chiplet sip 文章 進入chiplet sip技術(shù)社區(qū)
CEVA攜手Tessera提供嵌入式圖像增強技術(shù)
- 全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺解決方案和數(shù)字信號處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司,宣布在CEVA 的便攜式多媒體平臺CEVA-MM2000™上,提供 Tessera的 FotoNation®嵌入式圖像增強解決方案。CEVA在日本橫濱市舉行的臺積電技術(shù)研討會 (TSMC Technology Symposium)上,向與會者現(xiàn)場演示了這些技術(shù)。 在展會上,CEVA演示了在其完全可編程多媒體平臺上完全以軟件運行的高效人臉檢測和人臉追蹤功能。FotoNation嵌入
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集成電路封裝技術(shù)國家工程實驗室啟動
- 經(jīng)國家發(fā)改委批準,以國內(nèi)集成電路封測領(lǐng)軍企業(yè)江蘇長電科技股份公司為依托,聯(lián)合中科院微電子研究所、清華大學(xué)微電子所、深圳微電子所、深南電路有限公司等五家機構(gòu),共同組建的中國首家“高密度集成電路封裝技術(shù)國家工程實驗室”日前在位于無錫江陰的長電科技掛牌,標志著國家重點扶持的集成電路封裝技術(shù)產(chǎn)學(xué)研相結(jié)合的工程實驗平臺正式啟動。 近年來,國內(nèi)外集成電路( IC)市場的需求不斷上升,產(chǎn)業(yè)規(guī)模發(fā)展迅速, IC產(chǎn)業(yè)已成為國民經(jīng)濟發(fā)展的關(guān)鍵。旺盛的封測市場需求給國內(nèi)的封測企業(yè)帶來了良好的發(fā)
- 關(guān)鍵字: 集成電路 WLCSP SiP 封測 IC封裝 FCBGA TSV MIS
金融危機:本土嵌入式企業(yè)的良機
- 金融危機帶來機遇 金融危機帶來的不應(yīng)該全部是負面影響,如果把握得好的話,其影響則是正面、積極的。比如,我們教的學(xué)生絕大多數(shù)就業(yè)了。這是因為在金融危機沒有到來之前,我們在教學(xué)上就進行了改革,以項目驅(qū)動為基礎(chǔ),強化理論與實踐相結(jié)合,企業(yè)哪有不要的道理呢? 面對金融危機企業(yè)更要投入開發(fā)和吸納優(yōu)秀人才,以此來縮小與行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)的差距。今年第一季度我們公司的成長超過25%,因此我認為金融危機對中國企業(yè)來說就是機遇,也是嵌入式企業(yè)的發(fā)展機遇。所以我們公司在金融危機時一直在擴張,目前人員已經(jīng)增至1000
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富士通推出兩款125°C規(guī)格的低功耗SiP存儲器
- 富士通微電子(上海)有限公司今日宣布推出兩款新型消費類FCRAM(*1)存儲器芯片-512 Mb(MB81EDS516545)和256 Mb(MB81EDS256545)。這兩款芯片支持DDR SDRAM接口,是業(yè)界首推的將工作溫度范圍擴大至125°C的芯片。富士通微電子今日起開始提供這兩款新型FCRAM產(chǎn)品。這兩款低功耗存儲器適用于數(shù)字電視、數(shù)字視頻攝像機等消費類電子產(chǎn)品的系統(tǒng)級封裝(SiP)。 如果SiP架構(gòu)上的片上系統(tǒng)(SoC)整合了新型FCRAM芯片,當(dāng)SiP工作速度提高導(dǎo)致工作
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Atmel推出汽車LIN聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的系統(tǒng)級封裝解決方案
