聯(lián)發(fā)科 文章 進入聯(lián)發(fā)科技術社區(qū)
營運和內(nèi)部需求 聯(lián)發(fā)科設兩大業(yè)務群
- 聯(lián)發(fā)科因應營運和內(nèi)部需求，調(diào)整部分事業(yè)部門(BU)，設立家庭娛樂產(chǎn)品事業(yè)群以及無線產(chǎn)品事業(yè)群。 聯(lián)發(fā)科表示，內(nèi)部組織調(diào)整主要因應營運和內(nèi)部資源整合調(diào)配。 聯(lián)發(fā)科將部分事業(yè)部門(Business Unit)整合，設立家庭娛樂產(chǎn)品事業(yè)群以及無線產(chǎn)品事業(yè)群(BusinessGroup)。 據(jù)了解，在聯(lián)發(fā)科新設事業(yè)群架構(gòu)下，穿戴式裝置納入無線產(chǎn)品事業(yè)群，主要考量穿戴式裝置客戶和無線產(chǎn)品客戶較為類似。 聯(lián)發(fā)科設立兩大事業(yè)群，據(jù)指出，相關主管主責范圍并沒有太大變動。 為搶攻穿戴裝置市
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 穿戴式 4G
聯(lián)發(fā)科2014年銷售收入達66.8億美元 創(chuàng)新記錄
- 據(jù)臺灣《電子時報》報道，受智能手機芯片需求強勁拉動，2014年聯(lián)發(fā)科(MediaTek)銷售收入達到2130.6億新臺幣(約合66.8億美元)，創(chuàng)下新記錄。聯(lián)發(fā)科宣布，2014年12月份公司合并收入為170.8億新臺幣，同比增長30.5%;與此同時，2014年第四季度公司的合并收入達到554.5億新臺幣，同比下滑3.5%，但這一業(yè)績符合公司540-586億新臺幣的季度銷售預期。 臺灣《商業(yè)時報》援引市場觀察人士的消息稱，去年第四季度聯(lián)發(fā)科4G LTE芯片需求特別強勁。報道稱，2014年聯(lián)發(fā)科智能
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 4G LTE
聯(lián)發(fā)科恐發(fā)布十或十二核處理器 高通會潑冷水嗎？
- 雖然現(xiàn)在已經(jīng)有許多八核智能手機處理器問世，但據(jù)消息人士透露，芯片制造商聯(lián)發(fā)科可能會發(fā)布十核或十二核處理器，不知道高通會如何應對呢? 高通在廣告中嘲諷對手只會復制老舊處理器內(nèi)核 高通過去曾對聯(lián)發(fā)科的八核處理器潑冷水，并表示智能手機需要更好而不是更多的處理器內(nèi)核。不過讓人費解的是高通最新推出的驍龍615和驍龍810處理器都采用了八個內(nèi)核，無論這不不是高通的市場團隊的主意，高通已經(jīng)在跟隨聯(lián)發(fā)科的多核風格了。 如果消息屬實的話，今年智能手機處理器行業(yè)會迎來更大突破。不過現(xiàn)在許多應用最多只能利
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 高通 十二核處理器
聯(lián)發(fā)科：與小米合作關系正常，將攜手轉(zhuǎn)戰(zhàn)物聯(lián)網(wǎng)
- 小米與聯(lián)發(fā)科的合作伙伴關系從將智慧型手機進化至物聯(lián)網(wǎng)領域。米柚(MIUI)英文官網(wǎng)11日報導，聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江(Ching-Jiang Hsieh)上周于拉斯維加斯舉辦之2015消費性電子展上表示，聯(lián)發(fā)科與小米的合作一直很順暢，未來還將繼續(xù)協(xié)助小米拓展產(chǎn)品線至物聯(lián)網(wǎng)。 小米在短短五年時間，從無到有成為全球第三大智慧型手機廠，聯(lián)發(fā)科扮演幕后的推手功不可沒，謝清江表示，為更快速服務小米，聯(lián)發(fā)科已增加研發(fā)人員。 聯(lián)發(fā)科去年成立車用電子部門，據(jù)報導，聯(lián)發(fā)科目前至少已敲定一樁合作案。聯(lián)發(fā)科設計之車
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 小米 物聯(lián)網(wǎng)
結(jié)盟Sony，聯(lián)發(fā)科欲稱霸高端電視市場
- 通常晶片廠商即使會宣布他們?nèi)〉昧诵略O計案，也很少會是由公司的最高領導人親自對媒體公開;而且如果他還透露設計案是來自“像 Sony 這樣出名的日本大廠”，那就更不可能了──不過這種可能性很低的事情才剛發(fā)生，是聯(lián)發(fā)科(MediaTek)總經(jīng)理謝清江在接受EETimes美國版訪問 時親口說的。 正準備完成其全球品牌重塑之旅的聯(lián)發(fā)科，日前在2015年國際性消費性電子展(CES)的該公司攤位上舉行了一場雞尾酒會;這家來自 臺灣的IC設計業(yè)者在亞洲市場廣受歡迎且成功，現(xiàn)在積極嘗試進軍
- 關鍵字： Sony 聯(lián)發(fā)科 電視
聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理：明年芯片銷量超去年二成
- 面對2015年市場的新變化，聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江CES期間接受騰訊科技采訪時表示，中國市場將有70-80%的用戶成為4G用戶，而使用者的體驗將從功能上得到提升。 高通和英特爾是聯(lián)發(fā)科兩個主要的競爭對手。面對與高通的競爭，謝清江認為，其在技術和功能上的演進將使得其客戶具有差異化的競爭優(yōu)勢。其正在推廣的的自動對焦功能目前也僅有iPhone 6系列產(chǎn)品已經(jīng)支持。 對開始關注物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴設備的英特爾，聯(lián)發(fā)科也將在同樣領域加大投資，而其所依靠的競爭優(yōu)勢則是這兩個領域與無線通信相關技術。聯(lián)發(fā)科已推出相
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 CES 物聯(lián)網(wǎng) 可穿戴設備
一位工程師的告白：放棄聯(lián)發(fā)科，選中國公司
- 一直以來，臺灣工程師要進入半導體產(chǎn)業(yè)的最佳選擇，除了臺積電就是聯(lián)發(fā)科，晶圓代工領域里，中芯國際對人才的吸引力比不上臺積電，但在IC設計領域里，展訊、海思等公司的人才吸引力，可就不比聯(lián)發(fā)科差了。 “去年，趁聯(lián)發(fā)科合并晨星的陣痛期，展訊一口氣就挖走了晨星三百名工程師。”業(yè)內(nèi)人士說，展訊相中的，正是兩家公司合并后，勢必會有許多位置與人力重疊，人才流動絕對免不了。 再者，中國半導體廠的薪資待遇很敢開，也是不爭的事實?！耙怨疽?guī)模作為簡單區(qū)分，有些中型中國IC設計
- 關鍵字： 臺積電 聯(lián)發(fā)科 海思
聯(lián)發(fā)科放話：2017年要干掉高通？
- 目前在手機芯片領域，最出名的兩家廠商就是高通和聯(lián)發(fā)科了。據(jù)統(tǒng)計，去年全年中國大陸手機芯片共出貨1.2億套，其中高通占了50%左右的份額，聯(lián)發(fā)科則有25%，差不多是高通的一半。 對于現(xiàn)在的市場份額，聯(lián)發(fā)科顯然是不太滿意的。在CES大展上，聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江表示，聯(lián)發(fā)科最慢會在明年和高通“并駕齊驅(qū)”，在技術領域追平高通。 技術上能夠和高通持平之后，基本上就意味著兩家的產(chǎn)品品質(zhì)不會有太大的區(qū)別。配合上聯(lián)發(fā)科的價格優(yōu)勢，臺灣媒體認為屆時聯(lián)發(fā)科的市場份額會有進一步的提升。
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 高通 CES
聯(lián)發(fā)科MT7615：最先進的802.11ac Wi-Fi無線芯片
- 除了核心的 SoC 處理器，聯(lián)發(fā)科在周邊配套元件上也相當下功夫，今天就發(fā)布了“MT7615”，號稱是最先進的802.11ac Wi-Fi無線芯片。 MT7615完全兼容IEEE 802.11ac Wave1/Wave2、802.11a/b/g/n標準規(guī)范，2.4/5GHz雙頻段，技術支持MU-MIMO(多用戶多入多出)、波束成形，天線規(guī)模高達4x4x4(四發(fā)射四接收四空間流)，可支持同時最多四個用戶全速使用。 ? 聯(lián)發(fā)科宣稱，MT7615可提
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 802.11ac Wi-Fi
聯(lián)發(fā)科加入Android Wear市場生態(tài) 提供多元選擇
- 針對GoogleAndroidWear平臺，聯(lián)發(fā)科宣布將推出新款MT2601處理器，讓硬體廠商設計產(chǎn)品時能有更多選擇，并且進一步降低硬體設計成本與尺寸。 聯(lián)發(fā)科宣布將針對AndroidWear平臺推出新款MT2601處理器，藉由減少41.5%元件數(shù)量，使得晶片組裝尺寸僅為480mmx480mm，并且減少整體功耗，讓硬體廠商設計產(chǎn)品時有更多選擇，同時也能進一步降低設計成本、機身尺寸，以及延長整體電池使用時間。如此一來，即可讓硬體廠商推出使用時間更長，同時可應用于各類時尚設計的穿戴裝置產(chǎn)品。
- 關鍵字： AndroidWear 聯(lián)發(fā)科 MT2601
2014 IC設計股王鹿死誰手？還看聯(lián)發(fā)科技
- 2014年封關日，IC設計股王聯(lián)發(fā)科(聯(lián)發(fā)科有啥大布局)以462元平盤作收，一年的漲幅7.18%，市值約7,258億元，至于股后則由一年飆漲逾3.7倍的黑馬力旺接棒，終場收在369元。 放眼2014年IC設計百元俱樂部的個股，祥碩也交出超過3.5倍的年漲幅，昨日收盤價為172元。 2014年全球半導體產(chǎn)業(yè)業(yè)績呈現(xiàn)復蘇后的強勢反彈景象，據(jù)IEK預估，2014年臺灣IC設計的年產(chǎn)值為5,728億元，年成長率約19.1%，優(yōu)于全球16.4%的成長幅度，預料今年將持續(xù)向上成長，并首度超過6千億元大
