英飛凌文章進(jìn)入英飛凌技術(shù)社區(qū)

MPPT常用拓?fù)湓砼c英飛凌實(shí)現(xiàn)方法

MPPT（Maximum Power Point Tracking）是光伏逆變器系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)最大程度利用太陽能的關(guān)鍵部分，不同的MPPT拓?fù)溆懈髯缘奶攸c(diǎn)。本文將對(duì)比常見的三種MPPT電路，并對(duì)雙boost (Dual Boost)的開關(guān)模式限制做了原理性分析，直觀解釋了Dual Boost 在MPPT中無法交錯(cuò)開關(guān)。針對(duì)不同的電壓與電流等級(jí)，本文提供了英飛凌針對(duì)各種拓?fù)涞膮⒖计骷x型方案，為設(shè)計(jì)高效可靠的MPPT提供便利。MPPT基本原理與常用拓?fù)淙绾螌⑻柲茏畲蟪潭绒D(zhuǎn)化為電能，除了光伏電池板自身技術(shù)的發(fā)展以
關(guān)鍵字：英飛凌 MPPT

英飛凌PSOC? Edge E8x微控制器

嵌入式安全被認(rèn)為是物聯(lián)網(wǎng)（IoT）應(yīng)用部署的一個(gè)重要屬性。英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日宣布，其新型PSOC??Edge E8x MCU產(chǎn)品系列的設(shè)計(jì)達(dá)到嵌入式安全框架——平臺(tái)安全架構(gòu)認(rèn)證（PSA Certified）計(jì)劃中的最高認(rèn)證級(jí)別。為了滿足PSA 4級(jí)的認(rèn)證要求，所有PSOC? Edge E8x微控制器均采用具有安全啟動(dòng)、密鑰存儲(chǔ)和加密操作功能的片上硬件隔離飛地。英飛凌科技物聯(lián)網(wǎng)、計(jì)算和無線業(yè)務(wù)高級(jí)產(chǎn)品安全總監(jiān)Erik Wood表示：“獲得這
關(guān)鍵字：英飛凌 PSOC 微控制器 MCU

全球新增一座封測(cè)廠

近日，英飛凌（Infineon）宣布與半導(dǎo)體封裝與測(cè)試服務(wù)廠商安靠（Amkor Technology）擴(kuò)大合作關(guān)系，雙方將在葡萄牙波爾多（Porto）建立一座新的封裝和測(cè)試中心，預(yù)計(jì)2025年上半年開始營運(yùn)。Amkor位于葡萄牙波多的工廠專門從事半導(dǎo)體封裝、組裝與測(cè)試，未來將擴(kuò)建、建立無塵室生產(chǎn)線，而英飛凌負(fù)責(zé)提供產(chǎn)品設(shè)計(jì)與研發(fā)；英飛凌原先在波多已設(shè)有大型服務(wù)中心，目前有600多名員工。英飛凌指出，隨著該生產(chǎn)中心的成立，可進(jìn)一步拓展在葡萄牙業(yè)務(wù)，同時(shí)強(qiáng)化歐洲作為半導(dǎo)體制造基地的重要性，為客戶加強(qiáng)地域彈性制
關(guān)鍵字：英飛凌封測(cè)

英飛凌為麥田能源提供功率半導(dǎo)體，助力提升儲(chǔ)能應(yīng)用效率

英飛凌科技股份公司為快速成長的綠色能源行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者、逆變器及儲(chǔ)能系統(tǒng)制造商——麥田能源提供功率半導(dǎo)體器件，共同推動(dòng)綠色能源發(fā)展。英飛凌將為麥田能源提供?CoolSiCTM?MOSFET 1200 V功率半導(dǎo)體器件，?配合EiceDRIVER?柵極驅(qū)動(dòng)器用于工業(yè)儲(chǔ)能應(yīng)用。?同時(shí)，麥田能源的組串式光伏逆變器將使用英飛凌的?IGBT7 H7 1200 V功率半導(dǎo)體器件。全球光儲(chǔ)系統(tǒng)（PV-ES）市場(chǎng)近年來高速增長。光儲(chǔ)市場(chǎng)競爭加速，提高功率密度成為制勝關(guān)鍵；儲(chǔ)能應(yīng)
關(guān)鍵字：英飛凌麥田能源功率半導(dǎo)體儲(chǔ)能

英飛凌新一代MCU AURIX? TC4x 即將量產(chǎn)?

