英飛凌文章進(jìn)入英飛凌技術(shù)社區(qū)

大聯(lián)大品佳集團(tuán)推出基于Infineon產(chǎn)品的Aurix StartKit方案

2025年1月7日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飛凌（Infineon）TC4D9微控制器和TLF4D985 PMIC產(chǎn)品的Aurix StartKit方案。圖示1-大聯(lián)大品佳基于Infineon產(chǎn)品的Aurix StartKit方案的展示板圖隨著汽車電子電氣（E/E）架構(gòu)持續(xù)革新，汽車電子系統(tǒng)集成越來越復(fù)雜的功能模塊。為確保這些模塊能夠發(fā)揮出最優(yōu)化、最高效的性能，一個(gè)強(qiáng)大且全面的控制中心顯得尤為重要。針對(duì)這一
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AURIX? TC4x網(wǎng)絡(luò)安全架構(gòu)及對(duì)ISO/SAE 21434的支持

ISO/SAE 21434概述及TARA方法論ISO/SAE 21434 簡(jiǎn)介1.1隨著汽車與互聯(lián)網(wǎng)的連接性增強(qiáng)，自動(dòng)駕駛和高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）的發(fā)展，汽車網(wǎng)絡(luò)安全變得至關(guān)重要。ISO/SAE 21434標(biāo)準(zhǔn)的制定旨在幫助汽車行業(yè)在開發(fā)過程中有效控制網(wǎng)絡(luò)干擾和攻擊，確保車輛的安全性和可靠性。該標(biāo)準(zhǔn)強(qiáng)調(diào)整個(gè)車輛生命周期的風(fēng)險(xiǎn)管理，包括概念階段、產(chǎn)品開發(fā)、生產(chǎn)、運(yùn)營(yíng)、維護(hù)以及退役或終止網(wǎng)絡(luò)安全支持的各個(gè)階段。它要求對(duì)供應(yīng)鏈的所有部分實(shí)施網(wǎng)絡(luò)安全措施，并根據(jù)具體情況調(diào)整網(wǎng)絡(luò)安全活動(dòng)。同時(shí)還規(guī)定了組織層面
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英飛凌亮相2024 RT-Thread開發(fā)者大會(huì)，加速AI進(jìn)化，共探智能硬件創(chuàng)新之路

近日，2024 RT-Thread開發(fā)者大會(huì)在上海臨港中心如約而至，匯聚了來自全球的近千名開發(fā)者和企業(yè)家。英飛凌科技，作為功率和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案提供商，深度參與了此次盛會(huì)，與行業(yè)精英共同探討人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化等領(lǐng)域的最新技術(shù)趨勢(shì)和商業(yè)機(jī)遇。大會(huì)以“開源共生，商業(yè)共贏”為主題，旨在通過分享前沿技術(shù)、展示創(chuàng)新產(chǎn)品、交流行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，推動(dòng)開源技術(shù)的發(fā)展和商業(yè)應(yīng)用的共贏。在這一主題下，英飛凌科技的參與不僅體現(xiàn)了公司對(duì)開源社區(qū)的重視，也彰顯了其在推動(dòng)智能硬件創(chuàng)新方面的領(lǐng)導(dǎo)地位。在為期一天的會(huì)
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功能安全最佳搭擋：AURIX? TC4x 和 OPTIREG? PMIC TLF4x功能安全概覽

引言 AURIX TM 作為英飛凌 32位汽車級(jí) MCU 家族的產(chǎn)品之一，其第二代產(chǎn)品 AURIX TM TC3x 已經(jīng)是汽車界公認(rèn)的功能安全設(shè)計(jì)優(yōu)秀的產(chǎn)品，獲得了良好的業(yè)內(nèi)口碑。這也是源于英飛凌從 AURIX TM 第一代產(chǎn)品 TC2x 開始，就秉持功能安全的理念按照 ISO 26262 : 2011 設(shè)計(jì)出第一款支持 ASIL-D 最高安全等級(jí)的 MCU 產(chǎn)品。AURIX TM 功能安全概念經(jīng)歷了 T
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AURIX? TC4x CDSP介紹及應(yīng)用

