臺積電 文章 進入臺積電技術(shù)社區(qū)
臺積電2027年推出超大版CoWoS封裝，可放置12個HBM4堆棧
- 據(jù)媒體報道，日前，臺積電11月歐洲開放創(chuàng)新平臺（OIP）論壇上宣布，其有望在2027年認證超大版本的CoWoS（晶圓上芯片）封裝技術(shù)，該技術(shù)將提供高達9個掩模尺寸的中介層尺寸和12個HBM4內(nèi)存堆棧，推測它將在2027年至2028年被超高端AI處理器采用。據(jù)悉，這一全新封裝方法將解決性能要求最高的應(yīng)用，并讓AI（人工智能）和HPC（高性能計算）芯片設(shè)計人員能夠構(gòu)建手掌大小的處理器。報道稱，完全希望采用臺積電先進封裝方法的公司也能使用其系統(tǒng)級集成芯片（SoIC）先進封裝技術(shù)垂直堆疊其邏輯，以進一步提高晶體管
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臺積電將推出新CoWoS封裝技術(shù)：打造手掌大小高端芯片
- 11月28日消息，據(jù)報道，臺積電（TSMC）在其歐洲開放創(chuàng)新平臺（OIP）論壇上宣布，正在按計劃對其超大版本的CoWoS封裝技術(shù)進行認證。此項革新性技術(shù)核心亮點在于，它能夠支持多達9個光罩尺寸（Reticle Size）的中介層集成，并配備12個高性能的HBM4內(nèi)存堆棧，專為滿足最嚴苛的性能需求而生。然而，超大版CoWoS封裝技術(shù)的實現(xiàn)之路并非坦途。具體而言，即便是5.5個光罩尺寸的配置，也需仰賴超過100 x 100毫米的基板面積，這一尺寸已逼近OAM 2.0標(biāo)準(zhǔn)尺寸的上限（102 x 165m
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臺積電前董事長稱“技術(shù)移美，將損失幾百億”，臺媒：問題是能躲得掉嗎？
- 【環(huán)球時報特約記者 陳立非】美國當(dāng)選總統(tǒng)特朗普即將上任，外界關(guān)注美國可能要求臺積電加速將2納米以下先進制程在美落地生產(chǎn)。臺積電前董事長劉德音首次稱，如果臺積電最先進的技術(shù)到美國生產(chǎn)，可能會賠上幾百億美元，引發(fā)島內(nèi)高度關(guān)注。首次提出相關(guān)說法據(jù)臺灣《經(jīng)濟日報》報道，“特朗普2.0時代”即將來臨，臺灣工商協(xié)進會理事長吳東亮26日在一場活動上稱，“臺積電去投資更是重要，這也凸顯一件事情，就是臺積電跟美國的科技產(chǎn)業(yè)絕對是合作，不是惡性競爭”。他認為，臺積電沒有搶美國生意，因為半導(dǎo)體設(shè)計還是以美國為主，臺積電只做制造
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臺積電 1.6nm，2026 年量產(chǎn)
- 臺積電表示，先進工藝的開發(fā)正按路線圖推進，未來幾年基本保持不變。
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斷供7nm芯片后！臺積電：想要在中美半導(dǎo)體之間保持中立不現(xiàn)實
- 11月27日消息，據(jù)國外媒體報道稱，在美國的要求下，臺積電從本月11日開始停止向中國大陸客戶供應(yīng)7納米及更先進工藝的AI芯片。這一出口限制措施主要針對用于人工智能加速器以及圖形處理單元（GPU）的芯片。報道稱，美商務(wù)部的這封信函允許美國繞過相關(guān)規(guī)則制定過程，迅速對特定公司實施新的許可要求。幾周前，臺積電通知美國商務(wù)部，其產(chǎn)品被發(fā)現(xiàn)安裝在大陸一家廠商的產(chǎn)品中，這可能違反了美國對該廠商的出口限制措施。對此，相關(guān)專家表示，該事件反映了臺積電在與大陸有關(guān)的運營決策上，仍然沒有獨立決策能力。隨著臺積電在美國建廠，其
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臺積電2nm制程設(shè)計平臺準(zhǔn)備就緒，預(yù)計明年末開始量產(chǎn)
