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            工業(yè)驅(qū)動控制SoC向兼容性和低功耗發(fā)展

            •   智能制造對于我們來說已不再陌生,建立具有適應(yīng)性、資源效率及人因工程學(xué)的智慧工廠已是大勢所趨。   我們知道,工業(yè)自動化中,對于機(jī)器和智能設(shè)備的控制,需要發(fā)揮傳感器的作用。在以前,一個編碼器要對應(yīng)著一個獨(dú)立的空間,需要唯一的芯片來控制,這樣,兼容性一直是困擾著系統(tǒng)設(shè)計(jì)的難題。為此,德州儀器(下稱TI)近日推出了業(yè)界首款支持?jǐn)?shù)字和模擬位置傳感器的工業(yè)驅(qū)動控制芯片,解決了通過同一個硬件、同一個SoC就可以連接不同的編碼器的問題。TI還同時推出了抗噪電容式觸摸MCU方案和無線微控制器(MCU)方案。那么,T
            • 關(guān)鍵字: TI   SoC  

            SoC設(shè)計(jì):利用SoC互聯(lián)IP來增強(qiáng)物理布局

            •   Arteris,讓人聯(lián)想起arteries(動脈)。顧名思義,該公司要做SoC中IP和功能塊之間互聯(lián)的動脈。2013年筆者就采訪過這家年輕的初創(chuàng)公司,市場副總裁Kurt Shuler的生動講演就給筆者留下過深刻印象,他提出了NoC(Network on a Chip)概念,這當(dāng)然不是網(wǎng)絡(luò)芯片的意思,而是一種在SoC內(nèi)部加速IP和各功能塊之間互聯(lián)的IP。之所以叫NoC,因?yàn)樵摴镜膭?chuàng)始人過去是網(wǎng)絡(luò)出身,認(rèn)為可以把網(wǎng)絡(luò)概念移植到芯片上。  在2015年Globalp
            • 關(guān)鍵字: SoC  IP  

            雙向飛碟射擊與設(shè)計(jì)調(diào)試

            •   縱觀歷史,電路內(nèi)仿真 (ICE) 模式是使用硬件仿真器的第一種方式,也是迄今為止最為流行的方法。在這種模式中,需將硬件仿真器插入物理目標(biāo)系統(tǒng)上的插孔,以此代替待開發(fā)的芯片,從而利用實(shí)時數(shù)據(jù)支持運(yùn)用和調(diào)試硬件仿真器內(nèi)部映射的待測設(shè)計(jì)(DUT)?! ∪欢@種公認(rèn)的能夠引人注目的驗(yàn)證方法卻存在一系列問題,其中最嚴(yán)重的問題便是它的隨機(jī)性。也就是說,當(dāng)調(diào)試DUT時,它缺少確定性或者可重復(fù)性。為了更好地理解這一點(diǎn),我們可以做個形象類比?! ∽屛覀儊砜纯措p向飛碟射擊。這是一種射擊運(yùn)動,在這項(xiàng)運(yùn)動中,會將碟靶從靶場
            • 關(guān)鍵字: SoC  FPGA  

            高精度北斗芯片自主研發(fā)取得重大突破

            •   近日,武漢夢芯科技有限公司宣布由其自主研發(fā)的啟夢芯片獲得成功,漢產(chǎn)40納米啟夢TM MXT2702芯片在國內(nèi)率先實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),其性能、功耗、集成度和成本方面均可媲美國際頂尖產(chǎn)品。該芯片系我國首顆40納米高精度消費(fèi)類北斗導(dǎo)航定位芯片,可廣泛用于北斗導(dǎo)航和消費(fèi)類導(dǎo)航,并能智能跟蹤。該芯片的發(fā)布對于“十三五”期間打破GPS等國外技術(shù)壟斷,改變我國戰(zhàn)略資源與核心技術(shù)長期受制于人的局面有重要意義。   北斗芯片是導(dǎo)航產(chǎn)業(yè)鏈的核心。此次武漢夢芯科技有限公司發(fā)布的啟夢TM MXT2702芯片,
            • 關(guān)鍵字: 北斗芯片  SoC  

            半導(dǎo)體代工廠該為物聯(lián)網(wǎng)SoC微縮制程嗎?

            •   近幾個月來,一些主要的半導(dǎo)體業(yè)者與IC代工廠陸續(xù)宣布微縮IC的電晶體尺寸至14納米(nm),從而為物聯(lián)網(wǎng)(IoT)系統(tǒng)單芯片(SoC)降低尺寸與成本的下一步鋪路?! ∪欢?,Objective Analysis半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師Tom Starnes表示,從發(fā)展時程上看來并沒有這么快。他指出,“目前所發(fā)布的消息大部份都與標(biāo)準(zhǔn)的微處理器架構(gòu)有關(guān),而與物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的要求關(guān)系不大?!薄  斑@些主要都是數(shù)位系統(tǒng),真的要微縮至這么小的幾何尺寸并不容易,密切掌握基于微控制器的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備需求才能輕松地實(shí)現(xiàn)?!薄 』贛C
            • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  SoC  

