星、華為等都明顯拉高自主開發(fā)晶片的比例，沖擊手機晶片廠如聯(lián)發(fā)科與高通的營運動能，聯(lián)發(fā)科(2454-TW)執(zhí)行副總暨共同營運長朱尚祖今(28)日對此指出，手機品牌廠若會算數(shù)學，就知道自主開發(fā)晶片成本高昂，其實不劃算，若品牌廠出貨規(guī)模沒有2-3億臺以上，自主開發(fā)都不劃算，整體雖然品牌廠三星將持續(xù)提高自己開發(fā)的比率，但非聯(lián)發(fā)科客戶，因此不受影響，華為則預(yù)期會維持3成的自制比重，其他品牌商則未有提高自主開發(fā)的情形，因此影響不嚴重，并不擔心這問題。 朱尚祖指出，手
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 芯片
聯(lián)發(fā)科謝清江：高端4G芯片是明年成長關(guān)鍵
- 聯(lián)發(fā)科技今(28)日宣布，高階智慧型手機晶片曦力(MediaTek HelioTM)上市首年成績非凡，共獲近100款終端產(chǎn)品采用，其中包括國內(nèi)外一線手機品牌。副董事長暨總經(jīng)理謝清江今日表示，除年初量產(chǎn)的曦力X10外，首款支援Cat.6的曦力P10系統(tǒng)單晶片解決方案也在年底達到量產(chǎn)階段，明年年初陸續(xù)將有多款搭載曦力P10系統(tǒng)單晶片解決方案的手機上市。 聯(lián)發(fā)科于今日下午3點于臺北召開年度媒體茶會，宣告于高階市場上的成果之外，副董事長謝清江，首度偕新上任的共同營運長朱尚祖、陳冠州與媒體見面。 謝
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 4G
聯(lián)發(fā)科2016年手機芯片出貨挑戰(zhàn)4.8億套 4G首超3G
- 明年景氣動向仍不明，但權(quán)威消息來源指出，聯(lián)發(fā)科內(nèi)部明年訂出積極的出貨目標，智能手機芯片出貨量挑戰(zhàn)4.8億套，年成長兩成。其中，第四代行動通訊(4G)芯片達2.5億套，首度超越3G芯片?！ τ陔娮訕I(yè)來說，今年算是不如預(yù)期的一年，隨客戶拉貨動能放緩，包括臺積電、聯(lián)發(fā)科、華碩、友達等大廠陸續(xù)下修出貨量、營收、資本支出或市場成長率等指標?！ ∨_積電已釋出明年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將恢復(fù)成長的看法，但市場依舊彌漫謹慎的氛圍。對于各大廠來說，明年該如何訂出可達標的全年營運目標，還存在許多考驗?！ ∠碓粗赋?，聯(lián)發(fā)科內(nèi)部以
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 4G
高通、聯(lián)發(fā)科2016年手機芯片價格將陷焦土戰(zhàn)
- 智能手機成長趨緩下，聯(lián)發(fā)科拉高2016年智能型手機芯片出貨目標，代表明年將在手機芯片市場發(fā)動焦土戰(zhàn)?！ ∈袌鐾茰y，短期恐怕將付出產(chǎn)品均價(ASP)和毛利率下滑的代價?！ ÷?lián)發(fā)科今年全年4G芯片出貨量超過1.5億套，雖然ASP提升，但因市場價格壓力沉重，使得3G轉(zhuǎn)進4G后，營收提升幅度有限，加上4G芯片成本結(jié)構(gòu)較差，今年4G芯片的毛利率一直低于公司平均值?！ 碜詢r格的壓力，已反映在聯(lián)發(fā)科與高通的毛利率及獲利表現(xiàn)上。兩家公司第3季獲利均較去年同期衰退四成?！ ∫虼?，聯(lián)發(fā)科持續(xù)力推高階產(chǎn)品，最高階的“He
- 關(guān)鍵字： 高通 聯(lián)發(fā)科
高通全面反擊大陸IC崛起 聯(lián)發(fā)科2016年營運面臨考驗
- 盡管聯(lián)發(fā)科依然雄霸全球3G智能手機芯片市場，然近年來大陸IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)勢力快速崛起，加上大 陸政府頻頻祭出半導(dǎo)體扶植政策及補貼措施，聯(lián)發(fā)科2015年已逐漸面臨攻守失據(jù)的壓力，為全面強化競爭優(yōu)勢，聯(lián)發(fā)科接連發(fā)動多起購并案，但隨著3G手機芯 片毛利率表現(xiàn)每況愈下，無法扛起獲利重任，聯(lián)發(fā)科2016年營運成長恐將面臨大考驗。 臺IC設(shè)計業(yè) 者指出，芯片廠業(yè)績成長通常必須憑藉新產(chǎn)品及市占率持續(xù)擴張，聯(lián)發(fā)科從PC相關(guān)芯片市場轉(zhuǎn)戰(zhàn)消費性電子產(chǎn)品，再跨入智能手機、平板電腦、穿戴式裝置等移 動產(chǎn)品領(lǐng)域，在全球DVD
