聯(lián)發(fā)科 文章 進入聯(lián)發(fā)科技術(shù)社區(qū)
聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布新款5G芯片：采用7nm制程工藝
- 在臺北電腦展上，聯(lián)發(fā)科正式對外發(fā)布了新款5G芯片。這款芯片采用了7nm制程工藝，并將使用在首批5G終端設(shè)備的身上，最快將在2020年第一季度問市。
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聯(lián)發(fā)科技推出突破性全新 5G芯片 助力首批旗艦5G終端上市
- 多模5G移動平臺內(nèi)置聯(lián)發(fā)科技Helio M70調(diào)制解調(diào)器 采用7nm制程及最新CPU、GPU和APU技術(shù)，大幅提升性能并實現(xiàn)超快速連接
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聯(lián)發(fā)科技推全新5G芯片
- 聯(lián)發(fā)科技5G移動平臺集成了5G調(diào)制解調(diào)器Helio M70，采用節(jié)能型封裝，該設(shè)計優(yōu)于外掛5G基帶芯片的解決方案，能夠以更低功耗達成更高的傳輸速率，為終端手機廠商打造全面的超高速5G解決方案。
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聯(lián)發(fā)科笑了：高通被判濫用壟斷 5G要對外授權(quán)
- 在蘋果選擇與高通和解并付出了至少45億美元的賠償金之后，高通與FTC國際貿(mào)易委員會的專利訴訟卻迎來了戲劇性的變化，高通被法官Lucy Koh判決濫用市場壟斷地位，需要跟客戶重新談判，5G授權(quán)也要對外開放。
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聯(lián)發(fā)科笑了：高通被判濫用壟斷 5G要對外授權(quán)
- 在蘋果選擇與高通和解并付出了至少45億美元的賠償金之后，高通與FTC國際貿(mào)易委員會的專利訴訟卻迎來了戲劇性的變化，高通被法官Lucy Koh判決濫用市場壟斷地位，需要跟客戶重新談判，5G授權(quán)也要對外開放。
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直面高通 聯(lián)發(fā)科發(fā)布預告：5G+AI芯片5月見
- 5月22日，聯(lián)發(fā)科突然發(fā)聲，暗示其首款5G+AI芯片將于5月份正式發(fā)布。 聯(lián)發(fā)科官方微博表示：“你們期待已久的，5G與AI，五月見！ ????”
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破解中美貿(mào)易變量 臺系IC設(shè)計2Q力拱新品
- 中美貿(mào)易戰(zhàn)再度升溫，臺系IC設(shè)計業(yè)者多表達已作好客戶訂單趨向保守的準備，但從2018年至今，面對中美貿(mào)易戰(zhàn)所不斷滋生的變量，加速且加值推出新產(chǎn)品已成為各家IC設(shè)計業(yè)者的最佳防御法寶。
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聯(lián)發(fā)科12nm神U出貨超過5000萬
- 自從10nm工藝的Helio X30處理器失利之后，聯(lián)發(fā)科的業(yè)績也陷入了三年停滯的狀態(tài)，手機處理器上也不再想著跟高通、三星、海思競爭高端市場了，這幾年出貨的主力都是中低端產(chǎn)品。沒有高端手機處理器對聯(lián)發(fā)科來說也不見得是壞事，聯(lián)發(fā)科日前低調(diào)紀念了Helio P60/P70處理器出貨量突破5000萬，看起來在中端手機上聯(lián)發(fā)科的日子還是很可以的。
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半導體產(chǎn)業(yè)今年下半年回暖？
- 半導體供應鏈持續(xù)調(diào)節(jié)庫存，第2 季產(chǎn)業(yè)景氣依然低迷，僅少數(shù)廠商第2 季業(yè)績得以較顯著成長，業(yè)者多期待下半年景氣可望大幅好轉(zhuǎn)，美中貿(mào)易戰(zhàn)發(fā)展仍是各界關(guān)注焦點。
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臺積電7納米一枝獨秀 其余產(chǎn)能仍供過于求
- 臺積電7納米先進制程產(chǎn)能利用率節(jié)節(jié)攀升，而且2019年下半可能再次吃緊的好消息一出，雖然大振臺灣半導體產(chǎn)業(yè)士氣，無奈臺積電本身也只有7納米產(chǎn)能吃緊。
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高通華為領(lǐng)銜全球知名的手機芯片企業(yè)
