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            EEPW首頁 >> 主題列表 >> 聯(lián)發(fā)科

            聯(lián)發(fā)科或?qū)l(fā)力智能家居市場

            •   一直以來聯(lián)發(fā)科都想步入高端手機(jī)市場,好讓利潤率能更高一點(diǎn),但每次發(fā)布新的手機(jī)芯片就迅速被玩壞,尤其是到了小米、樂視和360的手里,簡直就是便宜低端貨的標(biāo)志!聯(lián)發(fā)科曾多次努力嘗試進(jìn)軍高端市場,比如今年魅族的Pro 6就全球首發(fā)Helio X25處理器,該機(jī)售價(jià)2499元總算摸了高端的門檻,但是僅一個(gè)禮拜就被樂視的樂2 Pro打回了原形!        據(jù)外媒報(bào)道,聯(lián)發(fā)科國際企業(yè)銷售總經(jīng)理芬巴爾·莫伊尼漢近日在專訪中表示,今年第二季度,聯(lián)發(fā)科的處理器出貨量在中國市場首次超
            • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  智能家居  

            對(duì)話聯(lián)發(fā)科高管:占有手機(jī)市場35%,能耗是最大問題

            •   你可能聽說過英特爾、Nvidia,它們花了大把的錢營銷宣傳,你當(dāng)然聽過它們的大名。有一家公司你也許沒有聽過,但它的芯片已經(jīng)用在許多手機(jī)、娛樂設(shè)備中,它就是聯(lián)發(fā)科。如果你正在用索尼、HTC中端手機(jī)閱讀本文,它可能運(yùn)行的就是聯(lián)發(fā)科的處理器。   聯(lián) 發(fā)科是全球最大的SoC(系統(tǒng)芯片)制造商之一,未來幾年,它試圖在整個(gè)行業(yè)造成轟動(dòng),Techradar與聯(lián)發(fā)科國際企業(yè)銷售總經(jīng)理芬巴爾·莫伊尼漢 (Finbarr Moynihan)深入交流,討論的話題不只包括聯(lián)發(fā)科的發(fā)展規(guī)劃,莫伊尼漢還解釋了什
            • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  CPU  

            通訊專利賽 亞洲急起直追

            •   由于標(biāo)準(zhǔn)必要專利(standard essential patents,SEPs)保護(hù)的是共通且難以回避的技術(shù),國際廠商手中掌握多少的SEPs,往往也能代表其握有的專利談判籌碼。   為增加對(duì)通訊SEPs的瞭解,以國研院科政中心收錄于“通訊產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵專利資訊平臺(tái)”(網(wǎng)址:ticpa.stpi.narl.org.tw)之7,500篇 與LTE/LTE-A相關(guān)的SEPs為對(duì)象,這些專利自申請至核準(zhǔn)的年平均時(shí)間為3.75年,顯示出通訊SEPs通常約需耗時(shí)三、四年取得專利。   通訊
            • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  SEPs  

            聯(lián)發(fā)科、海思強(qiáng)勢崛起 高通還能否坐穩(wěn)頭把交椅?

            • 從目前這個(gè)態(tài)勢來看,如果高通不能在技術(shù)上實(shí)現(xiàn)重大突破,在芯片質(zhì)量上拉開與競爭對(duì)手的差距,高通的“王座”將岌岌可危。
            • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  海思  

            聯(lián)發(fā)科打造互利共榮圈 2017年獲利目標(biāo)擺第一

            •   據(jù)海外媒體報(bào)道,聯(lián)發(fā)科2016年?duì)I收可望成長逾25%,挑戰(zhàn)新臺(tái)幣2,664億元的歷史新高紀(jì)錄,但股價(jià)自年初至今卻還倒跌5%的表現(xiàn),難免美中不足。   聯(lián)發(fā)科在全球手機(jī)芯片市占率已達(dá)近40%高標(biāo)水準(zhǔn),大陸內(nèi)需市場更已逼近50%大關(guān),配合Oppo、Vivo及三星電子(Samsung Electronics)等有賺錢實(shí)力的品牌客戶也都已納入麾下;加上與臺(tái)積電先進(jìn)制程技術(shù)的合作策略更加緊密,聯(lián)發(fā)科試圖打造上、下游產(chǎn)業(yè)鏈獲利共榮圈 的布局,暗指2017年首要營運(yùn)目標(biāo)將放在毛利率及獲利能力的改善上,重新贏得投資
            • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  芯片  

