臺積電 文章 進(jìn)入臺積電技術(shù)社區(qū)
臺積傳首度打造先進(jìn)封裝專區(qū)
- 據(jù)臺媒報(bào)道，日前，臺積電傳出已在南科圈地30公頃，首度打造“先進(jìn)供應(yīng)鏈專區(qū)”，而并非為了增建新廠。消息稱，該專區(qū)將以先進(jìn)封裝為主，全力支持未來嘉義廠（AP7）與臺南廠（AP8）的CoWoS/SoIC產(chǎn)能。臺積電曾表示，其CoWoS是AI革命的關(guān)鍵推動技術(shù)，讓客戶能夠在單一中介層上并排放置更多的處理器核心及HBM。同時(shí)SoIC也成為3D芯片堆疊的領(lǐng)先解決方案，客戶愈發(fā)趨向采用CoWoS搭配SoIC及其他元件的做法，以實(shí)現(xiàn)最終的系統(tǒng)級封裝（System in Package; SiP）整合。臺積電董事長魏哲家
- 關(guān)鍵字： 臺積電 先進(jìn)制程
臺積電曾害慘英偉達(dá)！張忠謀昔赴美與黃仁勛和解內(nèi)幕曝光
- 臺積電創(chuàng)辦人張忠謀在即將上市的自傳下冊透露，與大客戶英偉達(dá)曾因40納米初期生產(chǎn)問題，導(dǎo)致英偉達(dá)遭受嚴(yán)重?fù)p失，后來張忠謀親自飛往硅谷，與英偉達(dá)執(zhí)行長黃仁勛吃披薩晚餐，吃完飯后兩人到書房談話，張?zhí)岢錾蟽|美元的賠償金建議方案，成功化解兩公司的爭端。張忠謀自傳下冊將在11月29日上市，綜合媒體報(bào)導(dǎo)，天下文化提前曝光內(nèi)容指出，其中有章節(jié)寫到張忠謀如何在2009年7月解決與英偉達(dá)的爭議細(xì)節(jié)。張忠謀透露，英偉達(dá)曾因臺積電40納米初期生產(chǎn)問題遭受嚴(yán)重?fù)p失，這項(xiàng)爭議是他重回臺積電擔(dān)任執(zhí)行長一年前就發(fā)生，但一直沒有解決。他在
- 關(guān)鍵字： 臺積電 英偉達(dá)
采用臺積電秘密武器！傳iPhone 17 Air史上最薄 比16更有噱頭
- 蘋果今年9月推出iPhone 16系列，因缺乏特色銷量不如預(yù)期，有關(guān)iPhone 17系列的傳言已滿天飛，最新消息指出，蘋果計(jì)劃推出超薄新機(jī)iPhone 17 Air，厚度只有約6毫米，是有史以來最薄的iPhone，將采用臺積電第三代3奈米制程（N3P）制造。根據(jù)macrumor報(bào)導(dǎo)，分析師Jeff Pu預(yù)測，蘋果即將推出的iPhone 17系列將搭載全新一代A19芯片，標(biāo)準(zhǔn)機(jī)型iPhone 17和iPhone 17 Air預(yù)計(jì)采用A19芯片，iPhone 17 Pro 和iPhone 17 Pro Ma
- 關(guān)鍵字： 臺積電 iPhone 17 Air
曝iPhone 17全系首發(fā)3nm A19系列芯片：無緣臺積電2nm工藝制程
- 11月19日消息，分析師Jeff Pu在報(bào)告中提到，iPhone 17、iPhone 17 Air首發(fā)搭載A19芯片，iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max首發(fā)搭載A19 Pro芯片，這兩顆芯片都是基于臺積電第三代3nm制程（N3P）打造。據(jù)悉，iPhone 15 Pro系列首發(fā)的A17 Pro基于臺積電第一代3nm制程（N3B）打造，iPhone 16系列的A18和A18 Pro基于臺積電第二代3nm制程（N3E）打造。相比N3E，采用N3P工藝打造的芯片擁有更高的晶體管
- 關(guān)鍵字： iPhone 17 3nm A19 臺積電 2nm 工藝制程
向特朗普表忠心？傳魏哲家將送2大禮 臺積電說話了
- 特朗普贏得美國總統(tǒng)大選，他先前公開喊話臺積電偷走美國芯片生意，要付保護(hù)費(fèi)，市場擔(dān)憂他上任后臺積電處境，有媒體爆料，臺積電為了怕被特朗普盯上，董事長魏哲家將送上2大禮。根據(jù)鏡周刊報(bào)導(dǎo)，傳出魏哲家可能把先進(jìn)封裝也赴美生產(chǎn)，2nm制程也可能在美提前量產(chǎn)，藉此向特朗普以及美國示好。臺積電則強(qiáng)調(diào)，目前投資計(jì)劃不變。業(yè)界人士透露，去年亞利桑那州長郝愷悌（Katie Hobbs）就希望臺積電擴(kuò)增先進(jìn)封裝生產(chǎn)線，但臺積電一直沒同意，特朗普勝選后，魏哲家恐怕難抵擋讓CoWoS先進(jìn)封裝赴美設(shè)廠。推測在12月臺積電美國廠完工典
