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chiplet sip 文章 進(jìn)入chiplet sip技術(shù)社區(qū)
LTCC實(shí)現(xiàn)SIP的優(yōu)勢(shì)和特點(diǎn)
- 引言 LTCC技術(shù)是近年來(lái)興起的一種令人矚目的整合組件技術(shù),由于LTCC材料優(yōu)異的電子、機(jī)械、熱力特性,廣泛 ...
- 關(guān)鍵字: LTCC SIP 優(yōu)勢(shì) 特點(diǎn)
基于LTCC技術(shù)實(shí)現(xiàn)SIP的優(yōu)勢(shì)和特點(diǎn)
- 0 引言 微電子封裝經(jīng)歷了雙列直插(DIP)封裝、小外廓(SOP)封裝、四邊引線扁平(QPF)封裝、球形陣列封裝(BGA)和芯片尺寸(CSP)封裝等,尺寸越來(lái)越小,電子器件也由分立器件、集成電路、片上系統(tǒng) (SOC),發(fā)展到更為復(fù)
- 關(guān)鍵字: LTCC SIP 技術(shù)實(shí)現(xiàn)
基于LabVIEW的SIP系統(tǒng)仿真的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
- 基于LabVIEW的SIP系統(tǒng)仿真的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)將虛擬儀器的概念引入大亞灣核電站的SIP系統(tǒng)的仿真,利用計(jì)算機(jī)仿真技 ...
- 關(guān)鍵字: LabVIEW SIP 系統(tǒng)仿真
追求卓越,天馬用“新”點(diǎn)亮未來(lái)
- 7月14-15日,由創(chuàng)意時(shí)代主辦的“2011便攜產(chǎn)品創(chuàng)新技術(shù)展”在深圳會(huì)展中心舉行,全面呈現(xiàn)了推動(dòng)手機(jī)和平板電腦、電子書等便攜終端技術(shù)革新的各種新技術(shù)、新材料與工藝。而作為我國(guó)新型顯示產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)跑者,天馬微電子股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱:天馬微電子)攜多款高科技新產(chǎn)品亮相本次盛會(huì),受到業(yè)界的廣泛關(guān)注。 在此次便攜展上,天馬微電子重點(diǎn)展出了AM-OLED、LTPS、SIP、電子紙及3D顯示等新技術(shù)和新產(chǎn)品。其中3.2”AM-OLED和 3.7”LTPS兩款
- 關(guān)鍵字: 天馬微電子 LTPS SIP 電子紙
高集成度RF調(diào)諧器應(yīng)對(duì)移動(dòng)電視技術(shù)
- 在研究移動(dòng)電視技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)時(shí)需要區(qū)分產(chǎn)品功能組合、封裝、性能、采用的半導(dǎo)體工藝和最重要的射頻接收...
- 關(guān)鍵字: 高集成度 RF調(diào)諧器 移動(dòng)電視 sip
chiplet sip介紹
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