- 關(guān)鍵字： 高通 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科手機芯片獲利動能明顯不足 今年陷入攻守失據(jù)
- 盡管聯(lián)發(fā)科依然雄霸全球3G智能型手機芯片市場，然近年來大陸IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)勢力快速崛起，加上大 陸政府頻頻祭出半導(dǎo)體扶植政策及補貼措施，聯(lián)發(fā)科2015年已逐漸面臨攻守失據(jù)的壓力，為全面強化競爭優(yōu)勢，聯(lián)發(fā)科接連發(fā)動多起購并案，但隨著3G手機芯 片毛利率表現(xiàn)每況愈下，無法扛起獲利重任，聯(lián)發(fā)科2016年營運成長恐將面臨大考驗?！ ∨_IC設(shè)計業(yè) 者指出，芯片廠業(yè)績成長通常必須憑藉新產(chǎn)品及市占率持續(xù)擴張，聯(lián)發(fā)科從PC相關(guān)芯片市場轉(zhuǎn)戰(zhàn)消費性電子產(chǎn)品，再跨入智能型手機、平板電腦、穿戴式裝置
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 IC設(shè)計
聯(lián)發(fā)科30億收購電源管理芯片大廠
- 收購立锜科技只是一小步，能否在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域后來居上，還是個問號!畢竟你的老對手高通已經(jīng)走在前面了。
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 立锜科技
拓墣：紫光來襲 臺IC產(chǎn)業(yè)如何接招？
- 紅色供應(yīng)鏈議題說明臺灣雖有廣大國際客戶和良好全球營運能力，但在資本競爭下，臺灣廠商和政府反應(yīng)皆略顯吃力，顯示臺灣廠商和政府在國際開放與國際資本運作的經(jīng)驗與能力仍有所不足。
- 關(guān)鍵字： 紫光 聯(lián)發(fā)科
紫光示愛聯(lián)發(fā)科 兩岸攜手共振半導(dǎo)體行業(yè)
- 近日，紫光董事長趙偉國在臺出資6億美元成為力成最大股東，在離臺接受采訪時表示：紫光愿意和聯(lián)發(fā)科商討IC設(shè)計業(yè)并購等合作事宜。聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介當即隔空回應(yīng)稱，紫光倡導(dǎo)兩岸半導(dǎo)體業(yè)合作與聯(lián)發(fā)科的立場不謀而合。 趙偉國的這一席頗具“挑戰(zhàn)意味”的言論，讓臺灣IT界輿論炸開了鍋。聯(lián)發(fā)科作為僅次于高通的全球知名手機芯片設(shè)計商，對臺灣經(jīng)濟的影響不言而喻，如果收購力成算是“小買賣”，那并購聯(lián)發(fā)科無疑將撼動臺灣IT行業(yè)的根基。 但
- 關(guān)鍵字： 紫光 聯(lián)發(fā)科
蔡明介變被動為主動 聯(lián)發(fā)科與紫光合作對抗高通
- 最近科技產(chǎn)業(yè)最為熱門的話題，莫過于中資投資半導(dǎo)體的議題，其中像是紫光愿意向聯(lián)發(fā)科談合作(在這邊有不少媒體定義為投資入股聯(lián)發(fā)科)，以及紫光入股國內(nèi)第二與第三大的封測廠。 其中爭議最大的，莫過于近期有一派學者反對中資投資IC設(shè)計的新聞，其后續(xù)新聞與討論，在網(wǎng)路上瘋狂延燒。也許我們可以先冷靜地思考一個課題?我們今天要討論的，是中資入股臺灣IC設(shè)計?還是紫光入股聯(lián)發(fā)科?命題不同，切入的角度與論證方式，多少也會有差異。在這邊，我們先以紫光入股聯(lián)發(fā)科為命題，簡單討論聯(lián)發(fā)科是否真的需要紫光的投資或是其他形式的
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 紫光
