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臺(tái)積電
臺(tái)積電 文章 進(jìn)入臺(tái)積電技術(shù)社區(qū)
張忠謀：沒有計(jì)劃購(gòu)買瑞薩12英寸晶圓廠
- ??????? 臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀日前對(duì)外表示，公司沒有計(jì)劃收購(gòu)瑞薩電子(Reneasas)在日本山形縣鶴岡的12英寸晶圓廠，但將繼續(xù)保持與日本芯片制造商的密切關(guān)系。 之前業(yè)界外傳，瑞薩正在探討出售其鶴岡工廠給臺(tái)積電的可能性。 臺(tái)積電與瑞薩之前也簽署了一項(xiàng)協(xié)議，延長(zhǎng)雙方在MCU技術(shù)，以及40nm嵌入式閃存(eFlash)上的合作。外界認(rèn)為，這兩家公司可能進(jìn)一步擴(kuò)大在20/28nm工藝上合作。 張忠謀還表示，臺(tái)積電的28
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晶圓代工與制造設(shè)備廠商激增 IC制造初現(xiàn)完整產(chǎn)業(yè)鏈
- IC制造業(yè)在中國(guó)越來越成熟，國(guó)際巨頭開設(shè)分廠，本土代工巨頭的成長(zhǎng)，更有更多的中小公司加入進(jìn)來，共同繁榮和完善中國(guó)的IC制造業(yè)。從以下這些晶圓代工企業(yè)以及制造設(shè)備商中，我們可以管窺到IC制造業(yè)在中國(guó)的布局與發(fā)展現(xiàn)狀。 像其MCU在業(yè)界的知名度一樣，富士通半導(dǎo)體的芯片制造在代工介的地位也響當(dāng)當(dāng)。富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司市場(chǎng)部副經(jīng)理劉哲介紹到，“我們已經(jīng)成功從65nm轉(zhuǎn)移至55nm，除了很多可以復(fù)用的IP，還有開發(fā)一些適合55nm的IP，包括LP制程?！? &ldquo
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瑞薩與臺(tái)積電聯(lián)手開發(fā)40nm閃存混載技術(shù)
- 繼長(zhǎng)期虧損的SoC之后，瑞薩又加快了利潤(rùn)最高的MCU的外包制造。該公司于2012年5月宣布，將與臺(tái)積電(TSMC)合作開發(fā)40nm工藝的閃存混載MCU制造技術(shù)，并委托臺(tái)積電生產(chǎn)。車載MCU也將成為外包對(duì)象。瑞薩表示，到2016年度將把半導(dǎo)體整體的外包生產(chǎn)比例由2011年度的15%提高到30%。 日本國(guó)內(nèi)工廠進(jìn)一步空洞化? 雖然日本企業(yè)的SoC業(yè)務(wù)相繼出現(xiàn)因承受不了巨額設(shè)備投資而轉(zhuǎn)為外包的情況，但要求高品質(zhì)的車載MCU等以前一直被認(rèn)為難以實(shí)施外包生產(chǎn)?！扒闆r因東日本大地震而發(fā)生了
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臺(tái)積電董事會(huì)一致推舉張忠謀續(xù)任董事長(zhǎng)
- 臺(tái)積電13日召開第十二屆第一次董事會(huì)，會(huì)中全體董事一致推舉張忠謀續(xù)任董事長(zhǎng)。另，董事會(huì)核準(zhǔn)十二吋晶圓廠等資本預(yù)算兩筆，以及募集450億元額度內(nèi)無擔(dān)保普通公司債以支應(yīng)產(chǎn)能擴(kuò)充資金需求。 臺(tái)積電全體董事一致推舉張忠謀博士續(xù)任董事長(zhǎng)、曾繁城博士續(xù)任副董事長(zhǎng)，同時(shí)五位獨(dú)立董事—彼得?邦菲爵士(Sir Peter L. Bonfield)、施振榮、湯馬斯?延吉布斯(Thomas J. Engibous)、鄒至莊、陳國(guó)慈也全數(shù)連任審計(jì)委員會(huì)及薪酬委員會(huì)委員。 此外，臺(tái)積電董事會(huì)核準(zhǔn)在國(guó)內(nèi)市
