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聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科 文章 進(jìn)入聯(lián)發(fā)科技術(shù)社區(qū)
結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單可修復(fù)性強(qiáng) 魅藍(lán)手機(jī)2拆機(jī)圖解
- 魅藍(lán)2可以說是魅族投向入門市場(chǎng)的一顆重磅炸彈，作為一款售價(jià)只有599元的百元機(jī)型，其硬件配置絲毫不含糊，采用了64位聯(lián)發(fā)科MT6735四核處理器，2GB RAM+16GB ROM(支持TF卡擴(kuò)展)，500萬(wàn)+1300萬(wàn)像素的攝像頭組合，并且還支持移動(dòng)/聯(lián)通的2G/3G/4G網(wǎng)絡(luò)，電信版本同樣是599元，在硬件配置上可以說是良心，那么這樣一款機(jī)型其內(nèi)部做工如何呢?在發(fā)布會(huì)上的“不服拆個(gè)機(jī)”口號(hào)是否名副其實(shí)呢?接下來讓我們一起來看一看魅藍(lán)2的用料和做工如何。 &nbs
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小米聯(lián)芯加強(qiáng)自主研發(fā)芯片 棄用聯(lián)發(fā)科？
- 華為自研芯片的成功，讓更多的國(guó)產(chǎn)廠商有了新的想法，小米也不例外，2014年也開啟自己研發(fā)手機(jī)芯片之路，眼下有消息傳出松果自研的第一款芯片預(yù)計(jì)明年初上市。
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聯(lián)發(fā)科推Helio X30十核處理器 劍指驍龍820
- 隨著近幾年的發(fā)展，聯(lián)發(fā)科目前已經(jīng)基本擺脫了低端形象，并且推出了Helio系列與高通和三星等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的中高端處理器競(jìng)爭(zhēng)。Helio X10是Helio系列目前已經(jīng)應(yīng)用的頂級(jí)處理器，配備了八顆主頻高達(dá)2.2GHz的Cortex-A53架構(gòu)處理核心以及PowerVR G6200圖形處理器，目前已經(jīng)應(yīng)用在了索尼Xperia M5、HTC One ME、One E9、One M9+、One E9+和魅族MX5等中高端機(jī)型上。 在發(fā)布Helio X10的同時(shí)，聯(lián)發(fā)科還推出了首款采用三組十核架構(gòu)的處理器H
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利潤(rùn)跌一半 聯(lián)發(fā)科LTE芯片神話還在？
- 基于智能手機(jī)需求減弱，以及市場(chǎng)價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)越發(fā)嚴(yán)重，聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)已縮減2015年該公司手機(jī)芯片出貨預(yù)期，隨后聯(lián)發(fā)科技股票直接跌停。 位于中國(guó)臺(tái)灣新竹的全球第三大芯片設(shè)計(jì)公司聯(lián)發(fā)科技，在公布第三季業(yè)績(jī)的電話會(huì)議上宣布，下修其2015年的智能手機(jī)芯片出貨量為4億片，今年稍早該公司預(yù)期的出貨量目標(biāo)是4億5,000萬(wàn)片。在長(zhǎng)程演進(jìn)計(jì)劃(LTE)芯片出貨的部分，聯(lián)發(fā)科技則維持其原先的預(yù)估—2015年將出貨1億5,000萬(wàn)片。 聯(lián)發(fā)科技預(yù)期，今年第三季智能手機(jī)芯片出貨量為1億1
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高通、聯(lián)發(fā)科快速充電技術(shù)大pk
- 這兩年來，新一代的智能手機(jī)尺寸越來越大，屏幕的分辨率越來越高，移動(dòng)應(yīng)用處理器(AP)運(yùn)算速度也要求越來越快，這些變化都需要更大容量的鋰電池來支持。 隨著電池容量提升，大功率且高效的快速充電技術(shù)成為必需，而現(xiàn)有的傳統(tǒng)5V USB充電器使用統(tǒng)一使用充電接口Micro-USB，依照USB協(xié)會(huì)發(fā)布的標(biāo)準(zhǔn)，Micro-USB的最大允許的充電電流是1.8A，這意味著傳統(tǒng)的5V USB充電器將受限于9W以下，無(wú)法再提升更大輸出功率。 為了突破這個(gè)技術(shù)瓶頸，全球最大的手機(jī)芯片廠聯(lián)發(fā)科及高通，不約而同在新款
