聯(lián)發(fā)科 文章 進(jìn)入聯(lián)發(fā)科技術(shù)社區(qū)
中國(guó)晶圓代工廠將咸魚翻身？
- 從最近晶圓代工業(yè)界發(fā)生的一些蛛絲馬跡來看，中國(guó)晶圓代工廠將咸魚翻身!據(jù)悉，中國(guó)移動(dòng)2015年終端銷售目標(biāo)2.5億部，明年國(guó)產(chǎn)手機(jī)特別是 4G中低端競(jìng)爭(zhēng)肯定異常激烈，價(jià)格戰(zhàn)天翻地覆，手機(jī)芯片供不應(yīng)求的情況下，本土晶圓代工亦難置身事外。臺(tái)積電16納米FinFET+雖然沒有拿下蘋果A9 的大單，并不影響其28納米制程產(chǎn)能持續(xù)吃緊，加上價(jià)格強(qiáng)硬，高通、聯(lián)發(fā)科等芯片巨頭在全面開打的情況下，開始轉(zhuǎn)向中國(guó)本土晶圓代工廠的28納米工藝。物聯(lián)網(wǎng)不需要太先進(jìn)制程， 繼本土晶圓代工廠華力微電子攜手與聯(lián)發(fā)科合作28納米
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可穿戴助力聯(lián)發(fā)科拓展全球市場(chǎng)
- 在2014下半年間，聯(lián)發(fā)科推出對(duì)應(yīng)4G LTE的真八核心處理器MT6595，并且與包含魅族、聯(lián)想等中國(guó)大廠采用。聯(lián)發(fā)科表示，未來將持續(xù)進(jìn)攻64位元、八核心硬體架構(gòu)與4G LTE應(yīng)用領(lǐng)域，另外也持續(xù)拓展全球布局策略，并且強(qiáng)化物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用發(fā)展。 根據(jù)聯(lián)發(fā)科技總經(jīng)理謝清江日前的訪談，聯(lián)發(fā)科在今年智慧型手機(jī)應(yīng)用產(chǎn)品將可在今年底達(dá)成3億5000萬組的預(yù)期目標(biāo)，同時(shí)在平板電腦全年出貨應(yīng)用兩也將高于4000萬組的原訂目標(biāo)量?！ ÷?lián)發(fā)科技總經(jīng)理謝清江 同時(shí)，下半年間推出首款對(duì)應(yīng)4G&
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明年64位手機(jī)、平板沖鋒 芯片業(yè)者趕工備戰(zhàn)
- 2015年新一代智能型手機(jī)即將上市，國(guó)內(nèi)、外手機(jī)芯片供應(yīng)商搶單大戰(zhàn)早已開打，相較于近年來充滿煙硝味的多核心芯片戰(zhàn)役，2015年將上演64位元衝鋒劇碼，不僅高階智能型手機(jī)均將搭載64位元8核心手機(jī)芯片，部分中、低階手機(jī)亦將採用64位元4核心芯片，甚至這股64位元芯片旋風(fēng)將進(jìn)一步席卷全球平板電腦市場(chǎng)，業(yè)者紛看好64位元芯片前景。 由于Android相關(guān)應(yīng)用軟體已開始大量採用64位元運(yùn)算方式，相較于2014年只有硬體規(guī)格升級(jí)，但軟體無法配合的窘境，2015年64位元應(yīng)用軟體及手機(jī)芯片可望首次搭配亮相，
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聯(lián)發(fā)科拚5G 組百人團(tuán)隊(duì)
- 亞洲手機(jī)芯片龍頭聯(lián)發(fā)科(2454)宣布，與臺(tái)大等學(xué)界共同向科技部申請(qǐng)「前瞻下世代移動(dòng)通信終端關(guān)鍵技術(shù)研究」計(jì)畫，籌組百人團(tuán)隊(duì)啟動(dòng)5G布局，搶食最快在2020年進(jìn)入的5G世代商機(jī)。 由聯(lián)發(fā)科與臺(tái)大攜手籌組的產(chǎn)學(xué)聯(lián)盟，于昨(15)日舉行啟動(dòng)典禮，聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介及臺(tái)大校長(zhǎng)楊泮池親自出席，勉勵(lì)產(chǎn)學(xué)研究團(tuán)隊(duì)為臺(tái)灣于全世界5G移動(dòng)通信技術(shù)產(chǎn)學(xué)合作開創(chuàng)新局。 聯(lián)發(fā)科指出，這次參與「前瞻下世代移動(dòng)通信終端關(guān)鍵技術(shù)研究」計(jì)畫的研究團(tuán)隊(duì)，除了有聯(lián)發(fā)科數(shù)十位研究人員之外，還有許多學(xué)校于異質(zhì)多核運(yùn)算、移動(dòng)通信
