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      聯(lián)發(fā)科12nm神U出貨超過(guò)5000萬(wàn)

      • 自從10nm工藝的Helio X30處理器失利之后,聯(lián)發(fā)科的業(yè)績(jī)也陷入了三年停滯的狀態(tài),手機(jī)處理器上也不再想著跟高通、三星、海思競(jìng)爭(zhēng)高端市場(chǎng)了,這幾年出貨的主力都是中低端產(chǎn)品。沒(méi)有高端手機(jī)處理器對(duì)聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)也不見(jiàn)得是壞事,聯(lián)發(fā)科日前低調(diào)紀(jì)念了Helio P60/P70處理器出貨量突破5000萬(wàn),看起來(lái)在中端手機(jī)上聯(lián)發(fā)科的日子還是很可以的。
      • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  12nm  

      半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)今年下半年回暖?

      • 半導(dǎo)體供應(yīng)鏈持續(xù)調(diào)節(jié)庫(kù)存,第2 季產(chǎn)業(yè)景氣依然低迷,僅少數(shù)廠商第2 季業(yè)績(jī)得以較顯著成長(zhǎng),業(yè)者多期待下半年景氣可望大幅好轉(zhuǎn),美中貿(mào)易戰(zhàn)發(fā)展仍是各界關(guān)注焦點(diǎn)。
      • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  聯(lián)發(fā)科  

      臺(tái)積電7納米一枝獨(dú)秀 其余產(chǎn)能仍供過(guò)于求

      • 臺(tái)積電7納米先進(jìn)制程產(chǎn)能利用率節(jié)節(jié)攀升,而且2019年下半可能再次吃緊的好消息一出,雖然大振臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)士氣,無(wú)奈臺(tái)積電本身也只有7納米產(chǎn)能吃緊。
      • 關(guān)鍵字: 高通  海思  臺(tái)積電  聯(lián)發(fā)科  

      高通華為領(lǐng)銜全球知名的手機(jī)芯片企業(yè)

      • 智能手機(jī)已經(jīng)成為人們每天必用的一款產(chǎn)品,而手機(jī)芯片作為手機(jī)最核心的部分,一直以來(lái)都只有少數(shù)企業(yè)能做出主流的芯片產(chǎn)品,可以說(shuō)這個(gè)行業(yè)是“壟斷”的,原因是手機(jī)芯片的更新速度快,而且技術(shù)要求高。即便有后來(lái)者能成功的研究出手機(jī)芯片,可能性能上已經(jīng)落戶它們很多了。本文將帶大家看看全球領(lǐng)先的手機(jī)芯片企業(yè)?!?/li>
      • 關(guān)鍵字: 高通  華為  芯片  聯(lián)發(fā)科  

      聯(lián)發(fā)科蔡明介:2019是5G走出實(shí)驗(yàn)室關(guān)鍵年

      •   臺(tái)灣5G商用服務(wù)發(fā)展愿景高峰會(huì)今(21)日登場(chǎng),面對(duì)5G,聯(lián)發(fā)科(2454)董事長(zhǎng)蔡明介表示,2019年是5G關(guān)鍵的一年,是5G將從實(shí)驗(yàn)室走出來(lái)關(guān)鍵的一年?! 〔堂鹘楸硎荆?lián)發(fā)科是系統(tǒng)單晶片提供者,過(guò)去20年一直在系統(tǒng)單晶片上化強(qiáng)領(lǐng)先地位,5G對(duì)聯(lián)發(fā)科身為通訊大廠的角度來(lái)說(shuō),從2G的基本通話、3G到圖像、多媒體應(yīng)用,以及現(xiàn)在4G帶來(lái)更高速度的傳輸、更多的應(yīng)用,到了5G,其具有大頻寬、大速率、低延遲特性,5G能產(chǎn)生的影響不單只是十幾倍的速度,重要的是應(yīng)用面,對(duì)生活的改變,有更多樣性的應(yīng)用,企業(yè)的商用模式
      • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  5G  

      聯(lián)發(fā)科辟謠的背后,這家世界前三芯片廠商在過(guò)去幾年經(jīng)歷了什么

      • 聯(lián)發(fā)科這一次是真的要再度歸來(lái)了嗎?手機(jī)市場(chǎng)屏幕和硬件配置極度趨同的現(xiàn)在,變化的缺失使得一切都開(kāi)始變得無(wú)聊。我想在這樣的氛圍中,手機(jī)廠商和消費(fèi)者們都會(huì)期待著挑戰(zhàn)者的奮起帶來(lái)新的不同。
      • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  芯片  

