臺積電 文章 進入臺積電技術社區(qū)
2納米制程競爭 臺積電穩(wěn)步向前或芒刺在背？
- 在半導體制程技術的競賽中，2納米制程成為各大廠商爭奪的下一個重要里程碑。 臺積電（TSMC）正在積極研發(fā)2納米制程，于2024年開始試產(chǎn)，并計劃于2025年實現(xiàn)量產(chǎn)。 臺積電將在2納米節(jié)點引入GAA（環(huán)繞柵極）納米片晶體管技術，這是從傳統(tǒng)的FinFET轉(zhuǎn)向新一代晶體管架構的重大轉(zhuǎn)變。 臺積電也計劃興建2納米晶圓廠，以滿足未來的生產(chǎn)需求。臺積電在制程技術上一直保持領先，擁有穩(wěn)定的制造流程和廣泛的客戶基礎。 與蘋果、AMD、高通等大客戶的緊密合作，使其在市場上具有強大的影響力。 且需面對來自三星和英特爾在GA
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英特爾再度推遲280億美元芯片廠建設，恐動搖市場信心
- 【環(huán)球時報綜合報道】美國半導體巨頭英特爾近日宣布，其斥資280億美元在俄亥俄州建設的尖端芯片制造基地將延期5年投產(chǎn)。據(jù)路透社2月28日報道，英特爾表示，在該州的首座晶圓工廠投產(chǎn)時間將從原計劃的2025年推遲至2030年，第二座工廠預計延至2032年投產(chǎn)。英特爾是獲得美國《芯片與科學法》最多資金支持的本土芯片企業(yè)，美國科技媒體WinBuzzer網(wǎng)站3月1日稱，英特爾此前已將該工廠的建設計劃由2025年延期至2027年，兩次投產(chǎn)延期引發(fā)人們對僅靠政府資金能否振興美國芯片業(yè)的擔憂。英特爾全球運營執(zhí)行副總裁錢德拉
- 關鍵字： 英特爾 芯片廠 晶圓工廠 臺積電 三星
臺積電2nm工藝已啟動小規(guī)模評估
- 臺積電2nm制程開發(fā)進度一直備受矚目，最新內(nèi)部消息透露，其新竹寶山工廠與高雄工廠均已啟動小規(guī)模評估 —— 其中寶山廠現(xiàn)階段推測已有5000-10000片的月產(chǎn)能，高雄廠也已進機小量試產(chǎn)。盡管近期有關2nm工藝的數(shù)據(jù)泄露，臺積電官方聲明仍強調(diào)研發(fā)進度符合預期，未對具體數(shù)據(jù)進行評論。業(yè)內(nèi)專家預測，隨著兩家工廠的2nm產(chǎn)線逐步上線，總產(chǎn)能有望達到每月50000片晶圓，預計將在2025年末實現(xiàn)每月80000片晶圓的產(chǎn)能。臺積電2nm工藝優(yōu)勢臺積電2nm首次引入全環(huán)繞柵極（GAA）納米片晶體管，有助于調(diào)整通道寬度，
- 關鍵字： 臺積電 2nm 先進制程
蘋果A系列芯片將集成自研5G基帶：替代高通
- 2月25日消息，蘋果記者Mark Gurman透露，蘋果計劃在未來將5G調(diào)制解調(diào)器集成到設備的主芯片組中，這意味著未來不會再有A18芯片組與獨立的C1調(diào)制解調(diào)器，而是兩者合二為一，不過這一成果需要幾年時間才能實現(xiàn)。據(jù)悉，蘋果自研5G基帶芯片由iPhone 16e首發(fā)搭載，該機同時還搭載了A18芯片，支持Apple智能。報道顯示，蘋果自研的5G基帶芯片C1由臺積電（TSMC）代工，其基帶調(diào)制解調(diào)器采用4nm工藝，而接收器則采用了7nm工藝，這種組合是兼顧性能與功耗的解決方案。按照計劃，蘋果明年將會擴大自研基
- 關鍵字： 蘋果 A系列芯片 自研 5G基帶 高通 臺積電 TSMC
被迫與英特爾合作？不情愿的臺積電如何自保
