聯(lián)發(fā)科 文章 進入聯(lián)發(fā)科技術(shù)社區(qū)
聯(lián)發(fā)科今年出貨8億手機芯片：已打入三星 還在攻關(guān)蘋果
- 2015年聯(lián)發(fā)科的日子有點難過——Helio X10處理器沖擊高端市場未果，低端市場則面臨展訊的激烈競爭，手機芯片出貨量為6億，但面臨的壓力越來越大，以致于今年初聯(lián)發(fā)科都不再公布2016年的出貨量目標。不過2016年聯(lián)發(fā)科時來運轉(zhuǎn)了，Helio P10等芯片持續(xù)熱銷甚至缺貨，全年芯片出貨量可達8億。此外，聯(lián)發(fā)科還確認打入三星手機供應鏈，還在努力攻關(guān)蘋果供應鏈。 聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介昨天應邀出席了玉山科技協(xié)會的2016年會，并發(fā)表了”后PC、后手機時代之半導體產(chǎn)業(yè)
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蔡明介：聯(lián)發(fā)科跟著OPPO快跑 并努力打入蘋果與非蘋陣營
- 聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介今 (20) 日出席玉山科技論壇，并發(fā)表演講談論后 PC、手機時代的半導體產(chǎn)業(yè)趨勢，會后論壇也開放問與答，針對三星 Note 7 發(fā)生電池爆炸問題，蘋果與其他手機品牌廠市佔率可望增加，蔡明介表示，都是客戶不太方便回答，但三星是高階產(chǎn)品發(fā)生問題，對市場影響不大，而對于蘋果，他僅強調(diào)目前并不是供應商，但仍努力進入蘋果陣營，蘋果與非蘋陣營都會努力。 蔡明介今赴玉山科技論壇發(fā)表演講，題目是后 PC、手機時代的半導體產(chǎn)業(yè)趨勢，主辦單位也開放問與答，現(xiàn)場臺下聚集許多上市柜公司董事長，臺下董
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聯(lián)發(fā)科攻中高端 10納米Helio X30、X35連發(fā)
- 聯(lián)發(fā)科為擴大產(chǎn)品線覆蓋范圍，繼首顆10奈米晶片“X30”依計畫今年底、明年初就會量產(chǎn)，全力搶攻高階市場，考慮再推出同樣采用10奈米制程的“X35”，擴大滿足中高階市場需求。 聯(lián)發(fā)科早已是臺積電首批10奈米客戶之一，市場最近傳出，聯(lián)發(fā)科內(nèi)部評估加開一顆降規(guī)格版的10奈米晶片曦力(Helio)“X35”，法人認為，這將有利拉高代工廠臺積電的10奈米產(chǎn)能利用率。 聯(lián)發(fā)科積極卡位高階市場，原規(guī)畫今年推出一到兩顆16奈米和一顆1
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聯(lián)發(fā)科Helio X35細節(jié)曝光：采用10nm工藝
- 據(jù)臺灣媒體報道，芯片廠商聯(lián)發(fā)科將在明年推出Helio X30。與此同時為了提高10nm工藝產(chǎn)能，聯(lián)發(fā)科也希望同樣采用10nm制程工藝來研制Helio X35。這種策略和之前發(fā)布的Helio X25和X20非常相似，這也是為了滿足更多中高端智能手機需求。 聯(lián)發(fā)科Helio X35細節(jié)曝光：采用10nm工藝(圖片來自于谷歌) 此前，聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖曾透露Helio X30將采用臺積電10nm工藝，基帶支持3載波聚合，Cat.10-Cat.12的全網(wǎng)通，GPU方案拋棄了ARM Mali，而是來
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展訊奪聯(lián)發(fā)科3G訂單，發(fā)力搶占智能手機市場
- 據(jù)業(yè)內(nèi)人士手機晶片達人在其微博爆料，MTK在3G芯片的需求判斷失誤，導致3G芯片大缺貨，MT6580炒貨價格漲一倍，許多客戶正急忙切換至展訊的3G方案。這一消息更從臺灣《經(jīng)濟日報》的報道中得到證實，目前聯(lián)發(fā)科手機芯片的缺貨狀況嚴重，4G芯片缺貨延至明年，3G芯片于今年8、9月起大缺，缺口已達五成。 作為供應鏈上游的芯片廠商，如何準確的把握市場動態(tài)，判斷未來芯片需求的走勢是最重要的。從針對P10需求判斷失誤導致主力千元機平臺缺貨，到新興智能手機市場的爆發(fā)迫使客戶緊急更換方案，對于全球智能手機市場預
