聯(lián)發(fā)科 文章 進入聯(lián)發(fā)科技術(shù)社區(qū)
為何聯(lián)發(fā)科和高通要幫助印度手機對抗中國品牌？
- 新德里：芯片制造商聯(lián)發(fā)科技和高通表示，他們正在與印度手機制造商密切合作，幫助他們在市場上卷土重來。在過去幾年里，它們在小米、Oppo和Vivo等中國品牌的競爭下，市場份額已經(jīng)大幅下降?！ ÷?lián)發(fā)科技印度公司銷售國際負(fù)責(zé)人Kuldeep Malik告訴ET?！笆袌龃_實出現(xiàn)了一些回調(diào)。他們中的一些人將會回來，并且已經(jīng)在朝著這個方向努力了，我們正在與他們密切合作，希望能東山再起。” Malik表示印度玩家在印度仍有機會，因為他們有正確的發(fā)展方向和心態(tài)。 有挑戰(zhàn)，但并非不可能，他們中的一些人將會卷土重來?！ ?/li>
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聯(lián)發(fā)科營收復(fù)蘇，但重回輝煌不容易
- 聯(lián)發(fā)科公布的二季度業(yè)績顯示，營收為604.8億元新臺幣，環(huán)比上漲21.8%，同比微幅增長4.1%，不過仍然較2016年第二季度的725.27億元新臺幣低16.6%。 聯(lián)發(fā)科復(fù)蘇靠中端芯片 聯(lián)發(fā)科這兩年連續(xù)錯失機會，2016年二季度起達(dá)到巔峰，在中國市場首次超越高通奪得手機芯片市場份額第一名，但是隨后因為沒能推出符合中國移動要求的LTE Cat7技術(shù)導(dǎo)致中國手機企業(yè)紛紛放棄其芯片，2017年又因它押寶臺積電的10nm工藝，而臺積電當(dāng)時的10nm工藝產(chǎn)能有限并優(yōu)先照顧蘋果，導(dǎo)致其高端芯片X
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手機之外 聯(lián)發(fā)科明年將在四大領(lǐng)域發(fā)力
- 日前，聯(lián)發(fā)科表示將會持續(xù)投入5G與人工智能(AI)等先進技術(shù)研發(fā)，原規(guī)劃的新臺幣2000億元經(jīng)費不夠，將會再增加?！ ÷?lián)發(fā)科預(yù)期下半年景氣會不錯，今年營運審慎樂觀。業(yè)界預(yù)期，聯(lián)發(fā)科今年下半年在主流手機機型的市場份額不會受到影響。 外資機構(gòu)預(yù)期，2019年聯(lián)發(fā)科可望受惠特殊應(yīng)用芯片(ASIC)、消費型物聯(lián)網(wǎng)芯片、車用芯片以及Wi-Fi整合電源管理芯片(PMIC)等成長動能。
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看好思必馳或成為第二家匯頂?聯(lián)發(fā)科暢談未來三大成長引擎
- 摘要：在積極布局NB-IoT技術(shù)的同時，聯(lián)發(fā)科也十分關(guān)注AI的發(fā)展趨勢。聯(lián)發(fā)科技副總經(jīng)理暨智能設(shè)備事業(yè)群總經(jīng)理游人杰接受采訪時表示，在AIoT的市場趨勢下，目前聯(lián)發(fā)科智能設(shè)備事業(yè)群認(rèn)定的三大成長引擎包括人工智能、智能連接和ASIC產(chǎn)品線。 萬物互聯(lián)時代自然離不開物聯(lián)技術(shù)的支持，而在眾多的物聯(lián)技術(shù)中，窄帶物聯(lián)網(wǎng)(Narrow Band Internet of Things，NB-IOT)以其絕對的優(yōu)勢脫穎而出，成為業(yè)界關(guān)注的焦點，中國政府甚至已將其上升到國家戰(zhàn)略層面?！ ∽詮?016年6月份NB-Io
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高通出局？蘋果或?qū)⒆屄?lián)發(fā)科主力供應(yīng)iPhone基帶
- 對于高通來說，他們跟蘋果鬧的不開心的一個重要因素就是專利費的繳納上。蘋果不能忍受的是，除了常規(guī)的專利費外，高通還要有額外的抽成，這顯然是不可以的?！ ‰p方關(guān)系鬧僵后，蘋果從2017年開始，就逐年降低高通基帶在iPhone的占比，而Intel的比例倒是不斷攀升，不過按照蘋果的做法，可能未來還要讓聯(lián)發(fā)科入局?！ ?jù)彭博社報道稱，蘋果或在未來iPhone機型中大量采用聯(lián)發(fā)科的組裝基帶，Intel可能失去主要基帶訂單?！ 蟮乐刑岬剑O果可能在2019年開始執(zhí)行這個決定，而在這之前，繼續(xù)降低iPhone基帶中
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瘋狂挖人忍無可忍？聯(lián)發(fā)科發(fā)函警告比特大陸