引言英飛凌微AURIX? TC4x控制器中的CDSP-Converter Digital Signal Processor是一種專門設(shè)計(jì)用于實(shí)現(xiàn)高性能可編程的數(shù)字信號(hào)處理和控制單元。其核心是Synopsys DesignWare???ARC???EM5D(ARC) 32位的處理器。CDSP用于進(jìn)行后處理來自Delta-Sigma ADC(DSADC)、外部調(diào)制器(EXMOD)、時(shí)分復(fù)用ADC(TMADC)、載波模式幅度(CARMAG)或通用寄存器(GP)的信號(hào)等等。
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AURIX? TC4x 硬件支持包助您實(shí)現(xiàn)初期開發(fā)，加速開發(fā)進(jìn)程

01前言英飛凌 AURIX? TC4x系列微控制器嵌入式代碼支持包使您能夠使用Simulink為英飛凌32位TriCore? TC1.8 AURIX? TC4x系列微控制器設(shè)計(jì)實(shí)時(shí)應(yīng)用程序，以及英飛凌 AURIX? TC4x系列系統(tǒng)級(jí)芯片塊集支持包使您能夠使用Simulink為英飛凌 AURIX? TC4x系列PPU設(shè)計(jì)實(shí)時(shí)應(yīng)用程序。支持包包含了外設(shè)和IO模塊諸如 Digital IO, TMADC, DSADC, PWM,
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AURIX? TC4x GETH對(duì)時(shí)間敏感網(wǎng)絡(luò)的支持介紹

1.前言如今以太網(wǎng)已成為所有車內(nèi)通信的主干網(wǎng)，標(biāo)準(zhǔn)以太網(wǎng)作為一種基于Best Effort的通信協(xié)議，無法應(yīng)對(duì)新一代汽車發(fā)展的一些需求，比如：時(shí)間敏感型流量和應(yīng)用；在共享網(wǎng)絡(luò)上的不同服務(wù)質(zhì)量要求(Qualities of Service QoS)；可靠性和延遲要求。時(shí)間敏感網(wǎng)絡(luò)(TSN)是標(biāo)準(zhǔn)以太網(wǎng)在汽車等特定應(yīng)用環(huán)境下的增強(qiáng)功能實(shí)現(xiàn)。時(shí)間敏感網(wǎng)絡(luò)(TSN)有可能通過建立通用標(biāo)準(zhǔn)打開實(shí)時(shí)以太網(wǎng)市場(chǎng)，把以太網(wǎng)發(fā)展成為一個(gè)強(qiáng)大可靠的通信框架，從而滿足時(shí)間敏感型應(yīng)用的特定需求。本文將對(duì)AURIX? TC4x G
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AURIX? TC4x虛擬化技術(shù)詳解

引言在之前的《AURIX? TC4x虛擬化技術(shù)助力下一代汽車EE架構(gòu)設(shè)計(jì)》一文中，我們已經(jīng)介紹了嵌入式虛擬化的發(fā)展歷史，基本概念，使用案例，它的優(yōu)勢(shì)以及當(dāng)前面臨的挑戰(zhàn)。接下來，我們將深入探討TC4x對(duì)虛擬化技術(shù)的硬件支持，軟件開發(fā)流程以及現(xiàn)有的軟件Demo。1. AURIX? TC4x虛擬化硬件架構(gòu)AURIX? TC4x在硬件上全面支持虛擬化技術(shù)，包括CPU虛擬化，內(nèi)存虛擬化，中斷虛擬化，外設(shè)虛擬化以及虛擬機(jī)之間的IPC通信（如圖1所示）圖1 ?AURIX? TC4x虛擬化架構(gòu)2.?C
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應(yīng)用指南導(dǎo)讀 | 優(yōu)化HV CoolGaN?功率晶體管的PCB布局

