臺積電 文章 進入臺積電技術(shù)社區(qū)
陳文茜爆「臺積電被逼去美國」內(nèi)幕
- 臺積電美國亞利桑那州廠挑戰(zhàn)多，雖較日本熊本廠早動工，但受到人才不足及文化差異影響，建廠進度延后，比熊本廠還晚進入量產(chǎn)，成為市場關(guān)注焦點。媒體人陳文茜認為，臺積電當初選址時沒有做好談判，也沒有學到三星經(jīng)驗，結(jié)果在亞利桑那州碰到人才、水資源問題，全都走進死胡同。陳文茜在Yahoo TV茜問節(jié)目上談到此事，她認為臺積電當初被美國「逼去」設(shè)廠時沒有做好談判，被要求在亞利桑那州設(shè)廠時不應(yīng)該點頭，應(yīng)該先表明愿意赴美，再提出選擇德州或其他搖擺州賓州，因為鄰近工科及硬件專業(yè)的卡內(nèi)基美隆大學。陳文茜提到，三星在德州設(shè)廠很成
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三星被臺積電狠打 韓媒嘆自信心都快沒了
- 韓廠三星對于維持技術(shù)領(lǐng)導地位信心漸失？根據(jù)韓媒朝鮮日報報導，三星從2020年財報以來，財報內(nèi)已不見「世界第一」（world's first）的措辭。雖然三星技術(shù)上不斷追趕臺積電腳步，但產(chǎn)能與良率仍有明顯差距。報導分析三星半導體業(yè)務(wù)部門這10年來的財報，從2014年到2019年，三星每份財報都提到推出全球第一個新產(chǎn)品，并強調(diào)領(lǐng)先對手的差距，高度展現(xiàn)其信心。2020年碰到疫情，三星當時坦承對市場環(huán)境構(gòu)成挑戰(zhàn)，仍抱持樂觀態(tài)度，但「世界第一」一詞，從這時開始在三星財報消失。三星的2021年和2022年財報
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三星導入最新黑科技 BSPDN技術(shù)曝光
- 三星為了與臺積電競爭大絕盡出，根據(jù)《韓國經(jīng)濟日報》報導，三星計劃采用最新「背面電軌」（BSPDN，又稱「晶背供電」）芯片制造技術(shù)，能讓2納米芯片的尺寸，相比傳統(tǒng)前端配電網(wǎng)絡(luò)（PDN）技術(shù)縮小17%。三星代工制程設(shè)計套件（PDK）開發(fā)團隊副總裁Lee Sungjae近期向大眾揭露BSPDN細節(jié)，BSPDN相較于傳統(tǒng)前端配電網(wǎng)絡(luò)，可將芯片效能、功率分別提升8%、15%，而且三星預(yù)定在2027年量產(chǎn)2納米芯片時采用BSPDN技術(shù)。BSPDN被稱為次世代晶圓代工技術(shù)，該技術(shù)主要是將電軌置于硅晶圓被面，進而排除電與
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小米定制芯片曝光：臺積電 N4P 工藝、驍龍 8 Gen 1 級別性能、紫光 5G 基帶，2025 年上半年登場
- IT之家 8 月 27 日消息，消息源 Yogesh Brar 昨日（8 月 26 日）發(fā)布博文，分享了小米定制手機芯片的細節(jié)，稱該芯片采用臺積電的 N4P（第二代 4nm）工藝，性能跑分處于高通驍龍 8 Gen 1 級別。消息源還透露該芯片采用紫光展銳（Unisoc）的 5G 基帶，預(yù)估將會在 2025 年上半年亮相。這已經(jīng)不是我們第一次聽說小米有可能開發(fā)新的智能手機芯片了，IT之家曾于今年 2 月報道，小米正與 ARM 合作打造自研 AP（即應(yīng)用處理器，基本等同移動設(shè)備 SoC）。
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臺積電、高通兩大半導體巨頭試水存儲賽道？
- 近日，晶圓代工巨頭臺積電和半導體芯片設(shè)計龍頭廠商高通各自公布了多項半導體技術(shù)專利，其中都包括一項與存儲領(lǐng)域相關(guān)的專利。臺積電：雙端口靜態(tài)隨機存取存儲器單元電路靜態(tài)隨機存取存儲器(SRAM)通常用于集成電路中。SRAM單元具有保持數(shù)據(jù)而不需要刷新的有利特征。隨著對集成電路速度的要求越來越高，SRAM單元的讀取速度和寫入速度也變得越來越重要。然而，在已經(jīng)非常小的SRAM單元的規(guī)模不斷縮小的情況下，這樣的要求很難實現(xiàn)。例如，形成SRAM單元的字線和位線的金屬線的薄層電阻變得越來越高，因此SRAM單元中的線路和位