作為全球汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者，英飛凌持續(xù)塑造未來移動(dòng)的創(chuàng)新之路。為擴(kuò)展其領(lǐng)先的 AURIX? 微控制器系列，英飛凌推出了用于電動(dòng)交通、ADAS 、汽車 E/E ?架構(gòu)和經(jīng)濟(jì)型人工智能 (AI) 應(yīng)用的新一代AURIX? TC4x 系列28納米微控制器 (MCU)。第一批 AURIX? TC4x 樣品已用于主要客戶的設(shè)計(jì)中。英飛凌AURIX?發(fā)展歷程TriCore? 內(nèi)核架構(gòu)自從1999年誕生，先后經(jīng)歷了4代單核版本的單片機(jī)，AURIX? 是基于 TriCore? 內(nèi)核的多核架構(gòu)單片機(jī)。▲ 20
關(guān)鍵字：英飛凌 AURIX 電動(dòng)車

英飛凌首次拿下全球汽車MCU市場(chǎng)份額第一

英飛凌科技股份公司在2023年持續(xù)擴(kuò)大其在汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)的領(lǐng)先地位。TechInsights的最新研究顯示，2023年全球汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模增長16.5%，創(chuàng)下692億美元的記錄。英飛凌的整體市場(chǎng)份額增長了一個(gè)百分點(diǎn)，從2022年的近13%增長至2023年的約14%，鞏固了公司在全球汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)地位。英飛凌的半導(dǎo)體產(chǎn)品是各種關(guān)鍵汽車應(yīng)用的重要組成部分，包括駕駛輔助和安全系統(tǒng)、動(dòng)力傳動(dòng)和電池管理系統(tǒng)、多種舒適功能、車載信息娛樂系統(tǒng)以及安全功能等。根據(jù)TechInsights的數(shù)據(jù)，2023年英飛凌在
關(guān)鍵字：英飛凌汽車MCU

英飛凌為汽車應(yīng)用推出業(yè)內(nèi)導(dǎo)通電阻最低的80 V MOSFET OptiMOS? 7

英飛凌科技股份公司近日推出其最新先進(jìn)功率MOSFET?技術(shù)——?OptiMOS? 7 80 V的首款產(chǎn)品IAUCN08S7N013。該產(chǎn)品的特點(diǎn)包括功率密度顯著提高，和采用通用且穩(wěn)健的高電流SSO8 5 x 6 mm2 SMD封裝。這款OptiMOS? 7 80 V產(chǎn)品非常適合即將推出的?48 V板網(wǎng)應(yīng)用。它專為滿足高要求汽車應(yīng)用所需的高性能、高質(zhì)量和穩(wěn)健性而打造，包括電動(dòng)汽車的汽車直流-直流轉(zhuǎn)換器、48 V電機(jī)控制（例如電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)（EPS））、48 V電池開關(guān)以及電動(dòng)
關(guān)鍵字：英飛凌 MOSFET OptiMOS

