英飛凌 文章 進(jìn)入英飛凌技術(shù)社區(qū)
AURIX? TC4x CDSP介紹及應(yīng)用
- 引言英飛凌微AURIX? TC4x控制器中的CDSP-Converter Digital Signal Processor是一種專門設(shè)計(jì)用于實(shí)現(xiàn)高性能可編程的數(shù)字信號處理和控制單元。其核心是Synopsys DesignWare???ARC???EM5D(ARC) 32位的處理器。CDSP用于進(jìn)行后處理來自Delta-Sigma ADC(DSADC)、外部調(diào)制器(EXMOD)、時分復(fù)用ADC(TMADC)、載波模式幅度(CARMAG)或通用寄存器(GP)的信號等等。
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AURIX? TC4x GETH對時間敏感網(wǎng)絡(luò)的支持介紹
- 1.前言如今以太網(wǎng)已成為所有車內(nèi)通信的主干網(wǎng),標(biāo)準(zhǔn)以太網(wǎng)作為一種基于Best Effort的通信協(xié)議,無法應(yīng)對新一代汽車發(fā)展的一些需求,比如:時間敏感型流量和應(yīng)用;在共享網(wǎng)絡(luò)上的不同服務(wù)質(zhì)量要求(Qualities of Service QoS);可靠性和延遲要求。時間敏感網(wǎng)絡(luò)(TSN)是標(biāo)準(zhǔn)以太網(wǎng)在汽車等特定應(yīng)用環(huán)境下的增強(qiáng)功能實(shí)現(xiàn)。時間敏感網(wǎng)絡(luò)(TSN)有可能通過建立通用標(biāo)準(zhǔn)打開實(shí)時以太網(wǎng)市場,把以太網(wǎng)發(fā)展成為一個強(qiáng)大可靠的通信框架,從而滿足時間敏感型應(yīng)用的特定需求。本文將對AURIX? TC4x G
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AURIX? TC4x虛擬化技術(shù)詳解
- 引言在之前的《AURIX? TC4x虛擬化技術(shù)助力下一代汽車EE架構(gòu)設(shè)計(jì)》一文中,我們已經(jīng)介紹了嵌入式虛擬化的發(fā)展歷史,基本概念,使用案例,它的優(yōu)勢以及當(dāng)前面臨的挑戰(zhàn)。接下來,我們將深入探討TC4x對虛擬化技術(shù)的硬件支持,軟件開發(fā)流程以及現(xiàn)有的軟件Demo。1. AURIX? TC4x虛擬化硬件架構(gòu)AURIX? TC4x在硬件上全面支持虛擬化技術(shù),包括CPU虛擬化,內(nèi)存虛擬化,中斷虛擬化,外設(shè)虛擬化以及虛擬機(jī)之間的IPC通信(如圖1所示)圖1 ?AURIX? TC4x虛擬化架構(gòu)2.?C
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應(yīng)用指南導(dǎo)讀 | 優(yōu)化HV CoolGaN?功率晶體管的PCB布局
- 作為寬禁帶半導(dǎo)體,氮化鎵(GaN)以其前所未有的速度、效率和可靠性迅速成為現(xiàn)代功率電子領(lǐng)域的新寵。然而,GaN器件的高速開關(guān)行為也對PCB布局設(shè)計(jì)提出了巨大挑戰(zhàn)。因此想要充分發(fā)揮GaN的潛力,我們必須理解和管理PCB布局產(chǎn)生的寄生阻抗,確保電路正常、可靠地運(yùn)行,并且不會引起不必要的電磁干擾(EMI)?!秲?yōu)化HV CoolGaN?功率晶體管的PCB布局》應(yīng)用指南 ,主要討論了在使用高壓氮化鎵(GaN)功率晶體管時,如何通過優(yōu)化PCB布局來提升整體電氣性能和熱性能。以下是文件的核心內(nèi)容提煉:1引言高
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功率器件熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)(十一)——功率半導(dǎo)體器件的功率端子
- / 前言 /功率半導(dǎo)體熱設(shè)計(jì)是實(shí)現(xiàn)IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎(chǔ),只有掌握功率半導(dǎo)體的熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識,才能完成精確熱設(shè)計(jì),提高功率器件的利用率,降低系統(tǒng)成本,并保證系統(tǒng)的可靠性。功率器件熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)系列文章會比較系統(tǒng)地講解熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識,相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和工程測量方法。功率器件的輸出電流能力器件的輸出電流能力首先是由芯片決定的,但是IGBT芯片的關(guān)斷電流能力很強(qiáng),在單管里是標(biāo)稱電流的3倍或4倍,模塊由于考慮多芯片并聯(lián)等因素,關(guān)斷電流能力定義為標(biāo)稱電流的2倍。在實(shí)際系統(tǒng)設(shè)計(jì)中,器件輸出電流能力往往受限于芯片的
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英飛凌推出RASIC? CTRX8191F雷達(dá)MMIC,賦能新一代4D和高清成像雷達(dá)
