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聯(lián)發(fā)科 文章 進(jìn)入聯(lián)發(fā)科技術(shù)社區(qū)
聯(lián)發(fā)科難圓高端夢(mèng) X30未能俘獲國(guó)內(nèi)前三大廠商
- 日前網(wǎng)上曝光了聯(lián)發(fā)科X30在Geekbench 4.0上的跑分成績(jī)，其多核成績(jī)達(dá)到4666，相當(dāng)驚人，而且其主頻還僅為1.59GHz，還只是X30初期階段的跑分。不過(guò)期待Helio X30能助聯(lián)發(fā)科大展宏圖，重圓高端夢(mèng)的網(wǎng)友可能要失望了。 業(yè)內(nèi)人士@手機(jī)晶片達(dá)人透露，從目前看來(lái)聯(lián)發(fā)科Helio X30盡管采用了先進(jìn)的10nm的工藝，不過(guò)市場(chǎng)反應(yīng)并不佳，國(guó)內(nèi)前三大廠商華為、OPPO和vivo都不用它。甚至連臺(tái)灣廠商HTC也不愿嘗試，只能靠?jī)杉一ヂ?lián)網(wǎng)品牌魅族和小米了。 華為
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聯(lián)發(fā)科三度入選全球百大創(chuàng)新機(jī)構(gòu)
- 研調(diào)機(jī)構(gòu)科睿唯安(Clarivate Analytics，原湯森路透智權(quán)與科學(xué)事業(yè)部)今日公布了2016年全球百大創(chuàng)新機(jī)構(gòu)(2016 Top 100 Global Innovators)獲選名單，亞太地區(qū)共有39家機(jī)構(gòu)上榜，中國(guó)臺(tái)灣則由聯(lián)發(fā)科入榜，這也是繼2014與2015年后再次入選。 全球百大創(chuàng)新機(jī)構(gòu)評(píng)選已邁入第六年，由2016年的研究顯示，全球頂尖創(chuàng)新機(jī)構(gòu)的發(fā)展策略出現(xiàn)了明顯變化。企業(yè)機(jī)構(gòu)申請(qǐng)專(zhuān)利的數(shù)量減少，但申請(qǐng)通過(guò)的比率增加。此外，研發(fā)支出的高速成長(zhǎng)趨勢(shì)，也顯示了各家機(jī)構(gòu)在新品研發(fā)上，
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聯(lián)發(fā)科押寶臺(tái)積電10nm 卻帶來(lái)大麻煩
- 臺(tái)積電的10nm工藝未能如預(yù)期般在去年底量產(chǎn)，如今據(jù)說(shuō)該工藝雖然已經(jīng)投產(chǎn)但是卻又因?yàn)榱悸瘦^低不得不花時(shí)間去改進(jìn)。
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高端夢(mèng)難圓 聯(lián)發(fā)科芯片業(yè)務(wù)未來(lái)何在？
- 聯(lián)發(fā)科能否在物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)中洗刷自己的“低端烙印”，就取決于能否在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域奪得制高點(diǎn)，不過(guò)從當(dāng)前看來(lái)，聯(lián)發(fā)科依然還有很長(zhǎng)的一段路要走。
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傳X30訂單縮減 聯(lián)發(fā)科進(jìn)攻高端市場(chǎng)不容易
- 臺(tái)媒報(bào)道指聯(lián)發(fā)科將縮減helio X30的訂單近一半，聯(lián)發(fā)科則指可能會(huì)縮減X30的部分訂單不過(guò)應(yīng)不會(huì)有一半那么多，這對(duì)于聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)無(wú)疑是進(jìn)攻高端市場(chǎng)的又一次重?fù)??！ ÷?lián)發(fā)科如今已經(jīng)貴為全球第二大手機(jī)芯片企業(yè)，今年更是在OPPO和vivo的拉動(dòng)下首次在中國(guó)市場(chǎng)奪得手機(jī)芯片份額第一的位置，不過(guò)高端市場(chǎng)則一直都是它心中的痛，因?yàn)殡m然贏得了市場(chǎng)份額但是由于主要是在中低端市場(chǎng)導(dǎo)致它的毛利率不斷下降。 在進(jìn)入智能手機(jī)時(shí)代以來(lái)，聯(lián)發(fā)科通過(guò)不斷推多核芯片而贏得了中國(guó)手機(jī)的歡迎，在當(dāng)時(shí)中國(guó)手機(jī)用戶(hù)對(duì)手機(jī)的性
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傳大幅砍單10nm芯片X30，聯(lián)發(fā)科:沒(méi)聽(tīng)說(shuō)