            聯(lián)發(fā)科與Oppo兄弟情深:薦用高通芯片補(bǔ)缺口

            •   聯(lián)發(fā)科自2016年第2季以來,一路高喊手機(jī)芯片缺貨,雖然沒有明講原兇是誰,但看到Oppo、Vivo手機(jī)出貨量迭創(chuàng)新高,其中Oppo甚至在2016年下半還有可能撼動(dòng)華為的龍頭寶座,其實(shí)答案早就呼之欲出。   在Oppo、Vivo手機(jī)出貨量不斷攀高的過程中,二家品牌手機(jī)業(yè)者有意轉(zhuǎn)單高通(Qualcomm)的消息也不逕而走,讓外界揣測聯(lián)發(fā)科是否被摘了桃子。   熟悉聯(lián)發(fā)科人士指出,Oppo、Vivo轉(zhuǎn)單高通的動(dòng)作,其實(shí)還是源自聯(lián)發(fā)科的“善意”提醒,深怕出貨不及傷害到客戶。更重要的
            • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  Oppo  

            高端手機(jī)芯片戰(zhàn) 聯(lián)發(fā)科有望挑戰(zhàn)高通霸主地位

            •   由于看好聯(lián)發(fā)科首顆10奈米先進(jìn)製程生產(chǎn)X30高階手機(jī)晶片可望于明年第1季量產(chǎn),挑戰(zhàn)高通高階手機(jī)晶片霸主地位,近期外資法人暗暗布局聯(lián)發(fā)科持股,近一個(gè)月累計(jì)買進(jìn)2.2萬張,持股比例由56%躍升至58%。法人指出,第3季營收持續(xù)創(chuàng)高,第4季淡季,明年隨著新晶片推出毛利率可望回升。   聯(lián)發(fā)科本季營運(yùn)如外界預(yù)期營收持創(chuàng)新高,7月合併營收248.19億元維持高水準(zhǔn)演出,創(chuàng)歷史次高紀(jì)錄,三大產(chǎn)品均看見季節(jié)性需求,智慧型手機(jī)除了中高階helio系列持續(xù)放量,新興市場需求揚(yáng)升,第3季延續(xù)上季產(chǎn)能吃緊,仍無法完全滿足
            • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  高通  

            全球20大半導(dǎo)體公司排名出爐 聯(lián)發(fā)科增速最快達(dá)32%

            •   半導(dǎo)體市場研究公司IC Insights最新公布了2016年上半年全球前二十大半導(dǎo)體(包括集成電路、光電器件、傳感器和分立器件)公司銷售額排名。前二十大半導(dǎo)體公司美國獨(dú)占8家,日本、歐洲、中國臺(tái)灣各3家,韓國2家,新加坡1家。   2016年上半年有13家半導(dǎo)體公司銷售額超過30億美元。盡管今年全球智能手機(jī)預(yù)計(jì)只有5%的增長,但憑借OPPO和vivo出貨量的爆增,聯(lián)發(fā)科2016年第二季度銷售額達(dá)22.39億美元,以32%的最快增長速度領(lǐng)跑全球半導(dǎo)體廠商。據(jù)IC Insights預(yù)計(jì),聯(lián)發(fā)科2016年
            • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  聯(lián)發(fā)科  

            2016年下半應(yīng)用處理器方案競爭 聯(lián)發(fā)科與展訊恐落后

            •   面對(duì)2016年下半應(yīng)用處理器市場挑戰(zhàn),各家行動(dòng)通訊方案供應(yīng)商均積極針對(duì)新製程和新架構(gòu)規(guī)劃新產(chǎn)品,除增加自有方案競爭力,也同時(shí)是為因應(yīng)個(gè)別市場對(duì)相關(guān)規(guī)格的需求。DIGITIMES Research認(rèn)為,下半年高通(Qualcomm)方案仍將具優(yōu)勢,聯(lián)發(fā)科及展訊則相對(duì)落后。   從整體趨勢觀察,下半年低階方案仍將維持28nm製程,但中階和高階都會(huì)走向14/16nm,少數(shù)比較特殊的技術(shù),例如基于20nm的方案,則將逐步退出市場。   從個(gè)別業(yè)者狀況觀察,DIGITIMES Research認(rèn)為,高通無疑
            • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  展訊  

            沖刺10nm處理器 聯(lián)發(fā)科或能打一場漂亮的“翻身戰(zhàn)”

            •   2017年,智能手機(jī)芯片廠商將正式展開10納米制程的爭奪。據(jù)了解,高通、聯(lián)發(fā)科以及蘋果的10納米產(chǎn)品都將在明年進(jìn)入量產(chǎn)階段。   按照此前曝光的消息來看,聯(lián)發(fā)科Helio X30和高通驍龍830量產(chǎn)的時(shí)間比較接近,均在明年年初,而蘋果10納米處理器量產(chǎn)時(shí)間則相對(duì)較晚,預(yù)計(jì)在2017年第三季度。   這意味著聯(lián)發(fā)科不僅在進(jìn)度上首次領(lǐng)先蘋果,更有可能超越高通,在手機(jī)處理器市場打一場漂亮的“翻身戰(zhàn)”。   初入高端市場受阻   近年來,智能手機(jī)市場增速放緩,手機(jī)芯片市場競爭變
            • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  處理器  

