- “充電5分鐘，不止兩小時”的PE3.0是啥？-本屆臺北國際電腦展前，聯發(fā)科搶先發(fā)布新一代快速充電技術Pump Express 3.0。透過該技術，智慧型手機的電池從完全耗盡充到70%，只需要約20分鐘，速度是目前市場上其他技術的兩倍。
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聯發(fā)科 快充技術 PumpExpress3.0
- 靈活控制GPU/CPU協同工作 詳解聯發(fā)科CorePilot異構計算技術- 經過這幾年的努力，聯發(fā)科迅速崛起，技術、芯片、平臺方案越來越完備，在智能手機領域一路高歌猛進，旗下芯片產品深受手機廠商的青睞?？墒牵慨斕崞鹇摪l(fā)科，腦海中總會第一時間把它與千元機聯系在一起，一直以來聯發(fā)科為打造高端處理器而不斷努力，但造化弄人，定位高端的處理器總被用在“中低端機”上，低端似乎成為縈繞在聯發(fā)科上方揮之不去的夢魘。
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聯發(fā)科 處理器 CorePilot
- 雖然高通(Qualcomm)成功在2016年下半聯發(fā)科因Modem芯片規(guī)格落后時，搶到不少大陸一線品牌手機大廠訂單，逼得聯發(fā)科連下十二道金牌降價力守市占率，導致公司毛利率、營益率節(jié)節(jié)創(chuàng)新低到2017年上半，甚至聯發(fā)科主力市場操盤手也被迫走馬換將，改由蔡力行新任公司共同執(zhí)行長一職。不過，受制于18:9全屏幕設計主流需求，耗費兩岸智能型手機產業(yè)鏈近一年時間更改產品設計、芯片規(guī)格及提升良率，高通并未如預期占得便宜，聯發(fā)科也沒像市場唱衰般的一瀉千里，反而在Helio P23及P30新款智能型手機芯片解決方案推
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聯發(fā)科 高通
- 以前聯發(fā)科“低端包圍高端”的策略帶來了嚴重的弊端，那就是聯發(fā)科的低端品牌形象深入人心，這個形象不好洗。
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聯發(fā)科 藍光播放器
- 高通(Qualcomm)在聯發(fā)科已黯然淡出全球高端智能手機芯片市場后，近期驍龍(Snapdragon)芯片聲勢明顯看俏之際，仍不斷強調持續(xù)升級及創(chuàng)新的決心，高通執(zhí)行長Steve Mollenkopf先是預期公司第一批5G手機芯片解決方案將提前到2019年，就先一步登陸美國和幾個亞洲國家市場外，也計劃在2018年新一代Android移動裝置產品身上導入全新的3D鏡頭，擴增實境(AR)、安全升級，及低功耗機器學習硬體等全新功能，此外，在全球車用電子芯片市場上，高通也看好客戶技術升級及創(chuàng)新應用的需求，將協助
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聯發(fā)科 高通
- 聯發(fā)科為趕上大廠腳步，內部成立團隊投入AI運算單元的研發(fā)已有具體成果。
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聯發(fā)科 AI
- 在主流SoC中，高通驍龍和蘋果A系能脫穎而出的很大原因是CPU/GPU和基帶都能處在第一梯隊。當然，從iPhone 7開始，蘋果開始有意孤立高通，部分啟用性能低下的Intel基帶，具體細節(jié)暫且不表。
而聯發(fā)科、華為海思的弱項則主要集中在GPU和基帶。
不過，隨著麒麟960和麒麟970的推出，華為展現出通信老大哥的優(yōu)勢，直接刷出了Cat.18(1.2Gbps)的LTE世界紀錄，反超高通。同時基于10nm先進制程，GPU也敢于努力堆砌核心，下一步如果搞定基于ARM指令集的CPU/GPU自研，直
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聯發(fā)科 基帶
- 聯發(fā)科和高通基本壟斷了全球手機處理器市場，聯發(fā)科曾經不滿足于自己的中低端優(yōu)勢，發(fā)布高端芯片向高通發(fā)起挑戰(zhàn)，但是這一努力最終以失敗告終。據媒體最新報道，聯發(fā)科已經作出了戰(zhàn)略調整，將停止高端手機處理器的開發(fā)，將資源和精力集中在自己還有一些優(yōu)勢的中端芯片領域。
在山寨功能手機時代，聯發(fā)科依靠提供一攬子手機芯片解決方案一鳴驚人，隨后逐步建立了在智能手機芯片市場的牢固位置，不過聯發(fā)科一直是中低端手機芯片的代名詞。
據臺灣電子時報網站9月14日引述行業(yè)消息人士的話說，聯發(fā)科已經在產品戰(zhàn)略上做出了調整，
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聯發(fā)科 高端
