聯(lián)發(fā)科 文章 進入聯(lián)發(fā)科技術社區(qū)
曝三星手機將用聯(lián)發(fā)科處理器 填補低端產(chǎn)品線
- 2014年下半年，三星與聯(lián)發(fā)科進行了合作談判，而聯(lián)發(fā)科最快將于2015年下半年成為三星的應用處理器供應商。這將填補三星當前產(chǎn)品線的空白。 在博通退出智能手機應用處理器市場之后，三星轉(zhuǎn)向了Marvell的產(chǎn)品，并與中國的展訊展開了合作，為低端智能手機產(chǎn)品線尋找應用處理器解決方案。 不過，這兩家公司的產(chǎn)品供應和技術支持能力相對較弱，提供的解決方案較為單一，升級速度也不夠快。因此，在采用這兩家公司的解決方案時，三星很難開發(fā)出多樣化的產(chǎn)品。盡管這兩家公司已經(jīng)加強了面向三星的產(chǎn)品供應，但仍未能滿足三
- 關鍵字： 三星 聯(lián)發(fā)科 處理器
聯(lián)發(fā)科2016年將以A72重新挑戰(zhàn)高端市場
- DIGITIMES Research認為，聯(lián)發(fā)科2015年將延續(xù)2014年的產(chǎn)品布局，中高低階都會有對應產(chǎn)品，年底則是將會推出真正定義上的高階產(chǎn)品用以對抗高通(Qualcomm)，但因為高通在2015年的價格策略相當激進，屆時聯(lián)發(fā)科在價格方面也將跟隨高通的腳步調(diào)整，但DIGITIMES Research認為聯(lián)發(fā)科將在產(chǎn)品中增加更具競爭力的特色和服務，藉以提高整體競爭力。 聯(lián)發(fā)科在智慧型手機AP方面，因4G方案落后于對手推出，導致2014年第2季之后市占率逐季衰退，第4季相關產(chǎn)品雖備齊，但因為產(chǎn)能
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 A72
傳展訊芯片將降價40% 欲超越聯(lián)發(fā)科
- 綜合臺灣媒體報道，展訊將在4月份發(fā)布新一代4G芯片，傳言稱新芯片發(fā)布后展訊現(xiàn)有3G芯片將大幅降價40%，并稱要5年內(nèi)超越聯(lián)發(fā)科。 展訊母公司紫光集團去年9月份獲英特爾90億元投資，此筆投資將主要投向紫光集團旗下展訊通信和銳迪科微電子，旨在通過聯(lián)合開發(fā)基于英特爾架構和通信技 術的手機解決方案。而今年2月份，紫光集團再宣布獲國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金和國家開發(fā)銀行300億元投資，此筆投資將用于紫光集團發(fā)展集成電路業(yè)務。頻 獲投資的紫光集團甚至宣稱，將在五年內(nèi)超越聯(lián)發(fā)科，成為全球IC產(chǎn)業(yè)排名第二、出貨量
- 關鍵字： 展訊 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科遭棄？國產(chǎn)手機愛高通勝過聯(lián)發(fā)科
- 據(jù)報道，由于中國大陸智能手機銷售商正在尋求提升他們在國際市場的份額，預計高通2015年在中國智能手機生產(chǎn)中所扮演的角色將比聯(lián)發(fā)科更為重要。 消息來源表示，更多的中國大陸智能手機銷售商可能會選擇高通的芯片集解決方案，因為通過使用更加先進的芯片集，他們將會進一步地提升自己智能手機產(chǎn)品的性價比，因此聯(lián)發(fā)科在此情況下將會處于不利地位。在小米科技公司智能手機所使用的芯片集在2014年下半年從聯(lián)發(fā)科轉(zhuǎn)向高通時，有關聯(lián)發(fā)科將逐漸地把市場份額喪失給高通的猜測開始增多。 消息來源指出，事實上中國大陸二、三流
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 高通
大陸品牌廠主導市場 手機芯片競爭壓力升高
- 面對大陸一線品牌手機業(yè)者市占率越來越高的趨勢，多數(shù)人認為這將對上游手機芯片供應商產(chǎn)生不小的削價競爭壓力，甚至有可能改變過往上肥下瘦的大陸手機產(chǎn)業(yè)鏈情形;甚至有人直指，在大陸一線品牌手機大廠面對國際舞臺的挑戰(zhàn)下，過往聯(lián)發(fā)科所扮演的角色，將改由高通(Qualcomm)扮演，將對聯(lián)發(fā)科產(chǎn)生一些不利的市占率影響。 熟悉聯(lián)發(fā)科人士指出，在大陸品牌手機大廠尋求更佳的全球市占率定位，并有意于2015年再創(chuàng)4G手機高性價比的競爭障礙下，聯(lián)發(fā)科其實很有機會趁勢拉抬自家手機芯片產(chǎn)品線由原先的中、低階位置爬向中、高階
