nand flash 文章進(jìn)入nand flash技術(shù)社區(qū)

2014年Q4品牌NAND供應(yīng)商營收僅成長2%

　　根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu) TrendForce 旗下記憶體儲存事業(yè)處 DRAMeXchange 最新報告， 2014年第四季 NAND Flash 市況雖依舊維持健康水準(zhǔn)，但在三星電子(Samsung)、東芝(Toshiba)與晟碟(SanDisk)各自面臨價格與產(chǎn)銷端的壓力影響營收、及第三季呈現(xiàn)微幅衰退的情況下，品牌供應(yīng)商營收僅較第三季成長2%至87.5億美元。　　DRAMeXchange 研究協(xié)理楊文得表示，因需求端面臨淡季效應(yīng)，2015年第一季整體市況將轉(zhuǎn)為供過于求，在價格滑落幅度轉(zhuǎn)趨明顯的情況下
關(guān)鍵字： NAND 英特爾三星

淡季影響銷售，NAND Flash 供應(yīng)商 Q1 將供過于求

　　根據(jù) TrendForce 旗下記憶體儲存事業(yè)處 DRAMeXchange 最新報告顯示，第四季 NAND Flash 市況雖依舊維持健康水準(zhǔn)，但在三星電子、東芝與晟碟各自面臨價格與產(chǎn)銷端的壓力影響營收、及第三季呈現(xiàn)微幅衰退的情況下，品牌供應(yīng)商營收僅較第三季成長 2% 至 87.5 億美元。DRAMeXchange 研究協(xié)理楊文得表示，因需求端面臨淡季效應(yīng)，2015 年第一季整體市況將轉(zhuǎn)為供過于求，在價格滑落幅度轉(zhuǎn)趨明顯的情況下，業(yè)者將藉由加速先進(jìn)制程的轉(zhuǎn)進(jìn)，改善成本架構(gòu)，以減低價格跌幅的沖擊。　
關(guān)鍵字： NAND Flash 三星東芝

國際大廠找Mobile RAM貨源　敲開與臺廠合作大門

　　存儲器廠持續(xù)在eMCP(eMMC結(jié)合MCP封裝)領(lǐng)域擴(kuò)大進(jìn)擊，繼東芝(Toshiba)與南亞科洽談策略聯(lián)盟，新帝(SanDisk)亦傳出首度來臺尋找移動式存儲器Mobile RAM合作伙伴，考慮與南亞科簽定長約或包下產(chǎn)能，顯示國際存儲器大廠亟欲尋找Mobile RAM貨源，并敲開與臺廠合作大門。　　半導(dǎo)體業(yè)者透露，在三星電子和SK海力士主導(dǎo)下，智能型手機(jī)內(nèi)建存儲器規(guī)格從eMMC轉(zhuǎn)為eMCP，原本NAND Flash芯片外加關(guān)鍵零組件Mobile RAM芯片，2015年東芝??新帝陣營將展開大反撲。
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NAND Flash價格續(xù)滑　難擺脫供給過剩困境

　　由于MLC(Multi-Level Cell)NAND Flash供應(yīng)量持續(xù)增加，造成價格連續(xù)兩個月下滑，業(yè)界預(yù)期若三星電子(Samsung Electronics)等業(yè)者提高TLC(Triple-Level Cell)NAND Flash生產(chǎn)比重，后續(xù)MLC產(chǎn)品價格下滑情況恐將更明顯。　　根據(jù)韓媒DigitalTimes報導(dǎo)，由于USB、硬碟與記憶卡市場進(jìn)入淡季，加上庫存堆積，導(dǎo)致NAND Flash價格走滑，市場供給過剩情況恐持續(xù)到農(nóng)歷春節(jié)。業(yè)界認(rèn)為目前NAND Flash下滑走勢雖大部分是受
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無線應(yīng)用成2015半導(dǎo)體市場最大增長動力

　　2015年全球半導(dǎo)體行業(yè)收入預(yù)計將達(dá)3580億美元，較2014年增長5.4%，但仍然低于之前5.8%的增長預(yù)期。　　半導(dǎo)體市場的增長動力包括智能手機(jī)專用標(biāo)準(zhǔn)電路ASSP，以及超移動PC和固態(tài)硬盤中使用的DRAM和NAND閃存芯片。　　“由于DRAM恢復(fù)傳統(tǒng)的降價方式，而整個行業(yè)需要消耗假期的過多庫存，因此2015年的半導(dǎo)體收入增長可能較2014年的7.9%有所放緩?！睒I(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，“由于供應(yīng)短缺，DRAM價格在2014年基本保持堅挺，使之成為2014年增速最
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玻璃和金屬的精致結(jié)合大神X7拆機(jī)評測