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聯(lián)發(fā)科積極卡位高階市場 全力沖刺10nm產(chǎn)品
- 聯(lián)發(fā)科為擴大產(chǎn)品線覆蓋范圍，繼首顆10奈米晶片“X30”依計畫今年底、明年初就會量產(chǎn)，全力搶攻高階市場，考慮再推出同樣采用10奈米制程的“X35”，擴大滿足中高階市場需求。 聯(lián)發(fā)科早已是臺積電首批10奈米客戶之一，市場最近傳出，聯(lián)發(fā)科內(nèi)部評估加開一顆降規(guī)格版的10奈米晶片曦力(Helio)“X35”，法人認為，這將有利拉高代工廠臺積電的10奈米產(chǎn)能利用率。 聯(lián)發(fā)科積極卡位高階市場，原規(guī)畫今年推出一到兩顆16奈米和一顆1
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聯(lián)發(fā)科PK高通、Intel 明年Q2決戰(zhàn)
- 手機芯片廠第四代移動通信(4G)芯片產(chǎn)品明年大PK，高通、聯(lián)發(fā)科、英特爾均已備妥戰(zhàn)品應戰(zhàn)，戰(zhàn)火將在明年第2季達到高峰，英特爾更將取消既有的補貼
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聯(lián)發(fā)科明年推六模芯片 打破高通壟斷助力電信4G
- “4G市場，明年將是非常興奮的一年。”聯(lián)發(fā)科中國區(qū)總經(jīng)理章維力近日在接受21世紀經(jīng)濟報道記者采訪時表示，根據(jù)運營商披露出來的規(guī)劃，明
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4G芯片 聯(lián)發(fā)科直搗高通大本營
- 聯(lián)發(fā)科全力沖刺4G，3月起開始直搗高通大本營!在獲得美國電信營運商T-Mobile認證后，聯(lián)發(fā)科具備最新VoLTE技術(shù)的高階4G晶片，將開始配合客戶出貨至美國
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實力懸殊的追趕：展訊博弈聯(lián)發(fā)科
- 全球第四大芯片設計公司聯(lián)發(fā)科正在面臨一場影響深遠的挑戰(zhàn)，發(fā)起這次挑戰(zhàn)的是與其實力懸殊，2013年曾排在第14位的展訊。(根據(jù)IC Insights在2014年5月
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加入供應商大軍 聯(lián)發(fā)科或為蘋果提供快充芯片
- 據(jù)臺灣媒體報道，隨著臺積電以及富士康紛紛成為蘋果供應商之后，聯(lián)發(fā)科也希望加入蘋果供應商的行列之中。據(jù)內(nèi)部人士透露，此次聯(lián)發(fā)科將為蘋果供應無線充電以及快充芯片。目前，聯(lián)發(fā)科新聞發(fā)言人還沒有正式回應，不過如果加入蘋果供應鏈，會對聯(lián)發(fā)科的業(yè)務有極大的推動作用。 此前，聯(lián)發(fā)科曾推出新一代快速充電解決方案Pump Express 3.0，僅需20分鐘就能將智能手機的電池從零充到70%。通過Pump Express 3.0，使用者只要充電五分鐘，手機就能夠通話長達四小時。此速度幾乎是目前市場上競
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臺灣IC五巨頭將就開放陸資與政府官員交換意見
- 蔡英文8日將與聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介等臺灣半導體業(yè)五巨頭見面，針對半導體人才、稅賦、研發(fā)、能源與兩岸合作等面向交換意見。 據(jù)了解，包括臺灣半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(TSIA)理事長暨鈺創(chuàng)董座盧超群、全球最大封測廠日月光董事長張虔生與營運長吳田玉、晶圓代工龍頭臺積電共同執(zhí)行長魏哲家、蔡明介等五位國內(nèi)半導體業(yè)重量級人士，都將在8日與蔡英文交流。 這是臺灣半導體產(chǎn)業(yè)重量級領袖首度大動員與蔡英文見面，相關(guān)業(yè)者從IC設計、制造到后段封測，涵蓋整個半導體供應鏈，也都是各領域龍頭，預料將吁請新政府以更積極作為推動產(chǎn)業(yè)
