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            EEPW首頁 >> 主題列表 >> 聯(lián)發(fā)科

            聯(lián)發(fā)科、AMD就這么突然的在一起了?

            • 在過去,這種合作關(guān)系對聯(lián)發(fā)科來說不是什么問題:中低端PowerVR GPU表現(xiàn)很不錯,成本也不高,很適合聯(lián)發(fā)科移動芯片的定位。但隨著聯(lián)發(fā)科企業(yè)定位的變化,尤其是其計劃推出高端品牌與高通正面對抗后,繼續(xù)買現(xiàn)成的GPU授權(quán)就不太合適了。不過,這么突然在一起,還是驚到了很多人。
            • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  AMD  

            中國“芯”玩家:海思展訊瑞芯微的未來之路

            • 在MWC2015上,手機(jī)芯片廠商動作頻頻,高通發(fā)布64位核心驍龍820,聯(lián)發(fā)科亮相高端品牌helio,而中國“芯”則低調(diào)了很多。兩大巨頭高通和MTK都是高中低端全面布局,留出的市場空隙不多。中國“芯”在技術(shù)上相比兩大巨頭沒有什么優(yōu)勢,要競爭就要靠綜合實(shí)力。
            • 關(guān)鍵字: 高通  聯(lián)發(fā)科  

            半導(dǎo)體整并 聯(lián)發(fā)科:會考慮

            •   面對中國半導(dǎo)體崛起,市場關(guān)注今年臺灣IC產(chǎn)業(yè)是否又將出現(xiàn)整并潮。聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介昨表示,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已進(jìn)入成熟階段,預(yù)期今年產(chǎn)業(yè)還有很多的整并潮,這是趨勢。   “價格愈來愈貴了”   蔡明介指出,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已成熟飽和,整并一直在發(fā)生,日前最大的整并就是恩智浦與飛思卡爾宣布合并,“這是產(chǎn)業(yè)趨勢,聯(lián)發(fā)科都會考慮,預(yù)期今年整體產(chǎn)業(yè)還有很多的整并會發(fā)生。”   因應(yīng)物聯(lián)網(wǎng)時代技術(shù)變化加劇,外商先購并再說,聯(lián)發(fā)科是否考慮再啟動購并?蔡明介打趣回應(yīng):&l
            • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  聯(lián)發(fā)科  

            創(chuàng)業(yè)?就業(yè)? 蔡明介:別為創(chuàng)業(yè)而創(chuàng)業(yè)

            •   這是一個“瘋創(chuàng)業(yè)”的新世代,蔡明介指出,無論就業(yè)或創(chuàng)業(yè),最終要在工作本身產(chǎn)生價值,不見得要追隨時尚,為創(chuàng)業(yè)而創(chuàng)業(yè)。
            • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  蔡明介  

            傳三星將采用聯(lián)發(fā)科芯片生產(chǎn)智能手機(jī)

            •   韓國媒體報道,三星正在考慮采用聯(lián)發(fā)科芯片生產(chǎn)智能手機(jī),顯示三星可能和高通在智能手機(jī)合作上產(chǎn)生分歧。除了三星自己的 Exynos芯片,三星還希望有第三方芯片進(jìn)來,以減少自己對高通的依賴,因此,聯(lián)發(fā)科芯片有望出現(xiàn)在部分三星未來智能手機(jī)當(dāng)中。不可否認(rèn),高通盡管是智能手機(jī)芯片霸主,但是它現(xiàn)在統(tǒng)治已經(jīng)開始受到威脅。   在高端現(xiàn)在有三星新的Exynos芯片試圖搶奪高通份額,但是Galaxy S6還是采用Snapdragon 810,可能的解釋是三星的芯片發(fā)熱量超過Snapdragon 810(驍龍810)。聯(lián)
            • 關(guān)鍵字: 三星  聯(lián)發(fā)科  

            臺IC設(shè)計 迎來豐收迎向挑戰(zhàn)

