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影像傳感芯片及MEMS的晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)

晶方半導(dǎo)體科技（蘇州）有限公司 2008-08-07

　　晶方半導(dǎo)體科技(蘇州)有限公司是一家居于領(lǐng)導(dǎo)地位的晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)的高科技企業(yè)。公司于2005年6月10日在蘇州工業(yè)園區(qū)注冊成立，總投資6500萬美元，公司由中新蘇州工業(yè)園區(qū)創(chuàng)業(yè)投資有限公司、英菲尼迪......

MEMS 封裝晶圓影像傳感芯片

科勝訊新系列系統(tǒng)級芯片傳真解決方案加強影像產(chǎn)品組合

2008-08-07

　　科勝訊系統(tǒng)公司近日宣布，針對具有噴墨、激光和熱敏打印功能的傳真機，推出新系列系統(tǒng)級芯片（SoC）解決方案。CX9543X SoC 可提供各種配置，支持包括自動應(yīng)答系統(tǒng)、揚聲器電話和內(nèi)部通信功能的豐富可選功能。這些新器......

科勝訊 SoC 傳真機半導(dǎo)體

臺灣下月或松綁12英寸半導(dǎo)體投資大陸

王如晨 2008-08-06

　　“臺灣地區(qū)可能要對大陸開放12英寸半導(dǎo)體生產(chǎn)，沒想到會這么快。”昨天半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)專家莫大康對《第一財經(jīng)日報》說。　　近日馬英九多次在公開場合表示，正考慮放松臺企向大陸出口半導(dǎo)體設(shè)備的控制規(guī)定......

半導(dǎo)體 12英寸臺灣海力士英特爾臺積電

一種系統(tǒng)芯片的功能測試方法

宗竹林，何春，劉偉，宗云 2008-08-05

　　1 引言　　一個正確的電路設(shè)計拿到工廠去制造，并不可能百分之百的正確地制造出來?？倳艿椒N種不確定性的影響，比如制造機器的偏差、環(huán)境干擾、硅片的質(zhì)量不一致甚至是一些人為的失誤等等方面的影響，生產(chǎn)出......

SoC 測試成電之芯芯片

日月光上海廠封裝材料業(yè)務(wù)將上市

王如晨 2008-08-05

　　為了防止與臺灣母公司日月光半導(dǎo)體出現(xiàn)同業(yè)競爭，日月光半導(dǎo)體(上海)有限公司將主要以半導(dǎo)體封裝材料業(yè)務(wù)在A股上市，而臺灣主業(yè)主要集中在封裝測試?！兜谝回斀?jīng)日報》昨天從臺灣地區(qū)日月光集團獲悉上述消息。　　日月光半導(dǎo)體......

日月光半導(dǎo)體封裝上市

集成光電智能探測器SOC研究

王旭北京地太科特電子技術(shù)有限公司 2008-08-04

　　1 序言　　本文所討論的智能探測器，是一種集成的半導(dǎo)體光電探測器。它與傳統(tǒng)的半導(dǎo)體光敏器件相比，最為明顯的特點是系統(tǒng)集成，即將硅光電二極管與信號的放大、處理電路及輸出電路集成在一個芯片上，使得整個......

SOC CMOS 光電智能探測器

一款USBkey用MCU電路早期失效問題初探

沈祥憲姜作琛劉廣收 2008-08-04

　　1 問題的提出　　我公司生產(chǎn)的USBkey產(chǎn)品所使用的MCU電路，自2007年9月初USBkey產(chǎn)品開始量產(chǎn)化后，我們對其部分產(chǎn)品做了電老化試驗，發(fā)現(xiàn)該款電路早期失效問題達(dá)不到我們要求，上電以后一段時間內(nèi)失效率為......

MCU IC設(shè)計失效集成電路

可配置技術(shù)影響SoC（系統(tǒng)級芯片）的設(shè)計

Kaustubh Patankar、Biswajit Biswas 2008-08-04

　　傳統(tǒng)上，系統(tǒng)級芯片（SoC）設(shè)計師必須應(yīng)對剛性的非可配置核心技術(shù)。眾所周知，傳統(tǒng)的核心工藝在設(shè)計或制造過程中是不可配置的，并且不能按多種用途進行定制。反過來，這些工藝產(chǎn)生了如下的迫切需要：將定制程序包括進處理器，配置......

SoC 系統(tǒng)級芯片設(shè)計配置 H264

日月光半導(dǎo)體上海公司擬A股IPO

王如晨 2008-08-01

　　商業(yè)地產(chǎn)業(yè)務(wù)亦成氣候　　全球半導(dǎo)體封裝測試巨頭臺灣日月光旗下日月光半導(dǎo)體(上海)股份有限公司打算在A股上市。前天，這家公司在上海公開表示，目前正接受長城證券輔導(dǎo)。　　這是一家由ASE MAURITIUS IN......

日月光半導(dǎo)體封裝上市

QuickLogic ArcticLink平臺提供晶圓級芯片尺寸封裝

2008-07-31

　　QuickLogic® 公司宣布，其CSSP平臺產(chǎn)品——ArcticLink™已實現(xiàn)晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)。ArcticLink 平臺家族通過單一組件、一系列可配......

QuickLogic CSSP ArcticLink 晶圓

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