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華力微電子與聯(lián)發(fā)科技合作開發(fā)28納米工藝技術(shù)
- 中國(guó)最先進(jìn)的晶圓代工企業(yè)之一 —上海華力微電子有限公司(以下簡(jiǎn)稱“華力微電子” )與全球領(lǐng)先的IC設(shè)計(jì)廠商—聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“聯(lián)發(fā)科技”)共同宣布，華力微電子將與聯(lián)發(fā)科技在28納米工藝技術(shù)和晶圓制造服務(wù)方面緊密合作，部分聯(lián)發(fā)科技移動(dòng)通信處理器的代工將交由華力微電子完成。 華力微電子此前已為聯(lián)發(fā)科技的移動(dòng)通信基帶芯片、無線及連接 IC 產(chǎn)品提供不同工藝技術(shù)的支持。藉由本次在28納米技術(shù)及晶圓制造服務(wù)上的新協(xié)作，不
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高通驍龍615出現(xiàn)設(shè)計(jì)問題 聯(lián)發(fā)科4G迎轉(zhuǎn)機(jī)
- 高通的64位之路走的戰(zhàn)戰(zhàn)兢兢。在韓媒爆料高通研發(fā)中的驍龍810處理器出問題后，高通官方發(fā)言人對(duì)這一說法予以否認(rèn)，并稱該處理器“仍然按照原定日程運(yùn)行。” 市場(chǎng)傳出高通64位八核驍龍615處理器(MSM8939)出現(xiàn)設(shè)計(jì)問題，功耗與性能遲遲無法取得平衡。據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈最新消息，高通驍龍615的確出現(xiàn)了設(shè)計(jì)問題，或延后至少3個(gè)月時(shí)間上市，這必將影響一批采用該平臺(tái)方案的智能手機(jī)廠商。 據(jù)高通此前介紹，驍龍615是其首次集成了LTE和64位的處理器芯片，
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Intel平板：熬過“燒錢”陣痛方能苦盡甘來
- 在移動(dòng)市場(chǎng)，英特爾的虧損今年比去年加劇。但是，所謂舍不得孩子套不住狼，熬過“燒錢”陣痛方能苦盡甘來。
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論英特爾的可穿戴之路 未來還很遙遠(yuǎn)
- IDC數(shù)據(jù)顯示，英特爾處理器在筆記本電腦領(lǐng)域的市場(chǎng)占有率已達(dá)90%;但在移動(dòng)領(lǐng)域，英特爾的份額顯然不及高通、聯(lián)發(fā)科甚至三星。雖然失意于智能手機(jī)領(lǐng)域，但英特爾的最新方向則瞄準(zhǔn)了可穿戴設(shè)備，發(fā)力移動(dòng)領(lǐng)域。 為了實(shí)現(xiàn)這個(gè)新目標(biāo)，英特爾在今年做出了許多行動(dòng)，比如收購Basis、與可穿戴設(shè)備公司合作等。最新的動(dòng)作則是與知名眼鏡制造商Luxxotica合作，將在2015年推出首款智能眼鏡。事實(shí)上，Luxxotica一直負(fù)責(zé)D&G、Chanel、Prada等知名奢侈品的眼鏡生產(chǎn)業(yè)務(wù)，此次與英特爾的合作
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聯(lián)發(fā)科明年凈利 估增2個(gè)百分點(diǎn)
- 高通新晶片傳將延推，市場(chǎng)預(yù)估有助聯(lián)發(fā)科營(yíng)運(yùn)。圖為聯(lián)發(fā)科的MT6589晶片。高通S810若延后推出，對(duì)聯(lián)發(fā)科明年?duì)I運(yùn)幫助有多大?根據(jù)巴克萊資本證券所進(jìn)行的敏感性分析，聯(lián)發(fā)科高階4G晶片出貨若因此增加10%，明年整體營(yíng)收與凈利預(yù)估將分別增加1與2個(gè)百分點(diǎn)。 ? 市場(chǎng)傳出高通S810將延后推出的消息，盡管高通嚴(yán)詞否認(rèn)，但已引發(fā)外資圈高度關(guān)注，而根據(jù)巴克萊資本證券的了解，S810曾出現(xiàn)20奈米HKMG無法提供4核心A57與A53足夠功率預(yù)算等相關(guān)問題。 巴克萊資本證券指出，
