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2025開年前瞻：技術研發(fā)領域的關注要點與未來走向
- 進入新的一年，技術研發(fā)領域將伴隨著AI/ML、HI/3DIC?生態(tài)系統(tǒng)、光子學乃至量子計算等重要發(fā)展勢頭持續(xù)向前演進。這些重要趨勢有望激發(fā)真正的創(chuàng)新并塑造未來。在此篇文章中，是德科技EDA高級設計與驗證業(yè)務負責人Nilesh Kamdar?重點探討了上述關鍵的技術研發(fā)趨勢，以及這些趨勢在驅動行業(yè)取得突破與在全球范圍內推動創(chuàng)新等方面的潛力。廣泛采用AI/ML提高生產(chǎn)力企業(yè)和個人對人工智能（AI）和機器學習（ML）解決方案的認知將從感到好奇和有趣轉變?yōu)橄嘈臕I是必然趨勢。人工智能的廣泛應用
- 關鍵字： 是德科技 3DIC Chiplet
Chiplet，至關重要
- 引領芯片制造進入模塊化新時代。
- 關鍵字： Chiplet
Chiplet 將徹底改變半導體設計和制造
- 全球 Chiplet 市場正在經(jīng)歷顯著增長，預計到 2035 年將達到 4110 億美元。
- 關鍵字： Chiplet
前沿技術：芯片互連取得進展
- 隨著越來越多的 SoC 在前沿技術上分解，行業(yè)學習范圍不斷擴大，為更多第三方芯片打開了大門。
- 關鍵字： Chiplet
Chiplet 技術取得進展
- 隨著前沿技術中越來越多的 SoC 被拆解，產(chǎn)業(yè)學習不斷深入，這為更多第三方 Chiplet 打開了大門。
- 關鍵字： Chiplet
在 Chiplet 時代如何規(guī)劃芯片布局
- 自動緩解熱問題成為異構設計中的首要任務。
- 關鍵字： Chiplet
是德科技推出System Designer和Chiplet PHY Designer，優(yōu)化基于數(shù)字標準的仿真工作流程
- ●? ?借助由仿真驅動的虛擬合規(guī)性測試解決方案，采用更智能、更精簡的工作流程，提高?PCIe?設計的工作效率●? ?具有設計探索和報告生成能力，可加快小芯片的信號完整性分析以及?UCIe?合規(guī)性驗證，從而幫助設計師提高工作效率，縮短新產(chǎn)品上市時間System Designer for PCIe?是一種智能的設計環(huán)境，用于對最新PCIe Gen5?和?Gen6?系統(tǒng)進行建模和仿真是德科技（
- 關鍵字： 是德科技 System Designer Chiplet PHY Designer 仿真
美國宣布撥款16億美元，激勵先進封裝研發(fā)
- 當?shù)貢r間周二，美國商務部發(fā)表官方聲明，宣布將撥款高達16億美元用于加速國內半導體先進封裝的研發(fā)。此舉是美國政府2023年公布的國家先進封裝制造計劃NAPMP的一部分。聲明中稱，該筆資金來源于2022年《芯片與科學法案》520億美元授權資金的一部分，重點支持企業(yè)在芯片封裝新技術領域進行創(chuàng)新。美國政府計劃通過獎勵金的形式向先進封裝領域的創(chuàng)新項目提供每份不超過1.5億美元的激勵。且項目需與以下五個研發(fā)領域中的一個或多個相關：1、設備、工具、工藝、流程集成；2、電力輸送和熱管理；3、連接器技術，包括光子學和射頻；
- 關鍵字： 先進封裝 chiplet EDA
曾號稱碾壓英偉達！壁仞科技：單個國產(chǎn)AI芯片不強但數(shù)量多、軟件加持就不一樣了
- 7月10日消息，近日，壁仞科技副總裁兼AI軟件首席架構師丁云帆在談及計算瓶頸時表示，解決算力瓶頸問題需要從三個維度考慮：硬件集群算力、軟件有效算力、異構聚合算力。他認為，做好這三個維度的工作，即使國產(chǎn)AI芯片單個算力不強，也能通過綜合手段提升算力，滿足國內大模型訓練的需求?！拔覀?020年設計的第一代產(chǎn)品里就做了chiplet架構，國外巨頭在今年發(fā)布的產(chǎn)品如英偉達B100和英特爾Gaudi 3也采用了同樣的思路，他們用最先進的制程，但也需要chiplet來突破摩爾定律限制來提升單卡算力?！倍≡品f道。據(jù)他
- 關鍵字： 壁仞科技 AI芯片 chiplet
大算力芯片，正在擁抱Chiplet
- 在和業(yè)內人士交流時，有人曾表示：「要么業(yè)界采用 Chiplet 技術，維持摩爾定律的影響繼續(xù)前進，要么就面臨商業(yè)市場的損失。」隨著摩爾定律走到極限，Chiplet 被行業(yè)普遍認為是未來 5 年算力的主要提升技術。戰(zhàn)場已拉開，紛爭開始了Chiplet 不算是新的技術，但是這股浪潮確實是近年來開始火熱的。什么是 Chiplet？Chiplet 俗稱芯粒，也叫小芯片，它是將一類滿足特定功能的 die（裸片），通過 die-to-die 內部互聯(lián)技術實現(xiàn)多個模塊芯片與底層基礎芯片封裝在一起，形成一個系統(tǒng)芯片，以實
- 關鍵字： Chiplet
Chiplet 潮流中，誰是贏家？
- 多廠商異構集成的巨大挑戰(zhàn)在哪里？
- 關鍵字： Chiplet
芯原股份擬募資不超18億元，投建Chiplet、新一代IP研發(fā)項目
- 大半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)消息，芯原股份12月23日發(fā)布公告稱，公司擬向特定對象發(fā)行 A 股股票募集資金總金額不超過180,815.69萬元（含本數(shù)），本次募集資金總額在扣除發(fā)行費用后將用于AIGC 及智慧出行領域 Chiplet 解決方案平臺研發(fā)項目、面向 AIGC、圖形處理等場景的新一代 IP 研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目。AIGC 及智慧出行領域 Chiplet 解決方案平臺研發(fā)項目公司 Chiplet 研發(fā)項目圍繞AIGC Chiplet 解決方案平臺及智慧出行 Chiplet 解決方案平臺，主要研發(fā)成果應用于 AIGC
- 關鍵字： 芯原 AIGC chiplet IP
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