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            EEPW首頁 >> 主題列表 >> 臺積電

            臺灣6.2級地震 臺積電:中科南科部分廠區(qū)人員疏散

            • 1月21日消息,據(jù)報(bào)道,今日00時(shí)17分在臺灣臺南市(北緯23.24度,東經(jīng)120.51度)發(fā)生6.2級地震,震源深度14千米。福建多地均有震感,尤其泉州、廈門等地更為明顯。面對這一突發(fā)情況,臺積電迅速響應(yīng),確認(rèn)其部分中科及南科廠區(qū)已達(dá)到疏散標(biāo)準(zhǔn),并立即按照緊急應(yīng)變程序,有序地組織室內(nèi)及室外的人員疏散與安全清點(diǎn)工作。目前,所有廠區(qū)人員均確認(rèn)安全無恙。臺積電方面進(jìn)一步指出,保障人員安全始終是其首要任務(wù),在任何緊急情況下都將嚴(yán)格執(zhí)行相關(guān)疏散與應(yīng)對措施。此外,有傳聞稱,為了應(yīng)對市場對CoWoS先進(jìn)封裝技術(shù)產(chǎn)能的
            • 關(guān)鍵字: 臺積電  地震  

            怕機(jī)密外泄 臺積電拒絕幫三星代工Exynos

            • 三星3納米GAA制程良率偏低,傳聞可能委托臺積電代工新一代 Exynos處理器。不過爆料達(dá)人透露,臺積電已回絕三星的提案,原因是臺積電擔(dān)憂機(jī)密制程信息外泄。爆料人士@Jukanlosreve透過X社交平臺透露,2024年底曾有風(fēng)聲傳出,三星有意將最新Exynos處理器交由臺積電代工。然而,最新消息顯示,臺積電已駁回三星的提議,換句話說,Exynos處理器將不會交給臺積電代工。Jukanlosreve推測,臺積電拒絕幫三星代工的原因,可能是基于保護(hù)其機(jī)密制程信息的考慮,擔(dān)心將技術(shù)流入競爭對手手中。工商時(shí)報(bào)報(bào)
            • 關(guān)鍵字: 臺積電  三星  代工  Exynos  

            臺積電亞利桑那州廠已獲15億美元補(bǔ)貼資金

            • 美國總統(tǒng)特朗普即將上任,市場擔(dān)心后續(xù)給予赴美補(bǔ)貼恐有變化,臺積電財(cái)務(wù)長黃仁昭表示,臺積電亞利桑那州廠已于2024年第四季度獲得第一批政府補(bǔ)貼,金額為15億美元。臺積電對特朗普政府繼續(xù)為其在美投資計(jì)劃提供資金有信心。此前,臺積電已和美國商務(wù)部完成66億美元補(bǔ)貼簽約,這是拜登卸任前根據(jù)《芯片法案》所提供的補(bǔ)助金額。臺積電也承諾在亞利桑那州興建三座先進(jìn)晶圓廠。臺積電于2020年5月宣布亞利桑那州廠的第一筆投資,整體三座工廠的總投資額將超過650億美元。第一工廠于2024年4月完工,并在9月開始以4nm制程為客戶
            • 關(guān)鍵字: 臺積電  

            臺積電董事長:我們不是美積電 最先進(jìn)制程不會搬到美國

            • 1月17日消息,臺積電董事長魏哲家近日公開表示,他們不是什么美積電,因?yàn)樽钕冗M(jìn)制程不會搬到美國。魏哲家表示,因?yàn)镽&D研發(fā)中心在中國臺灣,最尖端制程成功后,才會復(fù)制量產(chǎn)落腳各地;而對于未來美國廠布局,他重申仍依據(jù)客戶的需求,但同時(shí)必須要有政府的強(qiáng)力支持。半導(dǎo)體人士透露,外派美國的主要是產(chǎn)線工程師,任務(wù)為維持產(chǎn)線穩(wěn)定量產(chǎn),而研發(fā)工程師是負(fù)責(zé)制程節(jié)點(diǎn)推進(jìn),例如從2nm、推進(jìn)到A16、A14、不會派駐美國,這些工程師才是臺積電的技術(shù)核心。此外,針對美國升級的AI芯片出口管制情況,魏哲家直言,臺積電初步看來相關(guān)政
            • 關(guān)鍵字: 臺積電  先進(jìn)制程  

