聯(lián)發(fā)科 文章 進入聯(lián)發(fā)科技術社區(qū)
4G芯片需求增 聯(lián)發(fā)科搶料跟高通拚了
- 今年4G手機需求仍將帶動功率放大器(PA)、表面聲波濾波器(SAW filter)等RF元件需求大增，全球手機晶片龍頭高通展開保料大作戰(zhàn)，宣布與TDK合資新公司投入SAW等RF元件研發(fā)，法人預期，將牽動與聯(lián)發(fā)科(2454)供應鏈間的搶料行動。 由于SAW的供應商以村田制作所(Murata)、TDK旗下Epcos等外商為主，臺灣只有去年底宣布入股韓廠Sawnics的臺嘉碩具有供貨能力，過去華新科也與TDK有合作關系。市場傳出，聯(lián)發(fā)科近日已要求臺嘉碩將Sawnics的SAW送交QVL認證。 T
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Gartner：聯(lián)發(fā)科動能表現(xiàn) 優(yōu)于高通
- 顧能(Gartner)最新報告指出，去年全球前十大半導體晶片商年度營收普遍較前年衰退，以手機晶片龍頭高通衰退17.4%最多;聯(lián)發(fā)科雖未擠進前十大，但在合并立錡的效益下，去年營收仍維持小幅成長近0.1%，較高通出色。 顧能預估，高通去年整體營收159.36億美元，全球半導體廠營收排名掉出前三大，被南韓SK海力士取代，滑落至第四。業(yè)界解讀，高通去年度營收排名衰退，且年度營收較前年下滑，反映手機市況不佳。 高通近來受到手機市況不佳影響，加上專利授權業(yè)務受創(chuàng)，中國、歐盟、南韓、臺灣都展開反壟斷調查
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高通與眾手機廠商續(xù)簽授權協(xié)議 肉搏聯(lián)發(fā)科展訊
- 據(jù)業(yè)內人士透露，鑒于高通已經(jīng)與多家中國手機廠商續(xù)簽授權協(xié)議，高通已經(jīng)恢復其在中國智能手機解決方案市場的競爭優(yōu)勢。 該業(yè)內人士還表示，小米科技、華為、中興，奇酷、海爾、天宇和TCL等中國智能手機廠商最近均與高通簽署了新的許可協(xié)議，這些中國智能手機廠商想通過更便宜的芯片價格來降低特許權使用費。 高通在2015年經(jīng)歷巨額罰款后，已經(jīng)降低手機解決方案的報價，但仍允許收取基于手機生產(chǎn)成本的特許權使用費，而不是像以前一樣就單一芯片單價收取特許權使用費。 對高通來說，獲得全新授權合同和收取特許權使
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物聯(lián)網(wǎng)蓬勃發(fā)展 高通仍有聯(lián)發(fā)科無法超越的技術
- 去年Computex 2016期間曾與Qualcomm資深市場行銷總監(jiān)Peter Carson針對通訊晶片技術等發(fā)展看法進行訪談后，此次CES 2016期間我們再次就Snapdragon 820(驍龍820)所采用全新通訊技術，再次詢問Qualcomm未來在通訊技術發(fā)展、車聯(lián)網(wǎng)等不同市場應用，以及在物聯(lián)網(wǎng)持續(xù)蓬勃發(fā)展情況下，身為技術提供者身分的 Qualcomm是如何應對。 就此次Snapdragon 820(驍龍820)處理器整合數(shù)據(jù)通訊功能部分，其中除采用全新對應
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聯(lián)發(fā)科獲利或三年來最低 員工分紅打六折
- 聯(lián)發(fā)科昨(8)日公布去年12月營收為185.2億元，月減11.6%;上季營收617.13億元，仍超越財測高標。在合并效益下，全年業(yè)績較2014年微增0.09%、創(chuàng)下新高。法人估，聯(lián)發(fā)科去年獲利恐年減四成，每股純益約17元，下探近三年低點。 展望第1季，在農(nóng)歷春節(jié)長假因素干擾下，法人預估，聯(lián)發(fā)科本季營收將低于上季，營收和出貨量約季減一成，最關鍵的還是毛利率和營業(yè)凈利率能否分別保住40%和10%，目前看來，失守的壓力仍大。 聯(lián)發(fā)科去年12月營收年增約8.4%;去年第
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聯(lián)發(fā)科技推出MT7697家庭物聯(lián)網(wǎng)方案