            瑞薩發(fā)表第三代車用SoC 預(yù)計(jì)2018年量產(chǎn)

            •   日本瑞薩電子(Renesas Electronics)宣布車用SoC產(chǎn)品R-Car系列,將推出第三代產(chǎn)品R-Car H3,即日起推出樣品,預(yù)計(jì)于2018年3月正式量產(chǎn)。??   瑞薩自2012年展開組織改革,將車用控制系統(tǒng)列為未來主要事業(yè),便開始積極整合旗下車用電子芯片產(chǎn)品,推出名為R-Car的系統(tǒng)LSI,用以整合汽車資訊系統(tǒng),在車聯(lián)網(wǎng)開始發(fā)展的現(xiàn)代,提供車內(nèi)車外各項(xiàng)資訊的整合呈現(xiàn),以利推動自動駕駛技術(shù)實(shí)現(xiàn)。??   瑞薩常務(wù)執(zhí)行董事兼車載資訊系統(tǒng)事業(yè)部長吉田正康表示,新產(chǎn)品不僅可提高行車安全,且
            • 關(guān)鍵字: 瑞薩  SoC   

            未來汽車芯片趨勢 將從MCU轉(zhuǎn)至SoC

            •   福特(Ford Motor)在1983年首次于Escort車系導(dǎo)入16位元英特爾(Intel)微控制器(MCU)為基礎(chǔ)的引擎噴射系統(tǒng),而汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展至今,市面上許多高階汽車已搭載超過100個微處理器,而當(dāng)初的Escort僅搭載1個微處理器?! ?jù)Semiconductor Engineering網(wǎng)站報導(dǎo),汽車內(nèi)部系統(tǒng)控制所用的電子控制單元(ECU)設(shè)計(jì),這些規(guī)范都隨時間不斷演進(jìn)。福特汽車旗下創(chuàng)新部門全球執(zhí)行長Jim Buczkowski表示,汽車的基本系統(tǒng)歷史悠久,并隨著時間全面電子化且整合,像是窗戶
            • 關(guān)鍵字: MCU  SoC  

            德州儀器在CES 2016上為消費(fèi)類電子產(chǎn)品帶來全新創(chuàng)造力

            •   德州儀器(TI)日前宣布將在于2016年1月舉辦的國際消費(fèi)類電子產(chǎn)品展覽會(CES)上展示其針對消費(fèi)類電子產(chǎn)品的前沿半導(dǎo)體技術(shù)。無論是先進(jìn)的高級駕駛員輔助系統(tǒng)(ADAS)還是適用于物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和可穿戴技術(shù)的創(chuàng)意解決方案,TI在電源管理、接口、觸覺反饋和音頻集成電路、嵌入式處理器、無線連接以及DLP?技術(shù)的全面產(chǎn)品組合將幫助實(shí)現(xiàn)突破性的下一代消費(fèi)類電子產(chǎn)品。  TI創(chuàng)造應(yīng)用于消費(fèi)者生活各個方面的電子技術(shù),致力于提高消費(fèi)者的生活品質(zhì)。通過對技術(shù)和應(yīng)用的不斷革新,TI激發(fā)工程師們?nèi)诚牒蛣?chuàng)造下一代的創(chuàng)新
            • 關(guān)鍵字: 德州儀器  ADAS  

            別讓連網(wǎng)汽車成為交通安全殺手!

            •   就在感恩節(jié)(Thanksgiving)前夕,美國運(yùn)輸部(Department of Transportation)旗下的國道交通安全局(National Highway Traffic Safety Administration,NHTSA)公布了一份統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),顯示在2015上半年,全美交通事故死亡人數(shù)與去年同期相較增加了8.1%?! ∵@份統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)令人憂心的原因,不只是因?yàn)樗崔D(zhuǎn)了美國交通事故死亡人數(shù)在2014年呈現(xiàn)下降的趨勢,也因?yàn)樗赋觯腔坌褪謾C(jī)與其他連網(wǎng)裝置是造成大多數(shù)不當(dāng)──以及危險──駕駛
            • 關(guān)鍵字: ADAS  

            東芝攜車載電子產(chǎn)品閃耀高交會 半導(dǎo)體業(yè)務(wù)發(fā)展強(qiáng)勁

            •   11月16日-21日,東芝半導(dǎo)體&存儲產(chǎn)品公司攜眾多車載半導(dǎo)體產(chǎn)品亮相2015年高交會電子展。在本次高交會上,東芝以“智車芝‘芯’,駕馭未來”為主題,圍繞“Safety Driving”、“Environment”、“Infotainment”三大主題,介紹了最新的車載半導(dǎo)體產(chǎn)品、無線連接技術(shù)和存儲技術(shù)?! ?jù)悉,環(huán)保、安全、信息將會是東芝車載電子的三個主要發(fā)展方向,東芝希望借此機(jī)會,全面推動?xùn)|芝車載產(chǎn)品在中國市場的發(fā)展。今后,東芝將致力于將其獨(dú)創(chuàng)的技術(shù)活用于這三個應(yīng)用之中,為其提供
            • 關(guān)鍵字: 東芝  ADAS  