作為寬禁帶半導(dǎo)體，氮化鎵（GaN）以其前所未有的速度、效率和可靠性迅速成為現(xiàn)代功率電子領(lǐng)域的新寵。然而，GaN器件的高速開關(guān)行為也對(duì)PCB布局設(shè)計(jì)提出了巨大挑戰(zhàn)。因此想要充分發(fā)揮GaN的潛力，我們必須理解和管理PCB布局產(chǎn)生的寄生阻抗，確保電路正常、可靠地運(yùn)行，并且不會(huì)引起不必要的電磁干擾（EMI）。《優(yōu)化HV CoolGaN?功率晶體管的PCB布局》應(yīng)用指南，主要討論了在使用高壓氮化鎵（GaN）功率晶體管時(shí)，如何通過優(yōu)化PCB布局來提升整體電氣性能和熱性能。以下是文件的核心內(nèi)容提煉：1引言高
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功率器件熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)（十一）——功率半導(dǎo)體器件的功率端子

/ 前言 /功率半導(dǎo)體熱設(shè)計(jì)是實(shí)現(xiàn)IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎(chǔ)，只有掌握功率半導(dǎo)體的熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí)，才能完成精確熱設(shè)計(jì)，提高功率器件的利用率，降低系統(tǒng)成本，并保證系統(tǒng)的可靠性。功率器件熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)系列文章會(huì)比較系統(tǒng)地講解熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí)，相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和工程測(cè)量方法。功率器件的輸出電流能力器件的輸出電流能力首先是由芯片決定的，但是IGBT芯片的關(guān)斷電流能力很強(qiáng)，在單管里是標(biāo)稱電流的3倍或4倍，模塊由于考慮多芯片并聯(lián)等因素，關(guān)斷電流能力定義為標(biāo)稱電流的2倍。在實(shí)際系統(tǒng)設(shè)計(jì)中，器件輸出電流能力往往受限于芯片的
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英飛凌推出RASIC? CTRX8191F雷達(dá)MMIC，賦能新一代4D和高清成像雷達(dá)

對(duì)實(shí)現(xiàn)下一階段自動(dòng)駕駛和自主駕駛而言，在密集的城市環(huán)境中探測(cè)行人是一項(xiàng)挑戰(zhàn)。為達(dá)到SAE定義的L2+至L4自動(dòng)駕駛要求，開發(fā)新一代4D和成像雷達(dá)至關(guān)重要。在此背景下，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）發(fā)布了其最新、最先進(jìn)的RASIC? CTRX8191F 28nm雷達(dá)單片微波集成電路（MMIC）的最終樣品。CTRX8191F專為滿足自動(dòng)駕駛的要求而設(shè)計(jì)，具有高性能、低系統(tǒng)成本的特點(diǎn)，并將推動(dòng)新一代雷達(dá)成像模塊的開發(fā)。CTRX8191F雷達(dá)MMIC具有更強(qiáng)大的性能，且信
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英飛凌碳化硅：“碳” 尋綠色能源之路的創(chuàng)新引擎

英飛凌1992年開始碳化硅技術(shù)研發(fā)，是第一批研發(fā)碳化硅的半導(dǎo)體公司之一。2001年推出世界上第一個(gè)商用碳化硅二極管，此后生產(chǎn)線不斷升級(jí)，2018年收購德國(guó)Siltectra公司，2019年推出碳化硅CoolSiCTM MOSFET技術(shù)，2024年推出了集成.XT技術(shù)的XHPTM 2 CoolSiCTM半橋模塊。英飛凌持續(xù)32年深耕碳化硅功率器件，不斷突破不斷創(chuàng)新，持續(xù)引領(lǐng)碳化硅技術(shù)發(fā)展。近日，英飛凌在北京舉辦碳化硅媒體發(fā)布會(huì)，深入介紹了其在碳化硅功率器件產(chǎn)品及技術(shù)方面的進(jìn)展及其在工業(yè)與基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域的應(yīng)用和
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技術(shù)洞察 | 英飛凌CoolSiC?和CoolGaN?產(chǎn)品，升級(jí)電源和機(jī)架架構(gòu)，滿足AI服務(wù)器的需求

