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1.引言 集成電路技術(shù)在過(guò)去的幾十年中得到了飛速的發(fā)展,在單一芯片上可集成的晶體管數(shù)目遵循著摩爾定律不斷增加,片上通信機(jī)制也經(jīng)歷了從點(diǎn)對(duì)點(diǎn)到總線結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)變。但是在實(shí)際的操作中,總線結(jié)構(gòu)也暴露出了相當(dāng)多的技術(shù)問(wèn)題......
臺(tái)灣代工廠“另類”產(chǎn)業(yè)升級(jí)_低成本來(lái)自研發(fā) 廣達(dá)、華碩保毛利,自行培育相機(jī)模塊廠 面對(duì)不斷上漲的成本壓力,盡管中國(guó)臺(tái)灣筆記本電腦代工巨頭廣達(dá)和仁寶在5月達(dá)成提高代工價(jià)格的共識(shí),但要......
飛利浦和臺(tái)灣積體電路(簡(jiǎn)稱:臺(tái)積電)發(fā)布公告稱,飛利浦周四已經(jīng)出售了3.83億股臺(tái)積電股票,從而完成了分階段退出在臺(tái)積電中持股的計(jì)劃。 公告稱,飛利浦以大宗交易的形式向臺(tái)積電認(rèn)可的長(zhǎng)期金融投資者們出售了上述股份......
晶圓代工企業(yè)的管理者們以居安思危的心態(tài)來(lái)冷靜看待市場(chǎng)未來(lái)的發(fā)展正是業(yè)者漸趨成熟的標(biāo)志。 晶圓代工(Foundry)已經(jīng)成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要環(huán)節(jié)。近日,代工企業(yè)陸續(xù)向投資者交出了今年上半年的成績(jī)單。成績(jī)單顯示......
AMD下月宣布新戰(zhàn)略_研發(fā)、制造或一分為二 AMD已連續(xù)7個(gè)季度虧損,新任全球CEO德克·梅耶不得不考慮推出新策略,實(shí)施自救。 昨日外電稱,AMD下月將正式宣布去年以來(lái)一直強(qiáng)調(diào)的簡(jiǎn)化資產(chǎn)戰(zhàn)略......
合縱連橫,這是戰(zhàn)國(guó)時(shí)期秦統(tǒng)一六國(guó)的外交基礎(chǔ),是應(yīng)對(duì)激烈競(jìng)爭(zhēng)重要的戰(zhàn)略手段。在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)日益激烈的巨頭競(jìng)爭(zhēng)中,有一家公司在演繹著合縱連橫之謀,寄望在此基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體事業(yè)的夢(mèng)想。 2007年開(kāi)始,全球半導(dǎo)體市場(chǎng)出......
隨著中國(guó)電子制造業(yè)的發(fā)展和全球電子制造業(yè)向中國(guó)的轉(zhuǎn)移,在中國(guó)的長(zhǎng)三角、珠三角以及環(huán)渤海地區(qū),形成了相對(duì)完整的電子產(chǎn)業(yè)群落,作為電子制造業(yè)中重要的一環(huán),SMT/EMS(表面裝貼技術(shù)/電子產(chǎn)品服務(wù)提供商)產(chǎn)業(yè)也主要集中在......
安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)擴(kuò)充分立器件封裝系列,推出新微封裝的晶體管和二極管。新增加的封裝拓展了公司的微封裝晶體管和二極管系列,配合當(dāng)今空間受限型便攜應(yīng)用的嚴(yán)峻設(shè)計(jì)需求。 安森美半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)......
雖然AMD談?wù)撈漭p資產(chǎn)計(jì)劃已經(jīng)有一段時(shí)間了,但從未披露過(guò)該計(jì)劃的任何細(xì)節(jié)。據(jù)早期報(bào)道稱,AMD在芯片制造方面已無(wú)力與英特爾抗衡。為專注于芯片設(shè)計(jì),迫使AMD走減少或關(guān)閉芯片制造工廠之路。 AMD經(jīng)常談?wù)撈漭p資產(chǎn)......
英飛凌科技股份公司、意法半導(dǎo)體和STATS ChipPAC近日宣布,在英飛凌的第一代嵌入式晶圓級(jí)球柵陣列(eWLB)技術(shù)基礎(chǔ)上,三家公司簽訂協(xié)議,將合作開(kāi)發(fā)下一代的eWLB技術(shù),用于制造未來(lái)的半導(dǎo)體產(chǎn)品封裝。 ......
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