- 對實(shí)現(xiàn)下一階段自動駕駛和自主駕駛而言,在密集的城市環(huán)境中探測行人是一項(xiàng)挑戰(zhàn)。為達(dá)到SAE定義的L2+至L4自動駕駛要求,開發(fā)新一代4D和成像雷達(dá)至關(guān)重要。在此背景下,英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)發(fā)布了其最新、最先進(jìn)的RASIC? CTRX8191F 28nm雷達(dá)單片微波集成電路(MMIC)的最終樣品。CTRX8191F專為滿足自動駕駛的要求而設(shè)計(jì),具有高性能、低系統(tǒng)成本的特點(diǎn),并將推動新一代雷達(dá)成像模塊的開發(fā)。CTRX8191F雷達(dá)MMIC具有更強(qiáng)大的性能,且信
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英飛凌碳化硅:“碳” 尋綠色能源之路的創(chuàng)新引擎
- 英飛凌1992年開始碳化硅技術(shù)研發(fā),是第一批研發(fā)碳化硅的半導(dǎo)體公司之一。2001年推出世界上第一個商用碳化硅二極管,此后生產(chǎn)線不斷升級,2018年收購德國Siltectra公司,2019年推出碳化硅CoolSiCTM MOSFET技術(shù),2024年推出了集成.XT技術(shù)的XHPTM 2 CoolSiCTM半橋模塊。英飛凌持續(xù)32年深耕碳化硅功率器件,不斷突破不斷創(chuàng)新,持續(xù)引領(lǐng)碳化硅技術(shù)發(fā)展。近日,英飛凌在北京舉辦碳化硅媒體發(fā)布會,深入介紹了其在碳化硅功率器件產(chǎn)品及技術(shù)方面的進(jìn)展及其在工業(yè)與基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域的應(yīng)用和
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技術(shù)洞察 | 英飛凌CoolSiC?和CoolGaN?產(chǎn)品,升級電源和機(jī)架架構(gòu),滿足AI服務(wù)器的需求
- 前言人工智能(AI)的迅猛發(fā)展推動了數(shù)據(jù)中心處理能力的顯著增長。如圖1所示,英飛凌預(yù)測單臺GPU的功耗將呈指數(shù)級上升,預(yù)計(jì)到2030年將達(dá)到約2000W?[1]?,而AI服務(wù)器機(jī)架的峰值功耗將突破驚人的300kW。這一趨勢促使數(shù)據(jù)中心機(jī)架的AC和DC配電系統(tǒng)進(jìn)行架構(gòu)升級,重在減少從電網(wǎng)到核心設(shè)備的電力轉(zhuǎn)換和配送過程中的功率損耗。圖2(右)展示了開放計(jì)算項(xiàng)目(OCP)機(jī)架供電架構(gòu)的示例。每個電源架由三相輸入供電,可容納多臺PSU;每臺PSU由單相輸入供電。機(jī)架將直流電壓(例如,50V)輸
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道瓊斯可持續(xù)發(fā)展指數(shù)將英飛凌評為全球最具可持續(xù)發(fā)展能力的公司之一
- ●? ?英飛凌連續(xù)第15次入選道瓊斯可持續(xù)發(fā)展指數(shù)?!? ?公司在落實(shí)積極的可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略方面持續(xù)取得進(jìn)展?!? ?道瓊斯可持續(xù)發(fā)展指數(shù)是投資者根據(jù)經(jīng)濟(jì)、環(huán)境和社會標(biāo)準(zhǔn)衡量全球最佳表現(xiàn)企業(yè)的基準(zhǔn)。英飛凌科技管理委員會成員兼首席數(shù)字化轉(zhuǎn)型與可持續(xù)發(fā)展官Elke Reichart英飛凌科技股份公司入選道瓊斯可持續(xù)發(fā)展世界指數(shù)和道瓊斯可持續(xù)發(fā)展歐洲指數(shù)。這是英飛凌連續(xù)第15次入選道瓊斯可持續(xù)發(fā)展指數(shù),體現(xiàn)了英飛凌在企業(yè)可持續(xù)發(fā)展方面一貫的卓越表現(xiàn)。該基
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30年持續(xù)領(lǐng)跑碳化硅技術(shù),成為首選的零碳技術(shù)創(chuàng)新伙伴
- 2024年,全球極端天氣頻發(fā),成為有氣象記錄以來最熱的一年,颶風(fēng)、干旱等災(zāi)害比往年更加嚴(yán)重。在此背景下,推動社會的綠色低碳轉(zhuǎn)型,提升發(fā)展的“綠色含量”已成為廣泛共識。在經(jīng)濟(jì)社會踏“綠”前行的過程中,第三代半導(dǎo)體尤其是碳化硅作為關(guān)鍵支撐,如何破局飛速發(fā)展的市場與價格戰(zhàn)的矛盾,除了當(dāng)下熱門的新能源汽車應(yīng)用,如何在工業(yè)儲能等其他應(yīng)用市場多點(diǎn)開花?在日前舉辦的年度碳化硅媒體發(fā)布會上,英飛凌科技工業(yè)與基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)大中華區(qū)高管團(tuán)隊(duì)從業(yè)務(wù)策略、商業(yè)模式到產(chǎn)品優(yōu)勢等多個維度,全面展示了英飛凌在碳化硅領(lǐng)域30年的深耕積累和
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英飛凌:30年持續(xù)領(lǐng)跑碳化硅技術(shù),成為首選的零碳技術(shù)創(chuàng)新伙伴