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聯(lián)發(fā)科處理器缺貨無法緩解 官方發(fā)力無人機
- 臺灣手機芯片公司聯(lián)發(fā)科技執(zhí)行副總經(jīng)理朱尚祖近日在接受媒體采訪時表示，目前晶圓產(chǎn)能供應吃緊，晶圓缺貨情況到下半年仍無法緩解，今年上下半年出貨估較上半年增長量約為22%。 由于中國大陸手機廠商OPPO/vivo手機銷量增速較快，聯(lián)發(fā)科近期也因此得益，根據(jù)市調(diào)機構(gòu)Gartner統(tǒng)計，包括vivo、華為、OPPO在內(nèi)的中 國手機品牌增速喜人，根據(jù)IDC統(tǒng)計，2016年Q2中國智能手機銷量排行由華為奪冠，OPPO、Vivo以黑馬姿態(tài)分居二、三名。 此外，聯(lián)發(fā)科除了在智能手機行業(yè)之外，也切入無人機市場
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聯(lián)發(fā)科布局／手機品牌客戶:蘋果是最后一塊拼圖
- 聯(lián)發(fā)科7月首度取得三星手機芯片訂單，這次又有機會以無線充電芯片向蘋果敲門，搶下最后一個灘頭堡。若后續(xù)無線充電芯片能順利通過蘋果要求，逐步開案、出貨，有望為雙方在手機芯片端的合作開啟大門。 聯(lián)發(fā)科在2003年推出首顆手機芯片，當時還是2G功能手機的時代，但搭上大陸白牌市場崛起，一度在當?shù)厝〉冒顺墒姓悸剩敃r的頭號客戶是諾基亞。 聯(lián)發(fā)科自2011年推出3G智慧手機芯片以來，客戶群逐年擴增，至今年上半年以前，除三星、蘋果這兩家全球排名前兩大的手機品牌廠之外，各大品牌廠也都已經(jīng)成為口袋里的客戶。
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兩岸5G技術(shù)，聯(lián)發(fā)科提前卡位
- “海峽兩岸信息產(chǎn)業(yè)和技術(shù)標準論壇”即將于9月6日在黑龍江登場，此次將簽屬—海峽兩岸推動5G技術(shù)標準合作備忘錄，盼能透過此次簽訂5G合作備忘錄，爭取5G主流技術(shù)由華人主導，臺灣IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科(2454)董事長蔡明介此次也將出席，未來將集中火力，以百人團隊展開技術(shù)布局，提前卡位5G技術(shù)和市場。 全球各主要國家陸續(xù)推動5G行動通訊技術(shù)，聯(lián)發(fā)科先前宣誓，在5G市場這次絕不會輸在起跑點，積極卡位第五代行動通訊技術(shù)(5G)野心明確，并看好2020年東京奧運會是第一個商
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聯(lián)發(fā)科介紹
MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡稱，英文全稱叫MediaTek。
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng)立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業(yè)設計公司，位居全球消費性ＩＣ片組的領航地位。產(chǎn)品領域覆蓋數(shù)碼消費、數(shù)字電視、光儲存、無線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設計公司唯一的華人企業(yè)，被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業(yè)50強”。
聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設計領導廠商 [ 查看詳細 ]
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