- 關(guān)鍵字： 魏哲家 臺積電
臺積電批準(zhǔn)近155億美元撥款，用于建新晶圓廠和先進(jìn)節(jié)點(diǎn)產(chǎn)能
- 11月12日，據(jù)臺積電官網(wǎng)公告，該公司已批準(zhǔn)撥款約154.8億美元，主要用于新晶圓廠建設(shè)、晶圓廠設(shè)施系統(tǒng)安裝和先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)產(chǎn)能部署。另外，臺積電董事會還批準(zhǔn)在多個(gè)市場發(fā)行不超過600億元新臺幣（約合18.5億美元）的無擔(dān)保公司債券，以資助臺積電的產(chǎn)能開發(fā)和/或污染防治支出。近期，臺積電公布了第三季度財(cái)報(bào)。數(shù)據(jù)顯示，臺積電三季度實(shí)現(xiàn)營收235億美元，同比增長39%，環(huán)比增長12.8%；凈利潤為101億美元，同比增長54.2%；毛利率為57.8%，環(huán)比提高4.6%，同比提高了3.5%；經(jīng)營利潤率高達(dá)47.5%
- 關(guān)鍵字： 臺積電 新晶圓廠 先進(jìn)節(jié)點(diǎn)產(chǎn)能
三星“緊跟”臺積電：對中國大陸暫停提供7nm及以下制程的芯片
- 據(jù)外媒報(bào)道，美國商務(wù)部已向臺積電發(fā)函，對7nm及以下制程的芯片實(shí)施更為嚴(yán)格的出口管控措施，特別是針對人工智能（AI）和圖形處理器（GPU）領(lǐng)域。對此臺積電計(jì)劃提高與客戶洽談與投片的審核標(biāo)準(zhǔn)，擴(kuò)大產(chǎn)品審查范圍 —— 同時(shí)，已通知中國大陸的部分芯片設(shè)計(jì)公司，從即日起暫停向它們提供7nm或以下制程的芯片。臺積電回應(yīng)稱，對于傳言不予置評。從最新的傳聞來看，雖然美國目前尚未正式出臺相關(guān)的限制細(xì)則，但三星似乎也受到了來自美國商務(wù)部的壓力，不得不采取與臺積電類似的舉措。有消息稱，三星與臺積電近日向他所投資的企業(yè)發(fā)送郵件
- 關(guān)鍵字： 三星 臺積電 7nm 制程 芯片
臺積電5nm和3nm供應(yīng)達(dá)到"100%利用率" 顯示其對市場的主導(dǎo)地位
- 臺積電的 5nm 和 3nm 工藝是該公司在市場上"最熱門"的產(chǎn)品之一，據(jù)報(bào)道，這家臺灣巨頭的利用率達(dá)到了 100%。眾所周知，臺積電是迄今為止半導(dǎo)體行業(yè)中最具主導(dǎo)地位的公司之一，原因很簡單，因?yàn)橛⑻貭柎S和三星等競爭對手在產(chǎn)品供應(yīng)方面有所懈怠，這就使得這家臺灣巨頭可以充分利用不斷涌現(xiàn)的需求。根據(jù)Ctee的報(bào)道，臺積電預(yù)計(jì)到明年5納米生產(chǎn)線的利用率將達(dá)到100%，理由是人工智能行業(yè)的需求將大幅上升。 這一進(jìn)展充分顯示了臺積電在現(xiàn)代市場中的主導(dǎo)地位，不給競爭對手任何空間。臺積電
- 關(guān)鍵字： 臺積電 5nm 3nm
臺積電被曝將應(yīng)美國要求斷供部分7納米AI芯片代工
- 據(jù)路透社當(dāng)?shù)貢r(shí)間11月9日援引一名知情人士獨(dú)家報(bào)道稱，美國已要求臺積電從11月11日開始，停止向中國大陸客戶運(yùn)送常用于人工智能（AI）應(yīng)用領(lǐng)域的先進(jìn)芯片。這名知情人士稱，美國商務(wù)部致函臺積電，對出口到中國大陸的某些7納米或更先進(jìn)設(shè)計(jì)的精密芯片實(shí)施出口限制，這些芯片用于驅(qū)動AI加速器和圖形處理器（GPU）。英國《金融時(shí)報(bào)》近日也援引三名知情人士報(bào)道了類似消息，其中兩名知情人士甚至還稱，臺積電未來向中國大陸客戶供應(yīng)任何此類半導(dǎo)體都將由華盛頓方面批準(zhǔn)。報(bào)道中提到，按照消息人士的說法，并非所有大陸IC設(shè)計(jì)公司從此
- 關(guān)鍵字： 臺積電 7納米 AI芯片代工
臺積電暫不能在海外生產(chǎn)2nm芯片，以確保先進(jìn)半導(dǎo)體工藝技術(shù)留在當(dāng)?shù)?/a>