- 2024年,全球極端天氣頻發(fā),成為有氣象記錄以來最熱的一年,颶風(fēng)、干旱等災(zāi)害比往年更加嚴(yán)重。在此背景下,推動社會的綠色低碳轉(zhuǎn)型,提升發(fā)展的“綠色含量”已成為廣泛共識。在經(jīng)濟(jì)社會踏“綠”前行的過程中,第三代半導(dǎo)體尤其是碳化硅作為關(guān)鍵支撐,如何破局飛速發(fā)展的市場與價格戰(zhàn)的矛盾,除了當(dāng)下熱門的新能源汽車應(yīng)用,如何在工業(yè)儲能等其他應(yīng)用市場多點(diǎn)開花?在日前舉辦的年度碳化硅媒體發(fā)布會上,英飛凌科技工業(yè)與基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)大中華區(qū)高管團(tuán)隊(duì)從業(yè)務(wù)策略、商業(yè)模式到產(chǎn)品優(yōu)勢等多個維度,全面展示了英飛凌在碳化硅領(lǐng)域30年的深耕積累和
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英飛凌攜手億緯鋰能打造下一代電池管理系統(tǒng)
- 根據(jù)合作備忘錄,英飛凌將提供整套芯片解決方案,包括微控制單元(MCU)、電池均衡和監(jiān)測IC、電源管理IC、驅(qū)動、MOSFET、CAN和傳感器產(chǎn)品。通過采用這些解決方案,億緯鋰能的電池管理系統(tǒng)將擁有高度的安全性、可靠性以及更加優(yōu)化的成本,而且能夠更加準(zhǔn)確地監(jiān)測、保護(hù)和優(yōu)化電動汽車(EV)的電池性能,提升用戶的駕駛體驗(yàn)和車輛的能效。電池監(jiān)控和平衡IC TQFP-48-8組合電氣化的快速發(fā)展推動了對先進(jìn)電池解決方案的需求。英飛凌領(lǐng)先的電池管理IC與億緯鋰能先進(jìn)的電池技術(shù)將共同為下一代智能電池組奠定基礎(chǔ)。英飛凌通
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深度 | GaN還是SiC,電氣工程師該如何選擇?
- / 編輯推薦 /氮化鎵晶體管和碳化硅MOSFET是近年來新興的功率半導(dǎo)體,相比于傳統(tǒng)的硅材料功率半導(dǎo)體,他們都具有許多非常優(yōu)異的特性:耐壓高,導(dǎo)通電阻小,寄生參數(shù)小等。他們也有各自與眾不同的特性:氮化鎵晶體管的極小寄生參數(shù),極快開關(guān)速度使其特別適合高頻應(yīng)用。碳化硅MOSFET的易驅(qū)動,高可靠等特性使其適合于高性能開關(guān)電源中。本文基于英飛凌科技有限公司的氮化鎵晶體管和碳化硅MOSFET產(chǎn)品,對他們的結(jié)構(gòu)、特性、兩者的應(yīng)用差異等方面進(jìn)行了詳細(xì)的介紹。引 言作為第三代功率半導(dǎo)體的絕代雙驕,氮化鎵晶體
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功率器件熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)(八)——利用瞬態(tài)熱阻計(jì)算二極管浪涌電流
- / 前言 /功率半導(dǎo)體熱設(shè)計(jì)是實(shí)現(xiàn)IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎(chǔ),只有掌握功率半導(dǎo)體的熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識,才能完成精確熱設(shè)計(jì),提高功率器件的利用率,降低系統(tǒng)成本,并保證系統(tǒng)的可靠性。功率器件熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)系列文章會比較系統(tǒng)地講解熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識,相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和工程測量方法。上一篇講了兩種熱等效電路模型,Cauer模型和Foster模型,這一篇以二極管的浪涌電流為例,講清瞬態(tài)熱阻曲線的應(yīng)用。浪涌電流二極管的浪涌電流能力是半導(dǎo)體器件的一個重要參數(shù)。在被動整流應(yīng)用中,由于電網(wǎng)的頻率是50Hz,因此10ms的二極管電流
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英飛凌介紹
英飛凌科技公司于1999年4月1日在德國慕尼黑正式成立,至今在世界擁有35,600多名員工,2004財(cái)年公司營業(yè)額達(dá)71.9億歐元,是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司之一。作為國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的領(lǐng)導(dǎo)者,英飛凌為有線和無線通信、汽車及工業(yè)電子、內(nèi)存、計(jì)算機(jī)安全以及芯片卡市場提供先進(jìn)的半導(dǎo)體產(chǎn)品及完整的系統(tǒng)解決方案。英飛凌平均每年投入銷售額的17%用于研發(fā),全球共擁有41,000項(xiàng)專利。自從1996年在無錫建立 [ 查看詳細(xì) ]
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