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張忠謀：三星與英特爾像兩只“700磅的大猩猩” 但不用怕
- 臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀18日出席中天青年論壇，以“獻(xiàn)給失落的一代，與張忠謀對(duì)話”為題，和主持人陳文茜對(duì)談，分享他對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)和人生的看法。他表示，自2009年金融海嘯后他重掌兵符以來，臺(tái)積電多了三大競(jìng)爭(zhēng)者，其中最“可畏的”是三星和英特爾，就像是兩只“700磅的大猩猩”，但不用怕。 張忠謀指出，他重掌臺(tái)積電CEO一職親上火線以來，公司可以說多了三大競(jìng)爭(zhēng)者，包括GlobalFoundries、三星和英特爾。其中英特爾雖是臺(tái)積電的間接
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晶圓廠產(chǎn)能競(jìng)賽 臺(tái)灣雙雄齊擴(kuò)廠
- 晶圓代工廠臺(tái)積電與聯(lián)電同步積極擴(kuò)廠，12寸晶圓產(chǎn)能為兩公司擴(kuò)產(chǎn)重點(diǎn);晶圓代工業(yè)軍備競(jìng)賽再度展開。 盡管半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)今年成長(zhǎng)恐將趨緩，全球半導(dǎo)體業(yè)產(chǎn)值將僅較去年小幅成長(zhǎng)2%至3%，不過，臺(tái)積電與聯(lián)電擴(kuò)產(chǎn)腳步絲毫不敢松懈。 繼臺(tái)積電于4月9日舉行南科晶圓14廠第5期新建工程動(dòng)土典禮后，聯(lián)電也將跟進(jìn)于5月24日舉行南科12A廠第5期及第6期廠房動(dòng)土典禮。 為滿足客戶28奈米制程強(qiáng)勁需求，以及加速20奈米制程開發(fā)時(shí)程，臺(tái)積電決定將今年資本支出自原本預(yù)估的60億美元，大幅調(diào)高到80億至85億美元
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臺(tái)積研發(fā)費(fèi)用400億創(chuàng)歷史新高
- 晶圓代工龍頭臺(tái)積電年度技術(shù)論壇在新竹登場(chǎng)，為維持技術(shù)領(lǐng)先地位，內(nèi)部確定今年研發(fā)費(fèi)用占年度營(yíng)收比重8%，業(yè)界推算研發(fā)費(fèi)用上看400億元，創(chuàng)下歷史新高，年增逾18%，全力防堵競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手三星和英特爾滲透晶圓代工市場(chǎng)。 根據(jù)行政院主計(jì)總處的統(tǒng)計(jì)，民國(guó)99年時(shí)，我國(guó)研發(fā)經(jīng)費(fèi)約占GDP約2.9%，較98年度的2.94%下滑，政府希望提升至3%。由此可見臺(tái)積電的研發(fā)費(fèi)用比重之高。 臺(tái)積電年度技術(shù)論壇今天展開，董事長(zhǎng)張忠謀不會(huì)出席，但在年報(bào)中確定今年研發(fā)費(fèi)用將繼續(xù)提升，讓客戶對(duì)臺(tái)積電在技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力更具信心。
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要冒煙了 臺(tái)積電28nm制程讓手機(jī)CPU狂奔3.1GHz無壓力
- 我們總是希望自己的手機(jī)處理器能快一些，再快一些，但在半導(dǎo)體工廠工作的那些叔叔伯伯們卻告訴我們不可能，因?yàn)槲覀兊氖謾C(jī)處理器發(fā)熱已經(jīng)快趕上幾年前的暖手寶了，再繼續(xù)下去溫度遲早會(huì)媲美太陽(yáng)表面。 受限于人類的半導(dǎo)體制造工藝，現(xiàn)在手機(jī)里最強(qiáng)的ARM Cortex-A9處理器一般也就是運(yùn)行在1.4GHz左右，再提升頻率處理器發(fā)熱量就無法適應(yīng)手機(jī)內(nèi)部狹小的環(huán)境了。不過，芯片代工商臺(tái)積電 (TSMC)最近展示了新的28納米半導(dǎo)體工藝制程技術(shù)，臺(tái)積電表示，同樣是ARM A9架構(gòu)的處理器，用上28nm制程后那就是雞