            傳臺積電拒絕代工三星Exynos芯片,認(rèn)為商業(yè)機(jī)密存在泄露風(fēng)險(xiǎn)

            • 三星原打算在Exynos 2500采用第二代3nm工藝,用于今年發(fā)布的Galaxy S25系列智能手機(jī),不過受困于良品率問題,最終放棄了該計(jì)劃。先進(jìn)工藝長期存在的低良品率問題不但讓三星晶圓代工流失大量訂單,而且也嚴(yán)重影響了自家Exynos芯片的開發(fā)。此前就有報(bào)道稱,三星正在與其他代工廠談判結(jié)盟,尋求“多方面的合作”,外界猜測可能會將Exynos芯片的生產(chǎn)外包給臺積電(TSMC)。據(jù)Wccftech報(bào)道,雖然三星希望像英特爾那樣,為了能讓旗下芯片更具競爭力,放棄自家的工廠,將訂單轉(zhuǎn)向臺積電,但是并沒
            • 關(guān)鍵字: 臺積電  三星  Exynos芯片  

            臺積電美國廠4nm芯片生產(chǎn)進(jìn)入最后階段

            • 知情人士稱,蘋果在臺積電美國亞利桑那州工廠(Fab 21)生產(chǎn)的4nm芯片已進(jìn)入最后的質(zhì)量驗(yàn)證階段,英偉達(dá)和AMD也在該廠進(jìn)行芯片試產(chǎn)。不過,臺積電美國廠尚不具備先進(jìn)封裝能力,因此芯片仍需運(yùn)回臺灣封裝。有外媒在最新的報(bào)道中提到,去年9月份就已開始為蘋果小批量代工A16仿生芯片的臺積電亞利桑那州工廠,目前正在對芯片進(jìn)行認(rèn)證和驗(yàn)證。一旦達(dá)到質(zhì)量保證階段,預(yù)計(jì)很快就能交付大批量代工的芯片,甚至有可能在本季度開始向蘋果設(shè)備供貨?!?臺積電亞利桑那州晶圓廠項(xiàng)目工地,圖源臺積電官方臺積電位于亞利桑那州的在美晶圓廠項(xiàng)目
            • 關(guān)鍵字: 臺積電  4nm  芯片  封裝  

            消息稱臺積電拒絕代工三星 Exynos 處理器

            • 1 月 16 日消息,消息源 Jukanlosreve 于 2024 年 11 月 13 日在 X 平臺發(fā)布推文,稱三星正考慮委托臺積電量產(chǎn) Exynos 芯片。昨日,該博主更新了最新進(jìn)展:臺積電拒絕代工三星 Exynos 處理器。我們注意到,韓媒去年 12 月曾援引三星電子高管消息,第 2 代 3nm GAA(Gate-All-Around)工藝進(jìn)入穩(wěn)定階段,并稱 System SLI 和代工廠事業(yè)部之間已結(jié)束“互相推諉責(zé)任”,改而合作推進(jìn)新芯片商用。消息稱三星已解決 3 納米良率問題,為 Exynos
            • 關(guān)鍵字: 臺積電  三星  SoC  晶圓代工  

            曝臺積電拒絕代工三星Exynos處理器:理由是怕泄密

            • 1月16日消息,因尖端制程的良率過低,三星電子半導(dǎo)體業(yè)務(wù)處于困境之中,三星System LSI部門自研的Exynos旗艦芯片無法按時(shí)量產(chǎn)商用,為了解決這一問題,三星考慮將Exynos處理器外包生產(chǎn)。據(jù)媒體此前報(bào)道,三星System LSI部門考慮與外部代工合作伙伴結(jié)盟,目前只有臺積電、三星和英特爾三家企業(yè)具有尖端制程工藝代工的能力,對于三星來說,System LSI部門可選的伙伴只能是臺積電。最新消息顯示,臺積電拒絕代工三星Exynos處理器,理由是臺積電怕泄密。據(jù)了解,臺積電3nm制程的工藝良率已經(jīng)超過
            • 關(guān)鍵字: 臺積電  三星  Exynos處理器  