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 小米
3G芯片 展訊喊殺 聯(lián)發(fā)科不畏戰(zhàn)
- 大陸手機晶片廠展訊將在4月推出最新3G/4G智慧型手機晶片，展訊新產(chǎn)品邀請函才PO上官網(wǎng)宣傳，市場即傳出，展訊將殺價搶攻3G市場、幅度可能高達四成。 由于3G晶片整體市場正被4G快速取代，因應市場規(guī)?？s小、且價格進入割喉流血狀況，聯(lián)發(fā)科啟動差異化策略應戰(zhàn)，將穩(wěn)住整體平均單價，目標要讓今年的3G市占率不降反升，從去年的30%至40%，今年提升至40%至50%。 展訊3G智慧型手機單晶片目前最高規(guī)格SC7730S仍在中低階的4核心、3模、32位元的規(guī)格，聯(lián)發(fā)科則已具備8核心、6模、64位元產(chǎn)品
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 展訊
4G芯片 聯(lián)發(fā)科 直搗高通大本營
- 聯(lián)發(fā)科全力沖刺4G，3月起開始直搗高通大本營!在獲得美國電信營運商T-Mobile認證后，聯(lián)發(fā)科具備最新VoLTE技術的高階4G晶片，將開始配合客戶出貨至美國，由于4G中高階晶片出擊有成，聯(lián)發(fā)科今年首季業(yè)績可望達陣。 聯(lián)發(fā)科今年手機晶片出貨量預估 聯(lián)發(fā)科4G晶片一再受到競爭對手攻擊，指出其高階技術落后，并被質(zhì)疑出貨至美國的可能性。據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科不但自本月起出貨至美國，一向被客戶視為與高通最大的4G-LTE技術的載波聚合(Category，簡稱Cat)規(guī)格落差，也
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聯(lián)發(fā)科投片量 傳減一成
- 外傳大陸等新興市場手機銷售疲弱，手機芯片大廠聯(lián)發(fā)科被迫下修3月到5月手機芯片投片量約10%至15%，引發(fā)市場擔心聯(lián)發(fā)科3月營收表現(xiàn)。不過，聯(lián)發(fā)科協(xié)力廠透露，聯(lián)發(fā)科釋出的封測訂單3月開始回溫，并未感受到下修出貨跡象。 聯(lián)發(fā)科預定今天參加美林證券的法說會，預料將可針對法人疑慮釋疑。聯(lián)發(fā)科昨天股價下跌16元、收432元，跌幅3.57%。 大陸首季智能機市場顯露疲態(tài)，聯(lián)發(fā)科稍早法說會也對單季營運抱持保守看法，預估本季營收財測目標為455億到499億元，季減10%至18%。 聯(lián)發(fā)科前二月合并營
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科
美林臺灣論壇 外資聚焦臺積電、聯(lián)發(fā)科3大焦點
- 第18屆的美銀美林證券臺灣投資論壇將于本周起一連舉行5天，邀請143家以臺灣為主的全球企業(yè)與超過300位國內(nèi)外機構投資人與會，市場聚焦兩大權值股臺積電(2330-TW)與聯(lián)發(fā)科(2454-TW)的相關訊息，是否可以續(xù)推大盤挑戰(zhàn)2007年的9859點。 《工商時報》報導，今年美林臺灣論壇主軸為“緊抓趨勢(Catch-a-wave)”，臺積電共同執(zhí)行長劉德音將獻出外資論壇處女秀，備受矚目，此外，包括聯(lián)發(fā)科、華亞科(3474-TW)、日月光(2311-TW)、漢微科(3658-
- 關鍵字： 臺積電 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科董事長鉆研大數(shù)據(jù) 欲甩掉“山寨”？
- 猜猜看，熱愛看書的臺灣芯片設計教父，聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介最近在讀什么書? 答案是，《哈佛教你精通大數(shù)據(jù)》與《大數(shù)據(jù)》(big data)，這兩本書蔡明介不僅自己讀，也拉著總經(jīng)理謝清江等主管一起讀。因為“大數(shù)據(jù)”看起來雖然跟聯(lián)發(fā)科的手機芯片本業(yè)無關，卻是它“品牌”大計的重要基石。 現(xiàn)階段聯(lián)發(fā)科的品牌營銷，以和客戶共同營銷、推廣雙品牌的模式為主，但下一步將鎖定網(wǎng)絡意見領袖推廣。不僅如此，聯(lián)發(fā)科的客戶們也開始用大數(shù)據(jù)來分析消費者的購買偏好，例如屏幕大