- 愛特梅爾公司宣布推出用于汽車LIN聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的全新系統(tǒng)級封裝 (System-in-Package, SiP) 解決方案。ATA6616是愛特梅爾全新SiP系列的第二款器件,具有最高的集成度,在單一封裝中結(jié)合了愛特梅爾的LIN系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片 (LIN System Basis Chip, SBC) ATA6624(包括LIN收發(fā)器、穩(wěn)壓器、看門狗),以及愛特梅爾AVR?微控制器ATtiny87 (具有8kB閃存)。使用這種高集成度解決方案,客戶僅僅使用一個IC即可創(chuàng)建完整的LIN節(jié)點。 AT
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瑞薩4月起在華實施銷售-市場-技術(shù)支持新體制
- 從2009年4月1日起,瑞薩科技公司將變更在中國的銷售和技術(shù)支持體制。新的體制下,銷售和技術(shù)支持將分別由銷售部、市場與工程技術(shù)事業(yè)部兩個部門負責(zé)。瑞薩表示,此次體制調(diào)整的目的,在于整合旗下產(chǎn)品的銷售窗口,為用戶提供更專業(yè)的技術(shù)支持,從而進一步拓展中國市場。 瑞薩在中國的銷售和技術(shù)支持運作是在平澤大(Hirasawa Dai,董事長·總裁)和潘潤湛(Eric Poon,董事·總經(jīng)理)的領(lǐng)導(dǎo)下,由瑞薩電子(上海)有限公司和瑞薩香港有限公司來執(zhí)行的。此前這兩個公司都是以產(chǎn)品
- 關(guān)鍵字: Renesas SoC SiP LCD驅(qū)動IC
基于SIP的嵌入式無線可視電話終端設(shè)計與實現(xiàn)
- 基于SIP的嵌入式無線可視電話終端設(shè)計與實現(xiàn),目前,許多國家都采用H.323作為IP電話網(wǎng)關(guān)之間的協(xié)議,把IP電話網(wǎng)關(guān)作為電路交換網(wǎng)和IP網(wǎng)絡(luò)的接口。但是,在下一代網(wǎng)絡(luò)中,由于大量IP產(chǎn)品的應(yīng)用,使得端到端必須基于純IP網(wǎng)絡(luò)。3GPP已經(jīng)確定將SIP協(xié)議作為第三代移動通信全
- 關(guān)鍵字: 終端 設(shè)計 實現(xiàn) 可視電話 無線 SIP 嵌入式 基于 可視電話 SIP S3C2410 MPEG-4 802.11b/g
SoC與SiP各有千秋 兩者之爭仍將繼續(xù)
- 對生命周期相對較長的產(chǎn)品來說,SoC將繼續(xù)作為許多產(chǎn)品的核心;而若對產(chǎn)品開發(fā)周期要求高、生命周期短、面積小、靈活性較高,則應(yīng)使用SiP。 現(xiàn)代集成技術(shù)已經(jīng)遠遠超越了過去40年中一直以摩爾定律發(fā)展的CMOS(互補金屬氧化物半導(dǎo)體)工藝。人們正在為低成本無源元件集成和MEMS(微機電系統(tǒng))傳感器、開關(guān)和振蕩器等電器元件開發(fā)新的基于硅晶的技術(shù)。這意味著與集成到傳統(tǒng)CMOS芯片相比,可以把更多的功能放到SiP封裝(系統(tǒng)級封裝)中,這些新技術(shù)并不會替代CMOS芯片,而只是作為補充。 如果
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電子系統(tǒng)追求小型化?SoC、SiP各施所長
- ? 集成電路特征尺寸的縮小,使得SoC似乎成為必然的發(fā)展方向;然而,對于同時擁有多種材質(zhì)、多種工藝的系統(tǒng),SiP是最好的選擇。集成方式的選擇應(yīng)充分考慮芯片加工工藝、產(chǎn)品性能及設(shè)計周期的要求。? ????? 用盡可能小的空間、盡可能低的功耗實現(xiàn)產(chǎn)品功能和性能的優(yōu)化,是集成電路從業(yè)者追求的目標,SoC(系統(tǒng)級芯片)和SiP(系統(tǒng)級封裝)是達到這一目標的兩條不同途徑。隨著電子整機向多功能、高性能、小型化、便攜化、高速度、低功耗和
- 關(guān)鍵字: 集成電路 SoC SiP 可編程邏輯
小型化趨勢凸顯SiP優(yōu)勢 構(gòu)建完善產(chǎn)業(yè)鏈是關(guān)鍵