            消息稱臺積電完成首款美國制造蘋果A系列芯片試生產(chǎn),即將量產(chǎn)

            • 1 月 14 日消息,據(jù)《日經(jīng)亞洲》報(bào)道,臺積電位于亞利桑那州的工廠即將開始大規(guī)模生產(chǎn)其首款美國制造的蘋果 A 系列芯片。報(bào)道稱,臺積電位于鳳凰城附近的新工廠已完成芯片的試生產(chǎn),蘋果目前正處于驗(yàn)證芯片質(zhì)量和性能的最后階段。如果質(zhì)量保證流程順利完成,首批商用芯片最早將于本季度進(jìn)入大規(guī)模生產(chǎn)階段。該工廠預(yù)計(jì)將生產(chǎn)用于蘋果設(shè)備的 A 系列芯片,主要舊款 iPhone 機(jī)型。IT之家注意到,此前科技專欄作家 Tim Culpan 稱,該工廠將生產(chǎn)用于 iPhone 15 和 iPhone 15 Plus
            • 關(guān)鍵字: 臺積電  蘋果  A系列芯片  

            貴30%,美國4nm芯片,是臺積電帶來的

            • 臺積電在美國的第一個(gè) 4nm 工廠已經(jīng)開始生產(chǎn)了。這座工廠在亞利桑那州,生產(chǎn)是最近幾周開始的。美國商務(wù)部長吉娜·雷蒙多表示,這是一個(gè)里程碑事件。雷蒙多感嘆:「在我們國家歷史上,這是第一次在本土制造領(lǐng)先的 4 納米芯片?!埂高@是一件大事——以前從未有過,在我們的歷史上從未有過。而且很多人都說這不可能發(fā)生?!估酌啥嗾f。臺積電此前并未披露生產(chǎn)開始的消息。臺積電在美國建廠的始末眾所周知,美國雖然在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位,但在芯片制造環(huán)節(jié)相對薄弱。臺積電作為全球最大的芯片代工廠商,擁有先進(jìn)的制程技術(shù)和豐富的制造經(jīng)
            • 關(guān)鍵字: 臺積電  

            臺積電因無法識別PowerAIR芯片的最終用戶而終止合同

            • 據(jù)《南華早報(bào)》援引知情人士的話報(bào)道,在客戶審查對可能違反美國出口管制的擔(dān)憂后,臺積電已終止與總部位于新加坡的 PowerAIR 的關(guān)系。據(jù)報(bào)道,由于臺積電無法確定其訂購的 PowerAIR 芯片的最終用戶,因此推測它正在與一個(gè)可能與某公司有聯(lián)系的實(shí)體進(jìn)行交易,該實(shí)體自 2020 年以來一直處于美國技術(shù)禁運(yùn)之下。臺積電的行動是在最近組裝的某公司 910 AI 處理器中發(fā)現(xiàn)臺積電制造的小芯片之后采取的。那個(gè)特定的小芯片是由 Sophgo 訂購的,Sophgo 是一個(gè)相對不知名的實(shí)體??偛课挥谛录悠碌?Powe
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            4納米芯片在美量產(chǎn),臺媒:臺積電正“去臺化”,許多決定已非臺灣所能左右

