臺(tái)積電 文章 進(jìn)入臺(tái)積電技術(shù)社區(qū)
450毫米晶圓技術(shù)預(yù)用于處理器制造
- ?? 臺(tái)積電日前宣布，在幾經(jīng)推遲后，該公司計(jì)劃于2018年使用450毫米晶圓來制造處理器。 臺(tái)積電發(fā)言人邁克爾·克拉默(Michael Kramer)表示，該公司將于2016年或2017年開始試產(chǎn)450毫米晶圓，真正的量產(chǎn)要到2018年。 工業(yè)芯片制造商一直在使用300毫米的盤片式硅晶圓來生產(chǎn)處理器。450毫米的硅晶圓面積是300毫米的2.5倍，可以幫助企業(yè)用每片晶圓生產(chǎn)更多的芯片。 克拉默表示，這種方式有助于降低成本，在研發(fā)費(fèi)用飆升的情況下，任何能夠
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臺(tái)積電2013年擬增加25%資本支出以擴(kuò)充產(chǎn)能
- 臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日報(bào)》今天援引消息人士的消息稱，全球最大的芯片代工制造企業(yè)臺(tái)積電2013年擬增加25%的資本支出，以擴(kuò)充其產(chǎn)能。 《經(jīng)濟(jì)日報(bào)》的報(bào)告稱，到2013年下半年，臺(tái)積電將為蘋果公司量產(chǎn)新一代處理器。該報(bào)告稱，臺(tái)積電今年的資本支出在80億美元至85億美元之間。按照25%的增幅，臺(tái)積電2013年的資本支出將達(dá)到100億美元。 此前，有消息稱，蘋果和高通此前曾分別試圖向臺(tái)積電進(jìn)行現(xiàn)金投資10億美元，希望臺(tái)積電為它們獨(dú)家代工智能手機(jī)處理器芯片。不過蘋果和高通的提議都遭到了臺(tái)積電的拒
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臺(tái)積電：28nm需求熱絡(luò) 盡力滿足客戶需求
- 臺(tái)積電(TSM-US)(2330-TW)執(zhí)行副總經(jīng)理暨共同營運(yùn)長劉德音5日表示，臺(tái)積電依照技術(shù)發(fā)展藍(lán)圖穩(wěn)健的產(chǎn)能擴(kuò)張。而28奈米的需求仍非常熱絡(luò)，產(chǎn)能盡全力滿足大小客戶需求，依商業(yè)協(xié)議不會(huì)犧牲小客戶權(quán)益。 劉德音在SEMICON臺(tái)灣2012論壇期間發(fā)表演說并作上述表示，而后他也一一回應(yīng)了外界對(duì)于「如何滿足大客戶近期分別要求提升產(chǎn)能」的提問。 市場關(guān)注外傳蘋果(Apple)(AAPL-US)與高通(Qualcomm)(QCOM-US) 有意注資逾10億美元于臺(tái)積電，以及臺(tái)積電對(duì)某
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臺(tái)積電稱28nm芯片良品率超80% 產(chǎn)能可滿足需求
- 臺(tái)積電可謂是全球芯片代工行業(yè)的老大級(jí)人物，不過每次制造工藝的提升都會(huì)帶來一次良品率不足或是產(chǎn)能不足的情況。當(dāng)年堪稱大雷45nm制造工藝將AMD/NVIDIA急的團(tuán)團(tuán)轉(zhuǎn)。在進(jìn)入28nm時(shí)代之后，其產(chǎn)能不足更是飽受詬病。 臺(tái)灣《科技時(shí)報(bào)》援引了不知名供應(yīng)商的消息稱目前臺(tái)積電的28nm良品率已經(jīng)到了80%，而且新的Fab15工廠的產(chǎn)能也急劇攀升。 Fab15工廠的產(chǎn)能在第三季度將擴(kuò)增300%，臺(tái)積電2012年產(chǎn)能將增長14%飆升至1508萬片等效8英寸晶圓，其中12英寸晶圓將占到20.6%，預(yù)計(jì)
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晶圓代工格羅方德擠下聯(lián)電
- 市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights公布最新2012年晶圓代工廠排名預(yù)估，臺(tái)積電穩(wěn)居龍頭，格羅方德(GlobalFoundries)擠下聯(lián)電成為晶圓代工二哥，與聯(lián)電間的營收差距預(yù)估將拉大到5.1億美元。 至于臺(tái)積電眼中「可畏的對(duì)手」韓國三星電子，因?yàn)樘O果代工ARM應(yīng)用處理器，今年?duì)I收年成長率以54%居冠，且已快追上聯(lián)電。 IC Insights公布最新2012年晶圓代工廠排名預(yù)估，臺(tái)積電仍穩(wěn)居龍頭大廠寶座，與今年首度登上第2大廠的格羅方德相較，臺(tái)積電今年預(yù)估營收將達(dá)167.2億美元，是格羅方德的