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聯(lián)發(fā)科PK高通、Intel 明年Q2決戰(zhàn)
- 手機(jī)芯片廠第四代移動(dòng)通信(4G)芯片產(chǎn)品明年大PK，高通、聯(lián)發(fā)科、英特爾均已備妥戰(zhàn)品應(yīng)戰(zhàn)，戰(zhàn)火將在明年第2季達(dá)到高峰，英特爾更將取消既有的補(bǔ)貼策略，直接與高通等大廠「硬碰硬」。 手機(jī)芯片供應(yīng)鏈指出，明年大陸4G手機(jī)滲透率將達(dá)七成，為芯片廠兵家必爭(zhēng)之地。 為搶食市場(chǎng)，明年各家手機(jī)芯片廠的產(chǎn)品在第1季末再推低階新品搶市，且以64位元4G芯片為主。其中，高通明年主打首款低階芯片「MSM8909」(指芯片代號(hào))。 聯(lián)發(fā)科則會(huì)推出第一顆全模芯片「MT6735」對(duì)應(yīng)，與今年10月量產(chǎn)、甫與高通「
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聯(lián)發(fā)科要將4G半導(dǎo)體的供貨量提高至3倍
- 臺(tái)灣半導(dǎo)體廠商聯(lián)發(fā)科技計(jì)劃2015年將支持第4代(4G)高速通信服務(wù)的智慧手機(jī)用高性能半導(dǎo)體的供貨量提高至1億個(gè)以上，相當(dāng)于2014年供貨量預(yù)期的3倍以上。在作為主要市場(chǎng)的中國(guó)等地，預(yù)計(jì)聯(lián)發(fā)科技與行業(yè)首位的美國(guó)高通之間的份額之爭(zhēng)將愈發(fā)激烈。 聯(lián)發(fā)科技總經(jīng)理謝清江在臺(tái)北市內(nèi)與媒體之間的懇談會(huì)上表明了上述方針。聯(lián)發(fā)科技擅長(zhǎng)生產(chǎn)相當(dāng)于智慧手機(jī)大腦的大規(guī)模積體電路(LSI)的低價(jià)格產(chǎn)品。在以3G智慧手機(jī)為主流的中國(guó)市場(chǎng)，2013年聯(lián)發(fā)科技的市占率接近50%，超過了美國(guó)高通。但是今后中國(guó)也將全面轉(zhuǎn)入4G服
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聯(lián)發(fā)科4G芯片出貨 連2季看升
- 聯(lián)發(fā)科(2454)11月營(yíng)收雖落至近5月來低點(diǎn)，不過公司重申，法說會(huì)上給出第四季營(yíng)收將季減6%~季增2%的財(cái)測(cè)可望順利達(dá)陣。美系外資也出具報(bào)告指出，看好聯(lián)發(fā)科今年第四季、明年第一季4G芯片出貨量可望各季增1.5倍、40%來到2500萬套、3500萬套，推升聯(lián)發(fā)科這兩季產(chǎn)品平均單價(jià)持續(xù)提升。該美系外資并估，聯(lián)發(fā)科明年第一季營(yíng)收季減幅度可望優(yōu)于往年的10~15%。 該美系外資估，聯(lián)發(fā)科今年第三季4G芯片約占整體智能型手機(jī)芯片出貨量的10~11%、并貢獻(xiàn)智能機(jī)芯片營(yíng)收的15~17%;估計(jì)今年第四季其4
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高通出包 聯(lián)發(fā)科迎轉(zhuǎn)單
- 市場(chǎng)傳出，由于高通的八核心第四代移動(dòng)通信(4G)芯片產(chǎn)品出現(xiàn)設(shè)計(jì)問題，客戶轉(zhuǎn)向采用聯(lián)發(fā)科芯片，聯(lián)發(fā)科近期贏得大陸20大品牌廠多數(shù)八核4G機(jī)種新開設(shè)計(jì)案，預(yù)計(jì)明年第2季起出貨大增。 聯(lián)發(fā)科不回應(yīng)市場(chǎng)傳聞。業(yè)界解讀，隨著主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手4G芯片設(shè)計(jì)「出包」、客戶訂單轉(zhuǎn)向聯(lián)發(fā)科懷抱，有助于聯(lián)發(fā)科扳回原本在4G芯片的劣勢(shì)，并擴(kuò)大對(duì)臺(tái)積電的下單量。 聯(lián)發(fā)科最新的64位元4G芯片「MT6732」(指產(chǎn)品代號(hào))和「MT6752 」已經(jīng)在10月量產(chǎn)，主打定價(jià)超過20美元的八核心芯片「MT6752」，第一波客戶