            臺(tái)灣擺脫17黑困境 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)功不可沒

            •   受到臺(tái)積電、聯(lián)發(fā)科等半導(dǎo)體業(yè)者進(jìn)出口暢旺加持,中國臺(tái)灣財(cái)政部公告7月出口值241.2億美元,年增率1.2%,財(cái)政部統(tǒng)計(jì)處處長蔡美娜說:“出口年增率是2015年2月以來首度正成長。”中國臺(tái)灣出口總算擺脫17黑困境,回到成長軌道。   財(cái)政部昨公告7月出口值241.2億美元,月增5.4%、年增1.2%,累計(jì)今年前7月出口值1554.6億美元,較去年同期減7.7%。蔡美娜表示,亞洲鄰近國家韓國7月出口連19黑、新加坡至6月底為止出口連22黑、香港至6月底為止連16黑,尚未出現(xiàn)回正消
            • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  聯(lián)發(fā)科  

            毛利率市場份額取舍 聯(lián)發(fā)科等芯片廠兩難

            •   聯(lián)發(fā)科(2454)成功搶攻市占率,卻也面臨毛利率沉重下滑壓力,如何在毛利率與市占率間取舍,相信是聯(lián)發(fā)科當(dāng)前最大考驗(yàn),同時(shí)也是許多晶片廠正面臨的難題。   聯(lián)發(fā)科旗下曦力X25、X20及P10成功搶攻市占率,在中國大陸智慧手機(jī)市場囊括過半市占,讓聯(lián)發(fā)科今年順利搭上中國大陸智慧手機(jī)廠高度成長順風(fēng)車,營運(yùn)表現(xiàn)超乎預(yù)期,突破全球智慧手機(jī)市場成長趨緩困境。   只是市占率提升的同時(shí),聯(lián)發(fā)科毛利率卻面臨沉重下滑壓力,第2季毛利率已滑落至35.2%,創(chuàng)下歷史新低,較去年同期大幅下滑10.7個(gè)百分點(diǎn),聯(lián)發(fā)科并預(yù)期
            • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  芯片  

            基帶技術(shù)落后于高通 聯(lián)發(fā)科的未來在何方?

            • 聯(lián)發(fā)科眼下遇到了一個(gè)重要的技術(shù)瓶頸,那就是基帶技術(shù)嚴(yán)重落后,然而中國移動(dòng)即將在10月份要求手機(jī)企業(yè)支持LTE Cat7以上技術(shù),聯(lián)發(fā)科壓力有點(diǎn)大。
            • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  基帶  

            聯(lián)發(fā)科二季度4G芯片出貨量首超高通:真相人艱不拆

            • 聯(lián)發(fā)科雖然在出貨量上超過了高通,但受到4G芯片價(jià)格戰(zhàn)和低毛利率的影響,在主要的中高端市場仍然被高通碾壓。潘九堂用一個(gè)詞形容聯(lián)發(fā)科的勝利:慘勝。
            • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  4G  

            臺(tái)灣反思:芯片設(shè)計(jì)業(yè)必須和大陸共生共榮

            •   據(jù)臺(tái)媒報(bào)道,在聯(lián)發(fā)科法說會(huì)后,聯(lián)發(fā)科的手機(jī)芯片訂單“爆炸式增長”,副董事長謝清江忙著向晶圓廠、封測廠要產(chǎn)能,缺產(chǎn)能的現(xiàn)象將延續(xù)到年底,如此緊俏,聯(lián)發(fā)科為何不大漲價(jià)格,讓毛利率止跌反彈?   謝清江的說法是“同業(yè)競爭激烈”。盡管法人圈的說法是競爭壓力來自高通,但事實(shí)上,中國大陸展訊崛起后,已經(jīng)成為聯(lián)發(fā)科心中的痛,因?yàn)檎褂?,?lián)發(fā)科毛利率難以提升。   過去臺(tái)灣芯片設(shè)計(jì)公司聯(lián)發(fā)科、凌陽、威盛等,以40%-50%的毛利率,成果從要求50%-60%的歐美芯片設(shè)
            • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  芯片  
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            聯(lián)發(fā)科介紹

            MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡稱,英文全稱叫MediaTek。   聯(lián)發(fā)科技股份有限公司,創(chuàng)立于公元1997年,是世界頂尖的IC專業(yè)設(shè)計(jì)公司,位居全球消費(fèi)性IC片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數(shù)碼消費(fèi)、數(shù)字電視、光儲(chǔ)存、無線通訊等多大系列,是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設(shè)計(jì)公司唯一的華人企業(yè),被美國《福布斯》雜志評(píng)為“亞洲企業(yè)50強(qiáng)”。   聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商 [ 查看詳細(xì) ]

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