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張忠謀：臺(tái)積電的創(chuàng)新關(guān)鍵
- 臺(tái)積電從不改變專業(yè)代工策略，不論在榮景或在艱困中都堅(jiān)持走自己的路 82歲了，臺(tái)積電(TSMC)董事長兼CEO張忠謀仍然在全球半導(dǎo)體戰(zhàn)場奮力拼搏。半導(dǎo)體是所有高科技行業(yè)的起始，芯片是所有科技商品的心臟，從手機(jī)到冰箱，從PC到衛(wèi)星，芯片無所不在。 成立二十五年來，臺(tái)積電幾乎就是臺(tái)灣科技產(chǎn)業(yè)國際一流水平同義詞。張忠謀毋庸置疑是海峽兩岸、乃至于全球華人最具高度的高科技創(chuàng)新人物。他一生最大的成就與貢獻(xiàn)是開創(chuàng)了“晶圓代工”這個(gè)行業(yè)。在外界多半關(guān)注臺(tái)積電的技術(shù)創(chuàng)新時(shí)，更需要了解張
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封測雙雄布建3D IC產(chǎn)能
- 因應(yīng)臺(tái)積電明年積極布建20nm制程產(chǎn)能并跨及3DIC封測，國內(nèi)封測雙雄日月光、矽品及記憶體封測龍頭力成，下半年起也積極搶進(jìn)3DIC封測，布建3DIC封測產(chǎn)能。 臺(tái)積電決定在20nm制程跨足后段3DIC封測，一度引起外界擔(dān)心會(huì)沖擊日月光及矽品等封測試廠。 不過封測業(yè)者認(rèn)為，臺(tái)積跨足后段先進(jìn)封裝，主要是為提供包括蘋果等少數(shù)客戶整體解決方案，還是有不少客戶后段封測不愿被臺(tái)積等晶圓代工廠綁住，但也需要現(xiàn)有封測廠提供3DIC等先進(jìn)封測產(chǎn)能。 據(jù)了解，目前僅日月光、矽品及力成等大型封測廠具有足夠
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臺(tái)積電雄居全球純MEMS代工廠商榜首 營收激增200%
- 去年臺(tái)積電是全球最大的純MEMS器件代工廠商，營業(yè)收入劇增201%，不但奪取了競爭對(duì)手的市場份額，而且創(chuàng)造了新的收入來源。 據(jù)IHS iSuppli公司的MEMS競爭分析報(bào)告，2011年臺(tái)積電相關(guān)營業(yè)收入達(dá)到5300萬美元，遠(yuǎn)高于2010年的1760萬美元。該公司生產(chǎn)多種暢銷的MEMS傳感器和激勵(lì)器，包括3軸陀螺儀、加速計(jì)、MEMS麥克風(fēng)、壓力傳感器、片上實(shí)驗(yàn)室和噴墨打印頭。 在12家提供MEMS制造業(yè)務(wù)的純代工廠商中，臺(tái)積電名列前茅。除了臺(tái)積電以外，去年MEMS營業(yè)收入增長的其它代工廠商
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臺(tái)積電預(yù)計(jì)下月試產(chǎn)20nm芯片制程
- 據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，臺(tái)積電預(yù)計(jì)下月試產(chǎn)20nm芯片制程，成為全球首家進(jìn)入20nm的半導(dǎo)體公司。若該芯片試產(chǎn)成功，將超越英特爾的22nm制程，拉開和三星電子的差距。 據(jù)分析認(rèn)為，臺(tái)積電開始試產(chǎn)20nm芯片，意味著該公司的28nm芯片制程良率大幅提升。臺(tái)積電28nm芯片去年底首家出貨后良率遭到業(yè)界質(zhì)疑，但臺(tái)積電經(jīng)過大幅改善，目前28nm芯片供不應(yīng)求，正在大幅擴(kuò)產(chǎn)，目前月產(chǎn)5萬片左右。 據(jù)分析指出，該芯片主要為了獲得蘋果公司新一代處理器訂單。
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臺(tái)積電介紹
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司簡介
臺(tái)積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，臺(tái)積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細(xì) ]
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