- 關鍵字： IC設計 聯(lián)發(fā)科 蘋果
聯(lián)發(fā)科發(fā)布可穿戴解決方案MT2601 高階無線芯片MT7615
- 聯(lián)發(fā)科發(fā)布支持Google Android Wear的系統(tǒng)單芯片解決方案(SoC)MT2601。此顆芯片的推出讓聯(lián)發(fā)科技為產(chǎn)品設計及制造廠商提供更加完整的穿戴式設備解決方案。產(chǎn)品開發(fā)者可將多種軟、硬件整合于穿戴設備上，實現(xiàn)基于Android Wear系統(tǒng)的各式各樣穿戴式設備的可能性，同時加快開發(fā)速度，為全球持續(xù)擴大的穿戴設備消費族群提供終端產(chǎn)品。 MT2601體積小巧，搭載各種高性能組件，與其他同型芯片相較，組件數(shù)量減少41.5%，功耗也更低。MT2601所需物料成本相對較低、尺寸也較小、但續(xù)航
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 MT2601 MT7615
2014年之高通：罪與罰
- 出來混，遲早是要還的。 在最近一次發(fā)改委的內(nèi)部溝通會上，政府已對高通反壟斷案的處罰形成初步意見，處罰內(nèi)容將涉及罰金、專利費調(diào)整、取消專利反授權三部分。 壟斷流氓 2013年11月份，發(fā)改委啟動了對高通的反壟斷調(diào)查。 2014年4月到12月，高通CEO連續(xù)七次到發(fā)改委交換意見并接受詢問。 一個在業(yè)內(nèi)流傳的真實笑話，某運營商高管在一個場合遇到高通全球CEO，對他提意見說，我覺得你們收專利費用的方式很不合理。將來汽車里面都需要有通信模塊實現(xiàn)車聯(lián)網(wǎng)，如果寶馬車里面也用你高通芯片的
- 關鍵字： 高通 聯(lián)發(fā)科 海思
聯(lián)發(fā)科子公司斥資2.7億民幣 投資陸集成電路基金
- 聯(lián)發(fā)科去年11月24日宣布參與上海市創(chuàng)業(yè)引導基金與武岳峰資本所共同發(fā)起的集成電路信息產(chǎn)業(yè)基金，經(jīng)主管機關核準后投資3億人民幣，今天公告旗下子公司Gaintech也跟進投資4950萬美元(約2.7億元人民幣)。 上海武岳峰集成電路信息產(chǎn)業(yè)基金總體規(guī)模為100億人民幣，首期規(guī)模30億人民幣。該基金的主要發(fā)起人除上海市創(chuàng)業(yè)引導基金、武岳峰資本及聯(lián)發(fā)科技外，還包括上海嘉定創(chuàng)業(yè)投資有限公司、上海中芯國際、清華控股與美國騎士資本等。 聯(lián)發(fā)科日前就表示，中國和臺灣兩岸合作機會很大，主要是透過基金，把兩岸
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 集成電路
HTC不再偏愛高通 M9傳用聯(lián)發(fā)科芯片
- 高通、聯(lián)發(fā)科分食宏達電新機晶片 聯(lián)發(fā)科在宏達電供應鏈再下一城，繼中階晶片與高通分食渴望機(Desire)820訂單后，宏達電即將在今年3月登場的旗艦機HTCOneM9系列也將出現(xiàn)聯(lián)發(fā)科、高通(Qualcomm)分食訂單的場景，這將是聯(lián)發(fā)科首度拿下宏達電機皇訂單，最新高階晶片MT6795一推出即與高通的高階晶片Snapdragon810來場頂尖對決，讓聯(lián)發(fā)科今年擴大4G晶片市占信心十足。 美國消費性電子展(CES)將在美西時間1月6日式開展，與全球通訊大展(MWC)開展之日間隔約2個月，因此
- 關鍵字： HTC 高通 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科介紹
MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡稱，英文全稱叫MediaTek。
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng)立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業(yè)設計公司，位居全球消費性ＩＣ片組的領航地位。產(chǎn)品領域覆蓋數(shù)碼消費、數(shù)字電視、光儲存、無線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設計公司唯一的華人企業(yè)，被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業(yè)50強”。
聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設計領導廠商 [ 查看詳細 ]
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