高通為與聯(lián)發(fā)科爭奪市場 出奇招為驍龍618/620改名
- 在目前的中低端手機中，雖然搭載驍龍615的產(chǎn)品不算少，但整體來說采用聯(lián)發(fā)科MT6752/6795的產(chǎn)品會更多一些，畢竟驍龍615的實際表現(xiàn)實在是有些不給力(好在有全網(wǎng)通才能挽回一些份額)?！ ≡隍旪?15之后，驍龍616/617其實都算是馬甲產(chǎn)品，規(guī)格跟驍龍615差不多，而驍龍618/620則是真正的換代產(chǎn)物。 相比驍龍615的八個Cortex-A53核心來說，驍龍618/驍龍620均采用了Cortex-A72核心和Cortex-A53核心搭配使用，前者為六核(2個A72+4個A53)，后者是八核(
- 關(guān)鍵字： 高通為 聯(lián)發(fā)科
蔡明介：全球1/3手機在用聯(lián)發(fā)科芯片
- 12月16日消息，第二屆世界互聯(lián)網(wǎng)大會今日在烏鎮(zhèn)召開。聯(lián)發(fā)科技董事長暨執(zhí)行長蔡明介在會上表示，目前全世界手機中有1/3是聯(lián)發(fā)科提供的芯片?！ 〔堂鹘楸硎?，臺灣的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是從美國，日本轉(zhuǎn)移過來的，過去的10多年，全球10大手機制造商，除了蘋果三星外，都是中國大陸地區(qū)的品牌，中國產(chǎn)手機早已外銷世界各地。 在這個產(chǎn)業(yè)中，半導(dǎo)體還是最核心的關(guān)鍵技術(shù)，聯(lián)發(fā)科則通過芯片參與了這個行業(yè)，而目前，全世界手機中有1/3是聯(lián)發(fā)科提供的芯片?！ τ趯泶嬖诘臋C會，蔡明介強調(diào)，從手機產(chǎn)業(yè)來看，功能機到智能終端最主要的差
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 蔡明介
聯(lián)發(fā)科讓中國紫光集團入股勢在必行
- 臺灣學術(shù)界、產(chǎn)業(yè)界特別召開記者會明確表達反對中國紫光集團入股臺灣IC設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)科，據(jù)聞還有246位學者專家連署要求總統(tǒng)候選人應(yīng)表態(tài)反對。這些人高舉著所謂“國家安全與國家利益”的大旗，企圖以政治影響力來干涉一家私人企業(yè)的經(jīng)營與戰(zhàn)略布局，我實在看不下去而不得不一吐為快。 首先表明的是，我個人是聯(lián)發(fā)科的小股東，我想問問這些所謂專家學者幾個問題，如果你們不能負責地解答我的提問，那就請你們閉嘴!再者，你們?nèi)绻皇枪竟蓶|，很想問問你們憑什么在那兒對聯(lián)發(fā)科的公司決策說三道四 ! 第一問：所謂“以美、韓為鏡”
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 紫光
聯(lián)發(fā)科介紹
MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡稱，英文全稱叫MediaTek。
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng)立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業(yè)設(shè)計公司，位居全球消費性ＩＣ片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數(shù)碼消費、數(shù)字電視、光儲存、無線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設(shè)計公司唯一的華人企業(yè)，被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業(yè)50強”。
聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設(shè)計領(lǐng)導(dǎo)廠商 [ 查看詳細 ]
聯(lián)發(fā)科專欄文章
相關(guān)主題
熱門主題
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473