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 大數(shù)據(jù)
細談聯(lián)發(fā)科跨設備共享技術——Crossmount
- 什么是 Crossmount? 咱們先從“mount”開始，mount 這個詞匯在技術領域中代表掛載資源在設備上供使用，譬如在你的電腦中插入 U 盤，你可以通過 U 盤讀取其中的資料使用，這種做法就叫做“mount”，不管你的資源在本地或者在云端，你的系統(tǒng)都可以讀取并使用它。 Crossmount 是在這個基礎上實現(xiàn)互通互聯(lián)，譬如你可以將智能手機的攝像頭 mount 到電視上，或者把智能手機的麥克風作為電視的音頻控制，簡而言之，聯(lián)發(fā)科打通了智
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 Crossmount
大陸供應鏈拉貨增溫 聯(lián)發(fā)科營運醞釀跳升
- 聯(lián)發(fā)科結算2月營收創(chuàng)下近2年來單月新低，但隨著大陸4G智能手機供應鏈拉貨出現(xiàn)增溫跡象，以及8核手機單芯片解決方案在全球中、高端手機市占率節(jié)節(jié)上升，聯(lián)發(fā)科3月營收將大幅反彈，加上新款4核/8核手機單芯片開始出貨，成本結構改善，可望拉升聯(lián)發(fā)科毛利率表現(xiàn)。 2014年第4季大陸智能手機市場需求出現(xiàn)疲軟情形，尤其是在蘋果(Apple)新款iPhone銷售一枝獨秀情況下，大陸手機供應鏈紛進行庫存調(diào)整動作，且部分業(yè)者拖到2015年第1季才開始去化庫存，大陸手機供應鏈拉貨保守，使得聯(lián)發(fā)科前2月營收表現(xiàn)低迷。
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 4G
高通、聯(lián)發(fā)科 打造跨裝置平臺
- 物聯(lián)網(wǎng)成為半導體產(chǎn)業(yè)的新藍海，不過，要讓原本不懂IT產(chǎn)業(yè)的傳統(tǒng)制造業(yè)懂得運用IC技術、語言，達成物物相聯(lián)的產(chǎn)品設計實不容易，因此IC設計大廠高通、聯(lián)發(fā)科已經(jīng)不只拼硬件的IC設計能力，因應物聯(lián)網(wǎng)客戶的特殊性，今年高通、聯(lián)發(fā)科推出自有的軟硬件整合型平臺，將在智能型手機、智能家居市場上較勁。 聯(lián)發(fā)科日前于MWC宣布的CrossMount，該技術可以透過A裝置控制B裝置的單一元件，例如，用智能型手機進行自拍時，在光線不夠時，可以透過這只手機用CrossMount來控制家里的智能照明、安全監(jiān)控上的閃光燈來
- 關鍵字： 高通 聯(lián)發(fā)科
展訊復出叫板聯(lián)發(fā)科 爭搶行業(yè)第二
- 在取得大陸政府資金奧援后，紫光集團已發(fā)下宏愿，將在五年內(nèi)超越聯(lián)發(fā)科。不過，說歸說，做到可是另一回事。
- 關鍵字： 展訊 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科介紹
MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡稱，英文全稱叫MediaTek。
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng)立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業(yè)設計公司，位居全球消費性ＩＣ片組的領航地位。產(chǎn)品領域覆蓋數(shù)碼消費、數(shù)字電視、光儲存、無線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設計公司唯一的華人企業(yè)，被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業(yè)50強”。
聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設計領導廠商 [ 查看詳細 ]
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