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聯(lián)發(fā)科庫(kù)存高 晶圓代工廠遭殃
- 聯(lián)發(fā)科31日第2季存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)一舉拉高至111日，遠(yuǎn)高于一般正常水準(zhǔn)，引起法人關(guān)注。對(duì)此，聯(lián)發(fā)科強(qiáng)調(diào)，主要為迎接旺季來臨增加備貨，加上先進(jìn)制程備貨期較長(zhǎng)所致。 不過，正因?yàn)槟壳熬A制造期較長(zhǎng)，28納米大約需要四個(gè)月的時(shí)間，IC設(shè)計(jì)廠無(wú)法在第一時(shí)間因應(yīng)市場(chǎng)狀況調(diào)節(jié)投片量，一旦庫(kù)存因市場(chǎng)需求不如預(yù)期而增加，需要較長(zhǎng)的時(shí)間因應(yīng)。在今年第3季旺季效應(yīng)不如預(yù)期的情況下，法人預(yù)估，第4季晶圓代工廠還是有遭砍單的壓力。據(jù)聯(lián)發(fā)科昨日公布的財(cái)報(bào)，第2季存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)達(dá)111日，不僅高于前
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高通聯(lián)發(fā)科凈利大幅下滑，手機(jī)芯片怎么了？
- 芯片雙雄高通聯(lián)發(fā)科利潤(rùn)下滑，國(guó)內(nèi)廠商盈利也不容樂觀，什么導(dǎo)致了手機(jī)基帶行業(yè)利潤(rùn)整體的下滑?
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獲高通、聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片訂單 國(guó)內(nèi)封測(cè)產(chǎn)業(yè)再崛起
- 面對(duì)大陸大力推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主化，包括國(guó)際及臺(tái)系半導(dǎo)體業(yè)者紛擴(kuò)大大陸投資及釋單力道，展現(xiàn)支持大陸產(chǎn)業(yè)自主化策略，相較于晶圓代工及IC設(shè)計(jì)訂單轉(zhuǎn)移需要1~2年的學(xué)習(xí)曲線，近期高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科紛將較容易轉(zhuǎn)移的封測(cè)訂單投向大陸封測(cè)業(yè)者，包括長(zhǎng)電及通富等第3季陸續(xù)接獲新訂單，且有可能是長(zhǎng)單。 臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者指出，由于封測(cè)產(chǎn)業(yè)技術(shù)需求相較于晶圓代工、IC設(shè)計(jì)沒那么高，使得大陸發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最早系由封測(cè)廠撐起一片天，然因大陸封測(cè)廠經(jīng)濟(jì)規(guī)模難敵日月光、矽品、艾克爾 (Amkor)及星科金朋等
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分析師預(yù)估2015年全球IC設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值增3.8%
- 2015年無(wú)晶圓廠IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)受到智慧型手機(jī)、平板電腦、個(gè)人電腦與筆記型電腦等產(chǎn)品出貨不如預(yù)期之影響，表現(xiàn)欠佳;但市場(chǎng)寄望隨著下半年的旺季來臨，此情況將有所改善。若不計(jì)Altera并入英特爾(Intel)后造成的產(chǎn)值減損，TrendForce旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究所預(yù)估，2015年全球IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)年增率約為3.8%，產(chǎn)值為913億美元左右。 拓墣半導(dǎo)體分析師陳穎書表示，相較于全球IC設(shè)計(jì)業(yè)，2015年臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)力道雖不如2014年，但由于基本面健康，成長(zhǎng)力道得以維持，預(yù)計(jì)總產(chǎn)值可望超過5
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展訊只是老三，為何讓聯(lián)發(fā)科這么害怕？
- 展訊五年大躍進(jìn)，還豪氣地喊出五到十年內(nèi)要超越世界第二的聯(lián)發(fā)科，這個(gè)實(shí)力仍相差懸殊、技術(shù)也還落后的小老弟，究竟有何過人之處?而聯(lián)發(fā)科到底還能贏多久？