- 前一段時(shí)間，臺積電（TSMC）董事長兼首席執(zhí)行官魏哲家表示，客戶對于2nm的詢問多于3nm，看起來更受客戶的歡迎，未來五年內(nèi)臺積電有望實(shí)現(xiàn)連續(xù)、健康的增長。目前看來，2nm不但能復(fù)制3nm的成功，甚至有超越的勢頭，為此臺積電加快了2nm產(chǎn)線的建設(shè)，并進(jìn)一步擴(kuò)大了產(chǎn)能規(guī)劃。由于臺積電在海外還有新修晶圓廠的計(jì)劃，據(jù)相關(guān)媒體報(bào)道，中國臺灣當(dāng)?shù)氐闹鞴懿块T表示，雖然臺積電在美國、歐洲和日本都在建造先進(jìn)工藝的晶圓廠，但是最先進(jìn)的半導(dǎo)體生產(chǎn)技術(shù)不能轉(zhuǎn)移到海外的生產(chǎn)設(shè)施，這受到當(dāng)?shù)胤傻谋Ｗo(hù)，核心技術(shù)不能外移，現(xiàn)階段無法
- 關(guān)鍵字： 臺積電 2nm芯片 半導(dǎo)體 TSMC
美國對7nm及以下制程芯片嚴(yán)控：消息稱今天起臺積電等要斷供中國廠商
- 11月11日消息，據(jù)國內(nèi)媒體報(bào)道稱，臺積電通知中國芯片設(shè)計(jì)公司，將從11月11日起暫停向人工智能和GPU客戶提供7nm或以下的芯片。報(bào)道中提到，按照消息人士的說法，并非所有大陸IC設(shè)計(jì)公司從此以后都無法獲得臺積電的先進(jìn)制程工藝支持，目前最新的管控僅限于AI/GPU相關(guān)，手機(jī)、汽車等芯片不在管轄范圍內(nèi)。至于AI/GPU相關(guān)芯片，則需要等到臺積電與美國商務(wù)部協(xié)商出臺具體管控細(xì)則，符合條件的芯片依舊有望通過申請?jiān)S可的方式在臺積電繼續(xù)流片生產(chǎn)。這一決策對中國大陸AI和GPU公司來說是一個(gè)巨大的打擊，無法再使用臺積
- 關(guān)鍵字： 臺積電 人工智能 GPU 7nm
三星陷入良率困境，晶圓代工生產(chǎn)線關(guān)閉超30%
- 根據(jù)韓國三星證券初步的預(yù)測數(shù)據(jù)顯示，三星3nm GAA制程的良率約為20%，比可達(dá)成大規(guī)模生產(chǎn)的建議值低了三倍。因訂單量不足關(guān)閉代工生產(chǎn)線進(jìn)入5nm制程時(shí)，三星晶圓代工業(yè)務(wù)就因?yàn)闊o法克服良率障礙而失去了高通驍龍 8 Gen 3的獨(dú)家代工訂單，高通的訂單全給了臺積電，同樣上個(gè)月最新推出的3nm芯片驍龍 8 Gen 4也是由臺積電代工。為了滿足客戶需求，三星并不堅(jiān)持使用自家代工廠，即將發(fā)布的三星Galaxy 25系列手機(jī)全系醬搭載驍龍 8 至尊版芯片，放棄自研Exynos2500版本。目前在代工領(lǐng)域，臺積電拿
- 關(guān)鍵字： 三星 3nm 良率 晶圓 代工 臺積電
臺積電稱2025年如期量產(chǎn)2nm芯片
- 臺積電公開稱，高雄晶圓廠興建工程按照計(jì)劃進(jìn)行，并且進(jìn)展良好，2nm將如期于2025年量產(chǎn)。此前有消息稱，高雄廠第一座2納米廠將于11月26日舉行進(jìn)機(jī)典禮，并自12月1日展開裝機(jī)。ASML也已經(jīng)向臺積電交付了NAEUV光刻機(jī)，該光刻機(jī)是生產(chǎn)制造2nm及以下工藝芯片的最佳設(shè)備。臺積電明年量產(chǎn)2nm芯片，還是在高雄工廠，這說明魏哲家說的沒錯(cuò)，臺積電根留臺灣，最先進(jìn)的技術(shù)，也留在了臺灣省。芯片規(guī)則修改后，美明確想要臺積電最先進(jìn)的芯片技術(shù)，還要求更多芯片在本土制造。臺積電就加速在美建廠，連續(xù)投資超650億美元，建設(shè)
- 關(guān)鍵字： 臺積電 2nm芯片 ASML NAEUV 光刻機(jī) 封裝
臺積電介紹
臺灣積體電路制造股份有限公司
臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺灣積體電路制造股份有限公司簡介
臺積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細(xì) ]
臺積電研討會推薦
臺積電專欄文章
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473