      一訴再訴,AMD對(duì)聯(lián)發(fā)科苦苦相逼,芯片陣營(yíng)波瀾不斷

      •   AMD今天又上芯片屆熱搜了!  它開(kāi)年在CES上搶盡了英偉達(dá)的風(fēng)頭,不僅發(fā)布了全球首款7nm游戲顯卡,甩出“王之蔑視”直懟RTX 2080,還打破了以往的“PPT之王”稱號(hào),首次在發(fā)布重磅新品之時(shí)宣布開(kāi)賣日期為2月7日?! ∵@個(gè)馬達(dá)沒(méi)有停。今天AMD被彭博社爆出,在ITC(美國(guó)國(guó)際貿(mào)易委員會(huì))下達(dá)判決結(jié)果之后,要再次起訴聯(lián)發(fā)科!  左手馬不停蹄開(kāi)拓市場(chǎng),令微軟明確表示下一代Xbox主機(jī)還會(huì)繼續(xù)使用AMD的處理器,右手分身有術(shù),在沒(méi)有完全結(jié)束與Intel的正面對(duì)壘之時(shí),還抽出空來(lái)進(jìn)行新一輪維權(quán)。  
      • 關(guān)鍵字: AMD  聯(lián)發(fā)科  芯片  

      5G芯片背后的真相揭秘,嘗鮮首批5G手機(jī)并不明智

      •   雖然距離5G規(guī)劃商用期(2020年)還有一段時(shí)間,但產(chǎn)業(yè)鏈上下游供應(yīng)商早已火熱開(kāi)打。以5G手機(jī)芯片為例,高通驍龍855、聯(lián)發(fā)科Helio M70已經(jīng)正式登場(chǎng),此外英特爾XMM 8160、華為海思5G芯片也在紛紛布局中。如果拋開(kāi)華為海思的“特殊專供性”,未來(lái)公開(kāi)市場(chǎng)的5G手機(jī)芯片將由高通、聯(lián)發(fā)科、英特爾三大巨頭競(jìng)爭(zhēng)的局面也將越來(lái)越清晰。    事實(shí)上,目前全球市場(chǎng)的5G布局已經(jīng)越來(lái)越快速,其中高通憑借手握5G標(biāo)準(zhǔn)的優(yōu)勢(shì)已經(jīng)攜手多家運(yùn)營(yíng)商共建5G計(jì)劃,甚至國(guó)內(nèi)市場(chǎng)也已打通三大運(yùn)營(yíng)商,搶先5G專網(wǎng)商
      • 關(guān)鍵字: 5G  聯(lián)發(fā)科  

      美光為聯(lián)發(fā)科技最新款Helio智能手機(jī)平臺(tái)提供業(yè)界容量最高的單片式移動(dòng)存儲(chǔ)器

      •   創(chuàng)新存儲(chǔ)解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者美光科技股份有限公司(納斯達(dá)克代碼:MU)今日宣布,其低功耗、雙倍數(shù)據(jù)速率的單片式12Gb 4X(LPDDR4x)DRAM已通過(guò)驗(yàn)證,適用于聯(lián)發(fā)科技新一代Helio P90智能手機(jī)平臺(tái)的參考設(shè)計(jì)。美光LPDDR4X能夠?yàn)閱闻_(tái)智能手機(jī)提供高達(dá)12GB1 的低功耗DRAM(LPDRAM)。它在單一封裝中堆疊多達(dá)8塊裸片,相對(duì)于上一代產(chǎn)品,在不增加占用空間的情況下,實(shí)現(xiàn)內(nèi)存容量翻倍。  隨著增強(qiáng)型移動(dòng)應(yīng)用的使用,消費(fèi)者對(duì)手持設(shè)備中計(jì)算和數(shù)據(jù)密集的需求隨之增加,由此產(chǎn)生了對(duì)
      • 關(guān)鍵字: 美光  聯(lián)發(fā)科  LPDDR4  

      聯(lián)發(fā)科向上?高通向下?