- 在歐洲開放創(chuàng)新平臺（OIP）論壇上，臺積電表示電子設(shè)計自動化（EDA）工具和第三方IP模塊已為性能增強型N2P/N2X制程技術(shù)做好準(zhǔn)備。目前，Cadence和Synopsys的所有主要工具以及Siemens EDA和Ansys的仿真和電遷移工具，都已經(jīng)通過N2P工藝開發(fā)套件（PDK）版本0.9的認證，該版本PDK被認為足夠成熟。這意味著各種芯片設(shè)計廠商現(xiàn)在可以基于臺積電第二代2nm制程節(jié)點開發(fā)芯片。據(jù)悉，臺積電計劃在2025年末開始大規(guī)模量產(chǎn)N2工藝，同時A16工藝計劃在2026年末開始投產(chǎn)。臺積電N2系
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臺積電A16工藝將于2026年量產(chǎn)
- 近日，臺積電（TSMC）在其歐洲開放創(chuàng)新平臺（OIP）論壇上宣布，準(zhǔn)備在2025年末開始大規(guī)模量產(chǎn)N2工藝，同時A16（1.6nm級）工藝技術(shù)的首批芯片計劃在2026年末開始投產(chǎn)。臺積電表示，目前先進工藝的開發(fā)正在按路線圖推進，預(yù)計未來幾年基本保持不變。據(jù)悉，A16將結(jié)合臺積電的超級電軌（Super Power Rail）架構(gòu)，也就是背部供電技術(shù)?？梢栽谡驷尫懦龈嗟牟季挚臻g，提升邏輯密度和效能，適用于具有復(fù)雜訊號及密集供電網(wǎng)絡(luò)的高性能計算（HPC）產(chǎn)品。相比于N2P工藝，A16在相同工作電壓下速度快了
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臺積傳首度打造先進封裝專區(qū)
- 據(jù)臺媒報道，日前，臺積電傳出已在南科圈地30公頃，首度打造“先進供應(yīng)鏈專區(qū)”，而并非為了增建新廠。消息稱，該專區(qū)將以先進封裝為主，全力支持未來嘉義廠（AP7）與臺南廠（AP8）的CoWoS/SoIC產(chǎn)能。臺積電曾表示，其CoWoS是AI革命的關(guān)鍵推動技術(shù)，讓客戶能夠在單一中介層上并排放置更多的處理器核心及HBM。同時SoIC也成為3D芯片堆疊的領(lǐng)先解決方案，客戶愈發(fā)趨向采用CoWoS搭配SoIC及其他元件的做法，以實現(xiàn)最終的系統(tǒng)級封裝（System in Package; SiP）整合。臺積電董事長魏哲家
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臺積電曾害慘英偉達！張忠謀昔赴美與黃仁勛和解內(nèi)幕曝光
- 臺積電創(chuàng)辦人張忠謀在即將上市的自傳下冊透露，與大客戶英偉達曾因40納米初期生產(chǎn)問題，導(dǎo)致英偉達遭受嚴重損失，后來張忠謀親自飛往硅谷，與英偉達執(zhí)行長黃仁勛吃披薩晚餐，吃完飯后兩人到書房談話，張?zhí)岢錾蟽|美元的賠償金建議方案，成功化解兩公司的爭端。張忠謀自傳下冊將在11月29日上市，綜合媒體報導(dǎo)，天下文化提前曝光內(nèi)容指出，其中有章節(jié)寫到張忠謀如何在2009年7月解決與英偉達的爭議細節(jié)。張忠謀透露，英偉達曾因臺積電40納米初期生產(chǎn)問題遭受嚴重損失，這項爭議是他重回臺積電擔(dān)任執(zhí)行長一年前就發(fā)生，但一直沒有解決。他在
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采用臺積電秘密武器！傳iPhone 17 Air史上最薄 比16更有噱頭
- 蘋果今年9月推出iPhone 16系列，因缺乏特色銷量不如預(yù)期，有關(guān)iPhone 17系列的傳言已滿天飛，最新消息指出，蘋果計劃推出超薄新機iPhone 17 Air，厚度只有約6毫米，是有史以來最薄的iPhone，將采用臺積電第三代3奈米制程（N3P）制造。根據(jù)macrumor報導(dǎo)，分析師Jeff Pu預(yù)測，蘋果即將推出的iPhone 17系列將搭載全新一代A19芯片，標(biāo)準(zhǔn)機型iPhone 17和iPhone 17 Air預(yù)計采用A19芯片，iPhone 17 Pro 和iPhone 17 Pro Ma