- 近日市場傳出，在特朗普政府的施壓下，臺積電可能考慮與英特爾合作晶圓代工事業(yè)，包含合資或收購等方式。 盡管如此，昔日面對與英特爾合作議題時，臺積電創(chuàng)辦人張忠謀或董事長魏哲家的意愿都極低。 外媒引述專家看法，認為臺積電應優(yōu)先考量擴大在亞利桑那州的產(chǎn)能，同時加強先進芯片封裝的合作，方為上策。美國財經(jīng)網(wǎng)站Quartz報導，長期關注臺灣半導體產(chǎn)業(yè)的新聞平臺Culpium創(chuàng)辦人高燦鳴（Tim Culpa）表示，臺積電并未有意愿入股英特爾，無論是獨立經(jīng)營或合資英特爾晶圓廠，都毫無吸引力。 （編按：臺積電至今未對合資或入
- 關鍵字： 英特爾 臺積電
歐盟日本巨額補貼半導體企業(yè)：英飛凌、臺積電成焦點
- 近日，半導體產(chǎn)業(yè)迎來兩大重磅消息，歐盟與日本分別對半導體相關企業(yè)提供大額補貼，旨在推動本土半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。英飛凌獲歐盟9.2億歐元補貼，德累斯頓新廠加速落地2月20日，歐盟委員會宣布批準德國政府對英飛凌位于德累斯頓的新晶圓廠授予9.2億歐元（約69.85億元人民幣）的《歐洲芯片法案》補貼，用于其在德國德累斯頓建設新的半導體制造工廠。公開資料顯示，英飛凌的德累斯頓新晶圓廠項目整體投資規(guī)模達50億歐元，于2023年3月啟動建設，目標是在2026年投入使用，2031年達到滿負荷生產(chǎn)。建成后，該工廠將制造分立功率
- 關鍵字： 補貼 半導體 英飛凌 臺積電
iPhone 16e首發(fā) 蘋果首款自研5G基帶芯片C1采用臺積電工藝
- 2月21日消息，日前，蘋果iPhone 16e發(fā)布，該機首發(fā)搭載蘋果首款自研5G基帶芯片C1。該芯片標志著蘋果在擺脫對高通依賴的道路上邁出了關鍵一步。據(jù)媒體報道，蘋果硬件技術高級副總裁Johny Srouji在采訪中透露，C1芯片核心部分采用臺積電4nm工藝制造，而射頻收發(fā)器則基于7nm工藝，這種組合在性能與功耗之間尋求平衡。蘋果稱C1是迄今為止iPhone上最節(jié)能的基帶芯片，配合A18 芯片和iOS 18的電源管理，iPhone 16e視頻播放續(xù)航可達26小時，成為6.1英寸iPhone中續(xù)航最長的機型
- 關鍵字： 蘋果 iPhone 16e 5G基帶芯片 臺積電
SK海力士推出首款自研CXL控制器：臺積電負責制造
- 2月19日消息，據(jù)報道，SK海力士已經(jīng)準備好首款自研CXL（Compute Express Link）控制器，支持CXL 3.0/3.1標準，由臺積電（TSMC）負責制造，選擇更為先進的工藝。同時，SK海力士還在積極推進2.5D和扇出晶圓級封裝（FOWLP）技術的開發(fā)，并計劃將相關芯片技術商業(yè)化。據(jù)消息透露，SK海力士計劃從2025年第一季度末開始批量生產(chǎn)基于CXL標準的DDR5內(nèi)存模塊，進一步鞏固其在高端內(nèi)存市場的領先地位。CXL作為一種開放性的互聯(lián)協(xié)議，能夠?qū)崿F(xiàn)CPU與GPU、FPGA或其他加速器之間
- 關鍵字： 海力士 CXL 臺積電
救英特爾對臺積電是好事？ 韓媒怕三星更慘
- 美國總統(tǒng)特朗普上任后劍指臺積電，除了威脅課關稅，還傳出要求臺積電技術入股或接手英特爾工廠，韓國學者撰文示警，如果臺美半導體聯(lián)盟未來變得更強大，三星代工業(yè)務市占率恐受沖擊。根據(jù)韓媒《中央日報》報導，傳出特朗普有意利用臺積電，重振陷入困境的英特爾，并確保3納米以下的先進制程技術發(fā)展。 南韓半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會常務理事安基鉉（音譯）認為，特朗普此前試圖提高關稅和重新談判補貼，可能是該提案的前奏，雖然與英特爾合作，對臺積電來說是商業(yè)可行性較低的提議，但其要克服美國壓力將十分困難。也有觀點認為，如果臺積電接手英特爾工廠，