- 據(jù)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道，市場(chǎng)傳出，因大陸品牌手機(jī)的高端手機(jī)市況生變，聯(lián)發(fā)科近期向臺(tái)積電下修明年度10nm的投片需求，大砍的幅度超過(guò)五成。 聯(lián)發(fā)科發(fā)言窗口表示，沒(méi)聽(tīng)說(shuō)這件事。況且10nm的客群原本就是鎖定旗艦機(jī)和次旗艦機(jī)型，屬于高端產(chǎn)品，市場(chǎng)需求量原本就不大，下修幅度不可能那么大。 10nm的首批客群為手機(jī)芯片廠，蘋(píng)果、聯(lián)發(fā)科、海思并列為臺(tái)積電10nm首發(fā)三大客戶(hù)，若聯(lián)發(fā)科確定下修，對(duì)于臺(tái)積電10nm的產(chǎn)能利用率相對(duì)不利。 聯(lián)發(fā)科原規(guī)劃今年要推出一到兩顆16nm和一顆10nm芯片，但因市場(chǎng)
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全球芯片巨頭紛紛搶灘車(chē)用芯片市場(chǎng) 聯(lián)發(fā)科稱(chēng)要拿下20%以上份額
- 全球大型芯片巨頭無(wú)一例外的將目光和觸角投向車(chē)用芯片市場(chǎng)。高通巨資豪并恩智浦一躍成為全球最大的車(chē)用半導(dǎo)體供應(yīng)商，英特爾與Mobileye組建ADAS芯片軟硬件聯(lián)盟，三星將為特斯拉設(shè)計(jì)并代工自動(dòng)駕駛專(zhuān)用芯片，蘋(píng)果承認(rèn)早已大力開(kāi)展自動(dòng)駕駛研究。日前，聯(lián)發(fā)科也宣布將加速開(kāi)拓汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)，力爭(zhēng)2020年獲得全球車(chē)載半導(dǎo)體各領(lǐng)域20%以上市場(chǎng)份額…… 聯(lián)發(fā)科曾宣布，今后5年里將為開(kāi)發(fā)車(chē)載半導(dǎo)體等新領(lǐng)域投入超過(guò)2千億新臺(tái)幣。不僅在企業(yè)內(nèi)部進(jìn)行開(kāi)發(fā)，還將通過(guò)并購(gòu)來(lái)加快該領(lǐng)域的增長(zhǎng)。
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進(jìn)軍車(chē)用芯片市場(chǎng) 聯(lián)發(fā)科抓住需求痛點(diǎn)沒(méi)有？
- 聯(lián)發(fā)科正式宣布進(jìn)軍車(chē)用芯片市場(chǎng)，將以ADAS、毫米波雷達(dá)、車(chē)用資訊娛樂(lè)系統(tǒng)、Telematics等四大核心領(lǐng)域切入。
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和高通驍龍625相比 聯(lián)發(fā)科Helio P20誰(shuí)更強(qiáng)？
- 昨天魅族發(fā)布了兩款新品，分別為武裝三星Exynos 8890處理器的PRO 6 Plus，以及搭載全球首發(fā)的聯(lián)發(fā)科Helio P20的魅藍(lán)X。考慮到在驍龍821和麒麟960的圍追堵截下，Exynos 8890的性能已經(jīng)談不上頂級(jí)，再加上PRO 6 Plus價(jià)格接近3000大元，所以很多的小伙伴還是會(huì)關(guān)注更實(shí)惠一些的魅藍(lán)X吧? 簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，魅藍(lán)X是一款能和榮耀8等手機(jī)比顏值的產(chǎn)品，采用2.5D正反雙曲面玻璃搭配陶晶鍍膜工藝和CNC中框
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網(wǎng)友紛紛吐槽的聯(lián)發(fā)科 魅族“芯”危機(jī)到底有多嚴(yán)重？
- 面對(duì)財(cái)務(wù)問(wèn)題和芯片困境，魅族已經(jīng)不允許再出現(xiàn)虧損的機(jī)型，但是又缺少高端處理器的支持，唯一解決的辦法就是弱化配置，強(qiáng)調(diào)外觀設(shè)計(jì)、Flyme系統(tǒng)等，通過(guò)軟實(shí)力提升品牌溢價(jià)。
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臺(tái)積電或推出12nm制程 聯(lián)發(fā)科是潛在客戶(hù)
- 據(jù)報(bào)道，產(chǎn)業(yè)消息傳出臺(tái)積電將拓展12nm制程。美系外資表示，臺(tái)積電的確可能在明年第4季后導(dǎo)入12nm制程，作為16nm補(bǔ)充方案，但也是另一警訊，在蘋(píng)果轉(zhuǎn)進(jìn)10nm后，顯示產(chǎn)業(yè)過(guò)度建置16/14nm制程，沒(méi)有足夠的客戶(hù)填補(bǔ)16/14nm產(chǎn)能。不過(guò)假設(shè)晶圓價(jià)格相同，效能又更好，12nm有望吸引聯(lián)發(fā)科、NVDA和高通等潛在客戶(hù)。 美系外資指出，蘋(píng)果在明年首季的iPadA10x就開(kāi)始轉(zhuǎn)進(jìn)10nm制程，下半年則有新款iPhone跟進(jìn)，換言之，蘋(píng)果將占臺(tái)積電10nm產(chǎn)能6成，16nm產(chǎn)用率明年恐降溫，雖然聯(lián)