　　大神X7作為大神最新的旗艦手機(jī)，不僅擁有出色的硬件配置，同時采用雙面玻璃加上一體成型鋁合金中框，做工非常精細(xì)，今天我們來將大神X7拆開，看一下大神X7的做工用料，究竟大神X7做工有多精致。　　　　大神X7采用雙面玻璃工藝，而且手機(jī)沒有任何螺絲，所以拆解只能從后蓋開始，因為后蓋是采用雙面膠固定的。　　　　要將大神X7后蓋拆除必須將后蓋進(jìn)行加熱，讓雙面膠可以和后蓋分離，從而移除后蓋的后蓋。　　　　大神X7整個后蓋的背面都覆
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群聯(lián)砸3.8億入股宇瞻

　　儲存型快閃記憶體(NAND Flash)控制晶片大廠群聯(lián)(8299)昨(19)日宣布，參與記憶體模組廠宇瞻私募，將以每股25.38元、總金額3億8,070萬元，取得宇瞻9.9%股權(quán)，成為宇瞻最大法人股東，雙方將攜手沖刺工控應(yīng)用固態(tài)硬碟(SSD)市場。　　群聯(lián)昨股價上漲2.5元，收在214.5元;宇瞻下跌0.25元，以31.4元作收。　　群聯(lián)斥資約3.8億元，取得宇瞻9.9%股權(quán)，成為最大法人股東。圖為群聯(lián)董事長潘健成。本報系資料庫　　分享　　上述私募價格是采依過去30個交易日均價31
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半導(dǎo)體事業(yè)關(guān)鍵時刻救了三星的面子與里子

　　三星電子(Samsung Electronics)日前發(fā)布2014年第4季暫定財報，營收止跌回升為52兆韓元(約478.8億美元)，其中半導(dǎo)體事業(yè)暨裝置解決方案(DS)事業(yè)部貢獻(xiàn)達(dá)一半以上，可說是最大功臣。　　據(jù)韓媒ChosunBiz報導(dǎo)，三星電子在1月8日發(fā)布2014年第4季暫定財報，業(yè)績終于跌回升，營收為52兆韓元，營業(yè)利益達(dá)5.2兆韓元。　　韓國KDB大宇證券推估，三星電子DS部門第4季貢獻(xiàn)營業(yè)利益約2.9兆韓元，比IT暨移動通訊(IM)事業(yè)部高出1兆韓元左右。第3季DS部門營業(yè)利益(2
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Gartner：蓬勃的DRAM市場為內(nèi)存制造商帶來增長

　　Gartner發(fā)布初步統(tǒng)計結(jié)果，2014年全球半導(dǎo)體總營收為3398億美元，與2013年的3150億美元相比增長7.9%。前25大半導(dǎo)體廠商合并營收增長率為11.7%，優(yōu)于該產(chǎn)業(yè)整體表現(xiàn)。前25大廠商占整體市場營收的72.1%，比2013年的69.7%更高。　　Gartner研究副總裁Andrew Norwood表示：“就群體來看，DRAM廠商的表現(xiàn)勝過半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)其他廠商。這股趨勢始于2013年DRAM市場因供給減少及價格回穩(wěn)雙重因素而蓬勃發(fā)展并持續(xù)至今，2014年營收也因而增長31.
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三星2015年內(nèi)量產(chǎn)48層V NAND　已著手研發(fā)64層產(chǎn)品

　　三星電子(Samsung Electronics) 為與其他尚無法生產(chǎn)V NAND的競爭業(yè)者將技術(shù)差距拉大到2年以上，并在次世代存儲器芯片市場上維持獨大地位，計劃在2015年內(nèi)量產(chǎn)堆疊48層Cell的3D垂直結(jié)構(gòu)NAND Flash。　　據(jù)首爾經(jīng)濟(jì)報導(dǎo)，三星近來已完成48層結(jié)構(gòu)的V NAND研發(fā)，并著手研發(fā)后續(xù)產(chǎn)品64層結(jié)構(gòu)V NAND。48層V NAND將于2015年內(nèi)開始量產(chǎn)。原本韓國業(yè)界推測三星會在2015年下半完成48層V NAND，并在2016年才投入量產(chǎn)，然三星大幅提前了生產(chǎn)日程。
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創(chuàng)客作品：自制足球游戲解說員