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臺(tái)積電計(jì)劃提前生產(chǎn)20納米芯片 爭(zhēng)取蘋果訂單
- 據(jù)臺(tái)灣《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道，臺(tái)積電計(jì)劃提前生產(chǎn)20納米芯片生產(chǎn)，這使得業(yè)界推測(cè)稱，臺(tái)積電將積極爭(zhēng)奪蘋果未來設(shè)備的處理器訂單。 消息稱，由于臺(tái)積電目前28納米工藝芯片供貨不足，他們將無法吸引來自蘋果的訂單。臺(tái)積電現(xiàn)在還無法向現(xiàn)有28納米芯片客戶提供充足的產(chǎn)能。臺(tái)積電手中握有高通、Nvidia、博通、德州儀器(微博)、AMD的28納米芯片訂單，但是現(xiàn)在只能滿足不到70%的訂單需求。 由于28納米產(chǎn)能供貨吃緊，臺(tái)積電現(xiàn)在希望對(duì)20納米工藝芯片的早期投資將幫助他們提前獲得與蘋果等潛在客戶的合作機(jī)會(huì)，確
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臺(tái)最賺錢企業(yè) 臺(tái)積電Q1連任
- 上市柜公司今年首季財(cái)報(bào)揭曉完畢，“最賺錢企業(yè)”由臺(tái)積電以稅后獲利高達(dá)334.74億元連任，鴻海則以149.24億元居次，中華電也以94.9億元排名第三。 今年第一季共計(jì)有10家企業(yè)獲利突破30億元，只有2家獲利沖破百億元大關(guān)，明顯少于去年同期。不過，法人認(rèn)為，由于今年第1季電子業(yè)景氣未全面復(fù)蘇，且呈現(xiàn)「上肥下瘦」，上游半導(dǎo)體優(yōu)于下游硬體零組件，才使今年首季企業(yè)獲利躍升百億元的家數(shù)減少。 今年首季「最賺錢企業(yè)」以臺(tái)積電的稅后盈余334.74億元，每股盈余1.29元奪冠
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臺(tái)積電：使盡吃奶力氣拼28nm產(chǎn)能缺口
- 臺(tái)積電26日召開法說會(huì)，針對(duì)外界矚目的28nm良率、產(chǎn)能短缺等議題做出回應(yīng)。臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀強(qiáng)調(diào)，目前28nm良率沒有問題，還優(yōu)于先前40nm的發(fā)展軌跡;而關(guān)于產(chǎn)能短缺部分，預(yù)計(jì)到了今年第四季，客戶需求和臺(tái)積電產(chǎn)能之間的缺口就會(huì)有效填補(bǔ)。財(cái)務(wù)長(zhǎng)何麗梅則形容，臺(tái)積電是使出“吃奶的力氣”來拼產(chǎn)能，而在資本支出增加、產(chǎn)能調(diào)配工作持續(xù)的帶動(dòng)下，明年上半年產(chǎn)能吃緊的問題可望顯著改善。 張忠謀表示，今年28nm的成功超乎預(yù)期，客戶跟臺(tái)積電都沒想到需求會(huì)如此熱絡(luò)，也因此導(dǎo)致產(chǎn)能吃緊。
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臺(tái)積電28奈米供貨吃緊高通訂單轉(zhuǎn)向聯(lián)電
- 全球晶片龍頭高通(Qualcomm)受到40、65奈米低價(jià)產(chǎn)品成長(zhǎng)有限，高階產(chǎn)品臺(tái)積電(2330-TW)(TSM-US)28奈米供應(yīng)又吃緊，導(dǎo)致4-6月出貨量將下滑，營(yíng)收和獲利皆會(huì)低于市場(chǎng)預(yù)期，而高通為解決28奈米產(chǎn)能不足問題，已經(jīng)確定找聯(lián)電(2303-TW)(UMC-US)支援。 《工商時(shí)報(bào)》報(bào)導(dǎo)，分析師指出，高通預(yù)估值不如預(yù)期影響有三，第一、28奈米出貨量不足將影響到宏達(dá)電出貨，第二、臺(tái)積電的產(chǎn)能不足，將會(huì)使高通和聯(lián)電關(guān)系更緊密，第三、高通的40、65奈米低價(jià)產(chǎn)品成長(zhǎng)不明顯，足見聯(lián)發(fā)科(24