- 聯(lián)發(fā)科技(MediaTek Inc.)宣布推出家庭物聯(lián)網(wǎng)方案MT7697，進一步提升聯(lián)發(fā)科技在家庭物聯(lián)網(wǎng)芯片市場的領導地位。聯(lián)發(fā)科技的家庭物聯(lián)網(wǎng)芯片方案具備高集成度和超低功耗等優(yōu)點，非常適合家用電器、家庭自動化、小型智能設備、物聯(lián)網(wǎng)設備的橋接器(bridges)與連接云端服務等多種應用?！ 樾⌒椭悄茉O備和可穿戴設備所設計的MT7697支持Wi-Fi和藍牙連接。這款芯片與聯(lián)發(fā)科技豐富的智能手機芯片系列平臺相互補足，為追求處處互聯(lián)生活方式的現(xiàn)代消費者搭建了一個可讓智能手機、可穿戴設備及家用電器
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聯(lián)發(fā)科技推出4K超高清藍光播放器系統(tǒng)單芯片方案MT8581
- 聯(lián)發(fā)科技(MediaTek Inc.)宣布推出全球首款支持超高清(UHD)和高動態(tài)范圍成像(HDR)的高集成度4K超高清藍光播放器系統(tǒng)單芯片解決方案MT8581。應用此方案的產(chǎn)品，顯示畫面的清晰度和對比度都比市面同類產(chǎn)品得到大幅提升。聯(lián)發(fā)科技是全球唯一專注藍光播放器的芯片廠商，技術領先性和市占率皆居領導地位。 MT8581能夠提供比當前藍光播放器高達四倍的像素密度，顛覆傳統(tǒng)視覺體驗和提供清晰無比的畫面質量，給予用戶身臨其境的觀看感受?！ ÷?lián)發(fā)科技執(zhí)行副總經(jīng)理暨聯(lián)席首席運營官陳冠州表示：“聯(lián)
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聯(lián)發(fā)科技發(fā)布智能手表平臺 MT2523
- 聯(lián)發(fā)科技(MediaTek Inc.)宣布推出最新智能手表平臺MT2523，其專為運動及健身型智能手表而設計，是全球首款集成GPS、 雙模低功耗藍牙及支持高分辨率MIPI顯示屏的系統(tǒng)級封裝 (SiP) 芯片平臺。 MT2523具備超長續(xù)航、支持高質量顯示以及體積小巧等特點，能夠提供最佳的用戶體驗。采用系統(tǒng)級封裝的印刷電路板面積要比競爭對手的方案小41%。搭載MT2523方案的可穿戴設備充電一次就可待機一周多時間，大幅領先其他同級產(chǎn)品?！ ÷?lián)發(fā)科技副總經(jīng)理暨物聯(lián)
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聯(lián)發(fā)科“快老二”模式失靈 拚購并轉型
- 聯(lián)發(fā)科以它的困局，提醒臺灣最寶貴一堂課：沒有永遠贏的策略。唯有看清與承認這點，我們才可能在下一個新局形成前，卡住位置，再戰(zhàn)一場。
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美CES科技大秀 聯(lián)發(fā)科3晶片亮相
- 2016年1月5日消息，美國消費性電子大展CES即將于6日開展，聯(lián)發(fā)科(2454)今年將以主題“全新消費者體驗從聯(lián)發(fā)科技開始”在2016 CES展出，并發(fā)表三款新晶片，採用這些晶片的消費性電子產(chǎn)品將與周圍世界有更好的連結。這三款晶片分別是：4K超高解析藍光播放器晶片、智慧型手表晶片、以及家庭物聯(lián)網(wǎng)晶片。 在家庭娛樂方面，推出 MT8581是全球首款支援高動態(tài)范圍成像的4K超高解析度藍光播放器專用SoC，其所帶來的視覺體驗堪比從VHS錄像機到DVD播放機的革命性飛躍。
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聯(lián)發(fā)科2016兩多一少策略擴張4G芯片版圖
- 聯(lián)發(fā)科沖刺4G行動芯片市場。2015年聯(lián)發(fā)科推出的Helio系列產(chǎn)品，已成功打入包含宏達電、索尼(Sony)、小米、Oppo、vivo等品牌手機廠的高端機種;此外，在中國大陸LTE市場也奪得四成市占率的佳績。展望2016年，聯(lián)發(fā)科祭出“兩多一少”策略，主打多核心、多媒體，以及少功耗的特色，以進一步擴張市場版圖。 聯(lián)發(fā)科技執(zhí)行副總經(jīng)理暨共同營運長朱尚祖表示，2015年是特別的一年，4G產(chǎn)品線出貨量約有一億五千萬套，是 2014年的五倍之多;而過去毫無進展的美國市場，也獲得美
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遠交近攻策略奏效 聯(lián)發(fā)科2016年先拔虎須
