聯(lián)發(fā)科 文章 進入聯(lián)發(fā)科技術社區(qū)
華為就采購更多芯片展開磋商？聯(lián)發(fā)科：和多家手機廠長期合作
- 5月22日,日經(jīng)亞洲評論引述消息人士的說法稱,華為公司正與聯(lián)發(fā)科、紫光展銳就采購更多芯片事宜開始磋商,華為有意將兩者的芯片作為替代產(chǎn)品來維持其消費電子業(yè)務的繼續(xù)運營。 對此,聯(lián)發(fā)科回復澎湃新聞記者稱:聯(lián)發(fā)科和國內(nèi)多家手機廠商都有良好且長期的合作關系,不管面對哪一家合作伙伴,公司都是致力于芯片性能的研發(fā),以助力終端用戶能以親民的價格享受到高端甚至旗艦機種才能帶來的用戶體驗,從而推動5G移動應用體驗的普及。 華為方面尚未對此置評。 聯(lián)發(fā)科是全球第二大獨立手機芯片設計公
- 關鍵字： 華為 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio G85 搭載1GHz GPU和HyperEngine改進
- 聯(lián)發(fā)科發(fā)布了其最新的面向游戲應用的芯片組Helio G85。它的定位在7月份發(fā)布的G90系列之下,G85結合了1GHz的ARM Mali-G52 GPU和新的HyperEngine改進技術,實現(xiàn)了同級別中更高的游戲性能。HyperEngine可在CPU、GPU和內(nèi)存之間進行動態(tài)管理,比如基于功率和熱敏度的動態(tài)管理。當然,在重度游戲引擎或復雜場景下,G85的性能也會更加流暢,CPU方面,它配備了兩個2個2GHz的Cortex-A75核心和6個1.8GHz的Cortex-A55核心?！奥?lián)發(fā)科正在擴展我們的He
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 Helio G85
聯(lián)發(fā)科今年第一季度實現(xiàn)凈利13.7億元 同比增長69.9%
- 聯(lián)發(fā)科今日發(fā)布了2020第一季財務報告。報告顯示，聯(lián)發(fā)科Q1合并營收為新臺幣608.63億元（約合人民幣143.7億元），同比增長15.44%；實現(xiàn)凈利新臺幣58.04億元（約合人民幣13.7億元），同比增長69.9%。合并營業(yè)收入聯(lián)發(fā)科2020年3月31日結算之第1季營業(yè)收入凈額為新臺幣608億6千3百萬元，較前季減少5.9%，較去年同期增加15.4%。本季營收較前季減少，主要因消費性電子季節(jié)性需求下降。本季營收較去年同期增加，主要因智能型手機產(chǎn)品市占率增加。合并營業(yè)毛利與毛利率本季營業(yè)毛利為新臺幣26
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 第一季度
傳博通出售無線芯片業(yè)務 外資點名聯(lián)發(fā)科也是潛在收購者
- 日前外媒報導，總部位于美國加州圣荷西的通訊芯片大廠博通（Broadcom），兩周前將它們的無線業(yè)務重新分類為“非核心”資產(chǎn)，并且準備競價出售。針對這個傳言，外資摩根大通(JPMorgan，小摩)指出，蘋果可能會是整個業(yè)務系統(tǒng)的主要收購者，而聯(lián)發(fā)科則可能是RF射頻資產(chǎn)的感興趣的一方。另外，考慮到這些業(yè)務產(chǎn)生的高現(xiàn)金流，也不排除金融投資者可能成為中間買家的情況。
- 關鍵字： 博通 無線芯片 聯(lián)發(fā)科
傳三星正與聯(lián)發(fā)科洽談 A系列手機有望搭載后者5G芯片
- 據(jù)臺灣地區(qū)《工商時報》報道，繼獲得OPPO、Vivo及小米等品牌手機訂單之后，聯(lián)發(fā)科進軍5G市場可望再攻一城。市場傳出，聯(lián)發(fā)科正與三星接洽，并積極將5G芯片送樣測試當中，有機會在2020年打入三星A系列智能手機供應鏈。
- 關鍵字： 三星 聯(lián)發(fā)科 5G芯片
聯(lián)發(fā)科英特爾強強聯(lián)手，內(nèi)建5G數(shù)據(jù)芯片PC 2021年問世
- IC設計大廠聯(lián)發(fā)科近日宣布，攜手個人電腦處理器龍頭英特爾(intel)，將其最新5G數(shù)據(jù)芯片導入個人電腦市場中。聯(lián)發(fā)科指出，基于雙方的合作，聯(lián)發(fā)科與英特爾將于關鍵的消費及商用筆記型電腦市場部署5G解決方案。包括國際筆電大廠戴爾(DELL)及惠普(HP)可望成為首先使用聯(lián)發(fā)科與英特爾解決方案的公司，而首批產(chǎn)品預計于2021年年初推出。