            • 【環(huán)球時(shí)報(bào)綜合報(bào)道】繼臺積電日本首座晶圓廠2024年年底開始量產(chǎn)后,臺積電美國廠也正式加入投產(chǎn)行列。據(jù)臺灣《聯(lián)合報(bào)》1月12日報(bào)道,美國商務(wù)部長雷蒙多近日對英國路透社透露,臺積電最近幾周已開始在美國亞利桑那州廠為美國客戶生產(chǎn)先進(jìn)的4納米芯片。她還說,這是美國史上首度在本土由美國勞工制造先進(jìn)的4納米芯片,良率和質(zhì)量可媲美臺灣。路透社稱,臺積電去年4月同意將原先計(jì)劃的投資金額增加250億美元至650億美元,并于2030年前在亞利桑那州興建第三座晶圓廠。去年11月,美國商務(wù)部敲定66億美元補(bǔ)助款,資助臺積電美國
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            臺積電亞利桑那廠再添產(chǎn)品線,蘋果Apple Watch芯片首次在美制造

            • 1 月 9 日消息,消息源蒂姆?卡爾潘(Tim Culpan)昨日(1 月 8 日)發(fā)布博文,報(bào)道稱臺積電美國亞利桑那工廠(Fab 21)獲得了蘋果公司新的產(chǎn)品訂單,除了生產(chǎn)適用于 iPhone 的 A16 芯片外,還在為 Apple Watch 生產(chǎn) SiP 芯片(系統(tǒng)級封裝,Systems-in-Package),據(jù)信為 S9 SiP 芯片。該工廠于 2024 年 9 月開始為 iPhone 15 和 iPhone 15 Plus 生產(chǎn) A16 Bionic 芯片,而本次爆料的 S9 SiP
            • 關(guān)鍵字: 臺積電  蘋果  Apple Watch  芯片  

            德國芯片大國夢碎?外媒嘆錯(cuò)信英特爾 臺積電救不了

            • 德國總理Olaf Scholz去年8月與歐盟執(zhí)委會主席范德萊恩(Ursula von der Leyen)一同出席臺積電歐洲廠動土典禮,沒想到不到1個(gè)月,英特爾就宣布延后在德國的建廠計(jì)劃,美國財(cái)經(jīng)媒體報(bào)導(dǎo),這對想將德國打造成歐洲芯片大國的Scholz政府來說,是一大打擊。報(bào)導(dǎo)指出,蕭茲政府想將德國打造成歐洲芯片大國,在臺積電德國廠動土?xí)r,這份野心一度勢不可擋,但不到一個(gè)月后就產(chǎn)生變量,德國積極拉攏英特爾建廠,英特爾卻因先進(jìn)芯片計(jì)劃出現(xiàn)問題而延后,使德國對芯片的熱情遭到毀滅性打擊。雖然英特爾一再掛保證繼續(xù)在
            • 關(guān)鍵字: 德國  芯片  英特爾  臺積電  

            英偉達(dá)攜手臺積電押注硅光子學(xué),共筑 AI 芯片新高地

            • 1 月 7 日消息,隨著芯片制程工藝逼近物理極限,近年來提升芯片性能面臨巨大挑戰(zhàn),而其中一項(xiàng)新興的解決方案就是硅光子學(xué)技術(shù)(SiPh),有望打破這一瓶頸。最新消息稱,英偉達(dá)與臺積電已合作開發(fā)出基于硅光子學(xué)的芯片原型,并正積極探索光學(xué)封裝技術(shù),以進(jìn)一步提升 AI 芯片性能。查詢公開資料,硅光子學(xué)是指在硅基材料上構(gòu)建光子集成電路(PIC)的技術(shù),用于實(shí)現(xiàn)光學(xué)通信、高速數(shù)據(jù)傳輸和光子傳感器件等功能。該技術(shù)融合光子電路與傳統(tǒng)電路,利用光子進(jìn)行芯片內(nèi)部通信,實(shí)現(xiàn)更高的帶寬和頻率,從而提升數(shù)據(jù)處理速度和容量。相比傳統(tǒng)
            • 關(guān)鍵字: 英偉達(dá)  硅光子  臺積電  AI芯片  
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            臺積電介紹

              臺灣積體電路制造股份有限公司   臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)   臺灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文   臺灣積體電路制造股份有限公司簡介   臺積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立,是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者,臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細(xì) ]

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