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臺(tái)積電聯(lián)電 第4季前滿載
- 晶圓雙雄法說本周登場(chǎng)，40納米及28納米產(chǎn)能供不應(yīng)求，成為市場(chǎng)焦點(diǎn)，由于行動(dòng)裝置內(nèi)建ARM應(yīng)用處理器、3G/4G基頻芯片需求強(qiáng)勁，英特爾IvyBridge處理器及超微Trinity平臺(tái)本季上市，也將刺激繪圖芯片及網(wǎng)通芯片銷售，業(yè)界評(píng)估，就算臺(tái)積電、聯(lián)電拉高資本支出，第4季前40納米及28納米產(chǎn)能不足問題仍然無解。 智能型手機(jī)及平板計(jì)算機(jī)仍是今年全球手機(jī)廠布局重心，蘋果iPhone4S推出至今全球大賣，NewiPad一推出同樣供不應(yīng)求，三星新一代平板GalaxyTab2及智能機(jī)GalaxyS3近期
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臺(tái)積電加速28納米芯片產(chǎn)量 為蘋果做準(zhǔn)備
- 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，蘋果的合作伙伴臺(tái)積電將加速提高其28納米ARM處理器的產(chǎn)量，但是蘋果何時(shí)才會(huì)開始使用那些芯片則有待進(jìn)一步觀察。 臺(tái)積電從去年第四季度的時(shí)候就開始從28納米芯片上獲得收入，當(dāng)時(shí)28納米芯片的收入占臺(tái)積電總營(yíng)收的5%左右。預(yù)計(jì)臺(tái)積電將在2012年晚些時(shí)候大幅提高28納米芯片的產(chǎn)量。 臺(tái)積電的40/45納米芯片用了一年半的時(shí)間才達(dá)到10%的營(yíng)收貢獻(xiàn)率。由于生產(chǎn)合格率出現(xiàn)問題，因此那些芯片的增產(chǎn)計(jì)劃被拖慢了速度。 據(jù)說臺(tái)積電的28納米芯片的生產(chǎn)合格率已經(jīng)達(dá)到相當(dāng)水平，但是由于
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敵軍殺到 臺(tái)積電力保晶圓代工龍頭
- 全球半導(dǎo)體晶圓代工年產(chǎn)值將近300億美元，約達(dá)新臺(tái)幣近8800億元，龍頭臺(tái)積電(2330)拿下近半的市占率，但隨著韓國(guó)三星、英特爾、格羅方德擴(kuò)大投資，分食晶圓代工奈米先進(jìn)制程大餅，臺(tái)積電面對(duì)競(jìng)爭(zhēng)者搶訂單的挑戰(zhàn)也將不斷。 代工大餅不減反增 市調(diào)機(jī)構(gòu)顧能(Gartner)指出，在行動(dòng)應(yīng)用的帶動(dòng)下，去年全球半導(dǎo)體晶圓代工市場(chǎng)約年成長(zhǎng)5.1%，達(dá)298億美元、約新臺(tái)幣近8800億元。 市場(chǎng)預(yù)估，IDM(國(guó)際元件整合)委外代工增加，平板電腦、智慧型手機(jī)、Ultrabook超薄筆電產(chǎn)品對(duì)先進(jìn)制程
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臺(tái)積電介紹
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司簡(jiǎn)介
臺(tái)積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，臺(tái)積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細(xì) ]
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