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六年前,得可推出創(chuàng)新的VectorGuard®網(wǎng)板技術(shù)時曾保證箔片設(shè)計項(xiàng)目的持續(xù)投資,以致力于無數(shù)的下一代應(yīng)用。為履行此承諾,得可最新的VectorGuard Platinum™于上周在Semic......
羅門哈斯電子材料公司旗下研磨技術(shù)(CMP Technologies)事業(yè)部宣布,增加對其位于臺灣新竹的亞太區(qū)研磨墊制造工廠的投資。這筆投資旨在加快公司的產(chǎn)能擴(kuò)張速度,以滿足亞洲半導(dǎo)體制造客戶日益增長的對研磨墊的需求。......
對于極紫外(EUV)光刻技術(shù)而言,掩膜版相關(guān)的一系列問題是其發(fā)展道路上必須跨越的鴻溝,而在這些之中又以如何解決掩膜版表面多層抗反射膜的污染問題最為關(guān)鍵。自然界中普遍存在的碳和氧元素對于EUV光線具有極強(qiáng)的吸收能力。在......
雖然臺當(dāng)局計劃在8月份起開放島內(nèi)廠商在大陸投資生產(chǎn)12英寸晶圓,但以臺積電和聯(lián)華電子為代表的臺灣芯片企業(yè),暫時可能還處于觀望階段。 臺灣積體電路制造股份有限公司(簡稱:臺積電)發(fā)言人曾晉皓日前表示,雖然此前一項(xiàng)......
純閃存解決方案供應(yīng)商Spansion Inc.(NASDAQ:SPSN)今天宣布組成Spansion® 解決方案網(wǎng)絡(luò),旨在通過一種由行業(yè)領(lǐng)先的軟硬件制造商組成的合作關(guān)系網(wǎng)絡(luò),幫助客戶將產(chǎn)品迅速推向市場。Spa......
威格斯APTIV™薄膜產(chǎn)品組合中運(yùn)用的最新技術(shù)成果大幅提升了VICTREX® PEEK® 聚合材料薄膜的市場滲透。為配合威格斯公司持續(xù)全面創(chuàng)新戰(zhàn)略,APTIV薄膜經(jīng)過多項(xiàng)技術(shù)提升,其中包括......
近日,應(yīng)用材料公司推出Applied Producer® eHARP™ 系統(tǒng),為32納米及更小工藝節(jié)點(diǎn)上關(guān)鍵的STI(淺溝槽隔離)器件結(jié)構(gòu)提供已被生產(chǎn)驗(yàn)證的HARP SACVD®空隙填充技......
臺積電發(fā)言人曾晉皓今天表示,雖然此前一項(xiàng)議案將放寬臺灣芯片生產(chǎn)商在內(nèi)地采用的生產(chǎn)技術(shù)限制,但臺積電沒有立即在內(nèi)地設(shè)立12英寸芯片廠的計劃。 臺灣當(dāng)局可能從8月起允許當(dāng)?shù)匦酒a(chǎn)商在內(nèi)地生產(chǎn)12英寸晶圓,這是臺灣......
2008 年 7 月 17 日-北京- 凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出引腳和軟件兼容的 12 位、10 位和 8 位 DAC 系列 LTC2631,該系列器件采用纖巧......
面向全球半導(dǎo)體行業(yè)的化學(xué)機(jī)械研磨(CMP)技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)和創(chuàng)新者羅門哈斯電子材料公司(Rohm and Haas Electronic Materials)(NYSE:ROH)研磨技術(shù)(CMP Technologies)......
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