前言人工智能（AI）的迅猛發(fā)展推動(dòng)了數(shù)據(jù)中心處理能力的顯著增長(zhǎng)。如圖1所示，英飛凌預(yù)測(cè)單臺(tái)GPU的功耗將呈指數(shù)級(jí)上升，預(yù)計(jì)到2030年將達(dá)到約2000W?[1]?，而AI服務(wù)器機(jī)架的峰值功耗將突破驚人的300kW。這一趨勢(shì)促使數(shù)據(jù)中心機(jī)架的AC和DC配電系統(tǒng)進(jìn)行架構(gòu)升級(jí)，重在減少從電網(wǎng)到核心設(shè)備的電力轉(zhuǎn)換和配送過程中的功率損耗。圖2（右）展示了開放計(jì)算項(xiàng)目（OCP）機(jī)架供電架構(gòu)的示例。每個(gè)電源架由三相輸入供電，可容納多臺(tái)PSU；每臺(tái)PSU由單相輸入供電。機(jī)架將直流電壓（例如，50V）輸
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道瓊斯可持續(xù)發(fā)展指數(shù)將英飛凌評(píng)為全球最具可持續(xù)發(fā)展能力的公司之一

●? ?英飛凌連續(xù)第15次入選道瓊斯可持續(xù)發(fā)展指數(shù)?！? ?公司在落實(shí)積極的可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略方面持續(xù)取得進(jìn)展。●? ?道瓊斯可持續(xù)發(fā)展指數(shù)是投資者根據(jù)經(jīng)濟(jì)、環(huán)境和社會(huì)標(biāo)準(zhǔn)衡量全球最佳表現(xiàn)企業(yè)的基準(zhǔn)。英飛凌科技管理委員會(huì)成員兼首席數(shù)字化轉(zhuǎn)型與可持續(xù)發(fā)展官Elke Reichart英飛凌科技股份公司入選道瓊斯可持續(xù)發(fā)展世界指數(shù)和道瓊斯可持續(xù)發(fā)展歐洲指數(shù)。這是英飛凌連續(xù)第15次入選道瓊斯可持續(xù)發(fā)展指數(shù)，體現(xiàn)了英飛凌在企業(yè)可持續(xù)發(fā)展方面一貫的卓越表現(xiàn)。該基
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30年持續(xù)領(lǐng)跑碳化硅技術(shù)，成為首選的零碳技術(shù)創(chuàng)新伙伴

2024年，全球極端天氣頻發(fā)，成為有氣象記錄以來最熱的一年，颶風(fēng)、干旱等災(zāi)害比往年更加嚴(yán)重。在此背景下，推動(dòng)社會(huì)的綠色低碳轉(zhuǎn)型，提升發(fā)展的“綠色含量”已成為廣泛共識(shí)。在經(jīng)濟(jì)社會(huì)踏“綠”前行的過程中，第三代半導(dǎo)體尤其是碳化硅作為關(guān)鍵支撐，如何破局飛速發(fā)展的市場(chǎng)與價(jià)格戰(zhàn)的矛盾，除了當(dāng)下熱門的新能源汽車應(yīng)用，如何在工業(yè)儲(chǔ)能等其他應(yīng)用市場(chǎng)多點(diǎn)開花？在日前舉辦的年度碳化硅媒體發(fā)布會(huì)上，英飛凌科技工業(yè)與基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)大中華區(qū)高管團(tuán)隊(duì)從業(yè)務(wù)策略、商業(yè)模式到產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)等多個(gè)維度，全面展示了英飛凌在碳化硅領(lǐng)域30年的深耕積累和
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英飛凌介紹

英飛凌科技公司于1999年4月1日在德國(guó)慕尼黑正式成立，至今在世界擁有35,600多名員工，2004財(cái)年公司營(yíng)業(yè)額達(dá)71.9億歐元，是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司之一。作為國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的領(lǐng)導(dǎo)者，英飛凌為有線和無線通信、汽車及工業(yè)電子、內(nèi)存、計(jì)算機(jī)安全以及芯片卡市場(chǎng)提供先進(jìn)的半導(dǎo)體產(chǎn)品及完整的系統(tǒng)解決方案。英飛凌平均每年投入銷售額的17%用于研發(fā)，全球共擁有41,000項(xiàng)專利。自從1996年在無錫建立 [ 查看詳細(xì) ]