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            EEPW首頁 >> 主題列表 >> adas soc

            從設(shè)計到生產(chǎn)看一顆SOC的誕生

            •   對于選購一臺手機(jī)而言,我們除了注重外觀、設(shè)計、屏幕大小之外,性能當(dāng)然是必然著重考慮的因素,就像一般用戶買汽車,并不會選擇用30萬去買一個0.6排量的車子(非混/電動),所以硬件配置是根基,良好的體驗需要基于強(qiáng)大的硬件性能。而手機(jī)的綜合性能由處理器、RAM、ROM以及軟件上的驅(qū)動/系統(tǒng)優(yōu)化所決定,其中手機(jī)處理器則扮演著一個舉足輕重的角色。        一、半導(dǎo)體公司有哪幾種   半導(dǎo)體公司按業(yè)務(wù)可分為3個類別:   1.IDM,這一模式的特點是半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)都由自己完成,
            • 關(guān)鍵字: SOC  處理器  

            下一代3D電腦視覺SoC選用智慧視覺DSP

            •   Inuitive已經(jīng)取得CEVA-XM4智慧視覺DSP的授權(quán)許可,并且也已經(jīng)部署在其下一代的AR/VR 和電腦視覺SoC元件NU4000之中。   CEVA宣布Inuitive已經(jīng)取得CEVA-XM4智慧視覺DSP的授權(quán)許可,并且也已經(jīng)部署在其下一代的AR/VR 和電腦視覺SoC元件NU4000之中。   Inuitive將利用CEVA-XM4來運行復(fù)雜的即時深度感測、特征跟蹤、目標(biāo)識別、深度學(xué)習(xí)和其它以各種行動設(shè)備為目標(biāo)的視覺相關(guān)之演算法,這些行動設(shè)備包括擴(kuò)增實境和虛擬實境頭戴耳機(jī)、無人機(jī)、消費
            • 關(guān)鍵字: SoC  DSP  

            針對嵌入式和物聯(lián)網(wǎng)市場發(fā)展,ARM擴(kuò)展定制化SoC解決方案

            •   ARM宣布拓展DesignStart項目,幫助用戶更簡單、更快捷地獲取Cadence 和 Mentor Graphics的EDA工具和設(shè)計環(huán)境。全新合作基于DesignStart平臺所提供的免費Cortex-M0處理器IP,于DAC 2016正式宣布。全新ARM認(rèn)證設(shè)計合作伙伴計劃(ARM Approved Design Partner program)將為DesignStart用戶提供全球認(rèn)證設(shè)計公司名單,助其在研發(fā)期間獲得專家支持。   EDA合作伙伴增強(qiáng)DesignStart   現(xiàn)在,De
            • 關(guān)鍵字: ARM  SoC  

            鋰電池檢測設(shè)備行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)缺失 如何促進(jìn)產(chǎn)業(yè)更好發(fā)展?

            • 作為新能源汽車產(chǎn)業(yè)鏈上一個重要的分支產(chǎn)業(yè),動力電池檢測設(shè)備的發(fā)展正處于爆發(fā)增長期。
            • 關(guān)鍵字: 鋰電池  SOC  

            手機(jī)芯片將進(jìn)入10納米時代

            •   受限于產(chǎn)品的功耗體積等因素的困撓,智能手機(jī)芯片廠商在采用先進(jìn)工藝方面表現(xiàn)得極為積極,14/16納米智能手機(jī)SoC剛剛面世,如驍龍820、驍龍625、SC9860等,仍然屬于旗艦級手機(jī)的頂端配置,相關(guān)業(yè)者已經(jīng)在考慮10納米工藝的工作了。根據(jù)幾家主流手機(jī)芯片大廠近期發(fā)布的消息,如果不出意外,2017年智能手機(jī)芯片就將進(jìn)入10納米時代。而這一動態(tài)也必將再次影響全球智能手機(jī)芯片業(yè)的運行生態(tài)。   10納米已成下一波競爭焦點   先進(jìn)工藝正在成為智能手機(jī)芯片廠商比拼自身實力的陣地,只要能夠擠入門檻的玩家都在
            • 關(guān)鍵字: 10納米  SoC  