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半導體產(chǎn)業(yè)掀起新一波反壟斷浪潮
- 最近，半導體圈又掀起了一輪反壟斷浪潮。首當其沖的是 AI 芯片巨頭英偉達，美國司法部盯上英偉達并對其展開兩項反壟斷調(diào)查。首先是今年 4 月，英偉達斥資 7 億美元收購了以色列一家專門從事 GPU 管理軟件的初創(chuàng)公司 Run:ai。雖然有關(guān) Run:ai 收購案的具體問題尚未披露，但美國以及國際監(jiān)管機構(gòu)近來一直在密切審查大型科技收購案，涉及到反競爭商業(yè)行為和市場壟斷等問題。人工智能領(lǐng)域的收購尤其引人關(guān)注。美國司法部發(fā)起的第二項調(diào)查是為了回應(yīng)競爭對手的投訴。美國司法部將審查英偉達是否濫用其市場主導地位，向云廠
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臺積電首座歐洲晶圓廠將在德國動工
- 據(jù)媒體報道，全球晶圓代工龍頭臺積電首座歐洲晶圓廠將于8月20日在德國德累斯頓舉行動土典禮，預(yù)計刷新近年半導體大廠在歐洲的投資速度紀錄。該晶圓廠預(yù)計導入28/22nm平面互補金屬氧化物半導體（CMOS）技術(shù)，以及16/12nm鰭式場效晶體管（FinFET）制程。按照規(guī)劃，該工廠將在2027年底正式投入運營，初期月產(chǎn)能將達到40000片300mm（12英寸）晶圓。對此，臺積電回應(yīng)本次活動代表著臺積電與投資伙伴在歐洲半導體產(chǎn)業(yè)的一個重要里程碑。2023年8月，臺積電與博世、英飛凌和恩智浦半導體共同宣布合資成立歐
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臺積電歐洲晶圓廠即將舉行動土典禮
- 臺積電旗下首座歐洲12吋廠將于8月20舉行動土典禮，該廠位于德國德勒斯登。臺積電德勒斯登廠正式名稱為歐洲半導體制造公司（ESMC），臺積電預(yù)估成本超過100億歐元（108億美元）。至此，臺積電在德、日、美三地合計高達近千億美元的海外投資全面啟動。根據(jù)規(guī)劃，臺積電的德國勒斯登廠預(yù)計2024年底動工，2027年底量產(chǎn)，預(yù)計導入28/22nm平面互補金屬氧化物半導體（CMOS）技術(shù)，以及16/12nm鰭式場效晶體管（FinFET）制程，規(guī)劃初期月產(chǎn)能約4萬片。據(jù)了解，臺積電德國勒斯登廠歐洲合資企業(yè)包括了英飛凌、
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臺積電拿下群創(chuàng)南科四廠提升CoWoS產(chǎn)能，預(yù)計合作發(fā)展面板級封裝
- 臺積電8月15日晚間公告，將以171.4億元買下群創(chuàng)南科四廠廠房及附屬設(shè)施。顯示，臺積電與美光對群創(chuàng)南科四廠的搶親成功，也預(yù)計將使得臺積電在CoWoS先進封裝上的提升，甚至進一步能有與群創(chuàng)合作發(fā)展面板封裝技術(shù)(FOPLP)的機會。先前，臺積電法說會上，法人提問到CoWoS先進封裝產(chǎn)能吃緊的問題時，董事長魏哲家就回應(yīng)表示，臺積電CoWoS先進封裝需求非常強，臺積電2025~2026年會持續(xù)擴增，希望達供需平衡。至于，CoWoS資本支出無法明確說明，因每年努力增加，尤其上次提到2024年產(chǎn)能成長超過一倍，臺積
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先進封裝、先進制程 AI芯片雙引擎