- ? SiP在消費電子領(lǐng)域已經(jīng)成為越來越重要的應(yīng)用技術(shù)之一,并且其產(chǎn)品也漸漸呈現(xiàn)多樣化發(fā)展。政府應(yīng)該加強引導(dǎo),促進產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈企業(yè)打破藩籬攜手合作,共同營造更完善的SiP發(fā)展環(huán)境。? ????? 根據(jù)國際半導(dǎo)體技術(shù)藍圖(ITRS)的定義,SiP(系統(tǒng)級封裝)是指將多個具有不同功能的主動組件與被動組件,以及諸如微機電系統(tǒng)(MEMS)、光學(xué)組件等其他組件組合在同一封裝,使其成為可提供多種功能的單顆標準封裝組件,從而形成一個系統(tǒng)或子
- 關(guān)鍵字: SiP 消費電子 半導(dǎo)體
基于SIP的社區(qū)醫(yī)療網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)設(shè)計
- 隨著社會的進步和科技的發(fā)展,以及人們的生活質(zhì)量的不斷改善,社區(qū)醫(yī)療保健(Community Health Care,CHC)已經(jīng)成為當(dāng)今醫(yī)療領(lǐng)域的研究熱點問題之一。社區(qū)醫(yī)療保健是指在社區(qū)中對本社區(qū)的居民實施監(jiān)護診斷、治療、康復(fù)和保健,即建立社區(qū)遠程醫(yī)療網(wǎng)絡(luò)?,F(xiàn)代多媒體技術(shù)和數(shù)字通信技術(shù)的迅速發(fā)展為社區(qū)醫(yī)療保健的實現(xiàn)提供了技術(shù)基礎(chǔ)。社區(qū)醫(yī)療服務(wù)是國際上公認的一種比較理想的基層衛(wèi)生服務(wù)模式,開展社區(qū)衛(wèi)生服務(wù)是我國衛(wèi)生工作的方針,也是我國衛(wèi)生體制改革的重要內(nèi)容。根據(jù)我國社區(qū)衛(wèi)生服務(wù)現(xiàn)狀,衛(wèi)生部提出發(fā)展社區(qū)衛(wèi)
- 關(guān)鍵字: SIP
基于LTCC技術(shù)的SIP研究
- 0 引言 隨著無線通信、汽車電子及各種消費電子產(chǎn)品的高速發(fā)展,對產(chǎn)品的便捷性、高性能、低功耗、高可靠性和多功能提出了更高的要求。而集成電路技術(shù)的進步和新型封裝技術(shù)的發(fā)展為電子產(chǎn)品性能的提高、功能的豐富與完善、成本的降低創(chuàng)造了條件。微電子封裝經(jīng)歷了雙列直插(DIP)封裝、小外廓(SOP)封裝、四邊引線扁平(QPF)封裝、球形陣列封裝(BGA)和芯片尺寸(CSP)封裝等,尺寸越來越小,電子器件也由分立器件、集成電路、片上系統(tǒng)(SOC),發(fā)展到更為復(fù)雜的系統(tǒng)級封裝電路(SIP)。SIP使用微組裝和互連技術(shù)
- 關(guān)鍵字: LTCC SIP
SiP能否成為國內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)的救贖
- 全球的IC行業(yè)已然進入冬天,這個冬天,并不會因為SAMSUNG等廠家的激進投資而加速,也不會因為風(fēng)投不再熱衷于國內(nèi)IC行業(yè)而減速。 在全球的經(jīng)濟危機的大背景下,作為ICT行業(yè)的上端,IC產(chǎn)業(yè)的衰退似乎比人們想象的來的更快一些。 傳導(dǎo)還在繼續(xù),經(jīng)歷了近20年的黃金發(fā)展期后,從全球范圍來看,以上三個行業(yè),也將在未來一年內(nèi)迎來自己的一次冬天,至于這個冬天會有多長時間,尚無法判斷,但有一點可以明確的是,對于中國,對于很多發(fā)展中國家,這未必是一件壞事。 雖然人們往往對未來兩年內(nèi)的判斷過于樂觀,
- 關(guān)鍵字: IC GPS WiFi SiP
chiplet sip介紹
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歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對chiplet sip的理解,并與今后在此搜索chiplet sip的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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