            Arteris用互聯(lián)IP化解SoC的核戰(zhàn)爭

            •   如今SoC的一大發(fā)展方向是集成越來越多的核,諸如CPU、GPU、DSP、存儲器控制器等,而且多核異構(gòu)現(xiàn)象越來越普遍。盡管很多專家認(rèn)為核未必越多越好,呼吁提高單核/少量核的效率,避免核戰(zhàn)爭的過度炒作。確實前幾年一些企業(yè)在推出4核、8核芯片后,轉(zhuǎn)而苦練內(nèi)功——致力于如何提高單/雙核效率。   但最近很多核(many core)現(xiàn)象又有所抬頭。4月某國內(nèi)手機(jī)廠商宣稱其手機(jī)采用了10核處理器。無獨有偶,芯片老大Intel在“臺北國際電腦展”上也宣布推出10核臺
            • 關(guān)鍵字: Arteris  SoC  

            車用SoC鎖定自動駕駛車執(zhí)行感測器融合的中央電腦

            •   Mobileye和意法半導(dǎo)體攜手開發(fā)下一代(第五代) Mobileye系統(tǒng)單晶片EyeQR5。從2020年開始,新產(chǎn)品將用于全自動駕駛汽車執(zhí)行感測器融合的中央電腦。   Mobileye和意法半導(dǎo)體(ST)攜手宣布,兩家公司正合作開發(fā)下一代(第五代) Mobileye系統(tǒng)單晶片EyeQR5。從2020年開始,新產(chǎn)品將用于全自動駕駛汽車(Fully Autonomous Driving,F(xiàn)AD)執(zhí)行感測器融合的中央電腦。   為達(dá)到功耗和性能目標(biāo),EyeQ5將采用先進(jìn)的10奈米或更低的FinFET技
            • 關(guān)鍵字: SoC  EyeQR5  

            PCB的成長速度是GDP的2倍,中國PCB需由大變強(qiáng)地產(chǎn)業(yè)升級

            •   IPC(國際電子工業(yè)連接協(xié)會)總裁兼CEO John W. Mitchell博士近日來華,稱全球PCB(印制電路板)的市場規(guī)模達(dá)600億美元,年增長率約是GDP的2倍。   現(xiàn)在電子產(chǎn)品的尺寸越來越小,而且芯片的密度正在提高,諸如SoC(系統(tǒng)芯片)、SIP(堆疊封裝)、3D FinFET等形式。在一般人的想象中,PCB應(yīng)該用料越來越少。但是電子產(chǎn)品的數(shù)量越來越多了,已經(jīng)無處不在,因此PCB板的需求量還是增大的;同時出現(xiàn)了很多新型PCB,諸如有的把芯片嵌入到PCB板中,有的是柔性電路板,有的是透明的印
            • 關(guān)鍵字: PCB  SoC  

            放棄SoC之后 英特爾在移動市場將走向何方?

            • 回顧PC時代,英特爾的輝煌無人能及,移動領(lǐng)域上的受挫,就代表英特爾已經(jīng)落后于其他科技公司了?其實不是這樣子的。
            • 關(guān)鍵字: 英特爾  SoC  

            2016 TI汽車娛樂導(dǎo)航與先進(jìn)輔助駕駛系統(tǒng)方案展示會順利舉行

            •   2016汽車娛樂導(dǎo)航(Infotainment)與先進(jìn)輔助駕駛系統(tǒng)(ADAS)方案展示會日前正式在深圳落下帷幕。經(jīng)過在上海、重慶、北京、長春、惠州、廣州及深圳等七個城市的巡回展示,TI憑借其來自2016國際消費電子產(chǎn)品展(CES)中最新的汽車解決方案,為參展者呈現(xiàn)了一場汽車娛樂導(dǎo)航和先進(jìn)輔助駕駛系統(tǒng)解決方案的視覺盛宴。   此外,德州儀器中國區(qū)嵌入式產(chǎn)品系統(tǒng)與應(yīng)用總監(jiān)蔣宏也親臨會場,與工程師一同介紹了TI在汽車領(lǐng)域的創(chuàng)新產(chǎn)品和領(lǐng)先技術(shù)解決方案,并針對汽車電子的未來發(fā)展進(jìn)行了深入的交流與討論。   
            • 關(guān)鍵字: TI  ADAS  

            基于SoC+FPGA平臺快速動態(tài)加載驅(qū)動開發(fā)及實現(xiàn)

