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            EEPW首頁 >> 主題列表 >> 聯(lián)發(fā)科

            手機賣不動,高通聯(lián)發(fā)科戰(zhàn)略開始分化

            • 分散風(fēng)險,尋找其他成長來源,高通和聯(lián)發(fā)科積極卡位非手機領(lǐng)域.
            • 關(guān)鍵字: 高通  聯(lián)發(fā)科  

            三星對外發(fā)售手機芯片,聯(lián)發(fā)科或復(fù)蘇夢斷

            • 三星進(jìn)軍手機芯片市場最大的受害者將是聯(lián)發(fā)科,這很可能導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科期待的今年取得手機芯片業(yè)務(wù)的復(fù)蘇因此而受挫!
            • 關(guān)鍵字: 三星  聯(lián)發(fā)科  

            聯(lián)發(fā)科今年難樂觀,將持續(xù)面臨壓制

            • 無論是從整體市場還是從手機芯片企業(yè)之間的競爭來看,聯(lián)發(fā)科今年都難有勝算,它要打破當(dāng)下高通一家獨大的局面相當(dāng)困難,更將面臨三星和展訊的競爭分走它的市場份額。
            • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  展訊  

            遭遇了“滑鐵盧”的聯(lián)發(fā)科,還能翻身重回昔日的榮光嗎?

            • 在中端市場重新發(fā)力,同時還要面對高通的挑戰(zhàn),聯(lián)發(fā)科還能重回昔日的鼎盛嗎?我們一起拭目以待。
            • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  OPPO  

            聯(lián)發(fā)科的盛與衰:曾經(jīng)的國產(chǎn)之光 如今僅被兩家選擇

            • 隨著智能手機市場逐漸飽和,中低端智能手機已經(jīng)失去“剛需”的市場地位,而專注中低端芯片市場的聯(lián)發(fā)科在 2017 年的走勢似乎也并不樂觀。
            • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  Helio   

            聯(lián)發(fā)科三季度SoC營收年減10% 受高通展訊擠壓

            •   Counterpoint Research近日發(fā)布去年三季度數(shù)據(jù)分析顯示,高通通過對于中端市場的拓展,仍然保持著目前手機SoC領(lǐng)域老大的位置,三季度營收年增長達(dá)到23%,而在高通增長的背后,搶走的正是聯(lián)發(fā)科的市場。        通過Counterpoint Research發(fā)布的去年三季度智能手機SoC市場的調(diào)研數(shù)據(jù)圖表顯示,目前高通仍然占據(jù)老大地位,從第三季度出貨量來看,高通占據(jù)著38%的市場份額,三季度營收年增長達(dá)到23%,營收市占率從一年前的 41% 續(xù)增至 42%。  
            • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  高通  

            聯(lián)發(fā)科三季度SoC營收年減10% 受高通展訊擠壓

            •   Counterpoint Research近日發(fā)布去年三季度數(shù)據(jù)分析顯示,高通通過對于中端市場的拓展,仍然保持著目前手機SoC領(lǐng)域老大的位置,三季度營收年增長達(dá)到23%,而在高通增長的背后,搶走的正是聯(lián)發(fā)科的市場。        通過Counterpoint Research發(fā)布的去年三季度智能手機SoC市場的調(diào)研數(shù)據(jù)圖表顯示,目前高通仍然占據(jù)老大地位,從第三季度出貨量來看,高通占據(jù)著38%的市場份額,三季度營收年增長達(dá)到23%,營收市占率從一年前的 41% 續(xù)增至 42%。  
            • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  高通  

            聯(lián)發(fā)科基帶或打入蘋果iPad供應(yīng)鏈,久旱逢甘霖

            •   聯(lián)發(fā)科去年下半年至今可謂陰雨連綿,頻遭中國手機企業(yè)放棄其芯片,直到下半年發(fā)布的P23、P30發(fā)布才扭轉(zhuǎn)這一局面,但是在業(yè)績方面依然未見起色,而如果能打入蘋果的iPad供應(yīng)鏈對它來說將一件值得驚喜的事情。    ?   聯(lián)發(fā)科去年下半年由于未即使因應(yīng)中國移動的要求推出支持LTE Cat7技術(shù)、及后其新款高端芯片X30因臺積電10nm工藝量產(chǎn)延遲和產(chǎn)能有限、中端芯片P35被中止,這成為它業(yè)績連續(xù)下滑的重要原因。   下半年聯(lián)發(fā)科推出了新款中端芯片P23、P30,這主要是在P20基礎(chǔ)上
            • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  基帶  

            聯(lián)發(fā)科打敗高通?蘋果基帶訂單有望大換血

            •   臺灣IC大廠聯(lián)發(fā)科有很大機會贏得蘋果iPhone的基帶訂單,并與Intel聯(lián)手將高通排擠出去。   其實在10月底、11月底,就兩次傳出消息稱,蘋果將引入聯(lián)發(fā)科基帶,并加大對Intel基帶的采購力度,以擺脫對高通的依賴。   高通的通信技術(shù)雖然世界領(lǐng)先,iPhone也一直用它,但無奈高通和蘋果之間的專利大戰(zhàn)始終硝煙彌漫,尤其是在今年1月份蘋果就授權(quán)費不合理問題對高通發(fā)起訴訟后,減少乃至放棄使用高通基帶已經(jīng)成為當(dāng)務(wù)之急。   報道稱,蘋果正在將iPhone基帶訂單的50%轉(zhuǎn)給Intel,而另外50
            • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  高通  

            聯(lián)發(fā)科正全力爭取蘋果訂單,三大原則四個領(lǐng)域可能性有多大?