- 關鍵字： 英特爾 聯(lián)發(fā)科 5G
聯(lián)發(fā)科靠5G翻身 最強5G旗艦芯片天璣1000售價超420元
- 在Helio X30搶占高端手機市場失利之后，聯(lián)發(fā)科在4G末期的低位上徘徊了三年，現(xiàn)在5G初露曙光，聯(lián)發(fā)科要憑借新的旗艦天璣1000翻身了。昨天聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了旗下首款5G SoC處理器、全球最先進旗艦級5G單芯片“天璣1000”(MT6889)，規(guī)格之高令人咋舌，一口氣拿下了十多個全球第一，遍尋無敵手，也昭示著聯(lián)發(fā)科再一次殺入頂級手機市場。天璣1000采用7nm工藝打造，CPU集成4個Cortex A77大核，頻率2.6GHz，4個Cortex A55小核，頻率2.0GHz，GPU同樣是ARM最強公版M
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 5G
聯(lián)發(fā)科現(xiàn)身說法：自研芯片很難
- 稍微對半導體行業(yè)了解一些的網(wǎng)友都知道，自研芯片的難度是非常巨大的，許多長久的技術積累，更需要不計回報的資金投入。因此長久以來，手機廠商里面也只有三星、華為、蘋果等巨頭擁有自研芯片的能力。近日聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部協(xié)理李彥博士也發(fā)表了同樣的看法。今日消息，“MediaTek 5G豈止領先”發(fā)布會前夕，聯(lián)發(fā)科舉行了媒體溝通會。在溝通會上，李彥博士強調(diào)：我可以明確地說，做芯片這行需要經(jīng)驗技術和時間的積累，不是一件很容易的事。對于我們過去20年來的想法和經(jīng)驗來看，我想他們?nèi)绻脒@么做可能是下很大的決心，今年特別推出
- 關鍵字： CPU處理器 聯(lián)發(fā)科 SoC CPU
Intel筆記本引入聯(lián)發(fā)科5G基帶：戴爾/惠普2021年初首發(fā)
- Intel、聯(lián)發(fā)科今天聯(lián)合宣布，雙方將在5G領域緊密合作，共同開發(fā)、驗證和支持5G基帶方案，打造下一代5G PC體驗。作為合作的一部分，Intel將在消費、商用筆記本中引入聯(lián)發(fā)科開發(fā)和交付的5G基帶，基于此前發(fā)布的5G基帶Helio M70開發(fā)而來，后者是聯(lián)發(fā)科第一批5G SoC處理器的一部分。此外，Intel還將進行跨平臺優(yōu)化與驗證，并為OEM合作伙伴提供系統(tǒng)集成和聯(lián)合設計支持，包括驅動程序。第一批采用聯(lián)發(fā)科基帶的Intel 5G筆記本產(chǎn)品計劃2021年初上市，預計戴爾、惠普會首發(fā)。此外，Intel、聯(lián)
- 關鍵字： 英特爾 筆記本 聯(lián)發(fā)科 5G
聯(lián)發(fā)科5G SoC處理器性能曝光 AI跑分世界第一
- 在5G時代，聯(lián)發(fā)科這一次追上來了，旗下的5G SoC處理器還沒上市就被手機廠商瘋搶，加價20%依然供不應求。明天聯(lián)發(fā)科就會正式推出5G處理器，不僅首發(fā)A77+G77大核，AI性能也拿下了世界第一。明天的聯(lián)發(fā)科5G方案發(fā)布暨全球合作伙伴大會上，聯(lián)發(fā)科推出聯(lián)發(fā)科集成5G基帶SOC，基于臺積電7nm FinFET工藝制程打造，采用ARM Cortex A77架構，集成Mali-G77 GPU，這是全球首款7nm ARM Cortex A77 CPU，性能強悍。不僅如此，聯(lián)發(fā)科5G SoC集成5G調(diào)制解調(diào)器Hel
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聯(lián)發(fā)科搶在高通驍龍865前發(fā)布芯片：平民5G時代要來了
- 在早前的網(wǎng)上消息我們知道了高通(Qualcomm)即將在美國夏威夷舉行的Snapdragon技術峰會上發(fā)表全新旗艦驍龍865處理器。在面對高通即將發(fā)表新一代驍龍865處理器所帶來的聲勢，聯(lián)發(fā)科也不甘示弱。最近聯(lián)發(fā)科官宣將于11月26日在深圳舉行MediaTek 5G方案發(fā)布暨全球合作伙伴大會。不出意外，本次發(fā)布會將推出聯(lián)發(fā)科集成5G基帶SOC，名為MT6855。距網(wǎng)上的報道透露，此次聯(lián)發(fā)科所帶來的MT6885芯片是基于臺積電7nm FinFET工藝制程打造，采用ARM Cortex A77架構，集成Mal