      •   “國(guó)內(nèi)禁售iPhone,高通是個(gè)專利流氓?”  恐怕不少國(guó)內(nèi)廠商都會(huì)深以為然,在高通的淫威下,一邊依附著高通的處理器,一邊又不得不忍受高昂的專利授權(quán)。騎虎難下,又只能委曲求全?! ∫浴吧秸逼鸺业穆?lián)發(fā)科,曾被認(rèn)為是能狙擊高通的關(guān)鍵人物,然而十年河?xùn)|十年河西,一度占據(jù)國(guó)內(nèi)手機(jī)芯片市場(chǎng)第一的聯(lián)發(fā)科節(jié)節(jié)敗退?! ‰p方在手機(jī)芯片江湖上刀光劍影這么多年,個(gè)中的恩怨糾葛,早已剪不斷理還亂?! 『罄瞬](méi)有把前浪拍死在沙灘上  聯(lián)發(fā)科的故事從1997年開(kāi)始,這其中又和晶圓代工廠聯(lián)電有著千絲萬(wàn)縷的關(guān)系,當(dāng)初為了更好的專
      • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  高通  

      聯(lián)發(fā)科堪憂:中高端芯片難傷高通、5G進(jìn)度落后

      • 聯(lián)發(fā)科想要在2019年實(shí)現(xiàn)10%的芯片出貨量增幅,希望越來(lái)越渺茫。
      • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  芯片  5G  

      手機(jī)廠商中低端機(jī)配高端芯 高通聯(lián)發(fā)科很不爽

      •   全球智能手機(jī)出現(xiàn)萎縮,中國(guó)市場(chǎng)跌幅甚至接近兩成,這也影響到了上游的芯片供應(yīng)商。據(jù)行業(yè)媒體最新消息,市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)迫使手機(jī)廠商在中低端產(chǎn)品中配置高端處理器,這影響了芯片廠商的產(chǎn)品形象和利潤(rùn)?! ?jù)中國(guó)臺(tái)灣電子時(shí)報(bào)網(wǎng)站引述行業(yè)消息人士稱,2019年,全球的智能手機(jī)廠商為了刺激換機(jī)需求,將以更低的價(jià)格銷售新機(jī)型。而一些手機(jī)廠商最近的產(chǎn)品和營(yíng)銷策略,也導(dǎo)致高通、聯(lián)發(fā)科、展訊銳迪科等手機(jī)處理器制造商毛利率和盈利受到影響?! ∠⑷耸糠Q,在手機(jī)市場(chǎng)低迷大背景下,手機(jī)廠商被迫以中端機(jī)的價(jià)格銷售高端手機(jī),或是在中端手機(jī)中采
      • 關(guān)鍵字: 高通  聯(lián)發(fā)科  

      聯(lián)發(fā)科與海思雙雙搶攻:美系芯片巨頭面臨挑戰(zhàn)

      • 無(wú)論是聯(lián)發(fā)科技還是海思半導(dǎo)體公司,作為華人企業(yè)中最大的兩家IC芯片企業(yè),二者都有著強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力。
      • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  海思  

      5G時(shí)代的芯片博弈 聯(lián)發(fā)科這次勝算不小

      • 聯(lián)發(fā)科系列芯片最大的優(yōu)勢(shì),其實(shí)是高度整合的平臺(tái)服務(wù),5G時(shí)代聯(lián)發(fā)科會(huì)有機(jī)會(huì)進(jìn)一步搶占更多的手機(jī)芯片市占率。
      • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  5G  芯片  

      手機(jī)芯片不是唯一,聯(lián)發(fā)科ASIC殺入新興專用領(lǐng)域

      • 聯(lián)發(fā)科已經(jīng)在ASIC專用芯片領(lǐng)域已經(jīng)取得不俗的成績(jī),并且業(yè)績(jī)還在持續(xù)增長(zhǎng)中,如此看來(lái),聯(lián)發(fā)科的7納米沒(méi)有選擇手機(jī)而是進(jìn)入ASIC這樣的專用領(lǐng)域布局如今看來(lái)是非常正確的。
      • 關(guān)鍵字: 芯片  聯(lián)發(fā)科  ASIC  
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      聯(lián)發(fā)科介紹

      MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡(jiǎn)稱,英文全稱叫MediaTek。   聯(lián)發(fā)科技股份有限公司,創(chuàng)立于公元1997年,是世界頂尖的IC專業(yè)設(shè)計(jì)公司,位居全球消費(fèi)性IC片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數(shù)碼消費(fèi)、數(shù)字電視、光儲(chǔ)存、無(wú)線通訊等多大系列,是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設(shè)計(jì)公司唯一的華人企業(yè),被美國(guó)《福布斯》雜志評(píng)為“亞洲企業(yè)50強(qiáng)”。   聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商 [ 查看詳細(xì) ]

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