- 或許是對比特大陸的瘋狂挖人舉動忍無可忍，聯(lián)發(fā)科近日發(fā)函給芯道互聯(lián)，要求勿妨礙營業(yè)秘密和知識產(chǎn)權(quán)。
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小米公司為什么不收購聯(lián)發(fā)科自研芯片的開始？
- 很多人便對小米做芯片充滿期待，甚至于設(shè)想小米去收購在芯片領(lǐng)域頗有建樹的聯(lián)發(fā)科從而發(fā)展自有芯片業(yè)務(wù)。事實上，這種設(shè)想完全不可取。
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聯(lián)發(fā)科利好頻傳，中國手機紛紛采購其芯片
- 中國手機企業(yè)喜歡聯(lián)發(fā)科有多種因素，其一是實現(xiàn)芯片來源多元化的需要。
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布芯片基帶M70 與高通/華為搶食5G技術(shù)領(lǐng)域
- 5G市場前景廣闊，產(chǎn)業(yè)增長未來可期，隨著全球整體數(shù)據(jù)流量的激增，國家對5G技術(shù)科技創(chuàng)新的投入和支持，與5G有關(guān)的熱點層出不窮，中國5G產(chǎn)業(yè)將迎來大規(guī)模的需求增長，5G技術(shù)有望進一步提升。這不，聯(lián)發(fā)科緊趕慢趕終于趕上，在臺北電腦展上重磅發(fā)布5G芯片M70勢必在5G熱潮中分一杯美羹?！ 〗衲晔?G網(wǎng)絡(luò)的元年，隨著5G網(wǎng)絡(luò)即將開啟商用，各家手機芯片供應(yīng)商紛紛推出自家研發(fā)的5G芯片。最近，聯(lián)發(fā)科公布了旗下專門為5G打造的基帶芯片M70，據(jù)介紹，這款基帶芯片使用了分離式設(shè)計，也就是說將獨立于CPU產(chǎn)品之外，不過
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聯(lián)發(fā)科公布5G技術(shù)最新進程
- 在6月5日的Computex 2018大會上，聯(lián)發(fā)科公布了旗下5G基帶芯片的最新進程：Helio M70 5G modem確定將于2019年亮相?！ ÷?lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州表示，預(yù)計明年推出的首款5G基帶芯片M70，將采用臺積電7nm工藝制程，初期會采用分離式設(shè)計，即基帶芯片和應(yīng)用處理器芯片分離，未來才會將有競爭力的產(chǎn)品整合進應(yīng)用處理器的單晶片產(chǎn)品。 另外，周漁君透露，聯(lián)發(fā)科目前正積極參與到5G規(guī)格制定標(biāo)準(zhǔn)組織3GPP會議，正攜手NOKIA、NTT Docomo、中國移動及華為等設(shè)備商及運營商進行更深入
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聯(lián)發(fā)科跟進高通推進5G芯片研發(fā)，有助它在5G芯片市場分羹
- 5G商用的時間越來越近，中國最大運營商中國移動已表示將在明年商用5G，面對這個龐大的市場，全球第二大手機芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)科當(dāng)然也不甘落后，近期宣布將在明年推出5G基帶，這與當(dāng)年在4G商用的時候落后高通有了較大的進步，顯示出聯(lián)發(fā)科在技術(shù)研發(fā)上所取得的進步?！ ?G時代落后于高通 2011年美國大規(guī)模商用4G的時候高通就已提供了商用的4G芯片，2014年中國移動商用4G上半年的4G芯片主要供應(yīng)商分別是高通和Marvell，下半年聯(lián)發(fā)科才推出了4G芯片，這讓聯(lián)發(fā)科錯失了先機。 隨后聯(lián)發(fā)科依靠多核戰(zhàn)術(shù)成功扳回
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聯(lián)發(fā)科5G芯片M70 明年亮相
- 5G世代即將來臨，聯(lián)發(fā)科(2454)昨(5)日宣布，明年將推出首款5G基帶芯片M70。聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州表示，聯(lián)發(fā)科在5G起步得比過去的4G世代還要早上許多，目前在5G世代絕對是領(lǐng)先群，預(yù)計今年下半年會有更多消息對外釋出。 聯(lián)發(fā)科昨日在臺北國際電腦展(Computex)開展首日召開記者會，由聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長蔡力行領(lǐng)軍，陳冠州、技術(shù)長周漁君、副總經(jīng)理游人杰及財務(wù)長顧大為等一線經(jīng)營團隊皆到場，分享聯(lián)發(fā)科在5G、人工智慧(AI)技術(shù)布局?！ 〔塘π斜硎?，聯(lián)發(fā)科擁有廣大優(yōu)異的矽智財(IP)，未來公司將利用5G、