            •   今年IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)將迎戰(zhàn)最美好的一年及最具挑戰(zhàn)的一年。由于臺灣IC設(shè)計業(yè)將有機(jī)會再創(chuàng)產(chǎn)值新高紀(jì)錄,將成為最美好的一年,不過,大陸扶植半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的十年一兆人民幣政策自2015年正式開跑,因此臺灣IC設(shè)計公司得面臨大陸IC設(shè)計公司因為投資熱潮而帶來的銀彈威脅。唯有掌握在地化、或無法取代的產(chǎn)業(yè)地位,才有機(jī)會持續(xù)在IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)占有一席之地。   聯(lián)發(fā)科 4G晶片旺業(yè)績   聯(lián)發(fā)科(2454)進(jìn)入2015年,聯(lián)發(fā)科雖面臨高通4G晶片殺價競爭,不過,聯(lián)發(fā)科在4G晶片市占率仍有倍數(shù)的成長機(jī)會,因此毛利率將在第2季
            • 關(guān)鍵字: IC設(shè)計  聯(lián)發(fā)科  

            聯(lián)發(fā)科謝清江:挑戰(zhàn)高通欲拼搶4G芯片20%市場

            • 全球芯片行業(yè)掀起競爭熱潮,聯(lián)發(fā)科也向高通發(fā)起挑戰(zhàn),欲在2015年拿下全球4G芯片20%市場份額,并在2016年到達(dá)40%。
            • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  4G  

            聯(lián)發(fā)科看重物聯(lián)網(wǎng)市場 工業(yè)、消費(fèi)、車用齊步走

            • 在半導(dǎo)體行業(yè),物聯(lián)網(wǎng)是大勢所在,聯(lián)發(fā)科也在此發(fā)力,其市場策略或可給其他業(yè)者作為借鑒。
            • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  物聯(lián)網(wǎng)  

            聯(lián)發(fā)科設(shè)3億美元創(chuàng)投 找下個阿里小米

            • 在MWC開幕前,聯(lián)發(fā)科宣布新成立“創(chuàng)業(yè)投資部門”,火力全開,以高達(dá)3億美元的風(fēng)險投資基金找尋下一個阿里或小米,致力于培育新一代世界級的企業(yè)。
            • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  小米  

            LTE聯(lián)發(fā)科搶攻高通 再磨一年?

            •   為了成功搶進(jìn)全球LTE基頻芯片市場,聯(lián)發(fā)科(MediaTek)正與目前占市場主導(dǎo)的高通公司(Qualcomm)展開正面競爭。然而,根據(jù)瑞士信貸集團(tuán)(Credit Suisse)臺灣證券研究部主管Randy Abrams表示,聯(lián)發(fā)科至少要到2016年以后才可能在此競爭中取得顯著的成效。   “由于聯(lián)發(fā)科在 中國的一些客戶目前仍專注于出口 3G 手機(jī)至新興市場(仍在加速從功能手機(jī)過渡至智能手機(jī)),接下來才會從中國開始導(dǎo)入 LTE ,因此,該公司在已開發(fā)市場的努力可能要到明年后才能取得一些成長
            • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  LTE  

            分析師:搶攻LTE聯(lián)發(fā)科還得再磨一年

            •   為了成功搶進(jìn)全球 LTE 基頻晶片市場,聯(lián)發(fā)科(MediaTek)正與目前占市場主導(dǎo)的高通公司(Qualcomm)展開正面競爭。然而,根據(jù)瑞士信貸集團(tuán)(Credit Suisse)臺灣證券研究部主管Randy Abrams表示,聯(lián)發(fā)科至少要到2016年以后才可能在此競爭中取得顯著的成效。   “由于聯(lián)發(fā)科在 中國的一些客戶目前仍專注于出口 3G 手機(jī)至新興市場(仍在加速從功能手機(jī)過渡至智慧型手機(jī)),接下來才會從中國開始導(dǎo)入 LTE ,因此,該公司在已開發(fā)市場的努力可能要到明年后才能取得一
            • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  LTE  

            三星做好挑戰(zhàn)高通、聯(lián)發(fā)科的準(zhǔn)備了嗎?