- 聯(lián)發(fā)科喊出2016年營運三漲的高成長目標，雖然市場頗為驚艷，但仍抱持一定的懷疑。畢竟 2016年全球手機市場前景未明，主要競爭對手，如高通(Qualcomm)、展訊、海思及三星電子(Samsung Electronics)都不是省油的燈，聯(lián)發(fā)科訂出高人一等的營運目標背后，動機頗令人好奇。 審視聯(lián)發(fā)科高層向來言出必行的背景，觀察公司有所恃的信心來源，應該就是北美電信營運商的大單，及印度、東南亞、中東、俄羅斯及拉美等新興國家客戶的長單。 其中，北美手機芯片市占率可望順利破冰，新興國家市場又向來
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聯(lián)發(fā)科啟動5G計劃 瞄準東京奧運
- 新一代行動通訊網(wǎng)路5G預計自2016年正式進入國際標準制定階段，聯(lián)發(fā)科副董事長暨總經(jīng)理謝清江指出，聯(lián)發(fā)科近期正式啟動5G計劃，并將在明年開始投入更 多的人力、資金，若以2020年東京奧運5G商轉為時程目標，聯(lián)發(fā)科可望在2018年正式與各國營運商進入場測階段，有信心在5G時代成為標準制定后的一 線領導廠商。 謝清江表示，目前國際行動通訊產(chǎn)業(yè)已有共識、2020年5G步入商用，目前整個行動通訊產(chǎn)業(yè)界包括歐盟、中國大陸、韓國、日本等廠商，皆已爭相投入資金發(fā)展相關技術，預料相關產(chǎn)品則將在2020年東京奧運
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聯(lián)發(fā)科：不排除開發(fā)自主架構處理器可能性
- 外界除了對于聯(lián)發(fā)科的營運狀況十分關心外，從技術角度來看，聯(lián)發(fā)科與高通之間，對于多核心架構的應用處理器的論戰(zhàn)，一直都有不同的看法。而在聯(lián)發(fā)科與臺灣媒體面對面交流之后，近期升任的共同營運長的朱尚祖，對于自主架構的態(tài)度，似乎有了些松動。 朱 尚祖首先強調，聯(lián)發(fā)科在處理器的開發(fā)上，會強調“兩多一少”的精神。兩多指的是多媒體與多核心，過去聯(lián)發(fā)科在進入智慧型手機之前，在智慧家庭就已經(jīng)有相當 豐富的多媒體經(jīng)驗，所以聯(lián)發(fā)科會將這些經(jīng)驗與資源，移植到智慧型手機上。至于多核心，就是先前聯(lián)發(fā)科
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聯(lián)發(fā)科2016年指望臺積電提攜牽成 死磕高通
- 聯(lián)發(fā)科2015年下半營運表現(xiàn)勉強及格，借助了合并立锜后的業(yè)外營收，甚至第4季營收超出市場預期。在聯(lián)發(fā)科一字排開的高、中、低階手機芯片方案漸趨完整，甚至已有與競爭對手高通(Qualcomm)一對一單挑的本錢。 聯(lián)發(fā)科深知不進則退的壓力下，2016年仍得延續(xù)全球手機芯片市占率大計，只是打鐵要靠自身硬，也希望拉上臺積電這個合作伙伴，用更低成本結構的28納米LP制程技術及充沛的16納米制程產(chǎn)能，用力踩上高通的痛腳，完成2016年營運重新起飛的中興大業(yè)。 面對2016年全球手機市場成長動能減緩的壓力
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 高通
聯(lián)發(fā)科介紹
MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡稱，英文全稱叫MediaTek。
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng)立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業(yè)設計公司，位居全球消費性ＩＣ片組的領航地位。產(chǎn)品領域覆蓋數(shù)碼消費、數(shù)字電視、光儲存、無線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設計公司唯一的華人企業(yè)，被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業(yè)50強”。
聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設計領導廠商 [ 查看詳細 ]
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