英飛凌推出用于功率MOSFET的新型SSO10T TSC頂部冷卻封裝，為現(xiàn)代汽車應(yīng)用提供更高效率

英飛凌科技股份公司近日推出采用?OptiMOS? MOSFET技術(shù)的SSO10T TSC?封裝。該封裝采用頂部直接冷卻技術(shù)，具有出色的熱性能，可避免熱量傳入或經(jīng)過汽車電子控制單元的印刷電路板（PCB）。該封裝能夠?qū)崿F(xiàn)簡單、緊湊的雙面PCB設(shè)計(jì)，并更大程度地降低未來汽車電源設(shè)計(jì)的冷卻要求和系統(tǒng)成本。因此，SSO10T TSC適用于電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向（EPS）、電子機(jī)械制動(dòng)（EMB）、配電、無刷直流驅(qū)動(dòng)器（BLDC）、安全開關(guān)、反向電池和DCDC轉(zhuǎn)換器等應(yīng)用。SSO10T TSC的占板面積為5
關(guān)鍵字：英飛凌功率MOSFET SSO10T TSC 頂部冷卻封裝

英飛凌與韓國造船海洋聯(lián)合開發(fā)船舶電氣化技術(shù)

英飛凌科技股份公司與韓國造船海洋（HD KSOE）簽署了諒解備忘錄（MoU），這是雙方為了低碳節(jié)能，利用功率半導(dǎo)體技術(shù)聯(lián)合開發(fā)新興船用發(fā)動(dòng)機(jī)和機(jī)械電氣化的第一步。HD KSOE是船舶制造領(lǐng)域的先驅(qū)和全球領(lǐng)導(dǎo)者，致力于開發(fā)使用電力和氫能的環(huán)保低碳船舶技術(shù)。其將與英飛凌合作，為實(shí)現(xiàn)船舶電氣化的核心要素——推進(jìn)驅(qū)動(dòng)技術(shù)提供創(chuàng)新的功率解決方案。英飛凌的功率半導(dǎo)體正推動(dòng)交通工具向清潔、安全且智能化的交通服務(wù)轉(zhuǎn)變。它們已成為在現(xiàn)代海事應(yīng)用中精準(zhǔn)控制多個(gè)功率模塊（如大容量推進(jìn)驅(qū)動(dòng)裝置等）的關(guān)鍵。韓國造船海洋的LH2運(yùn)輸
關(guān)鍵字：英飛凌韓國造船海洋船舶電氣化

2023年汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模692億美元

4月10日消息，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TechInsights公布2023年全球汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，全年供應(yīng)商收入同比增長16.5%，從2022年的594億美元增長到2023年的692億美元。英飛凌以14%的份額領(lǐng)跑市場(chǎng)，前五大廠商合計(jì)拿下50%市場(chǎng)份額。恩智浦位居第二，市場(chǎng)份額約為10%；意法半導(dǎo)體繼續(xù)擴(kuò)大市場(chǎng)份額，縮小了與恩智浦的差距，并鞏固了第三名的位置；德州儀器（TI）排名第四，瑞薩電子連續(xù)第二年位居第五。此外，安森美、博世、亞德諾（ADI）、美光和高通分別位列第六至第十名。
關(guān)鍵字：英飛凌恩智浦 TI 瑞薩汽車半導(dǎo)體

英飛凌推出業(yè)界首款用于電信基礎(chǔ)設(shè)施的寬輸入電壓熱插拔控制器XDP700-002

英飛凌科技股份公司近日推出了業(yè)界首款-48 V寬輸入電壓數(shù)字熱插拔控制器XDP700-002，擴(kuò)展了其XDP?數(shù)字功率保護(hù)控制器系列。這款控制器具有專為電信基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)計(jì)的可編程安全工作區(qū)域（SOA）控制功能，以及不超過±0.7%的超低電流報(bào)告誤差，能提高系統(tǒng)故障檢測(cè)和報(bào)告的準(zhǔn)確性。此外，該產(chǎn)品還采用升壓模式控制技術(shù)，可在非最佳SOA系統(tǒng)中更安全地開啟場(chǎng)效應(yīng)晶體管（FET）。這一XDP?產(chǎn)品系列的新成員專為各種電信應(yīng)用量身定制，包括遠(yuǎn)程無線電頭端電源、基站配電、有源和無源天線系統(tǒng)、5G小型蜂窩基站電源，和電
關(guān)鍵字：英飛凌熱插拔控制器數(shù)字功率保護(hù)控制器