            •   2017年1月,蘋果相繼在美國、中國起訴高通,指控高通公司壟斷無線設(shè)備芯片市場,并控告高通以不公平的專利授權(quán)行為讓該公司損失 10 億美元,由此拉開了這場世紀(jì)專利之戰(zhàn)的序幕,且至今也沒有結(jié)束的跡象。   由于蘋果和高通之間的專利訴訟案層級不斷提升,業(yè)界傳出蘋果在新一代手機設(shè)計中很有可能棄用高通的 Modem 芯片,轉(zhuǎn)而由英特爾主力供貨,而聯(lián)發(fā)科甚至有可能成為蘋果手機 Modem 芯片的第三供貨商。   聯(lián)發(fā)科有可能成為蘋果 Modem 芯片供應(yīng)商?   臺媒表示,蘋果把 Modem 芯片訂單撥出
            • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  蘋果  

            AI 成手機芯片廠商的新戰(zhàn)場,高通、聯(lián)發(fā)科、華為等各顯神通

            • 在人工智能的初級發(fā)展階段,由于各家手機廠商對人工智能的理解并不相同,因此在手機領(lǐng)域應(yīng)用人工智能技術(shù)的手機廠商對于 AI 技術(shù)落地的方式也有多種。
            • 關(guān)鍵字: 芯片  聯(lián)發(fā)科  

            聯(lián)發(fā)科技積極貢獻(xiàn) 促成全球首發(fā)版3GPP 5G NR標(biāo)準(zhǔn)正式完成

            •   3GPP技術(shù)規(guī)范組 (TSG) 無線接入網(wǎng)絡(luò) (RAN) 全體會員大會在葡萄牙里斯本召開。聯(lián)發(fā)科技與全球科技及電信領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)共同發(fā)表聲明, 宣布首發(fā)版5G 新空口( NR,New Radio) 標(biāo)準(zhǔn)制定完成。這是5G標(biāo)準(zhǔn)化過程中的關(guān)鍵里程碑,將為全球移動通訊產(chǎn)業(yè)搭好舞臺,促成各國在2019年初即能大規(guī)模展開5G網(wǎng)絡(luò)的試營運與后續(xù)商業(yè)部署。   聯(lián)發(fā)科技資深副總經(jīng)理暨技術(shù)長(CTO)周漁君博士指出:“3GPP首發(fā)版5G標(biāo)準(zhǔn)完成是一個關(guān)鍵的里程碑,是實現(xiàn)5G商業(yè)化目標(biāo)非常重要的一步。聯(lián)發(fā)科技作
            • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  5G   

            魅族終于與聯(lián)發(fā)科分手 明年或?qū)⑷孓D(zhuǎn)向高通懷抱!

            • 近日,魅族終于宣布明年魅族將全面拋棄聯(lián)發(fā)科而采用高通驍龍芯片。
            • 關(guān)鍵字: 魅族  聯(lián)發(fā)科  

            聯(lián)發(fā)科促成全球首發(fā)版3GPP 5G NR標(biāo)準(zhǔn)正式完成

            •   3GPP技術(shù)規(guī)范組 (TSG) 無線接入網(wǎng)絡(luò) (RAN) 全體會員大會今日在葡萄牙里斯本召開。聯(lián)發(fā)科技與全球科技及電信領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)共同發(fā)表聲明, 宣布首發(fā)版5G 新空口( NR,New Radio) 標(biāo)準(zhǔn)制定完成。這是5G標(biāo)準(zhǔn)化過程中的關(guān)鍵里程碑,將為全球移動通訊產(chǎn)業(yè)搭好舞臺,促成各國在2019年初即能大規(guī)模展開5G網(wǎng)絡(luò)的試營運與后續(xù)商業(yè)部署。   聯(lián)發(fā)科技資深副總經(jīng)理暨技術(shù)長(CTO)周漁君博士指出:“3GPP首發(fā)版5G標(biāo)準(zhǔn)完成是一個關(guān)鍵的里程碑,是實現(xiàn)5G商業(yè)化目標(biāo)非常重要的一步。聯(lián)發(fā)科
            • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  3GPP   

            聯(lián)發(fā)科風(fēng)光不再 黯然退出高端手機芯片市場

            • Helio系列芯片能夠擺脫企業(yè)一貫以來“低端廉價”的形象,重塑企業(yè)榮光。但從現(xiàn)在來看,聯(lián)發(fā)科已經(jīng)難以在中高端市場上有所作為了。
            • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  芯片  
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            聯(lián)發(fā)科介紹

            MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡稱,英文全稱叫MediaTek。   聯(lián)發(fā)科技股份有限公司,創(chuàng)立于公元1997年,是世界頂尖的IC專業(yè)設(shè)計公司,位居全球消費性IC片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數(shù)碼消費、數(shù)字電視、光儲存、無線通訊等多大系列,是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設(shè)計公司唯一的華人企業(yè),被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業(yè)50強”。   聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設(shè)計領(lǐng)導(dǎo)廠商 [ 查看詳細(xì) ]

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