- 智能手機已經(jīng)成為人們每天必用的一款產(chǎn)品，而手機芯片作為手機最核心的部分，一直以來都只有少數(shù)企業(yè)能做出主流的芯片產(chǎn)品，可以說這個行業(yè)是“壟斷”的，原因是手機芯片的更新速度快，而且技術(shù)要求高。即便有后來者能成功的研究出手機芯片，可能性能上已經(jīng)落戶它們很多了。本文將帶大家看看全球領(lǐng)先的手機芯片企業(yè)?！?/li>
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聯(lián)發(fā)科蔡明介：2019是5G走出實驗室關(guān)鍵年
- 臺灣5G商用服務發(fā)展愿景高峰會今(21)日登場，面對5G，聯(lián)發(fā)科(2454)董事長蔡明介表示，2019年是5G關(guān)鍵的一年，是5G將從實驗室走出來關(guān)鍵的一年。 蔡明介表示，聯(lián)發(fā)科是系統(tǒng)單晶片提供者，過去20年一直在系統(tǒng)單晶片上化強領(lǐng)先地位，5G對聯(lián)發(fā)科身為通訊大廠的角度來說，從2G的基本通話、3G到圖像、多媒體應用，以及現(xiàn)在4G帶來更高速度的傳輸、更多的應用，到了5G，其具有大頻寬、大速率、低延遲特性，5G能產(chǎn)生的影響不單只是十幾倍的速度，重要的是應用面，對生活的改變，有更多樣性的應用，企業(yè)的商用模式
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聯(lián)發(fā)科辟謠的背后，這家世界前三芯片廠商在過去幾年經(jīng)歷了什么
- 聯(lián)發(fā)科這一次是真的要再度歸來了嗎?手機市場屏幕和硬件配置極度趨同的現(xiàn)在，變化的缺失使得一切都開始變得無聊。我想在這樣的氛圍中，手機廠商和消費者們都會期待著挑戰(zhàn)者的奮起帶來新的不同。
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一訴再訴，AMD對聯(lián)發(fā)科苦苦相逼，芯片陣營波瀾不斷
- AMD今天又上芯片屆熱搜了! 它開年在CES上搶盡了英偉達的風頭，不僅發(fā)布了全球首款7nm游戲顯卡，甩出“王之蔑視”直懟RTX 2080，還打破了以往的“PPT之王”稱號，首次在發(fā)布重磅新品之時宣布開賣日期為2月7日?！ ∵@個馬達沒有停。今天AMD被彭博社爆出，在ITC(美國國際貿(mào)易委員會)下達判決結(jié)果之后，要再次起訴聯(lián)發(fā)科! 左手馬不停蹄開拓市場，令微軟明確表示下一代Xbox主機還會繼續(xù)使用AMD的處理器，右手分身有術(shù)，在沒有完全結(jié)束與Intel的正面對壘之時，還抽出空來進行新一輪維權(quán)?！ ?/li>
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5G芯片背后的真相揭秘，嘗鮮首批5G手機并不明智
- 雖然距離5G規(guī)劃商用期(2020年)還有一段時間，但產(chǎn)業(yè)鏈上下游供應商早已火熱開打。以5G手機芯片為例，高通驍龍855、聯(lián)發(fā)科Helio M70已經(jīng)正式登場，此外英特爾XMM 8160、華為海思5G芯片也在紛紛布局中。如果拋開華為海思的“特殊專供性”，未來公開市場的5G手機芯片將由高通、聯(lián)發(fā)科、英特爾三大巨頭競爭的局面也將越來越清晰?！ ∈聦嵣?，目前全球市場的5G布局已經(jīng)越來越快速，其中高通憑借手握5G標準的優(yōu)勢已經(jīng)攜手多家運營商共建5G計劃，甚至國內(nèi)市場也已打通三大運營商，搶先5G專網(wǎng)商
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聯(lián)發(fā)科介紹
MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡稱，英文全稱叫MediaTek。
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng)立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業(yè)設(shè)計公司，位居全球消費性ＩＣ片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數(shù)碼消費、數(shù)字電視、光儲存、無線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設(shè)計公司唯一的華人企業(yè)，被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業(yè)50強”。
聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設(shè)計領(lǐng)導廠商 [ 查看詳細 ]
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