英飛凌合作伙伴Thistle Technologies將其Verified Boot技術(shù)與英飛凌OPTIGA? Trust M結(jié)合，以增強(qiáng)設(shè)備安全性

英飛凌合作伙伴Thistle Technologies將其Verified Boot技術(shù)與英飛凌OPTIGA? Trust M結(jié)合，以增強(qiáng)設(shè)備安全性
關(guān)鍵字：英飛凌 Thistle Verified Boot OPTIGA 設(shè)備安全

富昌電子推薦英飛凌PSoC? 4000T微控制器，開啟突破性低功耗觸控解決方案

在追求創(chuàng)新的道路上，英飛凌（Infineon）再次領(lǐng)導(dǎo)行業(yè)，推出突破性的PSoC? 4000T微控制器。全球知名的電子元器件授權(quán)代理商富昌電子（Future Electronics）現(xiàn)為各類低功耗觸控應(yīng)用，提供具有出色信噪比、防水性能和多模式感應(yīng)功能的PSoC? 4000T系列產(chǎn)品，并限時(shí)提供免費(fèi)開發(fā)板申請(qǐng)服務(wù)。PSoC? 4000T微控制器擴(kuò)展了PSoC? 4產(chǎn)品系列 Arm??Cortex-M0?+微控制器，采用英飛凌第5代高性能CAPSENSE?電容式感應(yīng)技術(shù)。與前幾代 CAPSENSE?
關(guān)鍵字：富昌英飛凌 PSoC 微控制器 MCU

英飛凌與Green Hills Software聯(lián)合推出適用于軟件定義汽車的實(shí)時(shí)應(yīng)用集成平臺(tái)

【2024年4月8日，德國慕尼黑和加利福尼亞州圣塔芭芭拉訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）與嵌入式安全領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者Green Hills Software LLC共同推出基于微控制器的集成處理平臺(tái)，適用于安全關(guān)鍵型實(shí)時(shí)汽車系統(tǒng)。該平臺(tái)結(jié)合了Green Hills獲得安全認(rèn)證的實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)（RTOS）μ-velOSity?以及英飛凌新一代安全控制器AURIX? TC4x，能為OEM廠商和Tier 1零部件廠商提供安全可靠的處理平臺(tái)，用于開發(fā)電動(dòng)汽車的域控制器、區(qū)
關(guān)鍵字：英飛凌 Green Hills Software 軟件定義汽車實(shí)時(shí)應(yīng)用集成平臺(tái)

英飛凌將亮相2024國際嵌入式展，集中展示面向綠色未來的創(chuàng)新半導(dǎo)體和微控制器解決方案

英飛凌將亮相2024國際嵌入式展，集中展示面向綠色未來的創(chuàng)新半導(dǎo)體和微控制器解決方案
關(guān)鍵字：英飛凌 2024國際嵌入式展微控制器 MCU

共1680條 10/112 |‹ « 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 » ›|

英飛凌介紹

英飛凌科技公司于1999年4月1日在德國慕尼黑正式成立，至今在世界擁有35,600多名員工，2004財(cái)年公司營業(yè)額達(dá)71.9億歐元，是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司之一。作為國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的領(lǐng)導(dǎo)者，英飛凌為有線和無線通信、汽車及工業(yè)電子、內(nèi)存、計(jì)算機(jī)安全以及芯片卡市場(chǎng)提供先進(jìn)的半導(dǎo)體產(chǎn)品及完整的系統(tǒng)解決方案。英飛凌平均每年投入銷售額的17%用于研發(fā)，全球共擁有41,000項(xiàng)專利。自從1996年在無錫建立 [ 查看詳細(xì) ]