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大陸競(jìng)爭(zhēng)迫使聯(lián)發(fā)科降價(jià)應(yīng)對(duì)
- 中國(guó)大陸被稱為是“世界工廠”、擁有極強(qiáng)大的制造業(yè)，但相較于制造業(yè)的強(qiáng)大、中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)卻弱得讓人想哭，幾乎大半要仰賴進(jìn)口。也因此，為了擺脫對(duì)臺(tái)灣、美國(guó)、南韓制半導(dǎo)體的依賴，中國(guó)已動(dòng)起來，計(jì)畫藉由砸大錢并購打造半導(dǎo)體霸業(yè)。 日本媒體產(chǎn)經(jīng)新聞5日?qǐng)?bào)導(dǎo)，中國(guó)已展開行動(dòng)，計(jì)畫奪取半導(dǎo)體領(lǐng)域的霸權(quán)，根據(jù)Bloomberg的資料顯示，在過去1年半來中國(guó)企業(yè)發(fā)表的大型并購案急增至5件、金額高達(dá)50億美元，以期望藉由并購擴(kuò)大規(guī)模、增加知識(shí)財(cái)產(chǎn)權(quán)，強(qiáng)化中國(guó)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，以擺脫對(duì)臺(tái)美韓的依
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聯(lián)發(fā)科逼急高通 進(jìn)軍服務(wù)器芯片引震蕩
- 日前，高通公司CEO史蒂夫·莫倫科普夫在紐約舉行的分析師會(huì)議上證實(shí)，高通公司將采用ARM的技術(shù)架進(jìn)軍服務(wù)器芯片市場(chǎng)，同時(shí)也坦言進(jìn)軍該市場(chǎng)建立新業(yè)務(wù)需要一些時(shí)間。高通進(jìn)入服務(wù)器市場(chǎng)將面臨什么樣的挑戰(zhàn)?將對(duì)未來的服務(wù)器芯片市場(chǎng)格局帶來什么樣的影響?未來服務(wù)器芯片的市場(chǎng)將呈現(xiàn)什么樣的發(fā)展趨勢(shì)? 生態(tài)是最大挑戰(zhàn) 高通進(jìn)入服務(wù)器芯片領(lǐng)域前景看好，但面臨巨大挑戰(zhàn)，布局新業(yè)務(wù)需要一定的時(shí)間。 最近以專利授權(quán)為主要商業(yè)模式的高通日子越來越不好過，專利份額以及影響力因技術(shù)的演進(jìn)與不同區(qū)域
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 高通 服務(wù)器
聯(lián)發(fā)科介紹
MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡(jiǎn)稱，英文全稱叫MediaTek。
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng)立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業(yè)設(shè)計(jì)公司，位居全球消費(fèi)性ＩＣ片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數(shù)碼消費(fèi)、數(shù)字電視、光儲(chǔ)存、無線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設(shè)計(jì)公司唯一的華人企業(yè)，被美國(guó)《福布斯》雜志評(píng)為“亞洲企業(yè)50強(qiáng)”。
聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商 [ 查看詳細(xì) ]
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