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曝iPhone 17全系首發(fā)3nm A19系列芯片：無緣臺積電2nm工藝制程
- 11月19日消息，分析師Jeff Pu在報告中提到，iPhone 17、iPhone 17 Air首發(fā)搭載A19芯片，iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max首發(fā)搭載A19 Pro芯片，這兩顆芯片都是基于臺積電第三代3nm制程（N3P）打造。據(jù)悉，iPhone 15 Pro系列首發(fā)的A17 Pro基于臺積電第一代3nm制程（N3B）打造，iPhone 16系列的A18和A18 Pro基于臺積電第二代3nm制程（N3E）打造。相比N3E，采用N3P工藝打造的芯片擁有更高的晶體管
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向特朗普表忠心？傳魏哲家將送2大禮 臺積電說話了
- 特朗普贏得美國總統(tǒng)大選，他先前公開喊話臺積電偷走美國芯片生意，要付保護費，市場擔(dān)憂他上任后臺積電處境，有媒體爆料，臺積電為了怕被特朗普盯上，董事長魏哲家將送上2大禮。根據(jù)鏡周刊報導(dǎo)，傳出魏哲家可能把先進封裝也赴美生產(chǎn)，2nm制程也可能在美提前量產(chǎn)，藉此向特朗普以及美國示好。臺積電則強調(diào)，目前投資計劃不變。業(yè)界人士透露，去年亞利桑那州長郝愷悌（Katie Hobbs）就希望臺積電擴增先進封裝生產(chǎn)線，但臺積電一直沒同意，特朗普勝選后，魏哲家恐怕難抵擋讓CoWoS先進封裝赴美設(shè)廠。推測在12月臺積電美國廠完工典
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臺積電批準(zhǔn)近155億美元撥款，用于建新晶圓廠和先進節(jié)點產(chǎn)能
- 11月12日，據(jù)臺積電官網(wǎng)公告，該公司已批準(zhǔn)撥款約154.8億美元，主要用于新晶圓廠建設(shè)、晶圓廠設(shè)施系統(tǒng)安裝和先進工藝節(jié)點產(chǎn)能部署。另外，臺積電董事會還批準(zhǔn)在多個市場發(fā)行不超過600億元新臺幣（約合18.5億美元）的無擔(dān)保公司債券，以資助臺積電的產(chǎn)能開發(fā)和/或污染防治支出。近期，臺積電公布了第三季度財報。數(shù)據(jù)顯示，臺積電三季度實現(xiàn)營收235億美元，同比增長39%，環(huán)比增長12.8%；凈利潤為101億美元，同比增長54.2%；毛利率為57.8%，環(huán)比提高4.6%，同比提高了3.5%；經(jīng)營利潤率高達47.5%
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三星“緊跟”臺積電：對中國大陸暫停提供7nm及以下制程的芯片
- 據(jù)外媒報道，美國商務(wù)部已向臺積電發(fā)函，對7nm及以下制程的芯片實施更為嚴格的出口管控措施，特別是針對人工智能（AI）和圖形處理器（GPU）領(lǐng)域。對此臺積電計劃提高與客戶洽談與投片的審核標(biāo)準(zhǔn)，擴大產(chǎn)品審查范圍 —— 同時，已通知中國大陸的部分芯片設(shè)計公司，從即日起暫停向它們提供7nm或以下制程的芯片。臺積電回應(yīng)稱，對于傳言不予置評。從最新的傳聞來看，雖然美國目前尚未正式出臺相關(guān)的限制細則，但三星似乎也受到了來自美國商務(wù)部的壓力，不得不采取與臺積電類似的舉措。有消息稱，三星與臺積電近日向他所投資的企業(yè)發(fā)送郵件
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臺積電介紹
臺灣積體電路制造股份有限公司
臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺灣積體電路制造股份有限公司簡介
臺積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細 ]
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