chiplet sip 文章 進入chiplet sip技術社區(qū)
歐比特SIP-OBC模塊產(chǎn)品和S698PM獲兩項大獎
- 日前，由中國半導體行業(yè)協(xié)會、中國電子材料行業(yè)協(xié)會和中國電子專用設備工業(yè)協(xié)會共同主辦的“第八屆(2013年度)中國半導體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術項目”評選活動舉行了頒獎儀式，由珠海歐比特控制工程股份有限公司公司提交的SIP-OBC模塊產(chǎn)品和S698PM四核處理器分別榮獲“最佳創(chuàng)新獎”和“集成電路設計市場成功產(chǎn)品獎”。歐比特公司則榮獲“SIP和集成電路設計”年度成功企業(yè)稱號。 據(jù)了解，歐比特公司從2007年就開始關注SIP立體封裝的技術的發(fā)展狀況，并積極開展技術研究及市場調(diào)研工作，于2008年投入研發(fā)力量進行技術
- 關鍵字： 歐比特 SIP-OBC S698PM
日月光與華亞科技攜手合作拓展系統(tǒng)級封裝技術（SiP）
- 全球第一大半導體封裝測試廠日月光半導體今日宣佈與DRAM 晶圓代工廠商華亞科技攜手合作拓展系統(tǒng)級封裝(SiP, System in Package)的技術製造能力。華亞科技將提供日月光2.5D 晶片技術應用的硅中介層(silicon interposer)的硅晶圓生產(chǎn)制造服務，以擴展日月光現(xiàn)有封裝產(chǎn)品線，此合作模式將結合華亞科技在前段晶圓的代工制造優(yōu)勢與日月光封測的高階製程能力，提供高品質(zhì)、高良率與具成本價格競爭力的解決方案，來服務下一個市場成長的需求與客戶群。 半導體在科技產(chǎn)品演進的技術發(fā)
- 關鍵字： 日月光 SiP
小型化與低功耗趨勢催熱SIP立體封裝技術
- 隨著消費類電子與移動通訊產(chǎn)品的快速普及，相關電子產(chǎn)品功能整合日趨多樣化，在外觀設且計薄型化與產(chǎn)品開發(fā)周期日益縮短等雙重壓力下，IC器件尺寸則不斷縮小且運算速度不斷提高，封裝技術已成為極為關鍵的技術。封裝形式的優(yōu)劣已影響到IC器件的頻率、功耗、復雜性、可靠性和單位成本。 SiP(系統(tǒng)級封裝System In a Package)綜合運用現(xiàn)有的芯片資源及多種先進封裝技術的優(yōu)勢，有機結合起來由幾個芯片組成的系統(tǒng)構筑而成的封裝，開拓了一種低成本系統(tǒng)集成的可行思路與方法，較好地解決了SoC中諸如工藝兼
- 關鍵字： 鉅景科技 SIP SoC 201402
要有中國特色SoC或SiP產(chǎn)品路線圖
- 應將數(shù)字模擬混合電路(SoC或SiP)技術、新市場應用的完整解決方案平臺工具技術及其產(chǎn)業(yè)化作為基本定位，以此作為產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展的根本切入點。 迄今為止，我國集成電路產(chǎn)業(yè)定位不明確，沒有擺脫粗放式的跟蹤發(fā)展模式，從而造成技術創(chuàng)新、知識產(chǎn)權等整體布局不清晰。同時，IT和IC兩大產(chǎn)業(yè)供需間關聯(lián)度小，缺乏具有中國特色的IC和IT產(chǎn)品的創(chuàng)新開發(fā)價值鏈體系。 為使中國IT和IC兩大產(chǎn)業(yè)不再成為全球新一代信息技術的追隨者，我們認為，在2020年前，我國集成電路產(chǎn)業(yè)應將數(shù)字模擬混合電路(SoC或SiP)技
- 關鍵字： SoC SiP
中國PCB產(chǎn)值占全球42.7% 中小型廠為主
- 大陸已成為全球PCB生產(chǎn)重鎮(zhèn)，據(jù)IEK資深分析師董鐘明表示，2012年全球PCB產(chǎn)值597.9億美元，中國大陸產(chǎn)出值占42.7%，仍以多層板為產(chǎn)品大宗，單雙面板居次;PCB陸商多屬中小型規(guī)模，僅有一家廠商進入全球二十大，23家廠商進入全球百大。 董鐘明表示，全球IC載板市場雖由臺、日、韓廠商所把持，但中國大陸已能提供CSP,PBGA,SiP…等封裝所需載板，并實際出貨國際封裝大廠，PCB陸商載板產(chǎn)品已浮出臺面。 另外，陸廠受限于環(huán)境排放、生產(chǎn)規(guī)模、市場等因素，廠商遍地開花，每
- 關鍵字： PCB SiP
醫(yī)療芯片搶占移動醫(yī)療先機
- 具備心電圖(ECG)功能的智能手機即將問世。 借力SiP技術，系統(tǒng)整合廠將于明年推出更具性價比、尺寸優(yōu)勢的ECG模組;待手機品牌廠正式導入后，銀發(fā)族用戶將可透過ECG手機進行遠程醫(yī)療服務，屆時可望掀起一波移動醫(yī)療的風潮。智能手機導入醫(yī)療芯片是大勢所趨。看準移動醫(yī)療商機，國內(nèi)、外多家芯片大廠正積極研發(fā)可用于智能手機的醫(yī)療芯片，以期增加智能手機的附加價值。其中，包含亞德諾(ADI)、三星(Samsung)等廠商已著手展開醫(yī)療手機相關芯片的布局，以期獲取手機品牌廠的青睞，以打入消費性市場與醫(yī)院體系，搶
- 關鍵字： Samsung 醫(yī)療手機 SiP
chiplet sip介紹
您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條chiplet sip!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對chiplet sip的理解，并與今后在此搜索chiplet sip的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對chiplet sip的理解，并與今后在此搜索chiplet sip的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
chiplet sip電路
chiplet sip相關帖子
chiplet sip資料下載
chiplet sip專欄文章
關于我們 -
廣告服務 -
企業(yè)會員服務 -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473