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車(chē)用電子市場(chǎng)成IC設(shè)計(jì)必爭(zhēng)之地
- 車(chē)用電子市場(chǎng)儼然成為下一個(gè)IC設(shè)計(jì)業(yè)的兵家必爭(zhēng)之地，聯(lián)發(fā)科近年來(lái)也開(kāi)始積極布局，攜手與中國(guó)大陸業(yè)者合作，搶先在這未來(lái)最大的消費(fèi)市場(chǎng)落地生根，在近一個(gè)月來(lái)也開(kāi)始逐步萌芽，讓聯(lián)發(fā)科不至于在下一世代競(jìng)爭(zhēng)中被洗牌出場(chǎng)，當(dāng)中這背后的靈魂人物便是聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介。 車(chē)用電子前哨戰(zhàn)在今年以來(lái)已開(kāi)始遍地烽火，起先是各大手機(jī)品牌及網(wǎng)路巨頭開(kāi)始測(cè)試自駕車(chē)，特別是Google在這領(lǐng)域已經(jīng)有2年以上的研究時(shí)間，蘋(píng)果也以“泰坦計(jì)畫(huà)”為名，對(duì)自駕車(chē)進(jìn)行試驗(yàn)。 接下來(lái)是聯(lián)發(fā)科的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通，也
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聯(lián)發(fā)科技進(jìn)軍車(chē)用芯片市場(chǎng) 助力未來(lái)駕駛
- 聯(lián)發(fā)科技今天宣布正式進(jìn)軍車(chē)用芯片市場(chǎng)，從以影像為基礎(chǔ)的先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng) (Vision-based ADAS)、高精準(zhǔn)度毫米波雷達(dá) ((Millimeter Wave, 簡(jiǎn)稱(chēng)mmWave)、車(chē)載信息娛樂(lè)系統(tǒng)(In-Vehicle Infotainment) 、車(chē)載通訊系統(tǒng)(Telematics)等四大核心領(lǐng)域切入，向全球汽車(chē)廠商提供產(chǎn)品線完整且高度整合的系統(tǒng)解決方案，助力實(shí)現(xiàn)車(chē)聯(lián)網(wǎng)與自動(dòng)駕駛的未來(lái)?！ ‰S著車(chē)聯(lián)網(wǎng)和自動(dòng)駕駛汽車(chē)市場(chǎng)持
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聯(lián)發(fā)科技進(jìn)軍車(chē)用芯片市場(chǎng) 助力未來(lái)駕駛
- 隨著車(chē)聯(lián)網(wǎng)和自動(dòng)駕駛汽車(chē)市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)，汽車(chē)制造商們需要具備高運(yùn)算能力、低功耗，又具有經(jīng)濟(jì)效益的先進(jìn)技術(shù)，來(lái)幫助他們贏得市場(chǎng)機(jī)會(huì)，于是高通、英特爾、聯(lián)發(fā)科現(xiàn)在都開(kāi)始發(fā)力車(chē)用半導(dǎo)體
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談一談為什么魅族總是“萬(wàn)年聯(lián)發(fā)科”
- 年年有旗艦，月月有新機(jī)，用這句話來(lái)形容今年的魅族真是再合適不過(guò)了，當(dāng)然還有萬(wàn)年不變的聯(lián)發(fā)科。
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聯(lián)發(fā)科介紹
MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡(jiǎn)稱(chēng)，英文全稱(chēng)叫MediaTek。
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng)立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專(zhuān)業(yè)設(shè)計(jì)公司，位居全球消費(fèi)性ＩＣ片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數(shù)碼消費(fèi)、數(shù)字電視、光儲(chǔ)存、無(wú)線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設(shè)計(jì)公司唯一的華人企業(yè)，被美國(guó)《福布斯》雜志評(píng)為“亞洲企業(yè)50強(qiáng)”。
聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商 [ 查看詳細(xì) ]
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