            •   業(yè)內(nèi)人士都知道:三星設(shè)計和制造移動應(yīng)用處理器,三星生產(chǎn)的Exynos品牌的移動處理器,被應(yīng)用在三星部分型號的智能手機(jī)中。盡管三星向聯(lián)想等手機(jī)廠商銷售應(yīng)用處理器,但卻不被認(rèn)為是移動芯片大廠。高通和聯(lián)發(fā)科是移動芯片大廠。   這種情況會發(fā)生改變嗎?   在三星最近的財報分析師電話會議上,投資公司Jefferies分析師桑迪普·巴吉卡(Sundeep Bajikar)向三星高管提出了如下問題,“三星會向其他手機(jī)廠商供應(yīng)14納米工藝的Exynos芯片嗎?如果這一問題的答案是肯定的
            • 關(guān)鍵字: 三星  高通  聯(lián)發(fā)科  

            高通折戟 海思聯(lián)發(fā)科崛起?

            •   高通反壟斷案塵埃落定,中國手機(jī)產(chǎn)業(yè)由此將拉開市場洗牌的大幕。高通已同意向中國發(fā)改委支付60.88億元(約合9.75億美元)罰款,了結(jié)為期14個月的反壟斷調(diào)查。這一罰款數(shù)額創(chuàng)造了中國反壟斷調(diào)查的歷史之最。高通在聲明中稱,不會挑戰(zhàn)這一決定,不會進(jìn)一步上訴。高通宣布對其專利授權(quán)方式進(jìn)行更改,對中國廠商不捆綁專利授權(quán)、不強(qiáng)制交叉授權(quán),還承諾降低在中國的專利使用費(fèi)率。   發(fā)改委公告指出,高通公司在中國市場的價格壟斷行為排除、限制了市場競爭,阻礙和抑制了技術(shù)創(chuàng)新和發(fā)展,損害了消費(fèi)者利益,違反了我國《反壟斷法》
            • 關(guān)鍵字: 高通  海思  聯(lián)發(fā)科  

            聯(lián)發(fā)科芯片 邁入16納米時代

            •   日前,安謀發(fā)表以臺積電16奈米FinFET+制程生產(chǎn)最新處理器架構(gòu)A72,聯(lián)發(fā)科名列首波客戶名單之一,該制程將在第3季量產(chǎn),代表聯(lián)發(fā)科手機(jī)晶片在下半年將進(jìn)入16奈米FinFET+時代。   ARM在對外宣布今年度主打A72架構(gòu)的同時,也公布三家客戶名單,包括聯(lián)發(fā)科、海思及瑞芯微,都是以手機(jī)和平板電腦等行動裝置為主;市場預(yù)期高通、三星應(yīng)該也不會缺席。
            • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  ARM  

            聯(lián)發(fā)科進(jìn)軍美國市場對決高通后方不穩(wěn)

            •   日前聯(lián)發(fā)科在北京發(fā)布了首款支持CDMA2000技術(shù)的4G 64位全網(wǎng)通SOC解決方案,是除高通外的第二家支持全網(wǎng)通的芯片企業(yè),有媒體因此認(rèn)為今年將是高通聯(lián)發(fā)科對決之年,這個恐怕言之尚早!   聯(lián)發(fā)科難進(jìn)軍歐美市場   目前在歐美市場占據(jù)市場份額前列的是三星、蘋果。據(jù)市調(diào)公司Comscore的數(shù)據(jù),美國市場2014年Q3蘋果的份額是41.7%,三星的份額是29.0%,兩家企業(yè)占了超過70%的市場份額。   歐洲市場以依然是以蘋果三星為主,中國手機(jī)品牌中以進(jìn)攻歐洲市場較猛的華為來說,其在德國和西班牙
            • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  高通  
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            聯(lián)發(fā)科介紹

            MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡稱,英文全稱叫MediaTek。   聯(lián)發(fā)科技股份有限公司,創(chuàng)立于公元1997年,是世界頂尖的IC專業(yè)設(shè)計公司,位居全球消費(fèi)性IC片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數(shù)碼消費(fèi)、數(shù)字電視、光儲存、無線通訊等多大系列,是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設(shè)計公司唯一的華人企業(yè),被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業(yè)50強(qiáng)”。   聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設(shè)計領(lǐng)導(dǎo)廠商 [ 查看詳細(xì) ]

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