            • 以TI公司的OMAP-L138型號雙核處理器單片系統(tǒng)(SoC)與ALTERA公司 EP3C80F484型號FPGA為核心的嵌入式硬件平臺,介紹了SoC與FPGA通過高速SPI接口實現(xiàn)固件動態(tài)加載的方法,以及基于Linux的SoC對FPGA快速動態(tài)加載驅(qū)動程序開發(fā)的原理及步驟。實際測試基于高速SPI接口的FPGA固件動態(tài)加載功能快速穩(wěn)定,對同類型嵌入式平臺的FPGA固件動態(tài)加載驅(qū)動開發(fā)具有借鑒意義。
            • 關(guān)鍵字: SoC  FPGA  動態(tài)加載  SPI  201606  

            Arteris推出NCore cache一致性互連IP (cache coherence)用于異構(gòu)多核SoC的高效率設(shè)計

            •   Arteris公司今天宣布推出1.5版本NCore cache一致性互連IP。Arteris公司是從事系統(tǒng)級芯片(SoC)互連IP的創(chuàng)新性供應(yīng)商,它的商用系統(tǒng)級芯片NoC互連IP已經(jīng)廣泛被采用。NCore IP是分散式異構(gòu)cache一致性互連解決方案,系統(tǒng)設(shè)計師可以用它高效率地設(shè)計出cache一致性的系統(tǒng),它的優(yōu)點是具有多個可配置的Snoop Filter和嵌入式高速緩存(cache)。在今天的SoC設(shè)計中通常使用傳統(tǒng)固定式或集中式cache一致性式互連,與之相比,NCo
            • 關(guān)鍵字: Arteris  SoC  

            Arteris以分散式、可配置半導(dǎo)體架構(gòu)重新定義異構(gòu)多核高速緩存一致性(Cache Coherence)

            •   Arteris公司是商用系統(tǒng)級芯片(SoC)互連IP的創(chuàng)新性供應(yīng)商,今天宣布推出一種半導(dǎo)體設(shè)計技術(shù),在用不同供應(yīng)商的IP設(shè)計出高速緩存一致性(Cache Coherent)高效率系統(tǒng)時,它提高了系統(tǒng)級芯片設(shè)計師的設(shè)計能力。利用這項新技術(shù),推出了業(yè)界第一個分散式、異構(gòu)高速緩存一致性(Cache Coherence)互連,幫助設(shè)計人員實現(xiàn)更高的頻率,更低的功耗,高效率地生產(chǎn)有特色的系統(tǒng)級芯片,縮短產(chǎn)品進(jìn)入市場的時間。這種系統(tǒng)級芯片跨越多個設(shè)計領(lǐng)域,如移動設(shè)備、高清晰度電視、企業(yè)級存儲、
            • 關(guān)鍵字: Arteris  SoC  

            揭開全球第一大企業(yè)安全廠商IBM的面紗

            •   今年2月底,一個收購消息在國外安全社區(qū)開始傳播。IBM Security 正在收購網(wǎng)絡(luò)安全應(yīng)急響應(yīng)公司 Resilient Systems,據(jù)知情人士透露,收購價約為1億美金。   實際上,自從 IBM Security 在2012年正式建立之后,連續(xù)收購了Trusteer(10億美金)、CrossIdeas和Lighthouse三家安全公司。而且IBM安全正式成立之前,IBM還收購了 包括Q1 Labs、Algorithmics、BigFix、Guardium、Watchfire、Consul R
            • 關(guān)鍵字: IBM  SOC  

            話說單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)硬件電路設(shè)計

            •   一個單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)的硬件電路設(shè)計包含兩部分內(nèi)容:一是系統(tǒng)擴(kuò)展,即單片機(jī)內(nèi)部的功能單元,如ROM、RAM、I/O、定時器/計數(shù)器、中斷系統(tǒng)等不能滿足應(yīng)用系統(tǒng)的要求時,必須在片外進(jìn)行擴(kuò)展,選擇適當(dāng)?shù)男酒O(shè)計相應(yīng)的電路。二是系統(tǒng)的配置,即按照系統(tǒng)功能要求配置外圍設(shè)備,如鍵盤、顯示器、打印機(jī)、A/D、D/A轉(zhuǎn)換器等,要設(shè)計合適的接口電路?! ∠到y(tǒng)的擴(kuò)展和配置應(yīng)遵循以下原則:  1、盡可能選擇典型電路,并符合單片機(jī)常規(guī)用法。為硬件系統(tǒng)的標(biāo)準(zhǔn)化、模塊化打下良好的基礎(chǔ)?! ?、系統(tǒng)擴(kuò)展與外圍設(shè)備的配置水平應(yīng)充分滿
            • 關(guān)鍵字: 單片機(jī)  SoC  
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