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Avago在40nm CMOS工藝技術上取得20 Gbps的SerDes性能表現(xiàn)。延續(xù)嵌入式SerDes應用長久以來的領導地位，Avago的40nm內(nèi)核為公司第七代高性能SerDes IP，而SerDes的出貨總通道......
1 引言 1965 年，摩爾用三個集成電路產(chǎn)品集成度隨時間的增長數(shù)據(jù)，外加1959 年的晶體管（集成度為1）和1965 年預計可推出的實驗室產(chǎn)品（有64 個元件），用半對數(shù)坐標，外插預測到十年后集成電路的集成度......
Cadence設計系統(tǒng)公司近日發(fā)布了SPB 16.2版本，全力解決電流與新出現(xiàn)的芯片封裝設計問題。這次的最新版本提供了高級IC封裝/系統(tǒng)級封裝（SiP）小型化、設計周期縮減和DFM驅(qū)動設計，以及一個全新的電源完整性建......
電子制造產(chǎn)業(yè)鏈上下游之間在環(huán)保理念上存在較大差異，如何在環(huán)保和成本之間尋找一個平衡點，需要企業(yè)認真思考。 在電子制造這條產(chǎn)業(yè)鏈條中，上下游企業(yè)之間在環(huán)保方面的推進和環(huán)保理念的形成上存在較大的差異，有專家認為，企......
全球最大硬盤磁頭廠及積層陶瓷電容(MLCC)第二大廠日本TDK公司日前宣布收購德國EPCOS公司，TDK將以每股17.85歐元的價格收購EPCOS的發(fā)行股，總收購金額高達12億歐元。國際元件廠商巨頭之間的整合兼并帶來......
力圖擺脫債務壓力、走出連續(xù)虧損泥淖的AMD，似乎已開始執(zhí)行董事長魯毅智的“輕資產(chǎn)”戰(zhàn)略。 昨日，外電稱，AMD已將其位于德國德累斯頓的一座工廠的設備與技術出售給俄羅斯半導體企業(yè)Angst......
前言 超大規(guī)模集成電路設計進入到深亞微米工藝后，以時序驅(qū)動為主的開發(fā)方法使用更加普遍，面臨的新挑戰(zhàn)也隨之而來：為了可制造性而要面臨越來越多的金屬層密度問題和天線效應問題，同時面積減小了，但由于連......
臺灣芯片代工企業(yè)聯(lián)電近日發(fā)生人事大地震，4位高管相繼辭職。 據(jù)介紹，聯(lián)電自7月董事會完成改組后，就開始內(nèi)部人事整合，震撼半導體業(yè)界。近日聯(lián)電董事長洪嘉聰、CEO孫世偉都積極開展“挖角”行......
日本出貨量最大的電腦制造商NEC今年年底將停止在日本國內(nèi)的PC代工業(yè)務，以減少庫存和運輸成本，轉(zhuǎn)而重點加強工廠的裝配線。外電昨天稱，NEC將耗資數(shù)億日元在東京北部山形縣工廠內(nèi)新增兩條裝配線，以擴大產(chǎn)品的存儲容量。 ......
飛利浦與臺積電20多年的資本姻緣結(jié)束了。日前飛利浦發(fā)布公告稱，已全部售清手中所持有的臺積電股票，從而提前完成了分階段退出這家全球半導體代工巨頭的計劃。 臺積電CFO兼發(fā)言人何麗梅表示，很高興看到飛利浦釋股一事圓......
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許居衍 尹勇生 2008-08-21
北京航空航天大學電子信息與工程學院 尚會濱 張曉林 2008-08-19