- 關鍵字： 高通 聯(lián)發(fā)科 驍龍865
兩款7nm＋四款6nm：聯(lián)發(fā)科5G SoC將普及至中低端
- 高通、華為、聯(lián)發(fā)科都已經(jīng)有了各自的5G方案，而作為臺灣IC設計龍頭，聯(lián)發(fā)科的規(guī)劃相當豐滿，并且7nm工藝、6nm工藝輪番上陣。目前，聯(lián)發(fā)科的第一款5G SoC原生集成芯片“MT6885”已經(jīng)投入量產(chǎn)，將在明年第一季度出貨，據(jù)稱已經(jīng)獲得OPPO、vivo等國內(nèi)手機廠商的訂單。它會采用ARM最新的Deimos CPU核心、Valhall GPU核心，加上聯(lián)發(fā)科的AI運算核心，整體性能與高通旗艦平臺旗鼓相當。明年年中，聯(lián)發(fā)科第二款5G SoC芯片“MT6873”也將跟進推出，還是7nm工藝，有望打進OPPO、v
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 5G 7nm 6nm
芯片廠商財政報告公布，臺積電營收達千億級別，聯(lián)發(fā)科卻被吊打
- 手機芯片已經(jīng)成為如今智能時代必不可少的元件，目前最強大的手機處理器廠家有三星，高通，華為等等，盡管比起以前競爭變小，但依舊很激烈。其中有專門代工芯片生產(chǎn)的臺積電，也有設計生產(chǎn)包辦的三星，也有只設計不生產(chǎn)的華為和蘋果。近期多家芯片廠商都公布了8月份的財政報告，根據(jù)聯(lián)發(fā)科的財政報告，8月份總營收為新臺幣230.43億元，折合人民幣52.5億元，不過同比減少了1.95%，數(shù)額不算太多。但是今年前8個月的營收為新臺幣1580億元，折合人民幣360.6億元，同比增長了2.57%。而另一臺灣廠家臺積電8月份的總營收為
- 關鍵字： 臺積電 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科將與三星合作 三星A系列搭載P22芯片
- ９月９日消息，近日從供應鏈傳出消息，三星公司將會與聯(lián)發(fā)科進行合作。合作之后，下半年推出的Ｇａｌａｘｙ Ａ６、Ａ７及Ａ８都將會搭載聯(lián)發(fā)科的Ｐ２２手機芯片。Ｐ２２芯片將會在第三季下旬開始逐月擴大出貨量。聯(lián)發(fā)科將與三星合作 三星Ａ系列搭載Ｐ２２芯片供應鏈人士提到，聯(lián)發(fā)科這一次向三星供應的Ｐ２２手機晶片將會達到５０００萬套以上的水平，也會為他們下半年營運注入一股強心針。一些分析人士認為，與三星的合作會迅速的拉升聯(lián)發(fā)科方面的業(yè)績。三星旗下的Ｇａｌａｘｙ?。粒梗啊。担菣C型被頻繁曝光，許多知情人士表示該機將于近期正式亮
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 三星
首發(fā)6400萬及聯(lián)發(fā)科G90T 紅米Note 8系列來了：明天見
- 8月20日消息，紅米在宣布Note 7系列全球銷量突破2000萬臺之后又公布了重要消息：紅米Note 8系列將于今天發(fā)布。
- 關鍵字： 紅米 紅米Note 8 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科介紹
MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡稱，英文全稱叫MediaTek。
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng)立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業(yè)設計公司，位居全球消費性ＩＣ片組的領航地位。產(chǎn)品領域覆蓋數(shù)碼消費、數(shù)字電視、光儲存、無線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設計公司唯一的華人企業(yè)，被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業(yè)50強”。
聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設計領導廠商 [ 查看詳細 ]
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