- DIGITIMES研究中心預(yù)估，2023～2028年晶圓代工產(chǎn)業(yè)5奈米以下先進制程擴充年均復(fù)合成長率（CAGR）達23％；不過先進封裝領(lǐng)域，AI芯片高度仰賴臺積電CoWoS封裝技術(shù)，因此臺積電2023～2028年CoWoS產(chǎn)能擴充CAGR將超過50％。 DIGITIMES研究中心發(fā)表最新研究《AI芯片特別報告》，其中指出生成式AI模型的訓練與推論仰賴大量運算資源，提供運算力的AI芯片將成為關(guān)注焦點，而晶圓代工業(yè)者先進制造技術(shù)與產(chǎn)能，將是實現(xiàn)此波AI芯片加速運算的關(guān)鍵要角。因應(yīng)云端及邊緣AI芯片強烈的生產(chǎn)需
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AI股泡沫化？外媒爆臺積電1致命危機
- AI強勁需求，救了臺積電的業(yè)績，7月營收成長45%至79億美元，高效能運算業(yè)務(wù)占上季度營收過半，英國金融時報撰文示警，包括臺積電在內(nèi)的芯片公司面臨人力短缺危機， 恐阻礙AI發(fā)展。報導指出，臺積電營收數(shù)字亮眼，但這幾個月AI類股走勢震蕩，投資人看待臺積電這類企業(yè)面臨的風險越來越警惕，除了地緣政治風險，工程師和技術(shù)人員短缺的問題也迫在眉睫。值得關(guān)注的是，美國芯片制造勞動力從2000年高峰以來減少43%，每年只有約1500名工程師、1000名技術(shù)人員加入該領(lǐng)域，報導稱，這些專業(yè)工人的需求預(yù)計在未來5年內(nèi)增加到7
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臺積電文化美國人吃不消？
- 自從臺積電赴美國亞利桑那州設(shè)廠以來，關(guān)于臺美工作文化的差異持續(xù)在網(wǎng)絡(luò)發(fā)燒，也引來外媒的爭相報導。盡管臺積電的嚴格管理模式頻遭質(zhì)疑在美國行不通，但鳳凰城市長蓋雷哥（Kate Gallego）近日發(fā)文強調(diào)，臺積電創(chuàng)造了數(shù)以千計的優(yōu)質(zhì)就業(yè)機會，不但改變了民眾的生活，也提振了當?shù)氐慕?jīng)濟。美國總統(tǒng)拜登在2022年8月9日簽署了美國芯片法（CHIPS and Science Act）。在芯片法通過2周年之際，蓋雷哥特地在社群平臺X（前身為推特）上發(fā)文慶祝，強調(diào)該法案對鳳凰城小區(qū)產(chǎn)生的深遠影響。2位當?shù)孛癖娨餐高^影片現(xiàn)
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臺積電 2024 年 7 月營收 2569.53 億元新臺幣，同比增長 44.7%
- IT之家 8 月 9 日消息，臺積電今日公布 2024 年 7 月營收數(shù)據(jù)，7 月營收 2569.53 億元新臺幣（IT之家備注：當前約 568.58 億元人民幣），環(huán)比增長 23.6%，同比增長 44.7%。臺積電今年 1 至 7 月營收合計 15231.07 億元新臺幣（當前約 3370.29 億元人民幣），同比增長 30.5%。此前消息稱，臺積電已于 7 月下旬陸續(xù)通知多家客戶，2025 年 5nm、3nm 兩大先進制程將繼續(xù)漲價，具體的漲價幅度將根據(jù)客戶投片規(guī)模、產(chǎn)品與合作關(guān)系等的不同而
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臺積電介紹
臺灣積體電路制造股份有限公司
臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺灣積體電路制造股份有限公司簡介
臺積公司于1987年在新竹科學園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導者，臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細 ]
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