　　有時，在小型開發(fā)板上分模塊地測試代碼，要比自己在大腦里想出整個完整的多模塊應(yīng)用更切實際。你要做的只是現(xiàn)在就著手，一行一行地編寫代碼。　　周末我們打算在電子棋盤游戲系統(tǒng)上開發(fā)幾款游戲。我們要做的是將思路轉(zhuǎn)化成實際的一款游戲，而非只是模糊的設(shè)計理念或想法。　　最終我們打算做一款虛擬足球游戲。假設(shè)您是玩家，請問您是否更希望比賽時有同步的現(xiàn)場解說呢?當(dāng)您控制球場上的角色，嘗試攔截、搶球但球卻不小心漏掉時，此時若恰好出現(xiàn)評論員或解說員的聲音，您是否會更有身臨其境之感? 　　我們堅信這款游戲定會很受歡迎
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Flash的下一站藍(lán)海在哪里？

　　物物相聯(lián)，萬物智能的時代漸行漸近，越來越多的設(shè)備都將擁有“智慧”，除了處理器、傳感器之外，F(xiàn)lash存儲器也是不可或缺的核心部件之一。　　物聯(lián)網(wǎng)或帶動Flash新需求　　物聯(lián)網(wǎng)的場景很美好，但其中涉及太多的跨品牌、跨平臺、跨設(shè)備之間的無線通訊。只有不斷的在通信技術(shù)領(lǐng)域全面而迅速的發(fā)展，才能打造出智慧城市，從而實現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)中的互聯(lián)互通。　　NOR Flash應(yīng)用的另一大重要場景就是網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備。　　大量的網(wǎng)絡(luò)通信產(chǎn)品需要升級換代，以作為搶占客廳入口的路由器為例，因智
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高交會上東芝引領(lǐng)閃存技術(shù)走向

　　全球市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce旗下記憶體儲存事業(yè)處DRAMeXchange的數(shù)據(jù)表明，東芝2014年會計年度第二季(7月~9月)的NAND Flash營運(yùn)表現(xiàn)最亮眼，位出貨量季成長25%以上，營收較上季度成長23.7%。　　東芝電子(中國)有限公司董事長兼總經(jīng)理田中基仁在日前的2014年高交會電子展上也透露，2014年東芝在中國的閃存生意非常好，在高交會電子展上展示的存儲技術(shù)和產(chǎn)品也是很有分量的，從MLC、MMC到SLC，都可以看到最新的產(chǎn)品，并且東芝的技術(shù)動向，也在引領(lǐng)未來閃存的發(fā)展趨勢。
關(guān)鍵字：東芝 NAND 閃存 3D 201501

基于Flash和JTAG接口的FPGA多配置系統(tǒng)

　　引言　　針對需要切換多個FPGA配置碼流的場合， Xilinx公司提出了一種名為System ACE的解決方案，它利用CF(Compact Flash)存儲卡來替代配置用PROM，用專門的ACE控制芯片完成CF卡的讀寫，上位機(jī)軟件生成專用的ACE文件并下載到CF存儲卡中，上電后通過ACE控制芯片實現(xiàn)不同配置碼流間的切換[1]。　　System ACE的解決方案需要購買CF存儲卡和專用的ACE控制芯片，增加了系統(tǒng)搭建成本和耗費了更多空間，而且該方案只能實現(xiàn)最多8個配置文件的切換，在面對更多個配置
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Spansion面向嵌入式市場推出新型工業(yè)級e.MMC NAND閃存產(chǎn)品

　　不久前，Spansion宣布面向嵌入式系統(tǒng)的全新工業(yè)級e.MMC產(chǎn)品系列。眾所周知，Spansion于2012年推出了立足嵌入式應(yīng)用的SLC NAND產(chǎn)品。至此，我們?yōu)镾LC NAND解決方案發(fā)展了一個強(qiáng)大的客戶群，而且我們還發(fā)現(xiàn)，這些客戶對嵌入式集中規(guī)模存儲解決方案的需求也越來越大。對于那些不僅僅是要購買一款“現(xiàn)成”產(chǎn)品的嵌入式客戶而言，Spansion全新的e.MMC系列產(chǎn)品是一個完美的選擇。　　　　作為Spansion第一款管理型NAND產(chǎn)品系
關(guān)鍵字： Spansion NAND

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nand flash介紹

　Nand-flash內(nèi)存是flash內(nèi)存的-種，其內(nèi)部采用非線性宏單元模式，為固態(tài)大容量內(nèi)存的實現(xiàn)提供了廉價有效的解決方案。Nand-flash存儲器具有容量較大，改寫速度快，適用于大量數(shù)據(jù)的存儲，因而在業(yè)界得到了越來越廣泛的應(yīng)用，如嵌入式產(chǎn)品中包括數(shù)碼相機(jī)、MP3隨身聽記憶卡、體積小巧的U盤等。　　NAND型閃存以塊為單位進(jìn)行擦除操作。閃存的寫入操作必須在空白區(qū)域進(jìn)行，如果目標(biāo)區(qū)域已經(jīng)有數(shù) [ 查看詳細(xì) ]