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攜手聯(lián)發(fā)科挑戰(zhàn)高通！NVIDIA被曝正開發(fā)AI手機芯片
- 快科技2月14日消息，據(jù)媒體報道，NVIDIA與聯(lián)發(fā)科的合作正在進一步深化，雙方不僅計劃于2025年下半年推出一款AI PC芯片，還正在研發(fā)一款AI智能手機芯片，意圖在移動市場分得一杯羹。在PC領域，NVIDIA與聯(lián)發(fā)科的合作AI PC芯片預計將采用臺積電3nm制程和Arm架構，結(jié)合聯(lián)發(fā)科在定制芯片領域的專長與NVIDIA強大的圖形計算能力，有望在2025年臺北國際電腦展期間發(fā)布。目前，包括聯(lián)想、戴爾、惠普、華碩等在內(nèi)的多家知名廠商已計劃采用該芯片。而在智能手機市場，NVIDIA與聯(lián)發(fā)科還可能發(fā)布一款AI
- 關鍵字： 英偉達 臺積電 GPU 計算平臺
晶圓代工2納米之戰(zhàn)，臺積電領先，三星、英特爾能否彎道超車？
- 21世紀以來，全球晶圓代工市場經(jīng)歷了快速發(fā)展和深刻變革。在這個高度專業(yè)化和技術密集的領域，臺積電（TSMC）、三星（Samsung）和英特爾（Intel）等廠商，它們之間的競爭，不僅推動了技術的進步，也塑造了整個產(chǎn)業(yè)的格局。在晶圓代工市場中，目前持續(xù)推進7納米以下先進制程的大廠，全球僅剩下臺積電、三星與英特爾三家廠商。根據(jù)全球市場研究機構TrendForce集邦咨詢數(shù)據(jù)顯示，2024年第三季全球晶圓代工市場，臺積電以64.9%的市占率排名第一，而且較第二季的62.3%成長2.6個百分點，顯示其在市場上的領
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傳英特爾拆分晶圓制造后與臺積電合作營運
- 《華爾街日報》報道，英特爾正與臺積電討論成立合資企業(yè)，臺積電可能派遣工程師到英特爾晶圓廠幫助運作。英特爾可能拆分晶圓制造業(yè)務，與臺積電成立合資公司，共同經(jīng)營，并希望取得美國政府補助。 先進制程競爭，英特爾近年舉步維艱，一直落后臺積電和三星。 2024年12月英特爾前執(zhí)行長Pat Gelsinger退休，任職期間推動大幅擴展英特爾美國芯片制造業(yè)務，并取得政府補助扭轉(zhuǎn)落后局面的計劃無以為繼。市場人士表示，因英特爾晶圓制造業(yè)務若有臺積電投資幫助，技術轉(zhuǎn)移、管理知識都可快速上軌道，美國也能保持自主性，英
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臺積電介紹
臺灣積體電路制造股份有限公司
臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺灣積體電路制造股份有限公司簡介
臺積公司于1987年在新竹科學園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領導者，臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細 ]
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