            下一代FPGA有望實(shí)現(xiàn)突破性優(yōu)勢

            •   本白皮書介紹為什么電信帶寬和基礎(chǔ)設(shè)施促進(jìn)了FPGA功能的增強(qiáng),以及ASIC和ASSP面臨的商業(yè)挑戰(zhàn),可編程邏輯器件(PLD)定制方法是怎樣支持FPGA功能的跨越式發(fā)展。本文還簡要介紹了下一代FPGA和SoC系列品?! ∫浴 ∽钚掳l(fā)布的FPGA是硬件規(guī)劃人員、軟件開發(fā)人員和系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員實(shí)現(xiàn)其下一代產(chǎn)品目標(biāo)的關(guān)鍵支撐因素。大量的電信基礎(chǔ)設(shè)施成指數(shù)增長的帶寬需求以及各行業(yè)使用這些帶寬的需求使得現(xiàn)有硬件和軟件解決方案很難滿足性能要求,也難以達(dá)到成本和功耗目標(biāo)。ASIC、ASSP和獨(dú)立處理器遇到了發(fā)展瓶頸,P
            • 關(guān)鍵字: FPGA  SoC  

            瑞薩電子中國與東軟集團(tuán)合作建立聯(lián)合技術(shù)支持中心

            •   全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子(中國)有限公司(以下簡稱“瑞薩”)今日宣布與中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商東軟集團(tuán)股份有限公司(以下簡稱“東軟”)合作,共同建立聯(lián)合技術(shù)支持中心。   建立聯(lián)合技術(shù)支持中心旨在綜合利用瑞薩電子的高性能汽車半導(dǎo)體解決方案與東軟的優(yōu)質(zhì)系統(tǒng)設(shè)計(jì)與支持能力,從而為中國汽車行業(yè)的發(fā)展貢獻(xiàn)力量。兩家公司將在新技術(shù)支持中心首度開展合作,專門針對中國信息娛樂市場開發(fā)R-car平臺解決方案,這一市場有望在未來數(shù)年取得快速發(fā)展。
            • 關(guān)鍵字: 瑞薩電子  SoC  

            世強(qiáng)汽車電子巡回研討會:智能驅(qū)動未來

            •   近日,世強(qiáng)汽車電子巡回研討會在武漢鐵橋建國大飯店拉開帷幕,隨后跨越長春、寧波、重慶3個城市,以“智能汽車/新能源汽車創(chuàng)新技術(shù)及方案”為主題,為中國汽車電子市場帶來前沿技術(shù)和產(chǎn)品。此次研討會邀請近300名汽車行業(yè)精英參與,共同探討創(chuàng)新技術(shù)對于汽車制造企業(yè)的重要性。研討會內(nèi)容側(cè)重于介紹車聯(lián)網(wǎng)、ADAS、智能汽車中的傳感器及通用器件、高集成度分布式BCM控制方案、新能源汽車控制驅(qū)動檢測系統(tǒng)及BMS、雙核EPS解決方案。在當(dāng)前中國汽車產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵時期,世強(qiáng)與合作伙伴一起,將智能、安全、環(huán)保帶到您身邊?!?/li>
            • 關(guān)鍵字: 世強(qiáng)  ADAS  

            SoC追求高效低耗 連接與封裝技術(shù)是關(guān)鍵

            • 系統(tǒng)單芯片把更大、更多的系統(tǒng)整合在同一顆晶粒上,而多晶粒整合挑戰(zhàn)包括技術(shù)不足、主要制程不相容,這些問題就催生出分區(qū)管理這個新架構(gòu)。
            • 關(guān)鍵字: SoC  封裝  

            汽車子系統(tǒng)如何輕松實(shí)現(xiàn)互連

            •   在過去,汽車信息娛樂系統(tǒng)主要采用5V和3.3V電壓的電源進(jìn)行供電,這是由于汽車系統(tǒng)中現(xiàn)成的12-14V蓄電池可以將電壓降至較低水平。而如今,若干的關(guān)鍵因素進(jìn)一步趨動著車載信息娛樂系統(tǒng)、高級駕駛員輔助系統(tǒng)(ADAS)和集群系統(tǒng)在更低電壓下運(yùn)行的需求?! ∵^去的十年中,移動和計(jì)算系統(tǒng)技術(shù)領(lǐng)域取得了迅猛的發(fā)展,從而使人們能夠流暢運(yùn)行多種音頻和視頻功能并且獲得豐富的體驗(yàn)。逐漸的,消費(fèi)者也希望能夠在其汽車信息娛樂系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)同樣的內(nèi)容和功能。此前,汽車制造商往往通過帶有藍(lán)牙功能的單點(diǎn)觸摸屏來實(shí)現(xiàn)這一需求,而如今則
            • 關(guān)鍵字: ADAS  
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            adas soc介紹

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