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高通攜手三星出高招 牽動聯(lián)發(fā)科、臺積電勢力版圖
- 高通(Qualcomm)在第2季搶推驍龍(Snapdragon)710移動運算平臺，不僅強化大陸及新興國家中、高端智能手機市場戰(zhàn)力，更是為防堵聯(lián)發(fā)科曦力(Helio)P60手機芯片解決方案聲勢持續(xù)高漲的競局，而相較于雙方芯片硬件規(guī)格比拚，高通Snapdragon710采用三星電子(SamsungElectronics)10納米制程技術(shù)量產(chǎn)的策略，恐將牽動高通及三星、聯(lián)發(fā)科與臺積電兩大陣營勢力版圖對決，后續(xù)發(fā)展動向備受業(yè)界矚目。半導(dǎo)體業(yè)者指出，若三星在晶圓產(chǎn)能及價格上強力支持高通，加上臺積電因考量獲利能
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聯(lián)發(fā)科奪得OPPO下半年部分訂單 Q3有望逐步出貨
- 今年手機市場狀況多變，高通、聯(lián)發(fā)科等兩大手機芯片廠也將端出新芯片，搶攻下半年的手機市場。市場傳出，OPPO今年下半年推出的中端機種，除了高通拿下手機芯片訂單之外，聯(lián)發(fā)科也不缺席，并可望于今年第三季開始逐步出貨?！ 〗衲晔謾C市場已經(jīng)進入成熟階段，手機芯片的市占率競爭也越加白熱化，聯(lián)發(fā)科及高通都規(guī)劃于今年中左右端出新款芯片，搶攻今年下半年的手機市場。供應(yīng)鏈傳出，高通將可望于近期端出新款中高端手機芯片，將采用三星10納米LPE(Low Power Early)制程，同時也可望搭載人工智能技術(shù)?！ ÷?lián)發(fā)科陣營
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聯(lián)發(fā)科丟大單 高通拿下OPPO下半年R15S訂單
- 全球手機芯片龍頭高通近期提出“優(yōu)惠價格”策略，順利拿下聯(lián)發(fā)科大客戶OPPO下半年機種R15S訂單。法人認(rèn)為，高通大挖聯(lián)發(fā)科墻角，將沖擊聯(lián)發(fā)科出貨與市占，且高通近期訂價策略轉(zhuǎn)趨積極，對手機芯片產(chǎn)品均價走勢相對不利。 聯(lián)發(fā)科向來不對單一客戶與訂單狀況置評。據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科前兩年因為產(chǎn)品藍(lán)圖走向不符合客戶需求，導(dǎo)致智能手機產(chǎn)品線市占率下滑，OPPO R系列機種訂單也因此拱手讓給高通，直到今年才又重回OPPO懷抱。 OPPO是近年快速崛起的中國智能手機品牌廠，據(jù)統(tǒng)計，OPPO去年全球智能手機出貨量逾1億支，排
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聯(lián)發(fā)科介紹
MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡稱，英文全稱叫MediaTek。
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng)立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業(yè)設(shè)計公司，位居全球消費性ＩＣ片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數(shù)碼消費、數(shù)字電視、光儲存、無線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設(shè)計公司唯一的華人企業(yè)，被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業(yè)50強”。
聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設(shè)計領(lǐng)導(dǎo)廠商 [ 查看詳細(xì) ]
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