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“芯”爭(zhēng)霸：聯(lián)發(fā)科奪位高通 華為海思后來居上？
- 聯(lián)發(fā)科的營(yíng)收只有高通4分一，上半年高通的營(yíng)收依然在增長(zhǎng)，而后來者海思在技術(shù)上已經(jīng)趕上或者說超過聯(lián)發(fā)科了，聯(lián)發(fā)科局勢(shì)比高通更嚴(yán)峻。
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法規(guī)限制將使臺(tái)灣錯(cuò)失大陸半導(dǎo)體商機(jī)？
- 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正吹起一股整并風(fēng)潮，對(duì)此臺(tái)灣的晶片業(yè)者表示，他們有些擔(dān)心自己會(huì)在這樣的趨勢(shì)下陷入困境。 臺(tái)灣晶片產(chǎn)業(yè)高層認(rèn)為，最近包括 Intel與Altera、NXP 與Freescale，以及中國(guó)紫光集團(tuán)(Tsinghua Unigroup)與美光之間的合并收購(gòu)消息，顯示這些大廠的目標(biāo)是在產(chǎn)業(yè)邁向成熟的同時(shí)確保生存力，因此他們呼吁臺(tái)灣政府能放寬當(dāng)?shù)貜S商前往中國(guó)投資的 限制。 “Intel、NXP、Qualcomm等廠商的技術(shù)都比臺(tái)灣(業(yè)者)先進(jìn);”聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明
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聯(lián)發(fā)科握大單 8月出貨高峰
- 市調(diào)機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì)，今年全球平板電腦市場(chǎng)將衰退逾一成，不過，亞洲手機(jī)晶片龍頭聯(lián)發(fā)科受惠于沃爾瑪(Wal-Mart)、Best Buy、亞馬遜(Amazon)等大單在握，有助于拉高市占率，7月出貨動(dòng)能轉(zhuǎn)強(qiáng)，8月起步入拉貨高峰。 本季進(jìn)入聯(lián)發(fā)科的傳統(tǒng)旺季，業(yè)績(jī)將優(yōu)于第2季，但因?yàn)榭蛻舳藢?duì)主力產(chǎn)品智慧型手機(jī)晶片拉貨力道放緩，法人預(yù)估，聯(lián)發(fā)科第3季業(yè)績(jī)成長(zhǎng)幅度將收斂，全年智慧型手機(jī)晶片出貨量4.5億套和年?duì)I收成長(zhǎng)一成的目標(biāo)均可能下修。 聯(lián)發(fā)科上周五股價(jià)收365元，下滑4元;三大法人近一周累計(jì)賣超逾7,0
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傳高通要裁員4000人 聯(lián)發(fā)科要逆襲了？
- 裁員能保持行業(yè)活力，自我調(diào)整，讓有能力的新人進(jìn)入，更何況現(xiàn)在的高通還在大發(fā)展期，不需要對(duì)這個(gè)信號(hào)過度解讀。
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聯(lián)發(fā)科挑戰(zhàn)高通LTE龍頭地位
- 聯(lián)發(fā)科也不好過，低端被大陸展訊搶占，高端又?jǐn)巢贿^高通，夾在中間很尷尬，只能奮力一擊了
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聯(lián)發(fā)科介紹
MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡(jiǎn)稱，英文全稱叫MediaTek。
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng)立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業(yè)設(shè)計(jì)公司，位居全球消費(fèi)性ＩＣ片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數(shù)碼消費(fèi)、數(shù)字電視、光儲(chǔ)存、無(wú)線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設(shè)計(jì)公司唯一的華人企業(yè)，被美國(guó)《福布斯》雜志評(píng)為“亞洲企業(yè)50強(qiáng)”。
聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商 [ 查看詳細(xì) ]
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