- “大陸市場廣闊，競爭者就一定存在，一個產業(yè)如果沒有競爭，就代表沒有活水。聯發(fā)科技樂意見到競爭，也勇于參與競爭。在這一過程中，大家發(fā)揮各自優(yōu)勢，給客戶提供更好的芯片產品。”9月7日，在聯發(fā)科技北京公司的產品展示廳里，聯發(fā)科技中國大陸區(qū)首席代表章維力看著記者展示的一篇有關聯發(fā)科技的市場分析文章時，語速飛快，回答問題時自信篤定。
面對今年上半年的毛利下滑問題，章維力說：“下滑的數字是激勵我們做又一次自我提升，激勵我們給客戶提供更好的芯片產品。中興、聯想、華為、opp
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聯發(fā)科 華為
- 8月29日，聯發(fā)科推出了兩款中端芯片Helio P23和Helio P30，隨后不久便有消息爆料，聯發(fā)科年底將發(fā)布下一代產品Helio P40處理器。
據消息透漏，聯發(fā)科Helio P40將直接采用臺積電12nm制程工藝，產品定位4G八核心設計。而且此次對手，將是高通明年年初即將發(fā)布的驍龍670處理器，而驍龍670將采用三星10nm工藝，這對于聯發(fā)科來說壓力倍增。
在芯片推廣方面，魅族就P40芯片的搭載已經與聯發(fā)科產生了共識，預計魅族下一代產品將會搭載此芯片。與此同時，OPPO與小米表示也
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聯發(fā)科 P40
- 今年六月初，聯發(fā)科新任執(zhí)行長蔡力行上任，這讓聯發(fā)科開始進入“雙蔡時代”，那么蔡力行究竟何許人也?值得聯發(fā)科如此看重?
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聯發(fā)科 芯片
- 8月29日消息，聯發(fā)科技今天宣布推出Helio旗下兩款最新的智能手機芯片(SoC)——Helio P23和Helio P30，兩款芯片均采用16nm工藝制程，具有優(yōu)異的高性能和低功耗表現，支持雙攝和雙卡雙VoLTE等最新功能。Helio P23將于今年第四季度在全球范圍內供貨，Helio P30將首先在中國市場上市。
對于新品的發(fā)布，聯發(fā)科技無線通信事業(yè)部總經理李宗霖表示，隨著消費升級，具有高品質、支持雙攝及4GLTE等新功能、價格合理的主流市場手機將迎來快速增長，Hel
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聯發(fā)科 P30
- Imagination Technologies 宣布，聯發(fā)科技已選用具有多線程的MIPS I-class CPU來開發(fā)智能手機的LTE調制解調器。旗艦級MT6799 Helio? (曦力) X30 處理器是聯發(fā)科技第一款內置MIPS的器件，在其Cat-10 LTE 調制解調器中內置了MIPS技術。歸功于與聯發(fā)科技的合作關系，MIPS被應用到大量生產的智能手機調制解調器中，并展現MIPS多線程技術可為L
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聯發(fā)科 MIPS
- IC設計總體上升趨勢，手機芯片市場聯發(fā)科已經被高通打趴下了，PC處理器AMD最近大出風頭。
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IC設計 聯發(fā)科
- 目前主流的半導體或者IC(集成電路)公司可以劃分為三種，一是既設計又制造的全能型，如Intel、三星，二是僅設計無Fab，如高通、AMD、NVIDIA等，三就是單純的代工廠，比如臺積電、中芯國際等。
如果全部算上來排名的話，營收第一的是三星，其次Intel，再次臺積電。
當然，這其中其實技術含量最高的是IC設計，據Digitimes報道，TRI(Topology Research Institute)就以二季度營收為參考，對IC設計公司進行了排名。
結果顯
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NVIDIA 聯發(fā)科
聯發(fā)科介紹
MTK是聯發(fā)科技股份有限公司的英文簡稱，英文全稱叫MediaTek。
聯發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng)立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業(yè)設計公司，位居全球消費性ＩＣ片組的領航地位。產品領域覆蓋數碼消費、數字電視、光儲存、無線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯全球前十大IC設計公司唯一的華人企業(yè)，被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業(yè)50強”。
聯發(fā)科技作為全球IC設計領導廠商 [
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